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热词
    • 1. 发明申请
    • HEAT DISSIPATION MODULE HAVING A SEMICONDUCTOR ELEMENT AND PRODUCTION METHOD FOR SUCH A HEAT DISSIPATION MODULE
    • 具有半导体元件的热交换模块以及制造这种热提取模块的方法
    • WO2010015352A3
    • 2010-08-26
    • PCT/EP2009005501
    • 2009-07-29
    • JENOPTIK LASERDIODE GMBHLORENZEN DIRKSCHROEDER MATTHIAS
    • LORENZEN DIRKSCHROEDER MATTHIAS
    • H01S5/024
    • H01S5/4025H01S5/02264H01S5/02272H01S5/024H01S5/02476H01S5/4018
    • The invention relates to a heat dissipation module having a semiconductor element (2) comprising a first side and an opposing second side (13, 12), to a first electrically conductive heat dissipating body (3) which has a first contact surface (6) with a first section (8) and an adjacent second section (9), to a second electrically conductive heat dissipation body (4) which has a second contact surface (7) that faces the first contact surface (6) and has a third section (10) and adjacent thereto a fourth section (11), the semiconductor element (2) being arranged between the two heat dissipating bodies (3, 4), the first side (13) being joined to the first section (8) and the second side (12) to the third section (10) such that the first side (12) of the semiconductor element (2) is contacted thermally and electrically with the first section (8) of the first contact surface (6) and the second side (12) of the semiconductor element (2) is contacted thermally and electrically with the third section (10) of the second contact surface (7), and the second section (9) being thermally, but not electrically connected to the fourth section (11) by an interposed electric insulating layer (16), characterized in that a current conduction element (5) is arranged between the electric insulating layer (16) and the fourth section (11) of the second contact surface (7), said element being in thermal contact with the insulating layer (16) and in thermal and electric contact with the fourth section (11), wherein the current conduction element (15) comprises an end section (17) extending at least beyond one of the two contact surfaces (6, 7).
    • 提供了一种Wärmeableitmodul具有第一和相对的第二侧(13,12),其具有半导体元件(2),第一导电散热(3),其具有(6)具有第一部分的第一接触表面装置(8)和一个 (10)和与其相邻的第四部分(11),第二导电散热体(4)具有面向第一接触表面(6)的第二接触表面(7) 其中所述两个Wärmeableitkörpern之间的半导体元件(2)(3,4)被布置,而第一侧(13),从而所述第一部分(8)和所述第二侧(12),作为对第三部分(10)接合 在使半导体元件的所述第一侧(12)(2)热和电连接到所述第一接触表面(6)和所述半导体元件的所述第二侧(12)的第一部分(8)(2)疗法 混合并电连接到所述第二接触表面(7)的第三部分(10)接触,并且其中,与通过其间的电绝缘层(16)的第四部分(11)的第二部分(9),而热,但不电连接 其特征在于,所述电绝缘层(16)与所述第二接触表面(7)的所述第四部分(11)之间的载流元件(5)与所述绝缘层(16)热接触,并且所述第四 区段(11)处于热接触和电接触,其中载流元件(15)经由两个接触表面(6,7)中的至少一个突出连接部分(17)。
    • 2. 发明申请
    • HEAT TRANSFER DEVICE COMPRISING A SEMICONDUCTOR COMPONENT AND CONNECTING DEVICE FOR THE OPERATION THEREOF
    • 换热设备与半导体元件和连接设备为您的操作
    • WO2009146695A2
    • 2009-12-10
    • PCT/DE2009000797
    • 2009-06-05
    • JENOPTIK LASERDIODE GMBHSCHROEDER MATTHIASLORENZEN DIRKROELLIG ULRICH
    • SCHROEDER MATTHIASLORENZEN DIRKROELLIG ULRICH
    • H01S5/024H01L23/40H01S5/40
    • H01S5/024H01L2023/4056H01L2924/0002H01S5/02264H01S5/02272H01S5/02476H01S5/4025H01L2924/00
    • The object for a heat transfer device, in which a first and a second thermally conductive body cool a semiconductor component on both sides, is to fasten the connections required for the operation of the semiconductor component and to be designed in a detachable manner, particularly two electrical connections and a thermal connection, to the heat transfer device using a number of non-positively acting connection elements that is reduced compared to the prior art. In order to achieve the object, according to the invention each thermally conductive body is provided with a continuous recess, wherein recesses above an opening in a joining zone, which bonds the thermally conductive bodies opposite of the semiconductor element, communicate with each other, the first thermally conductive body is provided for connecting to a heat sink, and the thickness of the second thermally conductive body is limited to a minimum of half the lateral extension of the semiconductor component. For this purpose, the bonded connection of a joining gap comprising the joining zone has a support function that is based on the structure and material. In the connecting device according to the invention for the heat transfer device, at least one or both electrical connections are non-positively fastened to the heat transfer device, together with the non-positive fastening of the heat transfer device to a connecting body, using a non-positively acting connecting element, which engages in the connecting body through the recesses in the thermally conductive bodies.
    • 用于传热装置,其中第一和第二热传导元件,半导体器件双面冷却,存在所需的半导体器件的操作和释放地成形的连接的任务,特别是两个电连接和相对于现有技术具有热连接 以固定的正作用在传热装置的连接元件数量减少。 为了达到上述目的,提出通过在接合区域中的开口,以提供各导热体具有连续凹槽,具有凹槽,所述内聚性地连接所述热导体断半导体器件中,与彼此通信,以用于连接到一个散热器提供第一导热体和 到所述第二导热体的厚度限制到最小的半导体装置的一半的横向范围。 具有关节间隙中的结合区的粘结具有的结构和材料有关的支持功能。 在用于热传递装置的至少一个或两者的电连接的由通过在连接器主体的热传递装置的热导体的凹部卡合的非正性连接部件与热传递装置的非刚性紧固固定的非正一起在终端主体的本发明的连接装置。
    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES MEHRKAMMERPROFILS
    • 方法和设备制造多室简介
    • WO2006058677A1
    • 2006-06-08
    • PCT/EP2005/012666
    • 2005-11-26
    • DAIMLERCHRYSLER AGDUDZIAK, Kai-UweHARDTKE, UweROGOWSKI, CarstenSCHROEDER, Matthias
    • DUDZIAK, Kai-UweHARDTKE, UweROGOWSKI, CarstenSCHROEDER, Matthias
    • B21D26/02
    • B21D26/045
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines Mehrkammerprofils, wobei ein Hohlprofilhalbzeug (1, 31, 47) mit zumindest zwei durch einen Steg (6, 34) voneinander getrennten Kammern (2, 3, 45, 46) durch Strangpressen gebildet wird. Anschliessend wird das Hohlprofilhalbzeug (1, 31, 47) mittels fluidischen Innenhochdruckes, der in beiden Kammern (2, 3, 45, 46) erzeugt wird, in einem Innenhochdruckumformwerkzeug in eine Hohlprofilendform plastisch aufgeweitet. Um die Herstellung eines derartigen Mehrkammerprofils in einfacher Weise auch bei grossen Umformgraden prozesssicher zu ermöglichen, wird vorgeschlagen, dass mit dem Strangpressen an den Seitenwandungen (4, 5) und dem jeweiligen Steg (6, 34) des Hohlprofilhalbzeuges (1, 31, 47) Einbuchtungen (7, 8, 9) ausgeformt werden und dass diese mittels Innenhochdruck anschliessend herausgedrückt werden. Hierzu weist der zu einer Innenhochdruckumformanlage gehörige Axialstempel (10, 35, 48) eine eingebuchtete Abdichtkontur auf, die der Umfangskontur des Hohlprofilhalbzeugs (1, 31, 47) entspricht.
    • 本发明的至少两个通过一个腹板(6,34)分开的腔室(2,3,45,46)是通过挤压形成涉及具有一种方法和用于制造多腔室轮廓,空心型材半成品(1,31,47)的装置 , 随后,将中空型材半成品(1,31,47)通过在两个腔室中产生的流体的内部高压的装置(2,3,45,46)在塑性在Hohlprofilendform内部高膨胀。 使生产以简单的方式这样的多腔室轮廓的可靠,即使在高程度的变形,所以建议在侧壁上的挤压(4,5)和中空的各腹板(6,34)成形半成品(1,31,47) 凹槽(7,8,9)形成,并且这些然后通过内部高压的装置压出。 为了这个目的,相应于Innenhochdruckumformanlage轴向压头(10,35,48)包括一个缩进Abdichtkontur,其对应于所述中空半成品(1,31,47)的外周轮廓。
    • 4. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM DURCHFÜHREN EINES FILETIERSCHNITTS ZUM FILETIEREN VON FISCHEN, VORRICHTUNG ZUM DURCHFÜHREN DES FILETIERSCHNITTS GEMÄSS DEM VERFAHREN SOWIE FÜR DAS VERFAHREN UND DIE VORRICHTUNG EINGERICHTETES KREISMESSERPAAR UND KREISMESSER
    • 方法执行文件ANIMAL部分切鱼片的,设备技术实现与程序文件动物区按照和处理和装置FURNISHED圆锯片对和圆刀
    • WO2013159814A1
    • 2013-10-31
    • PCT/EP2012/057493
    • 2012-04-24
    • NORDISCHER MASCHINENBAU RUD. BAADER GMBH + CO. KGJÜRS, MichaelSCHROEDER, Matthias
    • JÜRS, MichaelSCHROEDER, Matthias
    • A22C25/16
    • A22C25/16
    • Ein Verfahren zum Durchführen eines Filetierschnitts zum Filetieren von Fischen (9), die Schwanz voraus gefördert werden, wird längs einer Reihe von keilförmigen, an einem Hauptgrätenstrunk (910) abstehenden Strahlengräten (92) mit sich von Strahlengräte (92) zu Strahlengräte (92) vergrößernder Keilbreite (94) mit einem Paar (20) von Kreismessern (21) mit scharfen Schneidkanten (3) ausgeführt. Vom Schwanzende her wird Fleisch eines jeden Fisches (9) mittels des eine V-Anordnung (2) aufweisenden Kreismesserpaares (20) dadurch geschnitten, dass ein Schneidspalt (24) mit kleinstem Schneidkantenabstand (25) auf ein Grundmaß eingestellt wird, das zumindest im Wesentlichen gleich einer oder kleiner als eine Keilbreite (941) der schwanzseitig äußersten Strahlengräte (921) des geförderten Fisches (9) ist. In der fixierten Position der V-Anordnung (2) werden die Strahlengräten (92) durch den Sehneidspalt (24) geführt, wobei die Kreismesser-Schneidkanten (3), die in ihrem Schneidkantenbercich (31) gegen materialelastische Rückstell kraft flexibel aus der zugehörigen Kreismesserfläche (32) heraus verformbar sind, mittels der sich verbreiternden Strahlengräten (92) unter zunehmender Weitung des Schneidspalts (24) gegen die materialclastische Rückstellkraft verdrängt werden. Eine angepasste geeignete Vorrichtung (1) weist ein Kreismesserpaar (20) mit Schneidkanten (3) auf, die in fixierter V-Anordnung mit einem durch Differenz von Strahlengräten-Keilbreitcn (941, 942) bestimmten Verformungsmaß verformbar ausgebildet sind. Für die Vorrichtung (1) eingerichtete Kreismesser (21) können jeweils einen Schneidkantenbereich (31) aufweisen, der infolge eines Aulbiegedrucks quer zur Kreismesserfläche (32) längs der Schneidkante (3) wellenartig verformbar ist.
    • 一种用于切鱼片进行嵌缝部方法(9),尾部是沿着从Strahlengräte(92)到Strahlengräte楔形,在主骨酿造(910)伸出梁骨(92)的一排传输提前(92) 扩大具有圆刀的一对(20)(21)用锋利的切削刃(3)楔宽度(94)被执行。 从尾端其每种鱼(9)的V型配置的具有装置(2)的圆形叶片对(20)切在于一个切割间隙(24)具有最小的切削边缘的距离(25)被设置在一个基本水平,其至少基本上的肉 等于或大于尾侧的输送鱼(9)的楔(941)最外层的Strahlengräte(921)的宽度小。 在V组件(2)的固定位置是引导的放射骨(92)通过所述Sehneidspalt(24),其中,所述圆形刀片的​​切削刃(3),其在它们的Schneidkantenbercich(31)对材料弹性回复力灵活从相关联的圆形刀片表面 (32)出是通过从增加的切割间隙(24)克服复位力materialclastische被移位加宽加宽光束骨(92)的装置变形。 定制的合适的装置(1)包括一对圆形刀具(20)与切削刃(3),其通过辐射骨Keilbreitcn(941,942)一定量的在固定V形设置变形的差变形。 对于配圆刀片(21)的装置(1)每一个都可以具有一个切削刃区域(31)由于Aulbiegedrucks横向于圆形刀片表面(32)沿着所述切削刃(3)是波浪状变形。
    • 5. 发明申请
    • HEAT TRANSFER DEVICE HAVING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR ELEMENT, PARTICULARLY A LASER OR LIGHT-EMITTING DIODE ELEMENT, AND METHOD FOR THE ASSEMBLY THEREOF
    • 与至少一个半导体元件,特别是激光或LED元素,方法进行组装传热装置
    • WO2009146683A2
    • 2009-12-10
    • PCT/DE2009000770
    • 2009-06-02
    • JENOPTIK LASERDIODE GMBHSCHROEDER MATTHIASLORENZEN DIRK
    • SCHROEDER MATTHIASLORENZEN DIRK
    • H01S5/024H01S5/40
    • H01S5/024H01S5/02264H01S5/02272H01S5/02484H01S5/4025
    • The invention relates, among other things, to a method for the assembly of a semiconductor component, wherein the semiconductor component on mutually opposing sides is joined in a first and a second bonded connection with a heat-conducting body each. For this purpose, the heat-conducting bodies are joined in a third bonded connection in the region of the sections thereof extending away from the semiconductor element, wherein a spacer, which with regard to the third connection is disposed on the opposite side of the semiconductor component between the heat-conducting bodies, in conjunction with the requirement that the joining zone thickness of the third connection is greater than that of the first or the second joining zone, ensures that defined joining zone thicknesses in the bonded connection are maintained during the joining process. The third connection is used for the at least partial heat transfer of the waste heat of the semiconductor component, particularly to a heat sink that is connected to the heat transfer device produced according to the invention.
    • 本发明涉及尤其用于其中所述半导体器件被放置在相对侧上在第一和第二接合的连接,每一个都具有导热体安装半导体器件的方法。 热导体连接用于此目的的在从半导体器件的部分向外延伸的区域中的第三材料连接,其特征在于,其被布置成相对于第三关节上的热导体间的半导体装置的另一侧连同要求的隔离物,所述第三化合物的接合区的厚度 是比第一或用于维护关节区厚度的定义使得在接合过程中的接合连接第二关节区的大。 经由第三连接至少部分的热,特别是半导体元件的废热传递到连接于本发明的装置产生的热传递装置的散热器。
    • 9. 发明申请
    • HEAT TRANSFER DEVICE FOR DOUBLE-SIDED COOLING OF A SEMICONDUCTOR COMPONENT
    • 传热装置双面冷却半导体COMPONENT
    • WO2009143835A3
    • 2010-09-23
    • PCT/DE2009000761
    • 2009-05-29
    • JENOPTIK LASERDIODE GMBHSCHROEDER MATTHIASLORENZEN DIRK
    • SCHROEDER MATTHIASLORENZEN DIRK
    • H01S5/024H01S5/40
    • H01S5/024H01S5/02264H01S5/02272H01S5/4025
    • The invention relates to a heat transfer device wherein two heat transfer bodies are adhesively connected to opposite sides on contact surfaces of a semiconductor component, extending beyond the semiconductor component. The heat conducting bodies have metal regions constituting the majority of the heat conducting bodies and being in electrical contact with the semiconductor component. An electrically insulating joining agent connects the metal regions of the heat conducting bodies adhesively to each other on the opposite side from the semiconductor component, or at least one of said metal regions to a further metal region of an intermediate body placed between the heat conducting bodies. At least one of the metal regions connected between the heat conducting bodies by the electrically insulating adhesive is disposed at least in segments between the contact surface planes.
    • 因此建议,其中两个导热体被一体地安装在半导体元件的接触区域的相对侧上并且延伸超过半导体部件除了传热装置。 该热导体具有金属的区域,从而弥补了热导体的主要部分,并且在与半导体器件电连通。 电绝缘连接装置的热传导关断半导体元件的金属部分连接到内聚彼此或与设置在导热中间本体之间的产品的另一金属部分这些金属的区域中的至少一个。 热导体被电绝缘连接装置连接在金属区域中的至少一个之间设置至少在所述接触表面的平面之间的部分。
    • 10. 发明申请
    • VORRICHTUNG ZUM INNENHOCHDRUCKUMFORMEN
    • DEVICE FOR高压成形INSIDE
    • WO2005056211A1
    • 2005-06-23
    • PCT/EP2004/013015
    • 2004-11-17
    • DAIMLERCHRYSLER AGSCHROEDER, MatthiasSCHWARZ, Stefan
    • SCHROEDER, MatthiasSCHWARZ, Stefan
    • B21D26/02
    • B21D26/045
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (10) zum Innenhochdruckumformen eines Hohlprofils (5) mit einem Umformwerkzeug und mit einer Abdichtvorrichtung zum Halten und Abdichten eines aus der Gravur (16) des Umformwerkzeugs herausragenden Endes (12) des Hohlprofils (5), wobei die Abdichtvorrichtung (11) ein das Hohlprofil (5) eintauchenden Abschnitt (6) eines Axialstempels (4) und zumindest einen Klemmbacken (3) aufweist, der bei eingetauchtem Abschnitt (6) des Axialstempels (4) radial derart von aussen auf das Hohlprofilende (12) pressbar ist, dass der Klemmbacken (3) dieses lagebeständig fixiert. Weiterhin ist ein Stellantrieb (14) vorgesehen, der den Klemmbacken (3) zu dessen Verstellung ausschliesslich radial zur Hohlprofilachse antreibt. Erfindungswesentlich ist, dass an einer Hohlprofilende (12) zugewandten Seite des Klemmbackens (3) wenigstens eine Ringzacke (2) angeordnet ist.
    • 本发明涉及一种装置(10),用于与一个成形工具,并与用于保持和从成形工具的雕刻(16)突出的空心轮廓(5)的端部(12)密封的密封装置,其中,所述密封装置的液压成形的空心型材(5)( 11)的空心轮廓(5)切入部分(6)的轴向管芯(4)和至少一个夹持爪(3),当浸入部分(6)的轴向(4)以这样的方式被径向挤压从外部在中空型材端(12) 的是,夹爪(3)层耐修复它。 此外,致动器(14)被提供,其以它的调整仅仅驱动所述夹爪(3)径向于空心型材的轴线。 本发明的特征在于,在一侧面向所述空心型材端部(12)的夹爪(3)的一侧的至少一个V形的凸起(2)布置。