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    • 4. 发明申请
    • 증착가스 공급장치
    • 沉积气供应装置
    • WO2011025256A2
    • 2011-03-03
    • PCT/KR2010/005695
    • 2010-08-25
    • 주식회사 테라세미콘이병일박경완강호영김철호송종호
    • 이병일박경완강호영김철호송종호
    • H01L21/205
    • C23C16/4481
    • 반도체 소자나 평판 디스플레이 제조를 위한 박막 증착 공정 시에 매 증착 공정마다 균일한 양의 증착가스가 공급될 수 있도록 하는 증착가스 공급장치가 개시된다. 본 발명에 따른 증착가스 공급장치(100)는, 증착물질이 저장되는 증착물질 저장부(200), 증착물질에 열을 인가하여 증착가스를 발생시키는 증착물질 증발부(300) 및 운반가스를 공급하는 운반가스 공급부(400)를 포함하는 증착가스 공급장치(100)로서, 증착물질 저장부(200)와 증착물질 증발부(300) 사이에 배치되는 증착물질 공급부(500)를 더 포함하고, 증착물질 공급부(500)는 매 증착 공정 마다 증착물질 증발부(300)로 일정 양의 증착물질을 공급하는 것을 특징으로 한다.
    • 公开了一种沉积气体供给装置,当进行薄膜沉积以制造半导体器件或平板显示器时,能够为每个沉积工艺提供恒定量的沉积气体。 根据本发明的沉积气体供应装置(100)包括:沉积材料存储单元(200),其中存储沉积材料; 沉积材料蒸发单元(300),其向所述沉积材料施加热量以产生蒸发气体; 以及供给载气的载气供给单元(400)。 沉积气体供给装置(100)还包括插入在沉积材料存储单元(200)和沉积材料蒸发单元(300)之间的沉积材料供应单元(500)。 沉积材料供给单元(500)为每个沉积处理向沉积材料蒸发单元(300)供应恒定量的沉积材料。
    • 10. 发明申请
    • 기판 프로세싱 장치
    • 基板加工设备
    • WO2016080729A1
    • 2016-05-26
    • PCT/KR2015/012337
    • 2015-11-17
    • 주식회사 테라세미콘
    • 이병일박경완강호영박준규
    • H01L21/02H01L21/324H01L21/67
    • H01L21/02H01L21/324H01L21/67
    • 기판 프로세싱 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 기판 프로세싱 장치는, 기판 프로세싱 장치로서, 챔버(101) 내에 기판 프로세싱 가스를 공급하는 가스 인릿(inlet; 300); 챔버(101) 내의 기판 프로세싱 가스를 외부로 배출하는 가스 아웃릿(outlet; 400); 챔버(101) 내에 배치되며 챔버(101) 내부를 가열하는 히터(200); 및 챔버(101)의 외측면에 배치되며 챔버벽의 온도를 제어하는 온도 컨트롤러(500)를 포함하며, 온도 컨트롤러(500)는, 상기 챔버 내에서 기화되거나 건조되는 기판 상의 물질이 챔버(101)의 내벽에 응축되지 않도록, 챔버(101)의 내벽의 온도를 50℃ 내지 250℃로 유지하는 것을 특징으로 한다.
    • 公开了一种基板处理装置。 根据本发明的基板处理装置包括:用于将基板处理气体引入到室(101)中的入口(300); 用于将所述室(101)内的基板处理气体排出到外部的出口(400) 设置在所述腔室(101)内的加热器,用于加热所述腔室(101)的内部; 以及设置在所述室(101)的外表面上用于控制所述室壁温度的温度控制器(500),其中所述温度控制器(500)保持所述室(101)的内壁的温度 ),使得在室内蒸发或干燥的基板上的材料不会在室(101)的内壁上冷凝。