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81. 发明申请

WO2006075003A1 ANTISTATISCHE OBERFLÄCHENAUSRÜSTUNG 审中-公开
标题翻译：防静电地面设备
公开(公告)号：WO2006075003A1
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：PCT/EP2006/050139
申请日：2006-01-10
申请人： HUHTAMAKI FORCHHEIM ZWEIGNIEDERLASSUNG DER HUHTAMAKI DEUTSCHLAND GMBH & CO KG , PANHANS, Jürgen , BAUER, Michael
发明人： PANHANS, Jürgen , BAUER, Michael
IPC分类号： C08J7/00 , C08J7/12 , C08K5/00 , G03C1/85
CPC分类号： C08K5/0075 , C08J7/06 , C08J7/065 , C08J7/12 , C08J7/18 , Y10T428/31663
摘要： Antistatische Oberflächenausrüstung für eine Kunststofffolie od. dgl., wobei der Oberfläche ein Additiv zugefügt ist, welches die antistatischen Eigenschaften erzeugt.
摘要翻译：用于塑料膜的OD抗静电表面光洁度。等。，与添加剂的表面被添加的，其产生的防静电性能。

82. 发明申请

WO2006056153A1 HALBLEITERBAUTEIL MIT EINEM HALBLEITERCHIP UND MIT AUSSENKONTAKTEN SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：与半导体芯片和具有产生相同的外部联系和方法半导体部件
公开(公告)号：WO2006056153A1
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：PCT/DE2005/001922
申请日：2005-10-26
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael
发明人： BAUER, Michael
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15311 , H05K2201/10977 , H05K2203/013 , H05K2203/0557 , H05K2203/1366 , Y02P70/613
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit einem Halbleiterchip (2) und mit Außenkontakten (10) sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Zwischen den Außenkontakten (10) ist auf der Unterseite (7) des Halbleiterbauteils (1) eine Ausgleichsschicht (11) angeordnet, welche die Außenkontakte (10) stützt und bei einer Oberflächenmontage das Einbringen eines Unterfüllmaterials ersetzt.
摘要翻译：本发明涉及包括半导体芯片（2）和外部触头（10）及其制造方法的半导体器件（1）。外部触点（10）之间布置在所述底部上的补偿层（11）的半导体组件（1），其支持所述外触头（10）和置换在一个表面安装引入底部填充材料（7）。

83. 发明申请

WO2006026951A1 HALBLEITERSENSORBAUTEIL MIT HOHLRAUMGEHÄUSE UND SENSORCHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：与制造该空心外壳和传感器芯片及方法半导体传感器COMPONENT
公开(公告)号：WO2006026951A1
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：PCT/DE2005/001453
申请日：2005-08-18
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , KESSLER, Angela , SCHOBER, Wolfgang , HAIMERL, Alfred , MAHLER, Joachim
发明人： BAUER, Michael , KESSLER, Angela , SCHOBER, Wolfgang , HAIMERL, Alfred , MAHLER, Joachim
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L23/24
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/24 , H01L23/49861 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/85385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleitersensorbauteil (20) mit Hohlraumgehäuse (1) und Sensorchip (3) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Dabei weist das Hohlraumgehäuse (1) eine Öffnung (5) zur Umgebung (6) auf. Der Sensorbereich (4) des Sensorchips (3) ist dieser Öffnung 5) zugewandt. Der Sensorchip (3) ist in dem Hohlraum (2) des Hohlraumgehäuses (1) allseitig in eine gummielastische Masse (7) eingebettet.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体传感器装置（20）与空腔壳体（1）和传感器芯片（3）和其制造方法。在这种情况下，到环境中的开口（5）的腔壳（1）（6）。所述传感器区域（4）该开口5的传感器芯片（3）的）面对。传感器芯片（3）被嵌入在腔体中的橡胶弹性材料在所有侧面上的空腔壳体（1）的（2）（7）。

84. 发明申请

WO2006000180A2 BONDFOLIE UND HALBLEITERBAUTEIL MIT BONDFOLIE SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：邦德电影及其与邦德电影半导体部件及其制造方法
公开(公告)号：WO2006000180A2
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：PCT/DE2005/001031
申请日：2005-06-09
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , ENGLING, Thomas , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
发明人： BAUER, Michael , ENGLING, Thomas , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/76 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2224/83801 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01032 , H01L2924/01052 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2933/0066 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/83851
摘要： Die Erfindung betrifft eine Bondfolie (1, 21) und ein Halbleiterbauteil (20) mit Bondfolie (1, 21), sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. Dabei dient die Bondfolie (1, 21) zum Kontaktieren von Halbleiterchips (2), wobei die Bondfolie (1, 21) in ihrer flächigen Erstreckung größer als der Halbleiterchip (2) ist. Im Randbereich (17), der außerhalb des Halbleiterchips (2) angeordnet ist, weist die Bondfolie (1, 21) Randanschlussflächen (10) auf, die über Verdrahtungsleitungen (8, 9) mit Kontaktanschlussflächen (5) in Verbindung stehen. Diese Kontaktanschlussflächen (5) entsprechen in Anordnung und Größe einer Anordnung und Größe von Kontaktflächen (6) des Halbleiterchips (2) und stehen mit diesen stoffschlüssig in Verbindung. Ein Halbleiterbauteil (20) weist zwei Bondfolien (1, 21) auf, wobei eine obere Bondfolie (1) die Oberseiten (16) und Randseiten des Halbleiterchips (2) bedeckt und eine untere Bondfolie (21) die Rückseite (15) des Halbleiterchips (2) kontaktiert und abdeckt.
摘要翻译：本发明涉及一种粘接片（1，21），并与接合膜（1,21）的半导体元件（20），以及用于它们的制备方法。用于将半导体芯片（2）使所述接合膜（1，21），是其中所述比半导体芯片大在其二维程度接合膜（1，21）（2）。在其被布置在半导体芯片（2）的外部边缘区域（17），具有与接合膜（1,21），其通过布线连接边缘接合垫（10）（8,9）与接触焊盘（5）。这些接触垫（5）在半导体芯片（2）的接触表面（6）的布置和大小的位置和大小对应，并与这种材料适合通信。一种半导体器件（20）具有两个粘结片（1,21），其特征在于，上部接合膜（1）覆盖所述半导体芯片（2）和下粘结片（21）的半导体芯片的背面（15）的顶部（16）和边缘侧（ 2）接触并覆盖。

85. 发明申请

WO2005122248A1 HALBLEITERBAUTEILE MIT KUNSTSTOFFGEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN 审中-公开
标题翻译：采用塑料壳和方法半导体元器件生产同样
公开(公告)号：WO2005122248A1
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：PCT/DE2005/001003
申请日：2005-06-06
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUER, Michael , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
发明人： BAUER, Michael , HAIMERL, Alfred , KESSLER, Angela , MAHLER, Joachim , SCHOBER, Wolfgang
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/24051 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil mit Kunststoff-gehäuse und Halbleiterchip (2). Der Halbleiterchip (2) ist auf einer Montageseite (3) eines Systemträgers (4) montiert. Der Systemträger (4) weist eine Verdrahtungsstruktur (5) auf, die über elektrische Verbindungselemente (6) mit dem Halbleiterchip (2) mechanisch und elektrisch in Verbindung steht. Das Kunststoffgehäuse weist eine eingeebnete, thermoplastische Kunststoffmasse (7) auf, die den Halbleiterchip (2) und die Verbindungselemente (6) einbettet und auf der Montageseite (3) des Systemträgers (4) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及具有塑料壳体和半导体芯片（2）的半导体器件。半导体芯片（2）安装在安装侧的系统载架（3）（4）。系统载架（4）具有经由电连接元件（6）与半导体芯片（2）的机械和电连接的布线图案（5）。塑料壳体具有扁平的，热塑性塑料材料（7），其嵌入所述半导体芯片（2）和所述连接元件（6）和在安装侧（3）的系统，载体（4）被布置。

86. 发明申请

WO2004056496A2 VERFAHREN ZUR AUSBILDUNG VON FUNKTIONSSCHICHTEN 审中-公开
标题翻译：方法培训功能层
公开(公告)号：WO2004056496A2
公开(公告)日：2004-07-08
申请号：PCT/EP2003/051008
申请日：2003-12-15
申请人： CIBA SPECIALTY CHEMICALS HOLDING INC. , KUNZ, Martin , BAUER, Michael , BARANYAI, Andreas
发明人： KUNZ, Martin , BAUER, Michael , BARANYAI, Andreas
IPC分类号： B05D3/06
CPC分类号： B05D7/04 , B05D1/42 , B05D3/029 , B05D3/067 , B05D3/08 , B05D3/142 , B05D3/144 , B05D5/00 , B05D5/04 , B05D5/12 , B05D7/02 , C08F285/00 , C08F287/00 , C08F291/18 , C08J7/18 , C08J2323/04 , C08J2323/10 , C09D4/00 , C09D5/1637 , C09D5/18 , C09D151/003 , C09D151/006 , C09D151/08 , Y10T428/31504 , C08L2666/02
摘要： Die Endung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung von Funktionsschichten auf einem anorganischen oder organischen Substrat, das dadurch gekennzeichnet ist, dass man a) auf das anorganische oder organische Substrat ein Niedertemperatur-Plasma, eine Corona-Entladung, energiereiche Strahlung und/oder eine Flammbehandlung einwirken lässt, b) 1) mindestens einen aktivierbaren Initiator oder 2) mindestens einen aktivierbaren Initiator und mindestens eine ethylenisch ungesättigte Verbindung in Form von Schmelzen, Lösung, Suspensionen oder Emulsionen auf das anorganische oder organische Substrat aufbringt, wobei dem aktivierbaren Initiator und/oder der ethylenisch ungesättigten Verbindung mindestens eine funktionssteuernde Gruppe einverleibt ist, die zur Einstellung erwünschter Oberflächeneigenschaften des behandelten Substrats führt, und c) das beschichtete Substrat erwärmt und/oder mit elektromagnetischen Wellen unter Einstellung der erwünschten Oberflächeneigenschaften bestrahlt. Des weiteren betrifft die Erfindung auch nach dem Verfahren beschichtete Substrate und deren Verwendung.
摘要翻译：结束涉及一种方法，用于无机或有机基板，其特征在于，一个上形成功能层，使a）与无机或有机基材是低温等离子体，电晕放电，高能辐射和/或火焰处理动作 b）1）至少一种可活化引发剂或2）至少施加激活的引发剂和中的无机或有机基材上熔化，溶液剂，混悬剂或乳剂的形式的至少一种烯属不饱和化合物，其中所述可活化引发剂和/或烯属不饱和连接的功能控制组被至少并入导致经处理的衬底的所期望的表面特性的设置，以及c）加热所述涂覆的基材和/或同时调整所期望的表面特性用电磁波照射。此外，本发明还涉及上述方法，涂覆的基材和它们的用途。

87. 发明申请

WO2004048956A1 SCHALTUNGSANORDNUNG ZUR SENSORAUSWERTUNG UND VERFAHREN ZUR AUSWERTUNG MEHRERER SENSOREN. 审中-公开
标题翻译：电路传感器评价模式和方法进行评估多个传感器。
公开(公告)号：WO2004048956A1
公开(公告)日：2004-06-10
申请号：PCT/DE2003/003879
申请日：2003-11-22
申请人： PARAGON AG , STEINERT, Alexander , BAUER, Michael , NIEMANN, Markus , KRUMMEL, Christian , HAMM, Gerald , KNOELL, Markus
发明人： STEINERT, Alexander , BAUER, Michael , NIEMANN, Markus , KRUMMEL, Christian , HAMM, Gerald , KNOELL, Markus
IPC分类号： G01N27/12
CPC分类号： G01N27/122 , G01N33/0031
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung zur Sensorauswertung und ein Verfahren zur Auswertung mehrerer Sensoren. Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung zur Sensorauswertung weist eine Logarithmiereinheit (6) auf, welche eingangsseitig mit mehreren Sensoren (1, 2, 3, 4) verbunden ist. Zudem ist eine Sensorauswahleinheit (5) vorgesehen, welche ebenfalls mit den Sensoren (1, 2, 3, 4) verbunden ist und zur Auswahl des Sensors dient, der ausgewertet werden soll. Schließlich ist eine Recheneinheit (9) vorgesehen, welche dazu dient, die Sensorauswahleinheit (5) zu steuern und ein von der Logarithmiereinheit (6) stammendes logarithmiertes Sensorsignal (Uls) auszuwerten.
摘要翻译：本发明涉及一种电路装置，用于评估传感器和用于评估多个传感器的方法。用于评估传感器的本发明的电路装置包括连接在输入侧与多个传感器的logarithmizing单元（6）（1，2，3，4）。此外，传感器选择单元（5）被提供，其也被连接（1，2，3，4），并且用于将要被评估的传感器的选择的传感器。最后，处理单元（9）提供一种用于控制（5）和logarithmizing（6）导出对数化的一个传感器信号（ULS）评价传感器选择单元。

88. 发明申请

WO2004035667A2 VERFAHREN ZUR AUSBILDUNG VON UV-ABSORBERSCHICHTEN AUF SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：方法的紫外线吸收层在基板上训练
公开(公告)号：WO2004035667A2
公开(公告)日：2004-04-29
申请号：PCT/EP2003/011133
申请日：2003-10-08
申请人： INPROTEC AG , BAUER, Michael , BARANYAI, Andreas , KUNZ, Martin
发明人： BAUER, Michael , BARANYAI, Andreas , KUNZ, Martin
IPC分类号： C08J7/16
CPC分类号： B05D7/04 , B05D3/0254 , B05D3/067 , B05D3/144 , C08J7/18
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Ausbildung von UV-Absorberschichten auf einem anorganischen oder organischen Substrat. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass man a) auf das anorganische oder organische Substrat ein Niedertemperatur-Plasma, eine Corona-Entladung oder energiereiche Strahlung einwirken lässt, 10 b) mindestens einen radikalbildenden Initiator und mindestens einen UV-Absorber, enthaltend mindestens eine ethylenisch ungesättigte Gruppe, und gegebenenfalls in Form von Schmelzen, Lösungen, Suspensionen oder Emulsionen mindestens einen Synergisten und/oder mindestens eine ethylenisch ungesättigte Verbindung auf das behandelte anorganische oder organische Substrat aufbringt, c) das beschichtete Substrat erwärmt und/oder mit elektromagnetischen Wellen bestrahlt. Ferner betrifft die Erfindung ein nach diesem Verfahren mit einer UV-Absorberschicht versehenes Substrat. Dieses Verfahren schliesst Vakuumbedingungen und eine übermässige thermische oder energetische Belastung sowie Zerstörung des UV-Absorbers weitestgehend aus. Es werden gut haftende, klare transparente UV-Absorberschichten ausgebildet, deren Eigenschaften sich vorteilhaft steuern lassen, wie beispielsweise die optische Dichte.
摘要翻译：公开了一种用于无机或有机基材上形成紫外线吸收层的方法。此方法的特征在于：一个叶a）与无机或有机基材是低温等离子体，电晕放电或高能辐射作用，10 b）至少一种自由基形成引发剂和含有至少一个烯属不饱和的至少一种UV吸收剂基，和任选地施加在熔体，溶液，混悬液或乳剂的形式，和/或至少一种烯属不饱和化合物加入到处理过的无机或有机基底的至少一种增效剂，c）加热涂覆的基材和/或用电磁波照射。此外，本发明涉及一种用于此设置有紫外线吸收层基板的制造方法。该方法包括在真空条件和过大的热能或负荷以及从最大可能的程度的紫外线吸收剂的破坏。有良好粘附形成清澈透明UV吸收剂层可被有利地控制它们的特性，如光密度。

89. 发明申请

WO2003035083A1 MEDIKAMENT ZUR BEHANDLUNG EINER FIBROTISCHEN ERKRANKUNG DURCH RNA INTERFERENZ 审中-公开
标题翻译：药物治疗纤维化疾病通过RNA干扰
公开(公告)号：WO2003035083A1
公开(公告)日：2003-05-01
申请号：PCT/EP2002/011972
申请日：2002-10-25
申请人： RIBOPHARMA AG , KREUTZER, Roland , LIMMER, Stefan , SCHUPPAN, Detlef , JOHN, Matthias , BAUER, Michael
发明人： KREUTZER, Roland , LIMMER, Stefan , SCHUPPAN, Detlef , JOHN, Matthias , BAUER, Michael
IPC分类号： A61K31/713
CPC分类号： A61K31/70 , C12N15/113 , C12N15/1131 , C12N15/1136 , C12N2310/14 , C12N2310/53
摘要： Die Erfindung betrifft ein Medikament zur Behandlung einer fibrotischen Erkrankung, wobei das Medikament eine doppelsträngige Ribonukleinsäure (dsRNA) enthält, welche durch RNA-Interferenz zur Hemmung der Expression eines an der Bildung von Extrazellulärer Matrix beteiligten Gens geeignet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种药物用于治疗纤维化疾病，其中该药物包含双链核糖核酸（dsRNA），其能够RNA干扰以抑制参与细胞外基质的形成的基因的表达。

90. 发明申请

WO2011151048A3 DÜNNSCHICHTSOLARMODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN HIERFÜR 审中-公开
公开(公告)号：WO2011151048A3
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/EP2011/002660
申请日：2011-05-30
申请人： CALYXO GMBH , FRITSCHE, Jochen , BECKER, Frank , HUCHEL, Matthias , BAUER, Michael
发明人： FRITSCHE, Jochen , BECKER, Frank , HUCHEL, Matthias , BAUER, Michael
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/05
摘要： Die Erfindung betrifft ein Dünnschichtsolarmodul (5) umfassend zumindest ein erstes Teilmodul (1) mit mehreren untereinander serienverschalteten ersten Solarzellen (1 1, 12, 13,...) und ein mit dem ersten Teilmodul (1) parallelverschaltetes zweites Teilmodul (2) mit mehreren untereinander serienverschalteten zweiten Solarzellen (21, 22, 23,...), wobei die Teilmodule (1, 2) auf einem gemeinsamen Substrat gebildet sind und eine erste Verbindungszelle (11) aus den ersten Solarzellen (11, 12, 13,...) und eine zweite Verbindungszelle (21) aus den zweiten Solarzellen (21, 22, 23,...) benachbart zueinander angeordnet, mittels eines Isoliergrabens (3) voneinander beabstandet und über einen Gemeinschaftskontakt (4) miteinander elektrisch verbunden sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für ein Dünnschichtsolarmodul (5).

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