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    • 6. 发明申请
    • VERKAPSELUNGSMODUL, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND VERWENDUNG
    • 封装的制造方法和使用
    • WO2008077821A2
    • 2008-07-03
    • PCT/EP2007/063975
    • 2007-12-14
    • CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHGVTI TECHNOLOGIES OYHARTMANN, BernhardHILSER, RolandKUISMA, HeikkiTORKKELI, Altti
    • HARTMANN, BernhardHILSER, RolandKUISMA, HeikkiTORKKELI, Altti
    • B81B7/00
    • H01L23/055B81B2207/012B81B2207/095B81B2207/096B81B2207/097B81C1/0023B81C1/00301H01L2224/73204H01L2924/01019H01L2924/01079H01L2924/01322H01L2924/1433H01L2924/1461H01L2924/00
    • Verfahren zur Herstellung eines Verkapselungsmoduls (A) und/oder zur Verkapselung einer mikromechanischen Anordnung, wobei aus einem Rohkörper (1) elektrisch leitenden Halbleitermaterials, insbesondere aus dotierten Silizium, elektronische Anschlussmittel, wie Durchkontaktierungen (2), elektrische Leitungen, Kontakte und/oder elektronische Strukturen, durch einen oder mehrere Strukturierungsprozesse und/oder Ätzprozesse ausgebildet werden, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel ein Sockel (6) des Halbleitermaterials entsteht, auf welchem die elektronischen Anschlussmittel angeordnet sind, wobei diese anschließend mit einem Einbettungsmaterial (9) eingebettet werden und das Einbettungsmaterial und/oder der Halbleitersockel (6) nach dem Einbetten soweit entfernt werden, dass eine definierte Anzahl der elektronischen Anschlussmittel elektrische Kontakte an mindestens einer der Außenflächen (7, 8) des so hergestellten Verkapselungsmoduls (A) aufweist, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel, durch den mindestens einen Strukturierungs- und/oder Ätzprozess, auf dem Sockel des Halbleitermaterials (6), mindestens ein inselförmiger Materialhügel, auf dem/denen insbesondere jeweils eine Durchkontaktierung (2) angeordnet ist, ausgebildet wird, welcher eine Halbleiter-Elektrode (3) verkörpert. Die Erfindung betrifft zusätzlich ein Verkapselungsmodul und/oder eine mikromechanische Anordnung mit wenigstens einer Durchkontaktierung (2) und mindestens einer Halbleiter-Elektrode (3) sowie die Verwendung in Kraftfahrzeugen.
    • 一种用于生产Verkapselungsmoduls(A)和方法/或用于微机械组件的封装,其特征在于,一个绿色主体(1)的导电半导体材料,特别是掺杂硅,电子连接装置,如通孔(2),电布线,接触和/或电子的 结构可以由一个或多个图案化工艺和/或蚀刻工艺来形成,其中,在形成所述电子连接装置,底座的过程(6)形成在半导体材料,在其上的电子连接装置被安排成,然后与包埋材料(9)被嵌入的 和所述灌封材料和/或嵌入可被移除的程度,定义电子连接数是指在所述外表面中的至少一个电触点之后所述半导体基体(6)(7,8)的Verkapselungsmoduls的由此制备的(a),其中,所述 形成电子连接装置的过程中,由所述至少一种结构化和/或蚀刻工艺的半导体材料的基体上形成的(6),至少一个岛状材料山设置于/其特别在每种情况下金属化通孔(2),其 半导体电极(3)实施。 本发明另外涉及一种封装模块和/或具有通孔(2)和至少一个半导体电极(3)的至少一个的微型机械装置以及机动车辆中使用。