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    • 3. 发明申请
    • 基板処理装置
    • 基板处理装置
    • WO2004044970A1
    • 2004-05-27
    • PCT/JP2003/014162
    • 2003-11-06
    • 株式会社日立国際電気境 正憲嶋 信人奥田 和幸
    • 境 正憲嶋 信人奥田 和幸
    • H01L21/205
    • C23C16/4405C23C16/45536
    •  基板処理装置は、基板1を収容し、複数の反応ガスが供給され前記基板に所望の処理を行う空間を形成する反応容器11と、反応容器11に開口し、反応容器11内を排気するための排気口16と、反応容器11へ少なくとも複数の反応ガスを供給するガス供給システム70A、70Bとを有し、ガス供給システム70A、70Bは、基板1に所望の処理を行うことによって反応容器11内に付着する付着物を除去するクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給ユニットと、クリーニングガスを供給して付着物を除去した後に反応容器11内に残留するクリーニングガスに含まれた元素を除去することが可能な後処理用ガスを供給する後処理用ガス供給ユニットとを含み、後処理用ガスは、基板に所望の処理を行なう際に用いる前記反応ガスの全てを含む。
    • 基板处理装置包括反应容器(11),形成容纳基板(1)的空间,并适于提供多个反应气体以执行基板的所需处理;形成在反应容器中的排气口(16) (11),用于向反应容器(11)供给至少多个反应气体的气体供给系统(70A,70B),所述气体供给系统(70A,70B)包括: 清洁气体供应单元,用于供应清洁气体以进行所述基板(1)的所需处理,从而去除所述反应容器(11)中的附着物;以及后处理气体供应单元,用于提供能够去除所述基板 在通过供给清洁气体去除附着物之后残留在反应容器(11)中的清洁气体中所含的元素,后处理气体含有用于进行基质的所需加工的所有反应气体 TE。
    • 6. 发明申请
    • 基板処理装置
    • 基板处理设备
    • WO2004034454A1
    • 2004-04-22
    • PCT/JP2003/012786
    • 2003-10-06
    • 株式会社日立国際電気境 正憲加賀谷 徹嶋 信人
    • 境 正憲加賀谷 徹嶋 信人
    • H01L21/31
    • C23C16/455
    • 本発明の基板処理装置は、基板(7)を処理する空間を形成する反応室(6)と、反応室(6)に接続され、基板(7)の処理用ガスを供給するガス供給配管及び、反応室(6)内を排気するガス排気配管とを有し、ガス供給配管の途中に、反応室(6)に供給するガスを溜めるガス溜め部(10)と、そのガス溜め部(10)をバイパスするバイパスライン(11)とを並設し、基板(6)を処理するとき、ガス溜め部(10)かバイパスライン(11)のどちらか一方を使用して処理用ガスを反応室(6)に供給させる制御部(60)を設けている。
    • 一种基板处理装置,包括形成用于处理基板(7)的空间的反应室(6)和与反应室(6)连接的气体储存部(10),具有用于供给处理气体的气体供给管 所述基板(7)和用于排出所述反应室(6)内部的气体并且储存供给到所述反应室(6)的气体的排气管,并且将所述供给到所述反应室(6)的气体保留在所述反应室 气体供给管和旁通燃气保持部(10)的旁通管路(11),气体接收部(10)与旁通管路平行配置;以及控制部(60),其将处理气体供给到反应室 (6),当处理所述基板(7)时,使用所述气体储存部(10)和所述旁通管(11)中的任一个。