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1. 发明申请

WO2014023048A1 一种多层基板存储装置审中-公开
公开(公告)号：WO2014023048A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/CN2012/080613
申请日：2012-08-27
申请人：深圳市华星光电技术有限公司 , 杨卫兵 , 吴俊豪 , 林昆贤 , 汪永强 , 舒志优 , 齐明虎 , 陈增宏 , 郭振华 , 蒋运芍
发明人：杨卫兵 , 吴俊豪 , 林昆贤 , 汪永强 , 舒志优 , 齐明虎 , 陈增宏 , 郭振华 , 蒋运芍
IPC分类号： B65D85/48 , B65G49/06 , G02F1/13
CPC分类号： H01L21/6734 , G02F1/1303 , H01L21/67309
摘要：一种多层基板存储装置，包括基座（1）、支架（2）和多个托架（3），所述托架（3）上下叠放并且可沿支架（2）上下滑动，所述多层基板存储装置还包括托架移动装置（4），所述托架移动装置（4）可带动部分或全部托架（3）上下移动。

2. 发明申请

WO2012147533A1 梱包構造体および梱包方法审中-公开
标题翻译：包装结构和包装方法
公开(公告)号：WO2012147533A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/JP2012/060051
申请日：2012-04-12
申请人：シャープ株式会社 , 森口浩志 , 立花伸介
发明人：森口　浩志 , 立花　伸介
IPC分类号： B65D59/00 , B65D81/113 , B65D85/48 , B65D85/62 , B65D85/68 , H01L31/042
CPC分类号： B65D81/05 , B65D57/00 , B65D85/48 , B65D85/62 , F24S80/00 , H01L21/67309 , H01L31/02
摘要：　梱包構造体（１）は、太陽電池モジュール（３）を水平な状態で積み重ねて梱包する構造体である。梱包構造体（１）は、垂直方向に積み重ねられる基体部（１１１）と基体部（１１１）から水平方向に突出する支持部（１１２）とを有する支持部材（１１）と、支持部材（１１）が隣接する他の支持部材（１１）に対して横ずれするのを防止する横ずれ防止部材（１２）とを備える。支持部（１１２）は、太陽電池モジュール（３）を水平な状態で支持する。
摘要翻译：该包装结构（10）以水平状态堆叠和封装太阳能电池模块（3）。这种包装结构（10）设置有包括垂直堆叠的基座单元（111）和从所述基座单元（111）水平延伸的支撑单元（112）的支撑构件（10），并且还设置有侧向防滑构件（12），其防止支撑构件（11）相对于相邻的支撑构件（11）横向滑动。支撑单元（112）以水平状态支撑太阳能电池模块（3）。

3. 发明申请

WO2011076108A1 一种水平石墨舟审中-公开
公开(公告)号：WO2011076108A1
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：PCT/CN2010/080069
申请日：2010-12-21
申请人：无锡尚德太阳能电力有限公司 , 吴晓松 , 翁建军
发明人：吴晓松 , 翁建军
IPC分类号： H01L31/18
CPC分类号： H01L31/18 , C23C16/4583 , H01L21/67306 , H01L21/67309 , H01L21/6734 , H01L21/67343 , H01L21/67346

4. 发明申请

WO2010045237A2 SUPPORT FOR A SEMICONDUCTOR WAFER IN A HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENT 审中-公开
标题翻译：支持高温环境中的半导体晶体管
公开(公告)号：WO2010045237A2
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：PCT/US2009060512
申请日：2009-10-13
申请人： MEMC ELECTRONIC MATERIALS , SHIVE LARRY WAYNE , GILMORE BRIAN LAWRENCE , SNYDER TIMOTHY JOHN
发明人： SHIVE LARRY WAYNE , GILMORE BRIAN LAWRENCE , SNYDER TIMOTHY JOHN
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68735 , F27D5/0037 , H01L21/324 , H01L21/67109 , H01L21/67306 , H01L21/67309
摘要： A wafer support for supporting a semiconductor wafer during a process including varied temperature. The wafer support includes a body having a top surface adapted to receive the semiconductor wafer so a portion of the top surface supports the wafer. The top surface has a recessed area including an inclined surface rising from a bottom of the recessed area. The inclined surface has an incline angle that is no more than about ten degrees.
摘要翻译：一种用于在包括不同温度的工艺过程中支撑半导体晶片的晶片支架。晶片支撑件包括具有适于接收半导体晶片的顶表面的主体，使得顶表面的一部分支撑晶片。顶表面具有包括从凹陷区域的底部上升的倾斜表面的凹陷区域。倾斜面的倾斜角度不大于约十度。

5. 发明申请

WO2006118774A3 SILICON SHELF TOWERS 审中-公开
标题翻译：硅胶带
公开(公告)号：WO2006118774A3
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：PCT/US2006014222
申请日：2006-04-14
申请人： INTEGRATED MATERIALS INC , ZEHAVI RANAAN , REYNOLDS REESE
发明人： ZEHAVI RANAAN , REYNOLDS REESE
IPC分类号： C23C16/00
CPC分类号： C30B31/14 , C23C16/4581 , C23C16/4583 , H01L21/67303 , H01L21/67306 , H01L21/67309
摘要： A silicon shelf tower (10) for batch thermal processing of silicon wafers (46) in a vertical furnace. The tower includes at least three silicon legs (16, 18, 20) joined to bases and having a vertical arrangement of slots (22). Silicon shelves (24) are detachably loaded by sliding therm through the slots in the side legs and into the slot of the back leg. An interlocking mechanism detachably locks the shelves to the back leg while the slots in the two side legs laterally constrains the shelves. The shelves include cutouts (38) to allow a robot paddle to load and unload wafers to the shelves. Circular holes (32, 34) in the shelves relieve stress and prevent wafer sticking Preferably, the shelves are formed from randomly oriented polycrystalline silicon (ROPSi). The shelves and towers can alternatively be made of other materials such as quartz and silicon carbide.
摘要翻译：一种用于在垂直炉中对硅晶片（46）进行批量热处理的硅架塔（10）。塔架包括至少三个连接到底座并具有垂直排列的槽（22）的硅脚（16,18,20）。硅架（24）通过滑动热穿过侧腿中的狭槽并进入后腿的槽而可拆卸地加载。互锁机构将搁架可拆卸地锁定到后腿，同时两个侧腿中的狭槽侧向地约束搁架。搁架包括切口（38），以允许机器人桨将载片和卸载晶片装载到货架上。搁板中的圆孔（32,34）缓解应力并防止晶片粘贴。优选地，搁板由随机取向的多晶硅（ROPSi）形成。架子和塔架可以替代地由其它材料制成，例如石英和碳化硅。

6. 发明申请

WO2008111286A1 縦型熱処理用ボートおよび半導体ウエーハの熱処理方法审中-公开
标题翻译：垂直热处理炉和半导体波浪热处理方法
公开(公告)号：WO2008111286A1
公开(公告)日：2008-09-18
申请号：PCT/JP2008/000384
申请日：2008-02-28
申请人：信越半導体株式会社 , 小林武史
发明人：小林武史
IPC分类号： H01L21/22 , H01L21/31 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67309
摘要：　本発明は、少なくとも、被処理基板を水平に支持するための支持部を、支持する被処理基板一枚あたりで４つ以上有しており、該４つ以上の支持部には、各々、前記被処理基板が載置される支持補助部材が着脱可能に装着されている縦型熱処理用ボートであって、前記４つ以上の支持部の各々の形状に合わせて、前記支持補助部材の厚さを調節するか、前記支持部と前記支持補助部材との間にスペーサを介在させることによって、前記被処理基板が載置される各々の支持補助部材の面全てから得られる平面度が調整されているものであることを特徴とする縦型熱処理用ボートである。これにより、縦型熱処理炉により半導体ウエーハ等の被処理基板を熱処理する際、被処理基板の支持における平面度を容易に改善することができ、スリップ転位の発生を効果的に防止することが可能な縦型熱処理用ボートおよび半導体ウエーハの熱処理方法が提供される。　
摘要翻译：本发明提供一种垂直热处理舟，其包括用于水平地支撑每个物体衬底的至少四个支撑部分，以及可拆卸地安装在四个支撑部分处的用于将物体衬底放置在其上的支撑构件。垂直热处理船的特征在于，通过根据四个或四个或更多个的形状来调整支撑辅助构件的厚度，来调节从用于将物体基板放置在其上的单个支撑辅助构件的所有面的平整度更多的支撑部分或通过在支撑部分和支撑辅助构件之间插入间隔件。因此，不仅提供了垂直热处理舟，而且还提供了半导体晶片热处理方法，其中当诸如半导体晶片的对象基板为热时，可以容易地改善用于对象基板的支撑的平坦度通过立式热处理炉进行处理，从而有效地防止滑移位错的发生。

7. 发明申请

WO2007008383A2 DETACHABLE EDGE RING FOR THERMAL PROCESSING SUPPORT TOWERS 审中-公开
标题翻译：用于热处理支撑功能的可拆卸边缘环
公开(公告)号：WO2007008383A2
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/US2006024716
申请日：2006-06-26
申请人： INTEGRATED MATERIALS INC , CADWELL TOM L , ZEHAVI RANAAN , SKYLAR MICHAEL
发明人： CADWELL TOM L , ZEHAVI RANAAN , SKYLAR MICHAEL
IPC分类号： C30B11/00 , B65D85/00
CPC分类号： C30B31/14 , C30B25/12 , H01L21/67309 , Y10S414/135 , Y10S414/137 , Y10S414/138 , Y10T117/10
摘要： An edge ring (152) for use in batch thermal processing of wafers (30) supported on a vertical tower (140) within a furnace (160). The edge rings are have a width approximately overlapping the periphery of the wafers and are detachably supported on the towers equally spaced between the wafer to reduce thermal edge effects. The edge rings have may have internal or external recesses to interlock with structures on or adjacent the fingers of the tower legs (142, 144, 146) supporting the wafers or one or more steps formed on the lateral sides of the edge ring may slide over and then fall below a locking ledge associated with the support fingers. Preferably, the tower and edge ring and other parts (168, 180) of the furnace adjacent the hot zone are composed of silicon.
摘要翻译：一种边缘环（152），用于在支撑在炉子（160）内的垂直塔架（140）上的晶片（30）的批量热处理。边缘环的宽度大致与晶片的周边重叠，并且可拆卸地支撑在等离子间隔在晶片之间的塔上，以减少热边缘效应。边缘环可以具有内部或外部凹部以与支撑晶片的塔腿（142,144,146）的指状物或附近的结构互锁，或者形成在边缘环的侧面上的一个或多个步骤可以滑过然后落在与支撑指状件相关联的锁定凸缘下方。优选地，邻近热区的炉和边缘环以及其它部分（168,180）由硅组成。

8. 发明申请

WO2006118774A2 SILICON SHELF TOWERS 审中-公开
标题翻译：硅胶带
公开(公告)号：WO2006118774A2
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/US2006/014222
申请日：2006-04-14
申请人： INTEGRATED MATERIALS, INC. , ZEHAVI, Ranaan , REYNOLDS, Reese
发明人： ZEHAVI, Ranaan , REYNOLDS, Reese
IPC分类号： C23C16/00
CPC分类号： C30B31/14 , C23C16/4581 , C23C16/4583 , H01L21/67303 , H01L21/67306 , H01L21/67309
摘要： A silicon shelf tower (10) for batch thermal processing of silicon wafers (46) in a vertical furnace. The tower includes at least three silicon legs (16, 18, 20) joined to bases and having a vertical arrangement of slots (22). Silicon shelves (24) are detachably loaded by sliding therm through the slots in the side legs and into the slot of the back leg. An interlocking mechanism detachably locks the shelves to the back leg while the slots in the two side legs laterally constrains the shelves. The shelves include cutouts (38) to allow a robot paddle to load and unload wafers to the shelves. Circular holes (32, 34) in the shelves relieve stress and prevent wafer sticking Preferably, the shelves are formed from randomly oriented polycrystalline silicon (ROPSi). The shelves and towers can alternatively be made of other materials such as quartz and silicon carbide.
摘要翻译：一种用于在垂直炉中对硅晶片（46）进行批量热处理的硅架塔（10）。塔架包括至少三个连接到底座并具有垂直排列的槽（22）的硅脚（16,18,20）。硅架（24）通过滑动热穿过侧腿中的狭槽并进入后腿的槽而可拆卸地加载。互锁机构将搁架可拆卸地锁定到后腿，同时两个侧腿中的狭槽侧向地约束搁架。搁架包括切口（38），以允许机器人桨将载片和卸载晶片装载到货架上。搁板中的圆孔（32,34）缓解应力并防止晶片粘贴。优选地，搁板由随机取向的多晶硅（ROPSi）形成。架子和塔架可以替代地由其它材料制成，例如石英和碳化硅。

9. 发明申请

WO2006081104A2 SEMICONDUCTOR WAFER BOAT FOR A VERTICAL FURNACE 审中-公开
标题翻译：用于垂直炉的半导体滚筒
公开(公告)号：WO2006081104A2
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：PCT/US2006/001619
申请日：2006-01-17
申请人： MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC. , GUPTA, Puneet , SHIVE, Larry, Wayne , GILMORE, Brian, Lawrence
发明人： GUPTA, Puneet , SHIVE, Larry, Wayne , GILMORE, Brian, Lawrence
IPC分类号： C23C16/458 , C30B31/14 , C30B25/12 , H01L21/673 , C23C16/455 , C23C16/00
CPC分类号： H01L21/67309 , C23C16/4583 , C30B25/12 , C30B31/14 , F27D5/0037
摘要： A wafer boat for use in heat treatment of semiconductor wafers in a vertical furnace comprises support rods extending generally vertically when the wafer boat is placed in the vertical furnace. Fingers are supported by and extend along vertical extent of the support rods. Wafer holder platforms are adapted to be supported by groups of fingers lying in generally different common horizontal planes. The fingers are adapted to underlie the wafer holder platforms and support the platforms at the support locations. The fingers and wafer holder platforms each have a respective first overall maximum thickness. The support location of at least one of the fingers and the wafer holder platforms have a second maximum thickness less than the first overall maximum thickness.
摘要翻译：用于在垂直炉中对半导体晶片进行热处理的晶片舟包括当晶片舟放置在立式炉中时大致垂直延伸的支撑杆。手指由支撑杆的垂直方向支撑并延伸。晶片支架平台适于由位于通常不同的共同水平面中的手指组支撑。手指适合于晶片支架平台的下面，并在支撑位置支撑平台。手指和晶片支架平台各自具有相应的第一总体最大厚度。指状物和晶片保持器平台中的至少一个的支撑位置具有小于第一总体最大厚度的第二最大厚度。

10. 发明申请

WO2006035484A1 半導体製造装置および半導体製造方法审中-公开
标题翻译：半导体制造设备和半导体制造方法
公开(公告)号：WO2006035484A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/JP2004/014092
申请日：2004-09-27
申请人：三菱電機株式会社 , 徳田法史
发明人：徳田法史
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67309 , H01L21/223 , H01L21/67346 , H01L21/67778
摘要：　本発明は、半導体製造装置および半導体製造方法に関し、厚みによらず容易かつ安定的にウェハを処理することを目的とする。　そして、上記目的を達成するために、半導体製造装置は、１枚の半導体基板（３００）を収納する上面が開口したカセット（１００）と、半導体基板（３００）に所定の処理を行うための複数の処理手段と、複数の処理手段間において半導体基板（３００）を収納したカセット（１００）を搬送する搬送手段とを備える。
摘要翻译：无论其厚度如何，晶片都可以容易且稳定地进行处理。半导体制造设备设置有一个盒子（100），其顶部打开以存储一片半导体衬底（300）;多个处理装置，用于对半导体衬底（300）执行规定的处理;以及承载装置，用于承载半导体衬底（300）在多个处理装置之间。

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