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1. 发明申请

WO2011036718A1 プローブ装置および試験装置审中-公开
标题翻译：探测器和测试装置
公开(公告)号：WO2011036718A1
公开(公告)日：2011-03-31
申请号：PCT/JP2009/004852
申请日：2009-09-25
申请人：株式会社アドバンテスト , 甲元芳雄
发明人：甲元芳雄
IPC分类号： G01R31/302 , G01R1/06 , G01R1/067 , G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07 , G01R31/2886 , G01R31/3025
摘要：　対象デバイスとの間で信号を伝送するプローブ装置であって、対象デバイスの端子と接触することで、対象デバイスと電気的に接続される接触部と、対象デバイスの端子と接触しない状態で、対象デバイスと信号を伝送する非接触部と、非接触部および対象デバイスの対応する端子を結ぶ接続方向における、接触部および非接触部の相対位置を変位可能に、接触部および非接触部を保持する保持部とを備えるプローブ装置を提供する。
摘要翻译：向目标设备发送信号和从目标设备接收信号的探测设备包括：接触单元，其与目标设备的终端接触以与目标设备进行电连接; 非接触单元，其在不与目标设备的任何终端接触的情况下向目标设备发送信号和从目标设备接收信号; 以及保持单元，其保持接触单元和非接触单元，使得接触单元和非接触单元的相对位置可以在非接触单元将与相应端子连接的连接方向上移位的目标设备。

2. 发明申请

WO2009147804A1 プローブ装置製造方法审中-公开
标题翻译：制造探针装置的方法
公开(公告)号：WO2009147804A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/JP2009/002366
申请日：2009-05-28
申请人：株式会社アドバンテスト , 甲元芳雄 , 梅村芳春
发明人：甲元芳雄 , 梅村芳春
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/073 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/0491 , G01R1/07342 , G01R3/00
摘要：　被試験デバイスに対する電気的接続を形成するプローブ装置を製造にあたり、短期間に被試験デバイスの仕様に応じた調整を可能にする。このプローブ装置の製造方法は、試験用基板（３０１）を表裏に貫通するビアホール（３３０）を形成するビアホール形成段階と、ビアホールの表面側端部に接続された表面側接続パッド（３２０）を、試験用基板の表面に形成する表面側接続パッド形成段階と、試験用基板の裏面に向かって液滴状の導電材料を吐出して付着させることにより、裏面側接続パッド（３５０）と、ビアホールの裏面側端部および裏面側接続パッドを電気的に接続する裏面側の配線（３４０）とを形成する裏面側導体パターン形成段階とを含む。
摘要翻译：在与要测试的装置形成电连接的探针装置的制造中，可以在与被测试装置的规格相对应的短时间内进行调整。一种探针装置的制造方法，其特征在于，包括：通孔形成工序，从前后形成穿过测试基板（301）的通路孔（330）前表面侧连接焊盘形成步骤，形成连接到测试基板前表面上的通孔的前表面侧端部的前表面侧连接焊盘（320）以及后表面侧导体图案形成步骤，形成将所述通孔的后表面侧端部与所述后表面侧连接垫电连接的后表面侧连接焊盘（350）和后表面侧配线（340）通过将导电材料的液滴喷射到测试基板的后表面并将材料粘附在其上。

3. 发明申请

WO2010013286A1 半導体装置および製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件和制造方法
公开(公告)号：WO2010013286A1
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：PCT/JP2008/002011
申请日：2008-07-28
申请人：株式会社アドバンテスト , 甲元芳雄 , 梅村芳春
发明人：甲元芳雄 , 梅村芳春
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L23/52
CPC分类号： H01L21/76898 , G01R31/2889 , H01L23/481 , H01L23/585 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012
摘要：　半導体装置であって、基板と、基板上に積層された絶縁層と、少なくとも絶縁層を貫通する貫通穴と、基板の表面において貫通から離間して配置され、絶縁層の透湿性よりも低い透湿性を有する材料で形成されたガードリングと、基板の表面において、ガードリングを挟んで、貫通穴と反対側の領域に形成された素子とを備え、ガードリングは、基板の表面から絶縁層の表面まで連続する。絶縁層は、多孔質低誘電率層であってもよい。
摘要翻译：半导体器件包括衬底，堆叠在衬底上的绝缘层，至少贯穿绝缘层的通孔，保护环设置在远离通孔的衬底的表面上，并由具有透湿性的材料形成低于绝缘层的面积，以及在穿过保护环的贯通孔相反一侧的区域中形成在基板表面上的元件。保护环从基板的表面连续延伸到绝缘层的表面。绝缘层可以是多孔低介电常数层。

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