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    • 6. 发明申请
    • HALBLEITERSCHICHTENFOLGE FÜR OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    • 半导体层序列的光电子器件
    • WO2014177367A1
    • 2014-11-06
    • PCT/EP2014/057414
    • 2014-04-11
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • MEYER, TobiasOFF, Jürgen
    • H01L33/06H01S5/34H01L33/08
    • H01L33/06H01L33/08H01L33/32H01S5/1096H01S5/3086H01S5/3408H01S5/34333H05B33/0803
    • Die Halbleiterschichtenfolge (2) weist eine n-leitende Schicht (21), eine p-leitende Schicht (22) und eine dazwischen liegende aktive Zone (3) auf. Die aktive Zone (3) umfasst N Quantentöpfe mit N ≥ 2. In einem ersten Arbeitspunkt (W1) bei einer ersten Stromdichte weisen die Quantentöpfe (33) eine erste Emissionswellenlänge auf und in einem zweiten Arbeitspunkt (W2) bei einer zweiten Stromdichte eine zweite Emissionswellenlänge. Mindestens zwei der ersten Emissionswellenlängen sind voneinander verschieden und die zweiten Emissionswellenlängen unterscheiden sich mindestens zum Teil von den ersten Emissionswellenlängen. Die erste Stromdichte ist kleiner als die zweite Stromdichte und es unterscheiden sich die Stromdichten um mindestens einen Faktor 2 voneinander. Im ersten Arbeitspunkt ist mindestens eine der ersten Emissionswellenlängen eines bestimmten ersten Quantentopfs größer als eine andere der ersten Emissionswellenlängen eines anderen, zweiten Quantentopfs. Im zweiten Arbeitspunkt gilt, dass die zweite Emissionswellenlänge dieses ersten Quantentopfs kleiner als oder gleich der zweiten Emissionswellenlängen des zweiten Quantentopfs ist, sodass eine Differenz zwischen diesen ersten und zweiten Emissionswellenlängen dieser ersten und zweiten Quantentöpfe im oder hin zum zweiten Arbeitspunkt verschwindet oder das Vorzeichen wechselt.
    • 半导体层序列(2)具有的n型层(21),p型层(22)和中间有源区(3)。 活性区(3)包括N个量子阱与N-≥2.在第一工作点(W1)在具有第一发射波长的第一电流密度显示出量子阱(33)和在第二电流密度的第二工作点(W2),第二发射波长 , 至少两个所述第一发射波长的不同彼此和第二发射波长从所述第一发射波长不同的至少部分。 所述第一电流密度小于所述第二电流密度和电流密度由至少一个彼此的2因素不同。 在第一操作特定的第一量子阱的第一发射波长的至少一个阱是比其他另一个,第二量子阱的第一发射波长的更大。 在第二工作点应用于的该第一量子阱的第二发射波长小于或等于所述第二量子阱的第二发射波长以及,使得所述第一和第二发射波长,所述在或朝着第二操作消失或改变其符号的第一和第二量子阱之间的差。
    • 9. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES STRAHLUNGSEMITTIERENDEN HALBLEITERCHIPS UND STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP
    • 生产辐射发射型半导体芯片和辐射发射型半导体芯片的方法
    • WO2017144512A1
    • 2017-08-31
    • PCT/EP2017/054016
    • 2017-02-22
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • BERGBAUER, WernerLEHNHARDT, ThomasOFF, JürgenLAHOURCADE, LiseDRECHSEL, Philipp
    • H01L33/00H01L33/24
    • H01L33/24H01L33/007H01L33/0075
    • Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips mit den folgenden Schrittenangegeben: - Bereitstellen eines Aufwachssubstrats (1), - epitaktisches Aufwachsen einer Pufferschicht (3) auf das Aufwachssubstrat (1), wobei in der Pufferschicht (3) eine Vielzahl an V-Pits (4) erzeugt wird, - epitaktisches Aufwachsen einer strahlungserzeugenden aktiven Halbleiterschichtenfolge (5) auf die Pufferschicht (3), wobei sich die Struktur der V-Pits (4) in die aktive Halbleiterschichtenfolge (5) fortsetzt, - epitaktisches Aufwachsen einer weiteren Schichtenfolge (9) auf die aktive Halbleiterschichtenfolge (5), wobei sich die Struktur der V-Pits (4) in die weitere Schichtenfolge (9) fortsetzt, - Selektives Entfernen der weiteren Schichtenfolge (9) von den Facetten (8) der V-Pits (4), wobei die weitere Schichtenfolge (9) auf der Hauptfläche (12) der aktiven Halbleiterschichtenfolge (5) verbleibt, und - epitaktisches Aufwachsen einer p-dotierten Halbleiterschicht (15), die die V-Pits (4) vollständig oder teilweise ausfüllt. Weiterhin wird ein Halbleiterchip angegeben, der mit diesem Verfahren hergestellt werden kann.
    • 一种用于制造发射辐射的半导体芯片,包括以下步骤指示的方法,包括: - 提供在生长衬底(1), - 在生长衬底(1)上外延生长的缓冲层(3),(在缓冲层 3)多个V凹点(4)中产生, - 外延生长产生辐射的有源半导体层序列(5)的缓冲层(3),其中,所述V凹点(4)的结构继续在有源半导体层序列中(5)上 - 选择性地去除从晶面上的另外的层序列(9)的 - 在有源半导体层序列(5),其中,所述V凹点(4)的结构继续到另一系列的层(9)的,另外的层序列(9)的外延生长 (8)V凹点(4),其中,层的进一步序列(9)在有源半导体层序列(5)的主试BEAR表面(12)上保持,以及 - 外延生长p掺杂哈尔 导体层(15),V型凹坑(4)完全或部分填充。 此外,指定了一个半导体芯片,可以用这种方法生产。