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    • 62. 发明申请
    • 金属材の接合方法
    • 焊接金属材料的方法
    • WO2008023760A1
    • 2008-02-28
    • PCT/JP2007/066359
    • 2007-08-23
    • 国立大学法人大阪大学株式会社フルヤ金属藤井 英俊丸子 智弘
    • 藤井 英俊丸子 智弘
    • B23K20/12B23K103/08
    • B23K20/1255B23K20/1225B23K20/126B23K20/233B23K2203/08B23K2203/18
    •  融点が2000°C以上の金属材1,2を接合部3において突き合わせ、接合部3の裏面側を熱伝導率が30W/mK以下の裏当材4で覆い、接合部3の表面側からIr合金からなる回転ツール5の円柱状のプローブ6を挿入して金属材1,2同士を接合する。接合部3の表面側では、シールドカバー8内に不活性ガスが供給される。回転ツール5を回転させつつ接合部3の長手方向に沿って移動させることによって、金属材1,2を接合する。Ir合金からなる回転ツール5を用いることにより、回転ツール5が十分な耐久性を有するため、高融点金属を摩擦攪拌接合によって接合することができる。
    • 熔点为2000℃以上的金属材料(1,2)允许在焊接部分(3)处彼此邻接,焊接部分(3)的后表面侧被背衬材料( 4)导热率为30W / mK以下的情况下,从焊接部(3)的前侧插入由Ir合金构成的旋转工具(5)的圆筒形探针(6),金属材料 1,2)彼此焊接。 在焊接部(3)的前侧,在屏蔽罩(8)的内部供给惰性气体。 通过在旋转工具(5)的同时沿着焊接部(3)的长度方向移动旋转工具(5)来焊接金属材料(1,2)。 由于使用由Ir合金构成的旋转工具(5),由于旋转工具(5)具有足够的耐久性,所以可以通过摩擦搅拌焊接来焊接高熔点金属。
    • 64. 发明申请
    • METHOD OF MAKING SPUTTER TARGET/BACKING PLATE ASSEMBLY
    • 制造飞溅靶/背板组件的方法
    • WO1996033294A1
    • 1996-10-24
    • PCT/US1995013621
    • 1995-10-20
    • MATERIALS RESEARCH CORPORATION
    • MATERIALS RESEARCH CORPORATIONHUNT, Thomas, J.GILMAN, Paul, S.
    • C23C14/34
    • C23C14/3407B23K20/023B23K20/233
    • This invention is directed to a method for making a bonded sputter target/backing plate assembly (20) as well as assemblies produced therefrom. The assembly includes a sputter target (10) having a bonding surface (12) which is bonded to the bonding surface (18) of an underlying backing plate (16). The method of forming the bonded assembly (20) includes treating one of the bonding surfaces, either by roughening at least a portion of one of the bonding surfaces so as to produce a roughened portion having a surface roughness of at least about 120 R, or by drilling a plurality of holes in one of the bonding surfaces. The method further includes orienting the sputter target (10) and backing plate (16) to form an assembly (20) having an interface defined by the bonding surfaces, subjecting the assembly (20) to a controlled atmosphere, heating the assembly (20), and pressing the assembly (20) so as to bond the bonding surfaces (12, 16).
    • 本发明涉及用于制造结合的溅射靶/背板组件(20)的方法以及由其制造的组件。 该组件包括具有接合表面(12)的溅射靶(10),该接合表面(12)结合到下面的背板(16)的接合表面(18)上。 形成接合组件(20)的方法包括通过使至少一部分接合表面粗糙化以产生具有至少约120R的表面粗糙度的粗糙部分来处理粘合表面之一,或 通过在一个接合表面中钻出多个孔。 该方法还包括定向溅射靶(10)和背板(16)以形成具有由接合表面限定的界面的组件(20),使组件(20)经受受控气氛,加热组件(20) ,并且按压所述组件(20)以便粘合所述粘合表面(12,16)。
    • 68. 发明申请
    • 接合方法
    • 焊接方法
    • WO2015122093A1
    • 2015-08-20
    • PCT/JP2014/083089
    • 2014-12-15
    • 日本軽金属株式会社
    • 堀 久司瀬尾 伸城
    • B23K20/12
    • B23K20/26B23K20/123B23K20/1255B23K20/126B23K20/128B23K20/233B23K20/2333B23K20/2336B23K2201/18B23K2203/08B23K2203/10B23K2203/12B23K2203/14B23K2203/15
    •  接合された金属部材を容易に平坦にすることができる接合方法を提供する。一対の金属部材(1,1)の一端側の端面(1a,1a)同士を突き合わせて突合せ部(J)を形成する準備工程と、金属部材(1,1)の表面(1b,1b)側から突合せ部(J)に摩擦攪拌を行う第一の本接合工程と、金属部材(1,1)の裏面(1c,1c)側から突合せ部(J)に摩擦攪拌を行う第二の本接合工程と、を含み、第一の本接合工程では、金属部材(1,1)の他端側に対して一端側が高くなるように金属部材(1,1)を傾斜させた状態で摩擦攪拌を行い、第一の本接合工程終了後に摩擦攪拌で発生したバリを除去するとともに金属部材(1,1)を裏返し、第二の本接合工程を行うことを特徴とする。
    • 提供一种能够容易地使焊接金属部件平坦化的焊接方法。 本发明的特征在于包括:制备步骤,其中一对金属构件(1)中的每一个的一端侧的端面(1a,1a)对接在一起以形成对接部分(J); 从金属构件(1,1)的前表面(1b,1b)侧向对向部(J)进行摩擦搅拌的第一主要焊接步骤; 以及第二主要焊接步骤,其中从所述金属部件(1,1)的后表面(1c,1c)侧对所述对接部(J)进行摩擦搅拌。 本发明的特征还在于:在第一主要焊接步骤中,在金属部件(1,1)处于倾斜状态下进行摩擦搅拌使得每个金属部件的一端侧 1,1)高于每个金属部件(1,1)的另一端侧; 并且在第一主焊接步骤完成之后,除去由摩擦搅拌形成的毛刺,金属部件(1,1)被翻转,并进行第二主焊接步骤。
    • 69. 发明申请
    • 2세대 고온초전도 선재의 초음파용접 접합방법
    • 第二代高温超导线材超声波焊接方法
    • WO2015093766A1
    • 2015-06-25
    • PCT/KR2014/011976
    • 2014-12-07
    • 안동대학교 산학협력단
    • 신형섭
    • B23K20/10H01R4/68B23K1/00
    • H01R4/68B23K20/10B23K20/103B23K20/233B23K2201/40B23K2203/05B23K2203/08B23K2203/10B23K2203/12B23K2203/15B23K2203/166B23K2203/26H01L39/02H01R43/0207
    • 본 발명은 기판, 버퍼층, 초전도층, 안정화층으로 이루어진 2세대 고온초전도 선재를 접합하는 방법에 있어서, 서로 접합하고자 하는 2세대 고온초전도 선재의 단부를 겹치거나 또는 맞대어 초음파 용접하여 접합하는 것을 특징으로 하여 소정의 가압을 한 상태에서 초음파 진동을 부가하여 다층구조로 이루어진 CC도체를 싸고 있는 금속(Cu층)간 계면 접합을 고상에서 가능케 하여 종래의 납이나 용접 필러를 사용하는 솔더링 방법에 의하지 않고도 초전도선재의 접합부에서 예상되는 기계적 손상에 의한 임계전류의 열화와 같은 전기적 특성을 떨어뜨리지 않고 솔더링 접합부보다 낮은 접촉저항과 우수한 강도를 갖는 저저항 고강도 접합 방법과 장치를 제시하고 있다. 또한 솔더링 적용이 어려운 CC도체 표면 금속의 경우에도 초음파용접으로 CC도체의 접합부 형성이 가능한 기술이다. 상기 초음파용접 기술은 단일 CC도체의 장선재화를 위해 접합부 제작 공정 중에 적용하거나, 선재를 권선한 고온초전도 코일이나 자석 코일 간 전기적 연결 접합을 위한 용접된 접합부 구조체 제작, 연속 초음파용접 적용에 의한 적층 CC도체의 제작 등에 사용할 수 있는 2세대 고온초전도 선재의 초음파용접 접합방법에 관한 것이다.
    • 本发明涉及一种用于接合包括衬底,缓冲层,超导层和稳定层的第二代高温超导线材的方法,本发明提供了一种低电阻高的方法和装置 其特征在于,重叠或邻接待接合的第二代高温超导线材的端部,并且将端部进行超声波焊接; 其中在施加预定压力的状态下施加超声波振动; 并且其中在固体状态下使得围绕多层结构的CC导体的金属(Cu层)之间的界面结合成为可能。 结果,本发明提供了优异的强度和接触电阻,其低于焊接部分的接触电阻,而不会降低诸如在超导的接合部分中的机械损坏引起的临界电流劣化的电特性 线材,并且不使用使用铅或焊接填料的常规焊接方法。 此外,本发明提供一种技术,其中在难以施加焊接的CC导体表面金属的情况下,可以通过超声波焊接形成CC导体的接合部分。 超声波焊接技术涉及第二代高温超导线材的超声波焊接方法,其可以在用于制造单个CC导体的长线材的接合部制造工艺中应用; 或者可以用于制造焊接在电磁线圈之间的电连接的接合结构或与线材缠绕的高温超导线圈; 并且可以通过施加连续的超声波焊接来用于制造分层CC导体。