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热词
    • 1. 发明申请
    • INSPEKTIONSVORRICHTUNG
    • 检查设备
    • WO2014086511A1
    • 2014-06-12
    • PCT/EP2013/069156
    • 2013-09-16
    • HSEB DRESDEN GMBH
    • SROCKA, Bernd
    • G01N21/956
    • G06T7/0004G01N21/8806G01N21/9501G01N2201/02G01N2201/12G06T7/30G06T7/70G06T2207/10016G06T2207/10048G06T2207/20024G06T2207/30148H04N5/247
    • Eine Vorrichtung zur Inspektion von flachen Objekten, insbesondere Wafer, enthaltend eine Objekthalterung; eine Kameraanordnung mit einer Kamera zur Aufnahme eines Bildes zumindest eines Teiles des Objekts; eine Antriebsanordnung zur Erzeugung einer Relativbewegung zwischen der Kameraanordnung und dem Objekt von einer ersten Aufnahmeposition in wenigstens eine weitere Aufnahmeposition; ist dadurch gekennzeichnet, dass die Kameraanordnung wenigstens eine weitere Kamera aufweist; die in unterschiedliche Kameras abgebildeten Objektbereiche zumindest teilweise unterschiedlich sind, wobei alle Kameras gemeinsam nur einen Teil des gesamten Inspektionsbereichs des Objekts gleichzeitig erfassen; und durch die mit der Antriebsanordnung erzeugte Relativbewegung zwischen Kameraanordnung und Objekt jeder Objektpunkt des gesamten Inspektionsbereichs zumindest einmal in eine der Kameras abbildbar ist.
    • 扁平物体,特别是晶片,包括:试样保持器的检查的装置; 具有用于捕获对象的至少一部分的图像的摄像机的摄像机组件; 用于从至少一个第一接收位置进一步接收位置生成所述相机组件和所述物体之间的相对运动的驱动装置; 的特征在于,所述相机装置具有至少一个另外的摄像机; 在不同摄像机的对象成像的区域是部分不同的至少,所有的摄像机捕获一起仅在同一时间的对象的整个检查区域的一部分; 和整个检查区域的每个对象点可以在至少一次使用照相机组件和对象之间所述驱动组件的相对运动所产生的摄像机由热一个进行成像。
    • 2. 发明申请
    • INSPEKTIONSVERFAHREN
    • 检查程序
    • WO2013120679A1
    • 2013-08-22
    • PCT/EP2013/051410
    • 2013-01-25
    • HSEB DRESDEN GMBH
    • SIAHKALI, ArmanSROCKA, BerndRAUE, Hagen
    • G01N21/95
    • G06T7/001G01N21/9501G01N21/95607G06T2207/30148
    • Ein Verfahren zur Inspektion von flachen Objekten, insbesondere Wafer (10, 12, 14, 16, 18, 20, 24, 26, 28, 30), mit den Schritten: Aufnehmen jeweils eines digitalen Bildes der Objektoberfläche mehrerer gleichartiger Objekte einer Serie, wobei jedes digitale Bild aus einer Vielzahl von Bildpunkten mit einem diesem Bildpunkt zugeordneten Intensitätswert besteht; und Erfassen von Defekten auf der jeweiligen Objektoberfläche durch Vergleich des aufgenommenen Bildes mit einem Referenzbild; wobei die Bilder der Objekte der gesamten Serie vor dem Vergleich mit dem Referenzbild aufgenommen werden, und das Referenzbild aus mehreren oder allen Bildern der Serie erzeugt wird, z.B. durch Mittelwertbildung (Median) der Bilder der Serie.
    • 一种用于扁平物体的检查,尤其是晶片(10,12,14,16,18,20,24,26,28,30)的方法,包括以下步骤:接收每个所述对象的数字图像的表面上的多个相同的物体的在一个系列中,其特征在于 多个具有与该强度值相关联的像素像素中的每个数字图像; 并且通过所记录的图像与参考图像相比较来检测相应的对象表面上的缺陷; 其中,所述对象的整个系列的图像与所述参考图像从多个或一系列的所有图像进行比较,与基准图像之前加入被创建,例如 通过平均该系列的图像(中值)。
    • 3. 发明申请
    • INSPEKTIONSSYSTEM
    • 检查系统
    • WO2011006687A1
    • 2011-01-20
    • PCT/EP2010/055741
    • 2010-04-28
    • HSEB DRESDEN GmbHSROCKA, BerndDÖRING, Marko
    • SROCKA, BerndDÖRING, Marko
    • G01N21/95H01L21/00H01L21/68H01L21/687
    • H01L21/67288G01N21/89G01N21/9501H01L21/681H01L21/68764
    • Ein Inspektionssystem für flache Objekte, insbesondere Wafer und Dies, enthaltend ein Handling-System zum Beladen des Inspektionssystems mit Objekten; eine Sensoranordnung zur Aufnahme von Bildern oder Messwerten der Objektoberfläche oder Teilen der Objektoberfläche; eine Antriebsanordnung zur Erzeugung einer Relativbewegung zwischen den Objekten und der Sensoranordnung, bei welcher eine Bewegung von Objekten relativ zu der Sensoranordnung entlang einer ersten Trajektorie erfolgt; ist dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine weitere Sensoranordnung vorgesehen ist und mit der Antriebsanordnung eine weitere Relativbewegung erzeugbar ist, bei welcher eine Bewegung von anderen Objekten relativ zu der Sensoranordnung auf wenigstens einer zweiten Trajektorie erzeugbar ist, so dass wenigstens zwei Objekte gleichzeitig verarbeitbar sind.
    • 扁平物体,特别是晶片,这包括用于与所述检验系统的物体加载处理系统的检查系统; 传感器装置用于捕获图像或物体表面或物体表面的部分的测量值; 用于产生对象和在该对象的运动相进行,以沿着第一轨迹的传感器阵列的传感器组件之间的相对运动的驱动装置; 的特征在于,进一步的传感器装置的至少与驱动可以产生组件进一步相对移动,其中其它的对象的运动可以相对于传感器组件的至少一个第二轨迹生成提供,使得至少两个对象被同时处理。
    • 4. 发明申请
    • METHOD AND ASSEMBLY FOR DETERMINING THE THICKNESS OF LAYERS IN A SAMPLE STACK
    • WO2018127309A1
    • 2018-07-12
    • PCT/EP2017/077163
    • 2017-10-24
    • HSEB DRESDEN GMBH
    • SROCKA, BerndFLON, Stanislas
    • G01B11/06
    • A method and an inspection assembly for determining the thickness of one or more layers of a sample stack of layers or other properties influencing the intensity of light reflected by the sample stack with an assembly comprising a light source for illuminating the sample stack of layers and a camera with a detector for detecting the intensity of light reflected by the sample stack of layers in defined wavelength ranges, the method comprising the steps of illuminating the sample stack of layers with light from the light source; detecting the intensity of light reflected by the sample stack of layers with the detector in different wavelength ranges; and determining the thickness or other property from the intensity detected by the detector; are characterized in that the detector is an array detector with a plurality of detector elements in lines and columns; an image of the sample stack of layers is generated on the detector; the detector comprises a plurality of sections in the form of parallel stripes, the stripes detecting the light reflected by the sample stack of layers simultaneously; light of one selected wavelength range only is detected by each of the plurality of sections of the detector; and a movement of the image of the sample stack of layers on the detector or of the parallel stripes is generated in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the parallel stripes such that each point of the inspected sample stack of layers is detected at least once in each of the different wavelength ranges.
    • 5. 发明申请
    • INSPEKTIONSANORDNUNG
    • 检查设备
    • WO2015154891A1
    • 2015-10-15
    • PCT/EP2015/051191
    • 2015-01-22
    • HSEB DRESDEN GMBH
    • SROCKA, Bernd
    • G01N21/89G01N21/95G01N21/956G06T3/40
    • G01N21/8851G01N21/8901G01N21/9501G01N21/956G01N2021/8912G01N2201/062G01N2201/12
    • Ein Verfahren zur Inspektion von Wafern oder anderen flachen Objekten (40), enthaltend die Schritte: Erzeugen einer Relativbewegung einer Kameraanordnung (10, 20) mit einer digitalen Kamera und dem Objekt, bei welcher zu einem Aufnahmezeitraum ein Teil der Objektoberfläche von der Kamera erfasst wird; Beleuchten des Objekts; und Aufnehmen eines oder mehrerer Bilder zumindest eines Teils der Objektoberfläche mit der Kamera in einer Kameraanordnung, wobei das Objekt kontinuierlich beleuchtet wird, die Beleuchtungsstärke auf einen konstanten Wert geregelt wird, die Relativbewegung zwischen der Kameraanordnung und dem Objekt kontinuierlich und ohne Unterbrechung erfolgt, und die Belichtungsdauer bei der Aufnahme des Bildes mit einem Shutter auf eine Belichtungsdauer begrenzt wird, die geringer ist die Zeit, in der die aus der Relativbewegung resultierende Bewegungsunschärfe des Bildes nicht größer ist als für die Bildauswertung zulässig.
    • 一种用于晶片或其它扁平物体的检查方法(40),包括以下步骤:产生一相机布置的,其中一个接收周期的物体表面的一部分被由相机用数码相机和对象检测到的相对运动(10,20), ; 照射所述物体; 和接收与所述照相机中的照相机装置,其中所述对象被连续点亮,照明强度被调节至一个恒定值的对象表面的至少一部分的一个或多个图像,所述照相机组件和所述物体之间的相对运动被连续和不中断进行,并且 与快门的图像记录曝光有限在曝光持续时间是少的时候从图像的相对运动模糊产生的力不大于允许的图像评价越大。
    • 6. 发明申请
    • INSPEKTIONSANORDNUNG
    • 检查设备
    • WO2013156323A1
    • 2013-10-24
    • PCT/EP2013/057180
    • 2013-04-05
    • HSEB DRESDEN GMBH
    • SROCKA, BerndLANGHANS, Ralf
    • G01N21/95
    • G01B11/14G01B11/026G01B11/26G01N21/211G01N21/9501G01N2201/062
    • Eine Anordnung zum Untersuchen einer zumindest teilweise reflektierenden Oberfläche eines Wafers oder anderen Objekte, enthaltend einen Halter zum Halten des Objekts; eine im Bereich vor der zu untersuchenden Oberfläche beabstandet angeordnete Inspektionsanordnung; und eine Messanordnung zur Bestimmung des Abstands und/oder der Neigung der Oberfläche zur Inspektionsanordnung; gekennzeichnet durch eine Strahlungsquelle, deren Strahlung unter einem Winkel auf die zu untersuchende Oberfläche gelenkt wird; und einen ortsauflösenden Detektor zur Aufnahme der von der zu untersuchenden Oberfläche reflektierten Strahlung aus der Strahlungsquelle, wobei die Strahlungsquelle und der Detektor außerhalb des für die Inspektion erforderlichen Bereichs zwischen Inspektionsanordnung und zu untersuchender Oberfläche angeordnet sind.
    • 用于检查晶片或其他物体的至少部分反射的表面,包括用于保持所述物体的保持器的布置; 一个在测试表面的前面的区域间隔开的检查装置; 和用于确定表面检查装置的距离和/或倾斜度的测量装置; 其特征在于,其辐射被引导成一角度,以待检查的表面的辐射源; 和要被检查,用于接收从表面反射的光的位置敏感检测器待检测从辐射源,所述辐射源和用于检测排列和表面之间的检查区域所要求的范围之外的辐射检测器布置。
    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR DETEKTION VERGRABENER SCHICHTEN
    • 检测方法的埋层
    • WO2013143898A1
    • 2013-10-03
    • PCT/EP2013/055532
    • 2013-03-18
    • HSEB DRESDEN GMBH
    • SROCKA, BerndLANGHANS, Ralf
    • G01N21/84G01N21/95
    • G01N21/55G01N21/8422G01N21/9505G01N33/00G01N2021/8438G01N2033/0095G01N2201/068
    • Eine Anordnung zur optischen Detektion vergrabener Schichten von flachen Objekten (10) mit mehreren Schichten, insbesondere Wafer, enthaltend eine Strahlungsquelle (14) zur Beleuchtung der Oberfläche (12) des Objekts unter einem Winkel (a); ein im Strahlengang angeordnetes Polarisationsfilter (24); und einen Detektor (22) zur Erfassung von der Oberfläche des Objekts reflektierten oder von dem Objekt durchgelassenen Strahlung; ist dadurch gekennzeichnet, dass die der Strahlungsquelle am nächsten liegende Schicht des Objekts für die Strahlung der Strahlungsquelle zumindest teilweise durchlässig ist; das Polarisationsfilter nur für Strahlung durchlässig ist, die parallel zur Einfallsebene polarisiert ist; und die Beleuchtung der Oberfläche des Objekts unter Brewsterwinkel erfolgt. Die Oberfläche des Objekts wird vorzugsweise mit unpolarisierter Strahlung beleuchtet und das Polarisationsfilter ist im Strahlengang zwischen der Oberfläche des Objekts und dem Detektor angeordnet.
    • 对平面物体(10)具有若干层,特别是晶片的掩埋层的光学检测的装置,包括一个辐射源(14),用于以一定角度照射物体的表面(12)的(a); (24),其设置在光路中的偏振滤光器的阀; 和反射的用于检测物体的表面上或穿过物体辐射发射的检测器(22); 的特征在于,最靠近辐射源的辐射的对象层的辐射源是至少部分透射; 偏振滤光器仅用于其偏振平行于入射面的辐射可透过; 和对象物的表面的照射是下布儒斯特角。 物体的表面优选用非偏振辐射照射和偏振滤光器被布置在所述对象和所述检测器的表面之间的光路。
    • 8. 发明申请
    • MESSVERFAHREN FÜR HÖHENPROFILE VON OBERFLÄCHEN
    • FOR HIGH的外轮廓表面测量方法
    • WO2013023988A1
    • 2013-02-21
    • PCT/EP2012/065595
    • 2012-08-09
    • HSEB DRESDEN GMBHSROCKA, BerndSCHMIDT, ChristineLANGHANS, Ralf
    • SROCKA, BerndSCHMIDT, ChristineLANGHANS, Ralf
    • G02B21/14
    • G02B21/14G01B9/04G01B11/0608
    • Ein Verfahren zur optischen Messung von Höhenprofilen von Oberflächen, bei welchem ein Bild des Höhenprofils mit einem optischen Aufnahmesystem aufgenommen wird, ist dadurch gekennzeichnet, dass das Bild ein Differentialinterferenzkontrastbild ist und Höhengradienten innerhalb des Höhenprofils durch Intensitätsgradienten repräsentiert sind, welche quantitativ oder qualitativ auswertbar sind. Die Oberflächen können Strukturen mit einem definierten Profil aufweisen, bei denen Intensitätsgradienten im Differentialinterferenzkontrastbild, die innerhalb einer vorgegebenen Toleranz und innerhalb eines vorgegebenen Bereichs einen von einem Soll-Wert abweichenden Wert oder einen innerhalb einer vorgegebenen Toleranz und innerhalb eines vorgegebenen Bereichs liegenden, ausgewählten Wert, insbesondere Null, annehmen, einen Defekt anzeigen.
    • 一种用于表面的高度轮廓,其中,所述高度轮廓的图像被记录的光记录系统的光学测量方法的特征在于,所述图像是通过强度梯度其是定量或定性评估微分干涉对比图像和海拔坡度的高度轮廓中表示。 该表面可以具有与定义的轮廓,结构,其中所述差分干涉对比图像,其中,在预定的公差内,并且内的预定区域中的从所期望的值值偏离或躺的预定容差内,并在预定范围内,所选择的值在强度梯度 特别是零,假设指示缺陷。