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    • 10. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STRUKTURIERTEN, ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN OBERFLÄCHEN
    • 用于生产结构化的,导电表面
    • WO2008055867A1
    • 2008-05-15
    • PCT/EP2007/061873
    • 2007-11-05
    • BASF SELOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenSCHNEIDER, NorbertPFISTER, JürgenWAGNER, Norbert
    • LOCHTMAN, ReneKACZUN, JürgenSCHNEIDER, NorbertPFISTER, JürgenWAGNER, Norbert
    • H05K3/10
    • H05K3/102H05K3/046H05K3/246H05K2201/0347H05K2201/083H05K2203/0143H05K2203/0522H05K2203/0528H05K2203/104
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von strukturierten, elektrisch leitfähigen Oberflächen auf einem elektrisch nicht leitfähigen Träger (1), welches folgende Schritte umfasst: (a) Auftragen einer Klebstoffschicht (3) auf den elektrisch nicht leitfähigen Träger (1), wobei die Klebstoffschicht (3) die Struktur der elektrisch leitfähigen Oberfläche aufweist, (b) Übertragen von stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikeln (41) von einem Transfermedium (5) auf die Klebstoffschicht (3), wobei die stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) als Schicht auf dem Transfermedium (5) aufgebracht sind, (c) Entfernen des Transfermediums (5), (d) Zumindest teilweise Trocknen und/oder zumindest teilweise Aushärten des Klebstoffes der Klebstoffschicht (3), wodurch die stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) an die Klebstoffschicht (3) gebunden werden und so eine Basisschicht (31) ausbilden, (e) Aufbringen einer Metallschicht auf die mittels der Klebstoffschicht (3) auf dem elektrisch nicht leitfähigen Träger (1) haftenden stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel (41) durch stromloses und/oder galvanisches Beschichten.
    • 本发明涉及一种用于非导电载体(1)上产生的结构化的,导电的表面,所述方法包括步骤:(a)(3)的非导电载体(1)上施加粘合剂层,其中所述粘合层 (3)导电性表面的结构,(b)该粘合剂层(3),对发送电和/或电解从转印介质(5)涂覆颗粒(41),其中所述无电和/或电解涂覆颗粒(41 )作为转印介质(5)上)去除转印介质(5),(D层,(C施加)至少部分地干燥和/或至少部分地固化所述粘合剂层的粘合剂(3),由此,电和/或电解涂覆 颗粒(41)的粘合剂层(3)结合和形式为基础层(31),(e)将金属层以在米 的非导电载体上的粘合剂层(3)的是指合同(1)附着电和/或电解涂覆的颗粒(41)通过无电和/或电镀。