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1. 发明申请

WO2005038918A1 パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体审中-公开
标题翻译：功率半导体模块，功率转换器及其移动单元
公开(公告)号：WO2005038918A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2003/013174
申请日：2003-10-15
申请人：株式会社日立製作所 , 東克典 , 白川真司 , 阿南裕康 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 印南敏之 , 高見和久
发明人：東克典 , 白川真司 , 阿南裕康 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 印南敏之 , 高見和久
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L24/40 , H01L22/34 , H01L24/37 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84801
摘要：本発明の目的は、小型で、しかも、金属接合部の劣化を精度良く検知できる半導体素子を用いたパワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体を提供することにある。パワー半導体素子(2)の表面電極と電極用の金属板(3)は、金属ワイヤ(8)により金属接合される。接合部特性検出回路(20)は、金属接合の接合部の特性を検出し、接合部の劣化による抵抗RT8の上昇と寿命の関係から決定したしきい値VLを用いて、接合部の劣化を予測する。
摘要翻译：一种使用能够在金属接头处精确地检测劣化的小半导体元件的功率半导体模块，以及使用该半导体元件的功率转换器和移动单元。功率半导体元件（2）的表面电极和用于电极的金属板（3）通过金属线（8）金属接合。接头特性检测电路（20）检测金属接头处的特性，并使用由于接头劣化引起的电阻RT8的增加与寿命之间的关系确定的阈值VL来预测金属接头的劣化。

2. 发明申请

WO2005038919A1 パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体审中-公开
标题翻译：功率半导体模块，功率转换器和移动单元
公开(公告)号：WO2005038919A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2004/012702
申请日：2004-08-26
申请人：株式会社日立製作所 , 東克典 , 高見和久 , 白川真司 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 阿南裕康 , 印南敏之
发明人：東克典 , 高見和久 , 白川真司 , 前田裕司 , 諏訪時人 , 阿南裕康 , 印南敏之
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L24/40 , H01L22/34 , H01L24/37 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/84801
摘要：本発明の目的は、小型で、しかも、金属接合部の劣化を精度良く検知できる半導体素子を用いたパワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置並びに移動体を提供することにある。パワー半導体素子(2)の表面電極と電極用の金属板(3)は、金属ワイヤ(8)により金属接合される。接合部特性検出回路(20)は、金属接合の接合部の特性を検出し、接合部の劣化による抵抗RT8の上昇と寿命の関係から決定したしきい値VLを用いて、接合部の劣化を予測する。
摘要翻译：提供了具有小型半导体器件的功率半导体模块，其能够精确地检测金属接合部件，功率转换器和移动单元的劣化，均使用该模块。功率半导体器件（2）的表面电极和电极金属板（3）金属结合到金属线（8）上。用于检测接合部位特性的检测电路（20）检测金属接合部的接合部的特性，并使用从寿命和上升之间的关系确定的阈值（VL）来预测接合部的劣化的电阻（RT8）由接合部件的劣化引起。

3. 发明申请

WO2005071733A1 半導体装置、それを用いた電力変換装置、それを用いたモータ、それを用いたハイブリッド自動車及びそれを用いたモータ駆動システム审中-公开
标题翻译：半导体器件，使用其的电力转换器，使用其的电机，使用其的混合动力汽车以及使用其的电机驱动系统
公开(公告)号：WO2005071733A1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：PCT/JP2004/000660
申请日：2004-01-26
申请人：株式会社日立製作所 , 白川真司 , 印南敏之 , 藤野伸一 , 橋元慶太
发明人：白川真司 , 印南敏之 , 藤野伸一 , 橋元慶太
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B60K6/26 , B60K6/48 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48491 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , Y02T10/6221 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：発電モータ(オルタネータ)に半導体装置を内蔵し、力行機能を付加する場合のように、エンジン近傍の高温環境に半導体装置が位置する場合において、高温環境に対する長期信頼性を向上できる半導体装置を提供することができる。半導体装置は、主電流の入出に上下2面の電極を用いるパワー半導体素子(13a)と、パワー半導体素子(12a)の下面電極を支持する絶縁基板(9)とを有する。線膨張率が8から12ppm/℃の範囲の導体板(15a)を用い、パワー半導体素子(13a)の上面電極と導体板(5a)を半田或いけ、金または銀のいずれかの材料を用いて接合した。
摘要翻译：一种半导体器件，其中当半导体器件置于发动机附近的高温环境中时，可以提高高温环境的长期可靠性。当包含半导体器件的发电机电动机（交流发电机）另外赋予功率功能时。半导体装置包括在上下表面上使用电极输入/输出主电流的功率半导体元件（13a）和用于支撑功率半导体元件（12a）的下表面电极的绝缘板（9）。使用具有8-12ppm /℃范围内的线性膨胀系数的导体板（15a），并使用焊料或金或任何一种的材料将功率半导体元件（13a）的上表面电极接合银。

4. 发明申请

WO2002082543A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2002082543A1
公开(公告)日：2002-10-17
申请号：PCT/JP2002/003182
申请日：2002-03-29
申请人：株式会社日立製作所 , 白川真司 , 三島彰 , 増野敬一 , 印南敏之 , 藤野伸一 , 阿南裕康 , 落合由敬
发明人：白川真司 , 三島彰 , 増野敬一 , 印南敏之 , 藤野伸一 , 阿南裕康 , 落合由敬
IPC分类号： H01L25/04
CPC分类号： H02M7/003 , H01L23/5383 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： A semiconductor device for reducing the inductance of a wiring for bridge-connecting a semiconductor switch and for miniaturization. An insulating board (15a) is formed by the interlamination of two bridge-connected controllable semiconductor switches (13a, 13b), output terminals, positive/negative electrode DC terminals (2, 3), conductor layers (12, 17, 19) having a conductor section for bridge-connecting a semiconductor switch between DC terminals on the surface and inside, and insulating layers (16, 18). The surface and inside conductor layers (12, 17) which sandwich the insulating layer (16) are electrically connected with a conductor (20) passing through the insulating layer (16) sandwiched by the surface and inside conductor layers (12, 17). Thus, a current path (dotted line) is so provided as to allow current flowing through a bridge circuit for mounting the two semiconductor switches on the insulating board to flow in opposite directions between the conductor layers (12, 17) which sandwich the insulating layer (16)
摘要翻译：一种半导体器件，用于降低用于桥接半导体开关的布线的电感并用于小型化。绝缘板（15a）通过两个桥接的可控半导体开关（13a，13b），输出端子，正/负极直流端子（2,3），导体层（12,17,19）的层间隔而形成，用于将表面和内部的DC端子之间的半导体开关桥接连接的导体部分和绝缘层（16,18）。夹着绝缘层（16）的表面和内部导体层（12,17）与穿过由表面和内部导体层（12,17）夹持的绝缘层（16）的导体（20）电连接。因此，提供电流路径（虚线），以允许电流流过用于将两个半导体开关安装在绝缘板上的桥接电路，以在夹在绝缘层的导体层（12,17）之间沿相反方向流动（16）

5. 发明申请

WO2006117865A1 電動パワーステアリング用モータおよびそれを用いた電動パワーステアリングシステム审中-公开
标题翻译：用于电力转向和电动转向系统的电动机
公开(公告)号：WO2006117865A1
公开(公告)日：2006-11-09
申请号：PCT/JP2005/008185
申请日：2005-04-28
申请人：株式会社日立製作所 , 北村正司 , 田島文男 , 日野徳昭 , 川又昭一 , 石上孝 , 小泉修 , 印南敏之 , 美留町光明
发明人：北村正司 , 田島文男 , 日野徳昭 , 川又昭一 , 石上孝 , 小泉修 , 印南敏之 , 美留町光明
IPC分类号： H02K21/16 , B62D5/04
CPC分类号： H02K3/28 , H02K7/14
摘要：　トルク脈動の低減を図ると共に、大トルクを発生できる、トルク脈動の低減と大トルク発生の両方に優れたパワーステアリング用モータおよびそれを用いた電動パワーステアリングシステムを得ることである。　ステータ(110)は、ステータコア(112)と、ステータコア(112)に組み込まれた多相のステータコイル(114)とを備えている。ステータコア(112)は、分割された複数のコア片を結合することにより形成されたものであって、分割された複数のコア片は、バックコア部を周方向に複数に分割して得られるコア片の１片と、前記ティースコア部に対応するコア片とが一体になったＴ字形のコア片からなる。ステータコア(112)は、Ｔ字形のコア片を周方向に複数結合することによって形成されている。ステータコイル(114)はスロット部に収納されるとともに、ティースコア部に対して集中巻で巻回されている。
摘要翻译：一种用于电动助力转向的电动机，其能够减小转矩的波动，能够产生大的转矩，并且在扭矩的波动减小和大扭矩的产生两者都优异的同时，以及使用电力的电力的电动助力转向系统操舵。定子（110）包括定子铁芯（112）和组装在定子铁芯（112）中的多相定子线圈（114）。定子铁心（112）通过将多个分开的铁芯彼此连接而形成。所述多个分割铁心片中的每一个包括T形铁心片，其通过将通过将后芯部分分成多个部分而设置的芯片之一而形成，所述芯片沿圆周方向与所述芯片对应于所述芯部分的齿部分核心部分。定子铁芯部（112）通过在圆周方向上连接多个T字状的芯片而形成。定子线圈（114）存储在槽部分中，并且用集中绕组缠绕在后芯部件的齿部分上。

6. 发明申请

WO2004089681A1 車両用電動駆動装置及びエンジン・モータ複合型の四輪駆動装置审中-公开
标题翻译：用于车辆和混合动力发动机/电机类型的四轮驱动装置的电驱动装置
公开(公告)号：WO2004089681A1
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：PCT/JP2004/004827
申请日：2004-04-02
申请人：株式会社日立製作所 , 株式会社日立カーエンジニアリング , 田原和雄 , 西舘圭介 , 吉田健一 , 清水尚也 , 印南敏之 , 藤野伸一
发明人：田原和雄 , 西舘圭介 , 吉田健一 , 清水尚也 , 印南敏之 , 藤野伸一
IPC分类号： B60L11/14
CPC分类号： B60L11/14 , B60K6/26 , B60K6/44 , B60K6/52 , Y02T10/623 , Y02T10/6265 , Y02T10/70 , Y02T10/7077
摘要：車両電動駆動装置及びエンジン・モータ複合型車両駆動装置の電装部品の簡略化,小形化を図り、しかも、性能を維持して、コスト低減を図る。車輪の一部1がエンジンにより駆動される。車輪は必要に応じてモータにより駆動される。モータ及び発電機と補機類バッテリとを電圧の昇降圧装置を介して接続する。昇降圧装置は、運転条件に応じて、バッテリの電力を昇圧してモータに供給する機能と、発電機の電力を降圧してバッテリ及び補機類に供給する機能とを有する。
摘要翻译：车辆电气驱动装置和混合动力/电动车辆驱动装置的电气部件被简化和小型化，并且随着性能的保持而降低成本。例如，前轮（1）或后轮由发动机驱动。其他的则由电机驱动。电动机和发电机通过升压/降压装置连接到用于附件的电池。上升/下降装置具有根据操作条件提高电池电压并将升高的电压提供给电动机的功能，并且具有降低来自发电机的电力的电压并将降低的电压提供给电池和附件的功能。

7. 发明申请

WO2006006235A1 車載用モータ制御装置审中-公开
标题翻译：用于安装车辆的电动机控制装置
公开(公告)号：WO2006006235A1
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：PCT/JP2004/009983
申请日：2004-07-07
申请人：株式会社日立製作所 , 金子悟 , 宮崎英樹 , 印南敏之
发明人：金子悟 , 宮崎英樹 , 印南敏之
IPC分类号： H02P21/00
CPC分类号： B62D5/0463 , B62D5/046 , H02P21/22
摘要：本発明の目的は、DCブラシレスモータを高応答かつ高精度に制御することができるコントローラを有する車載用モータ制御装置を提供することにある。DCブラシレスモータを駆動する車載用モータ制御装置は、モータのトルク指令を演算するメイン制御部(120)と、メイン制御部(120)とは独立したモジュールもしくは専用LSIによって構成されるとともに、前記DCブラシレスモータの電流をモータ回転子の磁束方向であるd軸とそれに直交するq軸の方向に座標変換し、前記d軸方向の電流とq軸方向の電流をそれぞれフィードバック制御する電流制御演算部(140)とを備える。
摘要翻译：一种用于安装在车辆上的电动机控制装置，具有能够以高响应和高精度控制DC无刷电动机的控制器。用于安装在适用于驱动直流无刷电动机的车辆上的电动机控制装置具有独立于主控制部分（120）的由模块或专用LSI构成的主控制部分（120）和电流控制计算部分（140）。主控制部（120）计算电动机的转矩指令。电流控制计算部（140）将直流无刷电动机的电流的坐标转换为d轴方向或电动机转子的磁通量的方向，并且向q轴方向或正交于 d轴方向，反馈控制d轴方向的电流和q轴方向的电流。

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