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1. 发明申请

WO2013048232A1 APPARATUS AND METHOD FOR ELECTRICALLY TESTING A GAS SENSING ELEMENT 审中-公开
标题翻译：用于电气测试气体传感元件的装置和方法
公开(公告)号：WO2013048232A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/MY2012/000194
申请日：2012-06-29
申请人： MIMOS BERHAD , ABDULLAH, Ali Zaini , BIEN, Daniel Chia Sheng , LEE, Hing Wah
发明人： ABDULLAH, Ali Zaini , BIEN, Daniel Chia Sheng , LEE, Hing Wah
IPC分类号： G01N27/20
CPC分类号： G01N27/20 , H01L22/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Apparatus for characterizing a sensing element which comprises of at least one gas chamber (301), at least one gas connection means, at least two electrical connection means (306), at least one heater (309), at least one sealing means (310) and at least one locking means. The characterization process of said sensing element can be carried out at wafer level through resistance measurement, whereby said sensing element can be a blanket sensing element before proceed to fabricating of full sensor device. The connection means comprises at least one spring in connection with an electrode for improved contacting of the workpiece.
摘要翻译：用于表征感测元件的装置，其包括至少一个气室（301），至少一个气体连接装置，至少两个电连接装置（306），至少一个加热器（309），至少一个密封装置）和至少一个锁定装置。所述感测元件的表征过程可以通过电阻测量在晶片级进行，由此在继续制造完整的传感器装置之前，所述感测元件可以是橡皮圈感测元件。连接装置包括至少一个与电极连接的弹簧，用于改善工件的接触。

2. 发明申请

WO2011053110A3 AN INTEGRATED PACKAGED ENVIRONMENTAL SENSOR AND ROIC AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：一种集成的包装环境传感器和ROIC及其制造方法
公开(公告)号：WO2011053110A3
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：PCT/MY2010000182
申请日：2010-09-30
申请人： MIMOS BERHAD , SYONO MOHD ISMAHADI , BIEN DANIEL CHIA SHENG , LEE HING WAH
发明人： SYONO MOHD ISMAHADI , BIEN DANIEL CHIA SHENG , LEE HING WAH
IPC分类号： G01N37/00 , G01N33/00
CPC分类号： G01D11/245 , G06K19/0717
摘要： An integrated packaged microchip (100) including at least one environmental sensor (104) and at least one Read-Out Integrated Chip (ROIC) (102) is provided, characterized in that, the integrated packaged microchip (100) further includes an etched opening (108) of the environmental sensor (104) exposed to a sensable environment, using at least one layer of glass wafer (101,106) and at least one layer of silicon wafer (107).
摘要翻译：提供包括至少一个环境传感器（104）和至少一个读出集成芯片（ROIC）（102）的集成封装微芯片（100），其特征在于，集成封装微芯片（100）还包括蚀刻开口使用至少一层玻璃晶片（101,106）和至少一层硅晶片（107），将所述环境传感器（104）的暴露于敏感环境的环境传感器（108）移除。

3. 发明申请

WO2011062471A2 DISPOSABLE PARAFFIN MICROVALVE FOR BIOMEDICAL APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：用于生物医学应用的一次性石蜡微孔
公开(公告)号：WO2011062471A2
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：PCT/MY2010/000237
申请日：2010-10-29
申请人： MIMOS BERHAD , LEE, Hing, Wah , BIEN, Chia, Sheng, Daniel
发明人： LEE, Hing, Wah , BIEN, Chia, Sheng, Daniel
IPC分类号： G01N35/08 , G01N33/48 , G01N1/44 , B01L3/00 , B01L7/00
CPC分类号： F16K99/0005 , B01L3/502738 , B01L2300/1827 , B01L2400/0677 , C08L2201/12 , F16K99/0001 , F16K99/003 , F16K99/0038
摘要： The present invention provides a microfluidic device (100) comprises an adapting unit; a microvalve (120) adapted to removably couple with the adapting unit, the microvalve (120) having a fluid path (124) and a heat sensitive plug (126), the heat sensitive plug (126) is disposed to block the fluid path (124), wherein the microvalve (120) is adapted to be normally-closed by default by the heat sensitive plug (126); and a heater (114) disposed on a position having a close proximity to the heat sensitive plug (126), wherein the heater (114) is operable to melt the heat sensitive plug (126). Once the heat sensitive plug (126) is molten to open the fluid path (124), the fluid path (124) is not re-closable and a replacement microvalve is required for a new use. A microvalve and a method of fabricating the same is also provided herewith.
摘要翻译：本发明提供了一种微流体装置（100），其包括适配单元; 适于与所述适配单元可拆卸地联接的微阀（120），所述微阀（120）具有流体路径（124）和热敏塞（126），所述热敏塞（126）设置成阻塞所述流体路径其中所述微阀（120）适于通过所述热敏插头（126）默认常闭; 和设置在热敏感插头（126）附近位置的加热器（114），其中加热器（114）可操作以熔化热敏插头（126）。一旦热敏塞（126）熔化以打开流体路径（124），则流体路径（124）不能重新关闭，并且需要更换微型阀用于新的用途。本文还提供了一种微型阀及其制造方法。

4. 发明申请

WO2011053110A2 AN INTEGRATED PACKAGED ENVIRONMENTAL SENSOR AND ROIC AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：一体化包装环境传感器和ROIC及其制造方法
公开(公告)号：WO2011053110A2
公开(公告)日：2011-05-05
申请号：PCT/MY2010/000182
申请日：2010-09-30
申请人： MIMOS BERHAD , SYONO, Mohd Ismahadi , BIEN, Daniel Chia Sheng , LEE, Hing Wah
发明人： SYONO, Mohd Ismahadi , BIEN, Daniel Chia Sheng , LEE, Hing Wah
IPC分类号： G01N37/00 , G01N33/00
CPC分类号： G01D11/245 , G06K19/0717
摘要： An integrated packaged microchip (100) including at least one environmental sensor (104) and at least one Read-Out Integrated Chip (ROIC) (102) is provided, characterized in that, the integrated packaged microchip (100) further includes an etched opening (108) of the environmental sensor (104) exposed to a sensable environment, using at least one layer of glass wafer (101,106) and at least one layer of silicon wafer (107).
摘要翻译：提供包括至少一个环境传感器（104）和至少一个读出集成芯片（ROIC）（102）的集成封装微芯片（100），其特征在于，所述集成封装微芯片（100）还包括蚀刻开口使用至少一层玻璃晶片（101,106）和至少一层硅晶片（107）来暴露于可感知环境的环境传感器（104）（108）。

5. 发明申请

WO2011049427A1 METHOD OF FABRICATING INTEGRATED REFERENCE ELECTRODE 审中-公开
标题翻译：制备集成参考电极的方法
公开(公告)号：WO2011049427A1
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：PCT/MY2009/000189
申请日：2009-11-11
申请人： MIMOS BERHAD , LEE, Hing, Wah , MOHD, Ismahadi, Syono
发明人： LEE, Hing, Wah , MOHD, Ismahadi, Syono
IPC分类号： G01N27/30 , H01L21/28 , G01N27/26
CPC分类号： G01N27/301
摘要： The proposed invention proposes an improved method of fabricating reference electrode. Part of the reference electrode is fabricated, comprising: patterning and etching a first side of a glass wafer (20) to create a pair of cavities (22); characterized in that; patterning and etching a side of glass wafer to create a channel (24) to link the cavities; and depositing a layer of glass frit (26) on the second side of the glass wafer. The novelty of the invention lays in the channel (24) between two cavities and a layer of grass frit (26) the cavities. The glass frit used is preferably a relatively high porosity glass frit. Hence, an integrated reference electrode is characterized in that; the wafer is shaped to form a channel (24) that connects both cavities and a membrane of glass frit (26A) is placed between the test solution cavity and the channel.
摘要翻译：所提出的发明提出了一种制造参比电极的改进方法。制造参考电极的一部分，包括：图案化和蚀刻玻璃晶片（20）的第一侧以形成一对空腔（22）; 其特征在于：图案化和蚀刻玻璃晶片的一侧以形成连接空腔的通道（24）; 以及在玻璃晶片的第二侧上沉积一层玻璃料（26）。本发明的新颖性在于两个空腔之间的通道（24）和一层草料（26）的空腔。所使用的玻璃料优选为较高孔隙率的玻璃料。因此，集成参考电极的特征在于：晶片被成形为形成连接两个空腔的通道（24），并且将玻璃料（26A）的膜放置在测试溶液腔和通道之间。

6. 发明申请

WO2012091540A1 INTEGRATED MICROFLUIDICS SENSOR 审中-公开
标题翻译：集成微流感传感器
公开(公告)号：WO2012091540A1
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：PCT/MY2011/000152
申请日：2011-06-24
申请人： MIMOS BERHAD , LEE, Hing Wah , BIEN, Chia Sheng, Daniel
发明人： LEE, Hing Wah , BIEN, Chia Sheng, Daniel
IPC分类号： G01N27/414
CPC分类号： G01N27/4145
摘要： A FET-based sensor with integrated microfluidics components on opposite surfaces of the substrate for biological or chemical analysis with fluid manipulation capabilities. The FET-based sensors and microfluidic elements are embedded in a single chip and on a single substrate. The contact pads for the sensor are at the opposing side of the microfluidic components and sensing element. This will ensure that only components which need to be in contact with the fluid region will be exposed to the fluid boundary while the electrical and electronics components will inherently be protected from the fluid region. This eliminates the need for very reliable and leakage-free packaging material and technology traditionally required for segregation of the electrical components to the sensing and microfluidic regions.
摘要翻译：基于FET的传感器，其具有集成的微流体组件，用于在衬底的相对表面上，用于具有流体操纵能力的生物或化学分析。基于FET的传感器和微流体元件嵌入在单个芯片和单个基板上。传感器的接触垫位于微流体部件和感测元件的相对侧。这将确保仅需要与流体区域接触的部件将暴露于流体边界，同时电气和电子部件将固有地保护免受流体区域的影响。这消除了对于将电气部件分离到感测和微流体区域传统上所需的非常可靠和无泄漏的包装材料和技术的需要。

7. 发明申请

WO2012050420A1 MULTILAYER MICROFLUIDIC FILTER AND THE METHOD OF FABRICATING THEREOF 审中-公开
标题翻译：多层微流控滤波器及其制造方法
公开(公告)号：WO2012050420A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：PCT/MY2010/000274
申请日：2010-11-12
申请人： MIMOS BHD. , DANIEL, Bien, Chia, Sheng , LEE, Hing, Wah , MOHD, Ismahadi, Syono , ALI, Zaini, Abdullah , MOHD, Rofei, Mat, Hussin
发明人： DANIEL, Bien, Chia, Sheng , LEE, Hing, Wah , MOHD, Ismahadi, Syono , ALI, Zaini, Abdullah , MOHD, Rofei, Mat, Hussin
IPC分类号： B01D35/00 , B01D46/00
CPC分类号： B01L3/502753 , B01D2275/10 , B01L3/502715 , B01L2200/027 , B01L2200/141 , B01L2300/0681
摘要： A multilayer microfluidic filter (100) for filtering unwanted particles in sample molecules or fluid, comprising a substrate (110), such as a silicon wafer having a layer of boron (120) doped on the uppermost portion of said substrate (110), a plurality of funnel-shaped pores (130), each randomly disposed on the substrate (110) with different arrangement of sizes and positions, an adhesive layer (140), such as an adhesion, resist, or wax coated onto the sidewall of each of the plurality of pores (130), and additional layer of thin film (150) coated onto the bottom surface of the substrate (110) to improve the filtering capability.
摘要翻译：一种用于过滤样品分子或流体中的不需要的颗粒的多层微流体过滤器（100），包括衬底（110），例如具有掺杂在所述衬底（110）的最上部分上的硼（120）层的硅晶片，多个漏斗形孔（130），每个随机地设置在基板（110）上，具有不同尺寸和位置的布置;粘合层（140），例如涂覆在每个的侧壁上的粘合层，抗蚀剂或蜡多个孔（130）和涂覆在基底（110）的底表面上的附加层薄膜（150）以提高过滤能力。

8. 发明申请

WO2011062471A3 DISPOSABLE PARAFFIN MICROVALVE FOR BIOMEDICAL APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：用于生物医学应用的Disposable PARAFFIN MICROVALVE
公开(公告)号：WO2011062471A3
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：PCT/MY2010000237
申请日：2010-10-29
申请人： MIMOS BERHAD , LEE HING WAH , BIEN CHIA SHENG DANIEL
发明人： LEE HING WAH , BIEN CHIA SHENG DANIEL
IPC分类号： G01N35/08 , B01L3/00 , B01L7/00 , G01N1/44 , G01N33/48
CPC分类号： F16K99/0005 , B01L3/502738 , B01L2300/1827 , B01L2400/0677 , C08L2201/12 , F16K99/0001 , F16K99/003 , F16K99/0038
摘要： The present invention provides a microfluidic device (100) comprises an adapting unit; a microvalve (120) adapted to removably couple with the adapting unit, the microvalve (120) having a fluid path (124) and a heat sensitive plug (126), the heat sensitive plug (126) is disposed to block the fluid path (124), wherein the microvalve (120) is adapted to be normally-closed by default by the heat sensitive plug (126); and a heater (114) disposed on a position having a close proximity to the heat sensitive plug (126), wherein the heater (114) is operable to melt the heat sensitive plug (126). Once the heat sensitive plug (126) is molten to open the fluid path (124), the fluid path (124) is not re-closable and a replacement microvalve is required for a new use. A microvalve and a method of fabricating the same is also provided herewith.
摘要翻译：本发明提供一种微流体装置（100），包括适配单元; 适于可移除地与适配单元耦合的微型阀（120），所述微型阀（120）具有流体路径（124）和热敏塞（126），所述热敏塞（126）设置成阻挡流体路径 124），其中所述微型阀（120）默认地由所述热敏塞（126）常闭; 以及设置在紧邻热敏插塞（126）的位置上的加热器（114），其中加热器（114）可操作以熔化热敏插塞（126）。一旦热敏插塞（126）熔化以打开流体路径（124），则流体路径（124）不可重复关闭，并且需要更换微型阀来进行新的使用。本发明还提供微型阀及其制造方法。

9. 发明申请

WO2011096790A3 METHOD OF FABRICATING NANO-RESISTORS 审中-公开
标题翻译：制备纳米电阻的方法
公开(公告)号：WO2011096790A3
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：PCT/MY2010000317
申请日：2010-12-13
申请人： MIMOS BERHAD , BIEN CHIA SHENG DANIEL , AZLINA MOHD ZAIN , LEE HING WAH
发明人： BIEN CHIA SHENG DANIEL , AZLINA MOHD ZAIN , LEE HING WAH
IPC分类号： H01L27/04
CPC分类号： H01L27/0802
摘要： The present invention describes a novel method of fabricating nano-resistors (22) which allows full integration with standard CMOS fabrication process. The resistor comprises long and thin nano-structures as resistive element. It is formed by conductive nano-spacers (18B) on insulating layer. An embodiment of such structure is polysilicon nano-structures doped or implanted with n-type or p-type ions (20) to improve material conductance. The electrical properties of the device will change with respect to the dimension of these nano-structures. Resistors with polysilicon nano-structures down to 10 nm can be produced with resulting measured resistance in the MOhm scale.
摘要翻译：本发明描述了一种制造纳米电阻器（22）的新方法，其允许与标准CMOS制造工艺的完全集成。电阻器包括长而薄的纳米结构作为电阻元件。它由绝缘层上的导电纳米间隔物（18B）形成。这种结构的实施例是掺杂或注入n型或p型离子（20）的多晶硅纳米结构，以改善材料电导率。器件的电学特性将相对于这些纳米结构的尺寸而变化。可以产生具有低至10nm的多晶硅纳米结构的电阻器，其中产生测量的电阻为莫尔刻度。

10. 发明申请

WO2011053108A1 AN INTEGRATED PACKAGED ENVIRONMENTAL SENSOR AND ROIC AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译：一种集成的包装环境传感器和ROIC及其制造方法
公开(公告)号：WO2011053108A1
公开(公告)日：2011-05-05
申请号：PCT/MY2009/000196
申请日：2009-11-19
申请人： MIMOS BERHAD , ISHMAHADI SYONO, Mohd , DANIEL BIEN, Chia, Sheng , LEE, Hing Wah
发明人： ISHMAHADI SYONO, Mohd , DANIEL BIEN, Chia, Sheng , LEE, Hing Wah
IPC分类号： G01N35/00 , G01N37/00
CPC分类号： G01D11/245 , G06K19/0717
摘要： An integrated packaged microchip (100) including at least one environmental sensor (104) and at least one Read-Out Integrated Chip (ROIC) (102) is provided, characterized in that, the integrated packaged microchip (100) further includes an etched opening (108) of the environmental sensor (104) exposed to a sensable environment, using at least one layer of glass wafer (101,106) and at least one layer of silicon wafer (107).
摘要翻译：提供了包括至少一个环境传感器（104）和至少一个读取集成芯片（ROIC）（102）的集成封装微芯片（100），其特征在于，集成封装微芯片（100）还包括使用至少一层玻璃晶片（101,106）和至少一层硅晶片（107）暴露于敏感环境的所述环境传感器（104）的蚀刻开口（108）。

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