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71. 发明申请

WO2004086469A1 インライン接続設定方法および装置ならびに基板処理装置および基板処理システム审中-公开
标题翻译：在线连接设置方法和设备和基板处理设备和基板处理系统
公开(公告)号：WO2004086469A1
公开(公告)日：2004-10-07
申请号：PCT/JP2004/002497
申请日：2004-03-01
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 和田栄希
发明人：和田栄希
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/67276 , G03F7/70508 , G03F7/70991
摘要： A method comprising at least the step of requesting the transfer of profile information on an exposure system to an inline-connected exposure system by a coating/developing device, the step of receiving the profile information from the exposure system by the coating/developing device, and the step of selecting software used in and by the coating/developing device in response to the profile information.
摘要翻译：一种方法，至少包括以下步骤：通过涂布/显影装置将暴露系统上的轮廓信息传送到在线连接的曝光系统;通过涂布/显影装置从曝光系统接收简档信息的步骤，以及响应于简档信息选择在涂覆/显影装置中和由涂层/显影装置使用的软件的步骤。

72. 发明申请

WO2003098684A1 基板処理装置及び基板処理方法审中-公开
标题翻译：基板处理装置和基板处理方法
公开(公告)号：WO2003098684A1
公开(公告)日：2003-11-27
申请号：PCT/JP2003/005597
申请日：2003-05-02
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 沼倉雅博
发明人：沼倉雅博
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67276 , G05B19/41865 , G05B2219/32315 , G05B2219/45031 , Y02P90/20
摘要：　制御装置ＭＣには、１つ前のロットにおいて、最後に処理を行ったプロセス室ＰＭ（最終処理ＰＭ）が記憶されており、今回のロットの処理を開始するに当たっては、この最終処理ＰＭの次のプロセス室（例えば、最終処理ＰＭがプロセス室ＰＭ１の場合はプロセス室ＰＭ２）から半導体ウエハＷの搬入を開始する。これによって、各処理部の使用頻度を均一化することができ、メンテナンスサイクルや処理部内の部品の消耗度に差が生じることを抑制することができる。
摘要翻译：在控制器MC中，存储进行了前一批次的处理的处理室（PM）（最后处理PM）的信息。当对当前批次进行开始处理时，将半导体晶片W装载到处理室中，从最后处理PM旁边的处理室开始（例如，当最后一个处理PM为处理室时的处理室（PM2）（PM1 ））。这允许处理器被均匀地使用并且最小化维护周期的变化和处理器中部件的磨损。

73. 发明申请

WO2003081647A1 MATERIAL SUPPLY SYSTEM IN SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PLANT 审中-公开
标题翻译：半导体器件制造厂的材料供应系统
公开(公告)号：WO2003081647A1
公开(公告)日：2003-10-02
申请号：PCT/JP2003/003874
申请日：2003-03-27
申请人： EBARA CORPORATION , MIYAZAKI, Kunihiro , NADAHARA, Soichi , USUDA, Kinya , AKAHORI, Masaji , NAKAGAWA, Sota , NAKAJIMA, Ken
发明人： MIYAZAKI, Kunihiro , NADAHARA, Soichi , USUDA, Kinya , AKAHORI, Masaji , NAKAGAWA, Sota , NAKAJIMA, Ken
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67276 , B24B37/04 , B24B57/02 , C11D11/0047 , C23C16/52 , G05B2219/32082 , H01L21/02052 , Y02P90/20 , Y10S210/90
摘要： In a small scaled plant intended for flexible manufacturing, a pure water supply system is provided at a low cost without reducing a production efficiency. A pure water system produces a plurality of grades of pure water which are supplied through pipes connected to points of use for cleaning, CMP, lithography, and the like. Upon receipt of a request signal from each point of use for starting to use a certain grade of pure water, a controller determines whether or not a required amount exceeds the capacity of the grade of pure water which can be supplied by the pure water system. If not, the controller sends a use permission signal to the point of use for permitting the same to use the pure water. When a certain use point is using the requested grade of pure water, the controller may not permit the requesting point of use to use the pure water until a use end signal is sent from the use point which is using the pure water.
摘要翻译：在用于灵活制造的小规模工厂中，以低成本提供纯净水供应系统，而不降低生产效率。纯水系统产生多个等级的纯水，其通过连接到用于清洁，CMP，光刻等的使用点的管道供应。一旦控制器收到来自每个使用点的请求信号以开始使用一定等级的纯水，则控制器确定所需量是否超过纯水系统可提供的纯水等级的容量。如果没有，控制器将使用许可信号发送到使用点，以允许其使用纯净水。当某个使用点正在使用所要求的纯水时，控制器可能不允许使用请求点使用纯净水，直到从使用纯水的使用点发出使用结束信号。

74. 发明申请

WO2003046960A1 半導体ウエハの処理方法および装置审中-公开
标题翻译：用于处理半导体波形的方法和装置
公开(公告)号：WO2003046960A1
公开(公告)日：2003-06-05
申请号：PCT/JP2002/012549
申请日：2002-11-29
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 新井進治 , 竹馬孝眞 , 望月正弘
发明人：新井進治 , 竹馬孝眞 , 望月正弘
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： G05B19/41865 , G05B2219/32239 , G05B2219/32297 , G05B2219/45031 , H01L21/67276 , Y02P90/20
摘要： A method of processing a semiconductor wafer, characterized by comprising the steps of executing a permutation processing for processing (Pi) the semiconductor wafers by using a plurality of processing containers (A, B, C, D) for performing the processings different from each other while sequentially transferring (Ci) the wafers into the processing containers or performing a parallel processing for processing the wafers in the processing containers by using the plurality of processing containers for performing the processings identical to each other and a transfer mechanism used commonly for the processing containers while sequentially transferring the wafers into the processing containers by the transfer mechanism, wherein the processings of the wafers in the processing chambers are performed after the completion of the conditioning (Si) of the processing chambers and, in a first processing, a conditioning start time for a next processing container is adjusted so that the conditioning of the next processing container can be completed when the processing of the previous processing container is completed and, in a second processing, the conditioning start time for the latter processing container is adjusted so that the conditioning of the processing container allowing the wafers to be next transferred therein can be completed when the transfer of the wafers into the processing container is completed.
摘要翻译：一种处理半导体晶片的方法，其特征在于包括以下步骤：通过使用用于执行彼此不同的处理的多个处理容器（A，B，C，D）来执行处理（Pi）半导体晶片的置换处理同时将晶片顺序地转移（Ci）到处理容器中或者通过使用用于执行彼此相同的处理的多个处理容器来执行处理容器中的晶片的并行处理以及通常用于处理容器的转移机构同时通过传送机构顺序地将晶片转移到处理容器中，其中处理室中的晶片的处理在处理室的调节（Si）完成之后进行，并且在第一处理中，调节开始时间对于下一个处理容器进行调节，以便调理可以在前一处理容器的处理完成时完成下一个处理容器的处理，并且在第二处理中调整用于后一处理容器的调节开始时间，使得允许晶片下一个处理容器的调节当晶片转移到处理容器中时，可以完成其中的转移。

75. 发明申请

WO0246864A9 AUTOMATED WAFER HANDLING WITH GRAPHIC USER INTERFACE 审中-公开
标题翻译：使用图形用户界面进行自动化处理
公开(公告)号：WO0246864A9
公开(公告)日：2003-04-17
申请号：PCT/US0145238
申请日：2001-11-29
申请人： EMCORE CORP
发明人： KOZUB TOM , HSUEH CHEN CHEN
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/677 , G09G5/00
CPC分类号： H01L21/67276 , G05B2219/40099 , G05B2219/45032 , H01L21/67778
摘要： A graphic user interface controls a wafer transfer system (33) to transfer unprocessed wafers (25) from a wafer cassette (49) to a wafer carrier (27) and processed wafers (25) from a wafer carrier (27) to a wafer cassette (49). The invention includes a processor (65), a display device (53) and data entry means (55, 57) co-operating to provide a graphical user interface for use in performing automatic wafer transfer.
摘要翻译：图形用户界面控制晶片传送系统（33）将未加工的晶片（25）从晶片盒（49）传送到晶片载体（27），并将处理的晶片（25）从晶片载体（27）传送到晶片盒（49）。本发明包括处理器（65），显示设备（53）和数据输入装置（55,57），用于提供用于执行自动晶片传送的图形用户界面。

76. 发明申请

WO2003021646A1 処理システム审中-公开
标题翻译：治疗系统
公开(公告)号：WO2003021646A1
公开(公告)日：2003-03-13
申请号：PCT/JP2002/008687
申请日：2002-08-28
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 小原浅己 , 竹永裕一
发明人：小原浅己 , 竹永裕一
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67276 , C23C16/52 , G05B19/4099 , G05B2219/32182 , G05B2219/45031 , H01L21/67253 , H01L22/20 , Y02P90/22
摘要： A plurality of treatment apparatuses (3) such as a CVD apparatus (31) and a diffusion apparatus (33), a measurement apparatus (5), and a control computer (7) for management are connected via the LAN (9). The treatment apparatuses (3) store control information for executing treatment. The control computer (7) also stores control information of the treatment apparatuses (3). The control computer (7) receives a treatment result of a treatment apparatus (3) to be calibrated and calibrates the control information stored according to the treatment result. After the calibration is complete, the control computer (7) transmits the calibrated control information to the treatment apparatus (3). The treatment apparatus (3) stores the calibrated control information and uses it for the next treatment.
摘要翻译：通过LAN（9）连接多个处理装置（3），例如CVD装置（31）和扩散装置（33），测量装置（5）和用于管理的控制计算机（7）。处理装置（3）存储用于执行处理的控制信息。控制计算机（7）还存储处理装置（3）的控制信息。控制计算机（7）接收要校准的处理装置（3）的处理结果，并根据处理结果校准存储的控制信息。在校准完成之后，控制计算机（7）将校准的控制信息传送到处理装置（3）。治疗装置（3）存储校准的控制信息并将其用于下一次治疗。

77. 发明申请

WO2003007351A1 基板の処理装置及び搬送装置調整システム审中-公开
标题翻译： WAFER加工设备和传送设备调整系统
公开(公告)号：WO2003007351A1
公开(公告)日：2003-01-23
申请号：PCT/JP2002/006937
申请日：2002-07-09
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 愛内隆志 , 鈴木昭仁 , 鎌本博継 , 米村秀一 , 今府隆志 , 坂本佳寿久
发明人：愛内隆志 , 鈴木昭仁 , 鎌本博継 , 米村秀一 , 今府隆志 , 坂本佳寿久
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67276
摘要： Components of a wafer processing apparatus can be replaced more quickly than conventional. A processing apparatus is composed of constituent components and used for subjecting a wafer to a predetermined processing. An identification symbol is given to each constituent component and related to it. The processing apparatus includes a storage unit where component information concerning each constituent component needed when the constituent component is ordered and the related identification symbols are stored, an entering unit for entering the identification symbol of the constituent component to be ordered, and a display unit for displaying component information related to the entered identification symbol and stored in the storage unit.
摘要翻译：晶片处理装置的组件可以比常规更快地被更换。处理装置由构成部件构成，用于对晶片进行预定处理。给每个组成部分提供识别符号并与之相关。处理装置包括存储单元，其中存储有关构成组件被排序并存储相关识别符号时所需的每个组成部件的组件信息，用于输入要排序的构成组件的标识符号的输入单元，以及用于显示与输入的识别符号相关并存储在存储单元中的分量信息。

78. 发明申请

WO0246864A3 AUTOMATED WAFER HANDLING WITH GRAPHIC USER INTERFACE 审中-公开
标题翻译：使用图形用户界面进行自动化处理
公开(公告)号：WO0246864A3
公开(公告)日：2002-09-06
申请号：PCT/US0145238
申请日：2001-11-29
申请人： EMCORE CORP
发明人： KOZUB TOM , HSUEH CHEN CHEN
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/677 , G09G5/00
CPC分类号： H01L21/67276 , G05B2219/40099 , G05B2219/45032 , H01L21/67778
摘要： A graphic user interface controls a wafer transfer system (33) to transfer unprocessed wafers (25) from a wafer cassette (49) to a wafer carrier (27) and processed wafers (25) from a wafer carrier (27) to a wafer cassette (49). The invention includes a processor (65), a display device (53) and data entry means (55, 57) co-operating to provide a graphical user interface for use in performing automatic wafer transfer.
摘要翻译：图形用户界面控制晶片传送系统（33）将未加工的晶片（25）从晶片盒（49）传送到晶片载体（27），并将处理的晶片（25）从晶片载体（27）传送到晶片盒（49）。本发明包括处理器（65），显示设备（53）和数据输入装置（55,57），用于提供用于执行自动晶片传送的图形用户界面。

79. 发明申请

WO01070454A1 CLUSTER TOOL SYSTEMS AND METHODS FOR PROCESSING WAFERS 审中-公开
标题翻译：集群工具系统及其处理方法
公开(公告)号：WO01070454A1
公开(公告)日：2001-09-27
申请号：PCT/US2001/008506
申请日：2001-03-16
IPC分类号： B24B7/22 , B24B37/08 , H01L21/00 , H01L21/302 , B24B1/00 , B24B7/00 , B24B9/00 , H01L21/461
CPC分类号： H01L21/67173 , B24B7/228 , B24B37/08 , H01L21/02008 , H01L21/02013 , H01L21/67184 , H01L21/67219 , H01L21/67276
摘要： The present invention provides exemplary cluster tool systems and methods for processing wafers, such as semiconductor wafers. One method includes providing a wafer having initial thickness variations between two wafer surfaces. Thw wafer is processed (Step 216) through a first module (300), with the first module having apparatus for performing a grinding process, a clean process and a metrology process, all preferably within a clean room environment (310). Wafer processing through the ifrst module includes performing the grinding process, clean process and metrology process. The method further includes defining an edge profile on the wafer and processing (Step 222) the wafer through a second module (400).
摘要翻译：本发明提供了用于处理诸如半导体晶片之类的晶片的示例性簇工具系统和方法。一种方法包括提供在两个晶片表面之间具有初始厚度变化的晶片。通过第一模块（300）处理晶片（步骤216），其中第一模块具有用于执行研磨过程，清洁过程和计量过程的装置，所有这些都优选地在洁净室环境（310）内。通过ifrst模块进行晶片处理包括进行磨削过程，清洁过程和计量过程。该方法还包括限定晶片上的边缘轮廓并且通过第二模块（400）处理（步骤222）晶片。

80. 发明申请

WO0133611A3 MACHINE FOR PROCESSING WAFERS 审中-公开
标题翻译：系统处理晶片
公开(公告)号：WO0133611A3
公开(公告)日：2001-09-27
申请号：PCT/DE0003743
申请日：2000-10-24
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , ELGER JUERGEN
发明人： ELGER JUERGEN
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/00 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67294 , H01L21/67276 , Y10S134/902 , Y10S414/14
摘要： The invention relates to a machine for processing wafers, comprising several production units (2) and measuring units (3) and a transport system for transporting the wafers. A transport control unit (9) is arranged in the transport system, which comprises a means of storing the processing sequence of the wafers. Control commands are generated in the transport control unit (9), as a function of these parameters, and may be issued to the transport system for controlling the execution of the transport of the wafers.
摘要翻译：本发明涉及一种用于处理晶片的系统具有多个制造单元（2）和测量单元（3）和用于输送晶片的输送系统。的运输系统与具有用于检测所述设备的负载状态的装置的传送控制单元（9）相关联，并且用于存储所述晶片的处理序列。根据在运输控制单元这些参数（9）的控制命令被产生和可以输出到输送系统，用于控制所述晶片的所述传输的执行。

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