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1. 发明申请

WO2013158552A1 ELECTRICAL STIMULATION SYSTEMS WITH IMPROVED RF COMPATIBILITY 审中-公开
标题翻译：具有改进射频兼容性的电刺激系统
公开(公告)号：WO2013158552A1
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：PCT/US2013/036605
申请日：2013-04-15
申请人： BOSTON SCIENTIFIC NEUROMODULATION CORPORATION
发明人： MALINOWSKI, Zdzislaw, B. , MURTONEN, Salomo , RAHMAN, Mizan
IPC分类号： A61N1/375 , H01R13/52 , A61N1/36
CPC分类号： H05K3/4685 , A61N1/36 , A61N1/36142 , A61N1/3754 , H01R13/5224 , H01R2201/12 , Y10T29/49155
摘要： An implantable control module for an electrical stimulation system includes an electronic subassembly disposed in a casing. A sealed feedthrough housing is disposed along a portion of the casing. An electrically-conductive portion of the feedthrough housing is electrically coupled to an electrically-conductive portion of the casing. Feedthrough pins extend through the feedthrough housing and couple to the electronic subassembly via conductive pathways disposed in the casing. At least a portion of the conductive pathways extend along a non- conductive substrate. An RF-diverting assembly is disposed in the casing. The RF-diverting assembly includes a feedthrough ground electrically coupled to the electrically-conductive portion of the feedthrough housing. The RF-diverting assembly also includes a plurality of capacitive elements each coupling a different one of the plurality of conductive pathways to the feedthrough ground.
摘要翻译：一种用于电刺激系统的可植入控制模块包括设置在壳体中的电子组件。密封的馈通壳体沿壳体的一部分设置。馈通壳体的导电部分电耦合到壳体的导电部分。馈通引脚延伸穿过馈通壳体，并通过布置在壳体中的导电路径耦合到电子子组件。导电通路的至少一部分沿非导电衬底延伸。 RF转向组件设置在壳体中。 RF转向组件包括电耦合到馈通壳体的导电部分的馈通地。 RF转向组件还包括多个电容元件，每个电容元件将多个导电路径中的不同导电路径耦合到馈通地。

2. 发明申请

WO2011161050A1 ISOLATIONSZUSAMMENSETZUNG FÜR GEDRUCKTE ELEKTRONIK IN EINEM LEITERKREUZUNGSPUNKT 审中-公开
标题翻译：隔离成分印刷电子在导体中交叉点
公开(公告)号：WO2011161050A1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/EP2011/060221
申请日：2011-06-20
申请人： BAYER MATERIALSCIENCE AG , BERNERT, Thomas , MÄUSER, Helmut
发明人： BERNERT, Thomas , MÄUSER, Helmut
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K3/1216 , H05K2201/0209 , H05K2201/2036
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Isolationszusammensetzung, umfassend mindestens ein Bindemittel und mindestens einen Abstandshalter. Beschrieben wird ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Isolationszusammensetzung sowie Verwendung von Abstandshaltern in Isolationszusammensetzungen.
摘要翻译：本发明涉及一种包含至少一种粘合剂和至少一个间隔件的绝缘组合物。用于生产绝缘组合物和在绝缘组合物中使用的隔离物的方法也被描述。

3. 发明申请

WO2011113770A1 SCHALTUNGSANORDNUNG UND ZUGEHÖRIGES STEUERGERÄT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG 审中-公开
标题翻译：电路和相关控制装置用于机动车
公开(公告)号：WO2011113770A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/EP2011/053735
申请日：2011-03-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HEIM, Michael , KEIL, Stefan , BRAUN, Gerhard , VOEGELE, Georg
发明人： HEIM, Michael , KEIL, Stefan , BRAUN, Gerhard , VOEGELE, Georg
IPC分类号： H05K5/00 , H05K7/14 , H05K5/06 , H05K3/34
CPC分类号： H05K5/0034 , H05K1/162 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/4685 , H05K2201/09118 , H05K2201/10924 , H05K2203/1316
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit einer elektrischen und/oder elektronischen Schaltungseinheit (10), welche einen Schaltungsträger (14), auf welchem mindestens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (12) angeordnet ist, und mindestens einen Anschlussbereich mit mindestens einer Kontakteinheit zur elektrischen Kontaktierung der elektrischen und/oder elektronischen Schaltungseinheit (10) mit anderen elektrischen und/oder elektronischen Baueinheiten umfasst, sowie ein korrespondierendes Steuergerät für ein Kraftfahrzeug. Erfindungsgemäß ist der Schaltungsträger (14) als mindestens ein Stanzgitterverbund mit einzelnen Leiterbahnen (14.11, 14.12) ausgeführt, wobei die Leiterbahnen (14.11, 14.12) in mindestens zwei verschiedenen Ebenen (14.3, 14.4) angeordnet sind.
摘要翻译：本发明涉及一种电路装置具有电和/或电子电路单元（10）具有一个电路载体（14）被布置在其上的至少一个电气和/或电子元件（12），和至少一个连接具有至少一个接触部，用于电部包括电气和/或电子电路单元（10）与其它电气和/或电子单元，以及一种用于机动车辆的相应的控制装置的接触。根据本发明，在电路载体（14）作为至少一个冲有各导体轨道（14点11分，14点12分）进行网格网络，其中，在至少两个不同的水平（14.3，14.4）的电路迹线（14.11 14.12）布置。

4. 发明申请

WO2010099958A2 INSULATING PASTES 审中-公开
标题翻译： ISOLIERPASTEN
公开(公告)号：WO2010099958A2
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/EP2010001333
申请日：2010-03-04
申请人： FREUDENBERG CARL KG , FRACKMANN GERNOT , GUENTHER JUERGEN , SCHMIED BENNO
发明人： FRACKMANN GERNOT , GUENTHER JUERGEN , SCHMIED BENNO
CPC分类号： H05K1/095 , C08G18/0866 , C08G18/4238 , C08G18/4277 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/73 , C08G18/7671 , C08G2190/00 , C08L1/28 , C08L75/04 , H01B3/302 , H05K3/38 , H05K3/4664 , H05K3/4685 , H05K2203/1168 , C08L2666/26
摘要： The invention relates to an insulating paste containing a thermoplastic polyurethane which can be dispersed, a water-soluble thickener and water. The invention also relates to insulated materials, which are provided with the insulating paste, and to methods for formulating the insulating pastes and to materials and to applications.
摘要翻译：本发明涉及含有可分散的热塑性聚氨酯，水溶性增稠剂和水的绝缘膏。本发明还涉及设置有绝缘膏的绝缘材料以及制造绝缘膏和材料及用途的方法。

5. 发明申请

WO2010070393A1 METHOD OF MANUFACTURE OF IC CONTACT-LESS COMMUNICATION DEVICES 审中-公开
标题翻译： IC无接触通信设备的制造方法
公开(公告)号：WO2010070393A1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：PCT/IB2008/055682
申请日：2008-12-17
申请人： FCI , RADENNE, Jean Pierre , MATHIEU, Christophe , BERDALLE, Laurent
发明人： RADENNE, Jean Pierre , MATHIEU, Christophe , BERDALLE, Laurent
IPC分类号： H01R4/04
CPC分类号： H05K3/4685 , G06K19/07749 , G06K19/07752 , H05K2201/1028 , Y10T29/49016 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
摘要： A method of manufacture of an electrical bridge comprising the following steps: (a) providing a first flexible electrically insulating material (11), (b) laminating a pattern of a second electrically conductive material (12), on the first material, (c) separating a strap (15) having a connection portion (13) formed from the pattern of electrically conductive material (12).
摘要翻译：一种制造电桥的方法，包括以下步骤：（a）提供第一柔性电绝缘材料（11），（b）在第一材料上层叠第二导电材料（12）的图案，（c ）分离具有由导电材料（12）的图案形成的连接部分（13）的带子（15）。

6. 发明申请

WO2008102709A1 フレキシブルプリント配線板审中-公开
标题翻译：柔性印刷接线板
公开(公告)号：WO2008102709A1
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：PCT/JP2008/052568
申请日：2008-02-15
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 岡良雄 , 春日隆 , 朴辰珠 , 中間幸喜
发明人：岡良雄 , 春日隆 , 朴辰珠 , 中間幸喜
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0394 , H05K2201/10363 , H05K2203/1581
摘要：　フレキシブルプリント配線板１は、基板２、導体配線３，４、カバーレイフィルム５、ジャンパー配線１１、及び貫通孔９，１０を備える。導体配線３，４は、基板２の第１の表面２ａ上に設けられている。カバーレイフィルム５は、導体配線３，４の少なくとも一部を覆う。ジャンパー配線１１は、導体配線３，４の各々を電気的に接続する。貫通孔９，１０は、基板２に形成されると共に、導体配線３，４の各々の表面にて開口する。ジャンパー配線１１は、導電性ペーストの硬化物からなり、基板２の第２の表面２ｂと、貫通孔９，１０が開口する導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａとが連続するように形成されている。
摘要翻译：柔性印刷电路板（1）具有基板（2），导体线（3,4），覆盖膜（5），跳线（11）和通孔（9,10）。导体线（3,4）设置在基板（2）的第一表面（2a）上。覆盖膜（5）覆盖至少一部分导体线（3,4）。跳线（11）电连接导体线（3,4）。通孔（9,10）分别形成在基板（2）中，并分别在导线（3,4）的表面上开口。跳线（11）由导电浆料的固化物形成，使得基板（2）的第二面（2b）与导体线（3,4）的表面（3a，4a）连续地形成，其中通孔（9,10）打开。

7. 发明申请

WO2006075176A1 ELECTRICAL POWER SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：电力基板
公开(公告)号：WO2006075176A1
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：PCT/GB2006/000128
申请日：2006-01-16
申请人： THERMASTRATE LIMITED , MORSE, Robert
发明人： MORSE, Robert
IPC分类号： H05K1/05 , C25D11/02
CPC分类号： C25D11/04 , C25D11/026 , H01L2924/0002 , H05K1/053 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4664 , H05K3/4685 , H05K2201/017 , H05K2201/10166 , H05K2201/10575 , H05K2203/0315 , H05K2203/095 , H05K2203/121 , H01L2924/00
摘要： An electrical power substrate comprises a metallic body at least one surface of the body having a coating generated by plasma electrolytic oxidation (PEO). The coating includes a dense hard layer adjacent the said surface of the metallic body, and a porous outer layer. Electrically conductive elements are attached to the said coating.
摘要翻译：电力基板包括金属体，主体的至少一个表面具有由等离子体电解氧化（PEO）产生的涂层。涂层包括邻近金属体的所述表面的致密硬质层和多孔外层。导电元件附着在所述涂层上。

8. 发明申请

WO2006008167A1 METHOD TO MANUFACTURE AN ELECTRICAL BRIDGE FOR AN RFID ANTENNA 审中-公开
标题翻译：制造RFID天线电桥的方法
公开(公告)号：WO2006008167A1
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：PCT/EP2005/007982
申请日：2005-07-21
申请人： FCI , MISCHLER, Jean-Jacques , RADENNE, Jean-Pierre , BARLERIN, Stéphane
发明人： MISCHLER, Jean-Jacques , RADENNE, Jean-Pierre , BARLERIN, Stéphane
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H05K1/118 , H05K3/4685 , H05K2201/055 , H05K2201/09081 , H05K2201/10363
摘要： The invention relates to a method of making an RFID tag comprising the steps of: a) providing a dielectric substrate (502); b) forming on said substrate an antenna circuit (515), said antenna circuit comprising more than one turn (515) and a first (521) and second (522) antenna terminals, said first terminal comprising an arm portion (5211) and a terminal end (5212), c) cutting out said dielectric substrate to form a dielectric tongue (540), d) bending said dielectric tongue so that a portion of said dielectric tongue is used as an insulating layer between said more than one turn and a conductive path between said first and second.
摘要翻译：本发明涉及制造RFID标签的方法，包括以下步骤：a）提供电介质基片（502）; b）在所述衬底上形成天线电路（515），所述天线电路包括多于一匝（515）和第一（521）和第二（522）天线端子，所述第一端子包括臂部分（5211）和终端（5212），c）切割所述电介质基板以形成电介质舌片（540），d）弯曲所述介电舌片，使得所述电介质舌片的一部分用作所述多于一圈的绝缘层，以及所述第一和第二之间的导电路径。

9. 发明申请

WO00003354A1 NONCONTACT IC CARD AND MANUFACTURE THEREOF 审中-公开
标题翻译：非接线IC卡及其制造
公开(公告)号：WO00003354A1
公开(公告)日：2000-01-20
申请号：PCT/JP1999/003709
申请日：1999-07-08
IPC分类号： G06K19/077 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/14 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/07811 , H05K1/162 , H05K3/4664 , H05K3/4685 , H01L2924/00
摘要： A noncontact IC card comprises a card substrate (11), an IC chip (12) on the card substrate (11), and an antenna circuit (13) formed on the card substrate (11) and having a pair of antenna terminals (13a, 13b), the antenna terminal (13a) being connected with the IC chip (12). An insulating layer (14) is formed on at least part of the antenna circuit (13), and an interconnect layer (15) is formed to cross over the insulating layer (14). One end (15a) of the interconnect layer (15) is connected with the IC chip (12), while the other end (15b) is connected with the other antenna terminal (13b) of the antenna circuit (13). The card substrate (11) is covered with protective layers (16a, 16b) to protect the IC chip (12) and the antenna circuit (13).
摘要翻译：非接触式IC卡包括卡片基板（11），卡片基板（11）上的IC芯片（12）和形成在卡片基板（11）上并具有一对天线端子（13a）的天线电路，13b），天线端子（13a）与IC芯片（12）连接。绝缘层（14）形成在天线电路（13）的至少一部分上，并且互连层（15）形成为跨越绝缘层（14）。互连层（15）的一端（15a）与IC芯片（12）连接，而另一端（15b）与天线电路（13）的另一个天线端子（13b）连接。卡片基板（11）被保护层（16a，16b）覆盖，以保护IC芯片（12）和天线电路（13）。

10. 发明申请

WO2015129752A1 マルチワイヤ配線板审中-公开
标题翻译：多线接线板
公开(公告)号：WO2015129752A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/055404
申请日：2015-02-25
申请人：日立化成株式会社
发明人：山口　洋志
IPC分类号： H05K3/10 , H01B7/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H01B3/305 , H01B3/306 , H01B3/445 , H01P3/082 , H01P3/088 , H05K1/0237 , H05K1/024 , H05K3/103 , H05K3/4685 , H05K3/4688 , H05K2201/10356
摘要：　ワイヤ及びワイヤ被覆層を備える絶縁被覆ワイヤと、この絶縁被覆ワイヤが布線される布線用接着シートと、を備え、前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６未満の低誘電樹脂である高周波対応ワイヤを配置した布線用接着シートと、前記ワイヤ被覆層の１０ＧＨｚでの比誘電率が３．６以上の一般樹脂である一般ワイヤを配置した布線用接着シートと、を有するマルチワイヤ配線板。
摘要翻译：一种多线布线板，其设置有设置有导线和导线涂敷层的绝缘被覆线，以及敷设有绝缘被覆线的敷线粘接片，所述多线布线基板具有：其上配置有高频兼容线的敷线粘合片，高频兼容线的线涂层是在10GHz下相对介电常数小于3.6的低介电常数树脂; 以及布置有通用导线的导线敷设粘合片，所述通用线的线包层为10GHz时的相对介电常数为3.6以上的一般树脂。

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