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    • 1. 发明申请
    • PARAMETRIERTE HALBLEITERVERBUNDSTRUKTUR MIT INTEGRIERTEN DOTIERUNGSKANÄLEN, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND ANWENDUNG DAVON
    • 具有集成的筹资渠道参数半导体复合结构,方法生产及其用途
    • WO2004109807A2
    • 2004-12-16
    • PCT/DE2004/001070
    • 2004-05-18
    • HAHN-MEITNER-INSTITUT BERLIN GMBHFINK, DietmarHOPPE, KurtPETROV, AlexanderFAHRNER, WolfgangULYASHIN, AlexanderSTANSKI, Bernhard
    • FINK, DietmarHOPPE, KurtPETROV, AlexanderFAHRNER, WolfgangULYASHIN, AlexanderSTANSKI, Bernhard
    • H01L29/00
    • H01L51/0508B82Y10/00G01N27/129H01L21/31695H01L29/772H01L29/86H01L51/0046H01L51/0078H01L51/428Y02E10/549Y02P70/521
    • Bekannte parametrierte Halbleiterverbundstrukturen arbeiten monofunktionell. Zur Erzielung größter Flexibilität bei gleichzeitig maximaler Universalität weist die parametrierte Halbleiterverbundstruktur nach der Erfindung (TEMPOS) als Dotierungskanäle nanoskalierte Poren (VP) und einen hochohmigen Belag aus elektrisch leitfähigem Material (ECM) auch zwischen den Poren (VP) auf der Oberfläche der Schicht (EIL) aus einem elektrisch isolierenden Material auf, wobei ein elektrischer Widerstand erzeugt wird, der eine Migration von zusätzlichen Ladungsträgern vertikal in der Halbleiterverbundstruktur (PSC) unterstützt, horizontal zwischen den gleichseitigen Elektroden (o,w) aber verhindert. Wesentliche Parameter zur Funktionseinstellung der Halbleiter­verbundstruktur (TEMPOS), die auch ein differenziell negatives Widerstands­verhalten (NERPOS) umfassen kann, beziehen sich auf die Ausgestaltung der Poren (VP) und des elektrisch leitfähigen Materials (ECM). Bevorzugt können die Poren (VP) durch lonenbestrahlung mit anschließender Ätzung erzeugt werden, wobei die Ätzdauer die Porentiefe und den Porendurchmesser bestimmt. Das leitfähige Material (ECM) kann bevorzugt aus leitenden Nanoclustern (DNP) oder feuchteempfindlichen Fullerenen (MOSBIT) bestehen. Anwendungen beziehen sich auf elektronische, optoelektronische, hygroelektronische und sensorische Halbleiterbauelemente mit aktivem und passivem, thermischem, resistivem, kapazitivem, frequenzabhängigem, chemischem und/oder strahlungsresistentem Verhalten in analoger und digitaler Ausführung.
    • 已知的参数化半导体的复合材料结构的工作单官能的。 为了实现与最大普遍性最大的灵活性,根据本发明(TEMPO)作为掺杂剂通道纳米尺度的孔(VP)和导电材料(ECM)的高电阻涂层还该层的表面上的孔(VP)之间的参数化半导体复合结构(EIL )电绝缘材料,其特征在于,产生一个电阻,它支持的额外电荷载流子垂直迁移(在半导体复合结构PSC),水平(在电极之间的等边O,W)但阻止。 用于半导体复合结构的功能设置(TEMPO)基本参数,其也可以包括差分负电阻特性(NERPOS),指的是孔(VP)和导电材料(ECM)的配置。 优选地,所述孔(VP)可通过离子轰击以及随后的腐蚀,其中腐蚀时间确定的孔的深度和孔直径来制造。 导电材料(ECM)可以(MOSBIT)优选由导电的纳米团簇(DNP)或水分敏感的富勒烯。 应用涉及电子,光电,和感官hygroelektronische半导体器件具有有源和无源的,热的电阻,电容,依赖于频率的,在模拟和数字版本的化学和/或耐辐射的行为。