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热词
    • 1. 发明申请
    • 증착가스 공급장치
    • 沉积气供应装置
    • WO2011025256A2
    • 2011-03-03
    • PCT/KR2010/005695
    • 2010-08-25
    • 주식회사 테라세미콘이병일박경완강호영김철호송종호
    • 이병일박경완강호영김철호송종호
    • H01L21/205
    • C23C16/4481
    • 반도체 소자나 평판 디스플레이 제조를 위한 박막 증착 공정 시에 매 증착 공정마다 균일한 양의 증착가스가 공급될 수 있도록 하는 증착가스 공급장치가 개시된다. 본 발명에 따른 증착가스 공급장치(100)는, 증착물질이 저장되는 증착물질 저장부(200), 증착물질에 열을 인가하여 증착가스를 발생시키는 증착물질 증발부(300) 및 운반가스를 공급하는 운반가스 공급부(400)를 포함하는 증착가스 공급장치(100)로서, 증착물질 저장부(200)와 증착물질 증발부(300) 사이에 배치되는 증착물질 공급부(500)를 더 포함하고, 증착물질 공급부(500)는 매 증착 공정 마다 증착물질 증발부(300)로 일정 양의 증착물질을 공급하는 것을 특징으로 한다.
    • 公开了一种沉积气体供给装置,当进行薄膜沉积以制造半导体器件或平板显示器时,能够为每个沉积工艺提供恒定量的沉积气体。 根据本发明的沉积气体供应装置(100)包括:沉积材料存储单元(200),其中存储沉积材料; 沉积材料蒸发单元(300),其向所述沉积材料施加热量以产生蒸发气体; 以及供给载气的载气供给单元(400)。 沉积气体供给装置(100)还包括插入在沉积材料存储单元(200)和沉积材料蒸发单元(300)之间的沉积材料供应单元(500)。 沉积材料供给单元(500)为每个沉积处理向沉积材料蒸发单元(300)供应恒定量的沉积材料。
    • 6. 发明申请
    • 배치식 기판 처리 장치
    • 批量类型基板处理装置
    • WO2012030032A1
    • 2012-03-08
    • PCT/KR2011/001318
    • 2011-02-25
    • 주식회사 테라세미콘송종호강호영
    • 송종호강호영
    • H01L21/324
    • H01L21/6734H01L21/67303H01L21/67309
    • 배치식 기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 배치식 기판 처리 장치(1)는 기판(10)을 처리하는 기판 처리부(400); 기판(10)을 이송하는 이송부(200, 300); 및 기판(10) 처리된 기판(10)을 냉각하는 냉각부(500)를 포함하며, 기판 처리부(400)는, 기판(10)이 기판(10) 처리되는 공간을 제공하는 챔버(430); 챔버(430)의 내부에 설치되고, 기판(10)이 다층으로 적재되는 보트(440); 보트(440)에 다층으로 탈착 가능하게 설치되며, 기판(10)을 지지하는 홀더(450); 및 홀더(450) 상에 구비되어 기판(10)을 지지하는 복수개의 기판 지지대(460)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
    • 公开了一种间歇式基板处理装置。 根据本发明的一个实施例的分批式基板处理装置(1)包括:用于处理基板(10)的基板处理单元(400); 用于输送基板(10)的输送单元(200,300); 以及用于冷却已经被处理的基板(10)的基板(10)的冷却单元(500),其中所述基板处理单元(400)包括:提供用于处理所述基板的基板(10)的空间的室(430) 10); 安装在所述室(430)内的船(440),并且其中所述基板(10)装载在多层中; 保持器(450),其以可附接/可拆卸的方式多层安装在所述船(440)上,并且支撑所述基板(10); 以及设置在所述保持器(450)上以支撑所述基板(10)的多个基板支架(460)。
    • 9. 发明申请
    • 배치식 열처리 장치 및 이에 적용되는 히터
    • 批量式热处理设备和应用于其上的加热器
    • WO2010008211A2
    • 2010-01-21
    • PCT/KR2009/003909
    • 2009-07-16
    • 주식회사 테라세미콘허관선강호영
    • 허관선강호영
    • H01L21/324
    • H01L21/67109H01L21/6734
    • 복수개의 기판을 동시에 열처리할 수 있으며 각 기판은 상기 각 기판에 대응하는 복수개의 히터에 의해 가열되는 배치식 열처리 장치 및 이에 적용되는 히터가 개시된다. 본 발명에 따른 배치식 열처리 장치는 복수개의 기판(10)에 대하여 열처리 공간을 제공하는 챔버(100); 복수개의 기판(10)이 로딩되어 지지되는 보트(108); 및 기판(10)의 적층 방향을 따라 일정 간격을 가지면서 배치되는 복수개의 메인 히터 유닛(120) - 메인 히터 유닛(120)은 복수개의 단위 메인 히터(200)를 포함함 - 을 포함하고, 기판(10)은 복수개의 메인 히터 유닛(120) 사이에 배치되는 것을 특징으로 한다.
    • 可以是热处理的同时多个基板,每个基板是间歇式热加工装置的,因此加热要被施加由多个对应于各基板的加热器的加热被公开。 根据本发明的分批式热处理设备包括:腔室100,用于为多个基板10提供热处理空间; 装载并支撑多个基板10的舟皿108; 和所述衬底中的多个主加热器单元120,其是10布置,同时具有沿着所述-主加热器单元120的层叠方向上的预定距离的包括多个主加热器200的单元 - 包括基板 (10)设置在多个主加热器单元(120)之间。

    • 10. 发明申请
    • 인라인 열처리 장치
    • WO2010110558A3
    • 2010-09-30
    • PCT/KR2010/001736
    • 2010-03-22
    • 주식회사 테라세미콘강호영
    • 강호영
    • H01L21/324G02F1/13
    • 열처리를 위해 기판을 챔버로 로딩 및 언로딩하는 구동 롤러의 회전축에 히터를 설치하여 기판에 대한 균일한 열처리를 수행할 수 있고 챔버 내부의 공간 활용도를 높일 수 있는 인라인 열처리 장치가 개시된다. 본 발명에 따른 인라인 열처리 장치는, 기판을 연속적으로 열처리할 수 있는 인라인 열처리 장치로서, 기판에 대한 열처리 공간을 제공하며 전후에 개구가 대향하여 형성되어 있는 챔버(110); 기판을 지지하면서 이동시키는 구동 롤러(122)와 구동 롤러(122)를 관통하는 중공 형태의 회전축(124)을 포함하는 구동 롤러 유닛(120); 및 회전축(124)의 내측에 배치되는 히터(130)를 포함하고, 구동 롤러 유닛(120)은 기판의 이동 방향을 따라 복수개로 설치되어 챔버(110)로 기판을 로딩 및 챔버(110)로부터 기판을 언로딩하며, 히터(130)의 양단은 챔버(110)의 외벽에 고정되어 회전축(124)의 동작과 연동되지 않는 것을 특징으로 한다.