专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2010032839A1 レジストパターンコーティング剤及びレジストパターン形成方法审中-公开
标题翻译：电阻图案涂料和电阻图案形成方法
公开(公告)号：WO2010032839A1
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：PCT/JP2009/066418
申请日：2009-09-18
申请人： JSR株式会社 , 堀雅史 , 三田倫広 , 藤原考一 , 稗田克彦 , 山口佳一 , 柿澤友洋
发明人：堀　雅史 , 三田　倫広 , 藤原　考一 , 稗田　克彦 , 山口　佳一 , 柿澤　友洋
IPC分类号： G03F7/40 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/0273 , G03F7/0035 , G03F7/0392 , G03F7/0397 , G03F7/2041
摘要：　水酸基を有する樹脂と、溶媒と、一般式（１）で表される基を少なくとも２つ有する化合物、一般式（２）で表される基を有する化合物、及び一般式（４）で表される基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも２種の化合物と、を含有するレジストパターンコーティング剤である。
摘要翻译：一种抗蚀剂图案涂布剂，其包含具有羟基的树脂，溶剂和至少两种独立地选自具有至少两个由通式（1）表示的基团的化合物的化合物，具有基团的化合物由通式（2）表示的化合物和具有由通式（4）表示的基团的化合物。

2. 发明申请

WO2005042247A1 積層体およびその形成方法、絶縁膜、半導体装置、ならびに膜形成用組成物审中-公开
标题翻译：层压体及其形成方法，绝缘膜，半导体器件及其成膜组合物
公开(公告)号：WO2005042247A1
公开(公告)日：2005-05-12
申请号：PCT/JP2004/016110
申请日：2004-10-29
申请人： JSR株式会社 , 秋山将宏 , 服部清太郎 , 黒澤孝彦 , 関口学 , 小久保輝一 , 三田倫広 , 山中達也 , 小尾正樹
发明人：秋山将宏 , 服部清太郎 , 黒澤孝彦 , 関口学 , 小久保輝一 , 三田倫広 , 山中達也 , 小尾正樹
IPC分类号： B32B27/00
CPC分类号： H01L21/02118 , C09D183/14 , H01L21/02126 , H01L21/022 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/76801 , H01L21/76825 , H01L21/76828 , H01L21/76829 , H01L21/76832 , Y10T428/1014 , Y10T428/31663
摘要：　低い比誘電率を有し、密着性に優れた積層体およびその形成方法、絶縁膜、半導体装置、ならびに膜形成用組成物を提供する。　本発明の積層体は、第１のシリカ系膜と、第２のシリカ系膜と、有機系膜とを含み、前記第２のシリカ系膜は、炭素−炭素二重結合または炭素−炭素三重結合を有する１価の有機基を有する。　本発明の積層体の形成方法は、基材の上に第１のシリカ系膜のための第１の塗膜を形成し、前記第１の塗膜の上に、第２のシリカ系膜のための炭素−炭素二重結合または炭素−炭素三重結合を有する１価の有機基を有する第２の塗膜を形成し、前記第２の塗膜の上に、前記有機系膜のための第３の塗膜を形成し、前記第１～第３の塗膜からなる積層膜を硬化すること、を含む。
摘要翻译：一种层压体，其包含第一二氧化硅基膜，第二二氧化硅基膜和有机膜，其中所述第二二氧化硅基膜具有含有碳 - 碳双键或碳 - 碳三键的一价有机基团 ; 一种形成上述层压体的方法，包括在基材上形成第一二氧化硅基膜的第一涂膜，形成具有含碳碳双键或碳 - 碳三元组的一价有机基团的第二涂膜在第一涂膜上形成第二二氧化硅基膜，在第二涂膜上形成用于有机膜的第三涂膜，然后固化包含上述第一至第三涂膜的层压膜; 绝缘膜; 半导体器件; 和用于形成膜的组合物。上述层叠体的介电常数低，膜之间的粘合性优异。

3. 发明申请

WO2008072582A1 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびフラットパネルディスプレ　　　　イ部材の製造方法审中-公开
标题翻译：无机颗粒含树脂组合物，转印膜和用于生产平板显示部件的方法
公开(公告)号：WO2008072582A1
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/JP2007/073719
申请日：2007-12-07
申请人： JSR株式会社 , 間嶋寛 , 菅原哲徳 , 井上靖健 , 桑田博昭 , 三田倫広
发明人：間嶋寛 , 菅原哲徳 , 井上靖健 , 桑田博昭 , 三田倫広
IPC分类号： C08L33/14 , B32B27/30 , C08F2/44 , C08F265/06 , G03F7/004 , G03F7/033 , H01J9/02 , H01J9/227 , H01J11/02
CPC分类号： H01J9/02 , G03F7/0007 , G03F7/0047 , G03F7/033 , H01J9/241
摘要：［課題］未焼成の導電性粉末含有樹脂組成物を含むパターンと無機粉体含有樹脂層を同時焼成しても電極上や電極間に気泡が発生しない、ＦＰＤパネル部材形成用無機粉体含有樹脂組成物と、焼成後の透過率、反射率、表面平滑性及び膜厚均一性が高いＦＰＤパネル部材形成用無機粉体含有樹脂組成物とを提供する。可撓性、転写性、ハンドリング性に優れた、前記組成物からなる無機粉体樹脂層を有する転写フィルムを提供する。透過率や反射率が高く、表面平滑性、膜厚均一性に優れたＦＰＤのパネル部材の製造方法を提供する。［解決手段］無機粉体（Ａ）および結着樹脂（Ｂ）を含有するか、或いは、無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）、シリル基含有化合物（Ｅ）および金属アルコキシド（Ｆ）を含有する樹脂組成物であって、該結着樹脂（Ｂ）中に（Ｂ－１）ポリオキシアルキレン部位を有するＭｗ１０，０００～５０，０００の（メタ）アクリル系重合体を含有する樹脂組成物。
摘要翻译： [问题]用于形成FPD面板构件的含有无机颗粒的树脂组合物。即使在含有含有无机颗粒的树脂组合物的图案同时燃烧这种含无机颗粒的树脂的同时，也不会在电极或电极之间产生气泡。还提供了：用于形成FPD面板构件的无机颗粒的树脂组合物，其在燃烧后具有高的透射率，反射率，表面平滑度和膜厚均匀性; 具有由任一种组合物构成的无机颗粒的树脂层的转移膜，该膜具有优异的柔韧性，转印性和可操作性; 以及透射率和反射率高，表面平滑性和膜厚均匀性优异的FPD面板构件的制造方法。解决问题的手段树脂组合物包含无机粉末（A）和粘合剂树脂（B），或包含无机粉末（A），粘合剂树脂（B），甲硅烷化化合物（E）和金属醇盐（F），其中粘合剂树脂（B）包含具有聚氧化烯链段的Mw为10,000-50,000的（甲基）丙烯酸聚合物（B-1）。

4. 发明申请

WO2003021658A1 オルガノシロキサン膜の処理方法及び装置审中-公开
标题翻译：用于处理有机硅氧烷涂料的方法和装置
公开(公告)号：WO2003021658A1
公开(公告)日：2003-03-13
申请号：PCT/JP2002/008756
申请日：2002-08-29
申请人：東京エレクトロン株式会社 , ジェイエスアール株式会社 , 菱屋晋吾 , 佐野哲哉 , 関口学 , 三田倫広
发明人：菱屋晋吾 , 佐野哲哉 , 関口学 , 三田倫広
IPC分类号： H01L21/316
CPC分类号： H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/02337 , H01L21/31058 , H01L21/3122
摘要： A method for treating an organosiloxane coating which comprises a step of transporting a substrate (W) having a coating of a polysiloxane−based liquid chemical applied thereon into a reaction vessel (1), wherein the liquid chemical comprises a bonding between a silicon atom and a functional group selected from among a methyl group, a phenyl group and a vinyl group, and a step of subjecting the substrate (W) to a heat treatment in the reaction vessel (1) to form a film, wherein the heat treatment is carried out in a treating atmosphere containing a catalyst gas comprising ammonia and water at a treating temperature of 300 to 400˚C.
摘要翻译：一种处理有机硅氧烷涂层的方法，其包括将其上涂覆有聚硅氧烷类液体化学物质的基材（W）输送到反应容器（1）中的步骤，其中所述液体化学品包括硅原子和选自甲基，苯基和乙烯基的官能团，以及在反应容器（1）中对基材（W）进行热处理的步骤，形成膜，其中进行热处理在含有氨和催化剂气体的处理气氛中，处理温度为300-400℃。

5. 发明申请

WO2013099345A1 導電膜形成方法、銅微粒子分散液及び回路基板审中-公开
标题翻译：导电膜成型方法，铜微粒分散液和电路板
公开(公告)号：WO2013099345A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/JP2012/070600
申请日：2012-08-13
申请人：石原薬品株式会社 , アプライド・ナノテック・ホールディングス・インコーポレーテッド , 川戸祐一 , 三田倫広 , 前田祐介 , 工藤富雄
发明人：川戸　祐一 , 三田　倫広 , 前田　祐介 , 工藤　富雄
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/18
CPC分类号： H05K1/092 , C09D11/52 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K1/05 , H05K1/097 , H05K3/108 , H05K3/1283 , H05K3/185 , H05K3/241 , H05K3/246 , H05K3/381 , H05K2201/0129 , H05K2201/0145 , H05K2201/2072 , H05K2203/1105
摘要：　基材の耐熱性が低くても、光焼成を利用して基材上に電気抵抗が低い導電膜を形成することが可能な導電膜形成方法を提供する。　導電膜形成方法は、基材１上に導電膜２を形成する方法であって、銅微粒子４から成る皮膜３ｂを基材上に形成する工程と、皮膜３ｂを光焼成する工程と、光焼成された皮膜３ｃにめっきを施す工程とを有する。これにより、基材１の耐熱性が低くても、光焼成における光の照射エネルギーを小さくすることにより、基材１上に導電膜２を形成することができる。この導電膜２は、めっき層２１を有するので、電気抵抗が低くなる。
摘要翻译：提供一种导电膜形成方法，即使基材的耐热性低，也可以使用光烧制在基材上形成具有低电阻的导电膜。该导电膜形成方法是在基材（1）上形成导电膜（2）的方法，所述方法具有在基材上形成由铜微粒（4）构成的膜（3b），光刻烧结薄膜（3b）的步骤和对光刻烧光薄膜（3c）进行电镀的步骤。因此，即使基材（1）的耐热性低，也可以通过降低光烧制中的光的照射能量而在基材（1）上形成导电膜（2）。由于导电膜（2）具有镀层（21），因此其电阻变低。

6. 发明申请

WO2010047340A1 レジストパターンコーティング剤及びそれを用いるレジストパターン形成方法审中-公开
标题翻译：电阻图案涂料和耐蚀图案使用相同的方法
公开(公告)号：WO2010047340A1
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：PCT/JP2009/068093
申请日：2009-10-21
申请人： JSR株式会社 , 矢田勇二 , 庵野祐亮 , 柿澤友洋 , 堀雅史 , 三田倫広 , 若松剛史
发明人：矢田　勇二 , 庵野　祐亮 , 柿澤　友洋 , 堀　雅史 , 三田　倫広 , 若松　剛史
IPC分类号： G03F7/40 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/0273 , G03F7/0035 , G03F7/0037 , G03F7/40
摘要：　第一の感放射線性樹脂組成物を用いて、基板上に第一のレジストパターンを形成する工程（１）と、第一のレジストパターンをレジストパターンコーティング剤により処理する工程（２）と、第二の感放射線性樹脂組成物を用いて、レジストパターンコーティング剤によって処理された基板上に第二のレジストパターンを形成する工程（３）と、を含むレジストパターン形成方法の工程（２）で用いられる、水酸基を有する樹脂と、炭素数が３～１０の分岐アルキルアルコールを３０質量％以上含む溶媒と、を含有するレジストパターンコーティング剤である。
摘要翻译：含有具有羟基的树脂的抗蚀剂图案涂布剂和含有不少于30质量％的具有3-10个碳原子的支链烷基醇的溶剂。抗蚀剂图案涂布剂用于抗蚀剂图案形成方法的步骤（2）中，该方法包括：步骤（1），其中使用第一辐射敏感树脂组合物在基板上形成第一抗蚀剂图案; 步骤（2），其中所述第一抗蚀剂图案用抗蚀剂图案涂布剂进行处理; 以及使用第二辐射敏感性树脂组合物在已经用抗蚀剂图案涂布剂处理的基板上形成第二抗蚀剂图案的步骤（3）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式