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1. 发明申请

WO2010074165A1 金属材の加工方法、金属材の加工方法によって加工された構造物及び回転ツール审中-公开
标题翻译：金属材料加工方法和使用金属材料加工方法加工的结构和旋转工具
公开(公告)号：WO2010074165A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/JP2009/071476
申请日：2009-12-24
申请人：国立大学法人大阪大学 , 株式会社フルヤ金属 , 東急車輛製造株式会社 , 藤井英俊 , 宮澤智明 , 丸子智弘 , 石川武 , 玄地一夫
发明人：藤井　英俊 , 宮澤　智明 , 丸子　智弘 , 石川　武 , 玄地　一夫
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23K20/1255 , Y10T428/12493
摘要：　回転ツール１０ａのプローブ１２はＩｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ及びこれらを５０質量％以上含む合金とし、ショルダー１１はＳｉ３Ｎ４及び多結晶立方晶窒化硼素等のセラミックスからなるものとした。これにより、プローブ１２については耐摩耗性及び金属材１，２等の付着性が高いため、硬い金属材１，２を接合する場合でも回転ツール１０ａの寿命を向上させ、接合攪拌部の耐食性を向上させ、接合部３の攪拌を促進することができる。また、ショルダー１１については耐摩耗性及び金属材１，２等の付着性が高いため、ショルダー１１が通過した後の接合部３の表面が荒れることを防ぎ、ステンレス鋼を接合する場合であっても接合部３の耐食性を向上させることができる。
摘要翻译：旋转工具（10a）的探针（12）由Ir，Mo，W，V和含有这些元素的50质量％以上的合金构成。并且肩部（11）由Si 3 N 4和诸如多晶立方氮化硼的陶瓷制成。因此，探针（12）具有高的耐磨性和与金属材料（1,2）的粘合性。因此，即使在接合硬质材料（1,2）时，也能够提高旋转工具（10a）的使用寿命，可以提高搅拌接合部的耐腐蚀性，并且可以使接合部（3）的搅拌推广。此外，肩部（11）具有高的耐磨性和与金属材料（1,2）的粘合性，因此可以防止在肩部（11）已经通过之后接合部分（3）的表面的粗糙化，并且腐蚀当结合不锈钢时，可以改善接合部分（3）的电阻。

2. 发明申请

WO2008023500A1 金属材の加工方法及び構造物审中-公开
标题翻译：工作金属成员和结构的过程
公开(公告)号：WO2008023500A1
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：PCT/JP2007/063481
申请日：2007-07-05
申请人：国立大学法人大阪大学 , 藤井英俊 , 辻伸泰
发明人：藤井英俊 , 辻伸泰
IPC分类号： B23K20/12 , B23K103/04
CPC分类号： B23K20/1235 , B23K2203/02 , Y10T428/12493
摘要：　炭素量を０．１５質量％以上含む炭素鋼材１，２を接合部３において突き合わせ、接合部３の裏面側をステンレス鋼からなる裏当材４で覆い、接合部３の表面側から回転ツール５の円柱状のプローブ６を挿入して金属材１，２同士を接合する。接合部３の最高到達温度は７２３°Cあるいは７３７°Cを超えないように制御するか、あるいは冷却速度を７５°C／ｓ以下にするように制御しつつ接合を行う。これにより、接合部３の金属組織にマルテンサイト相が生成されることを防止して、高炭素鋼をより高強度で接合することができる。
摘要翻译：通过使钢构件（1,2）的焊接区域（3）彼此对接地覆盖碳酸盐含量为0.15质量％以上的碳钢构件（1,2），覆盖所得到的焊接区域的背面（ 3）与由不锈钢制成的背衬材料（4），并且从焊接区域（3）的正面侧插入旋转工具（5）的圆柱形探针（6）。焊接是在区域（3）的最高到达温度被控制为不超过723℃，有时为737℃，或者将冷却速度控制在75℃/ s以下的情况下进行的。因此，可以高强度地焊接高碳钢构件，同时抑制区域（3）的金属结构中的马氏体的形成。

3. 发明申请

WO2007105573A1 金属材の加工方法および構造物审中-公开
标题翻译：金属材料和结构工作流程
公开(公告)号：WO2007105573A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/JP2007/054481
申请日：2007-03-07
申请人：国立大学法人大阪大学 , 大阪市 , 東急車輛製造株式会社 , 藤井英俊 , 福角真男 , 森貞好昭 , 石川武
发明人：藤井英俊 , 福角真男 , 森貞好昭 , 石川武
IPC分类号： B23K20/12 , B23K20/16 , B23K103/08 , B23K103/10
CPC分类号： B23K20/129 , B23K9/173 , B23K20/1255 , B23K20/128 , B23K28/02 , B23K2201/006 , Y10T428/12493
摘要：　第１ステップにおいて、後の溶融加工に伴う金属材の結晶粒の粗大化を防止するため、添加材を接合部に供給しつつ摩擦攪拌接合を行う（Ｓ０１）。その後、ＭＩＧ溶接等の溶融加工を行う（Ｓ０２）。接合部に添加する添加材は、金属材と化学反応を起こさず且つ金属材の融点より高い融点を有する物質と、金属材に対してミスフィットが±１５％以内である物質とを含む物質とする。これにより、溶融加工による結晶粒の粗大化が抑制され、接合強度を向上させることができる。
摘要翻译：一种方法，包括在向焊接区域供给添加剂的同时进行金属材料的摩擦搅拌焊接的第一步骤（S01），以便在随后的熔融加工中抑制材料的晶粒扩大，并且使所得到的步骤（S02）材料熔化工作如MIG焊接。添加剂包括对金属材料不反应并且具有高于材料的熔点的物质和对于材料具有±15％以内失配的物质。根据该工序，可以抑制熔融加工引起的晶粒膨胀，提高焊接强度。

4. 发明申请

WO2007102540A1 接合方法审中-公开
标题翻译：焊接方法
公开(公告)号：WO2007102540A1
公开(公告)日：2007-09-13
申请号：PCT/JP2007/054429
申请日：2007-03-07
申请人：大陽日酸株式会社 , 国立大学法人大阪大学 , 東急車輛製造株式会社 , 佐藤豊幸 , 落合利充 , 藤井英俊 , 石川武
发明人：佐藤豊幸 , 落合利充 , 藤井英俊 , 石川武
IPC分类号： B23K9/00 , B23K9/235 , B23K11/16 , B23K11/31 , B23K20/12 , B23K20/14
CPC分类号： B23K20/14 , B23K20/1225 , B23K28/02
摘要：　本発明の接合方法は、被接合部材を摩擦攪拌接合して接合部を形成した後、この接合部に対して溶融溶接または抵抗溶接する接合方法であって、前記被接合部材を不活性シールドガスを流しつつ摩擦攪拌接合し、又は、前記接合部に対して、超音波を印加しつつ溶融溶接または抵抗溶接する。
摘要翻译：公开了一种焊接方法，其中待焊接部件进行摩擦搅拌焊接，从而形成焊接部分，然后对焊接部分进行熔焊或电阻焊接。在该方法中，将待焊接的部件进行摩擦搅拌焊接，同时向其供应惰性保护气体，或者焊接部分在施加超声波的同时进行熔焊或电阻焊接。

5. 发明申请

WO2004105237A1 圧電電子部品、およびその製造方法、通信機审中-公开
标题翻译：压电电子元件及其生产方法，通信设备
公开(公告)号：WO2004105237A1
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：PCT/JP2004/004992
申请日：2004-04-07
申请人：株式会社村田製作所 , 久保竜一 , 藤井英俊 , 相澤直子
发明人：久保竜一 , 藤井英俊 , 相澤直子
IPC分类号： H03H9/02
CPC分类号： H03H9/02133 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/0523 , H03H9/105 , H03H9/1092 , H03H9/174 , H03H9/588
摘要：　携帯電話などに好適であり、小型化、低背化され得る圧電電子部品を提供する。印加された入力信号により振動し、その振動により出力信号を出力する圧電素子３が基板１に形成されている。圧電素子３には、上記入出力信号のためのパッド部３ｃ 1 などが設けられている。圧電素子３を離間して覆うように形成された絶縁膜からなる封止部材としてのシェル部材５が、基板１上に形成されている。シェル部材５は、パッド部３ｃ 1 などの上方において貫通孔部５ａを有し、該貫通孔部５ａは、電極部１７により閉塞されている。
摘要翻译：一种适用于便携式电话等的压电电子部件，能够实现小型化，薄型化。通过施加的输入信号振动的用于通过振动输出输出信号的压电元件（3）形成在基板（1）上。压电元件（3）设置有用于上述输入和输出信号的焊盘单元（3c1）。在基板（1）上形成作为由隔离膜覆盖压电元件（3）的绝缘膜构成的密封部件的壳体部件（5）。壳体（5）在焊盘单元（3c1）等上方具有通孔部（5a），通孔部（5a）由电极单元（17）封闭。

6. 发明申请

WO2006087878A1 圧電薄膜共振子审中-公开
标题翻译：压电薄膜共振器
公开(公告)号：WO2006087878A1
公开(公告)日：2006-08-24
申请号：PCT/JP2006/300309
申请日：2006-01-12
申请人：株式会社村田製作所 , 藤井英俊
发明人：藤井英俊
IPC分类号： H03H9/17 , H01L41/09 , H01L41/22
CPC分类号： H03H9/173 , H03H9/02133
摘要：　圧電薄膜の破壊や電極断線などを完全に無くすことが可能である、圧電薄膜共振子およびその製造方法を提供する。　基板２１と、一対の励振電極２４，２８の間に圧電薄膜２６が配置された振動部２７を含む浮き部分とを備える。基板２１上にその一部が支持された少なくとも２つの膜状の支持部２５，２９が設けられている。浮き部分が支持部２５，２９によって基板２１から空隙層２３を介して浮いた状態で支持されている。
摘要翻译：提供一种可以完全消除压电薄膜断裂和电极断开的压电薄膜谐振器，以及制造这种压电薄膜谐振器的方法。一种基板（21），以及包括振动部（27）的隆起部，其中在一对激励电极（24,28）之间配置有压电薄膜（26）。在基板（21）上，通过部分支撑提供至少两个薄膜状支撑部（25,29）。凸起部分由它们从其间具有间隔层（23）的基板（21）升起的状态由支撑部分（25,29）支撑。

7. 发明申请

WO2006067949A1 圧電薄膜共振子およびその製造方法审中-公开
标题翻译：压电薄膜共振器及其制造方法
公开(公告)号：WO2006067949A1
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/JP2005/022300
申请日：2005-12-05
申请人：株式会社村田製作所 , 藤井英俊 , 久保竜一
发明人：藤井英俊 , 久保竜一
IPC分类号： H03H9/17 , H03H3/02 , H01L41/09 , H01L41/22
CPC分类号： H03H3/04 , H03H9/173 , H03H2003/021 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798
摘要：　構成膜を均一に平坦化して、共振周波数や共振抵抗のバラツキを小さくすることができる、圧電薄膜共振子およびその製造方法を提供する。　ａ）少なくとも一つの平坦な主面を有する基板１１と、ｂ）基板１１の主面に支持された少なくとも２箇所の支持部分と、ｃ）支持部分に接続され基板１１の主面との間に空隙層１３を介して配置された浮き部分とを有する誘電体膜１２と、ｄ）一対の励振電極１４，１８の間に圧電薄膜１６が挟まれてなり、誘電体膜１２の浮き部分の空隙層１３とは反対側に設けられる振動部１９と、を備える。誘電体膜１２の基板１１とは反対側の面が、不活性ガス又は誘電体膜を構成する元素を含むガスを用いたプラズマ処理により平坦化される。
摘要翻译：通过均匀地平坦化构成谐振器的膜来减小共振频率和谐振电阻的波动的压电薄膜谐振器，以及这种压电薄膜谐振器的制造方法。压电薄膜谐振器设置有a）具有至少一个平面主平面的基板（11），b）由基板（11）的主平面支撑的至少两个支撑部分，c）介电膜（12）其连接到所述支撑部分，并且在所述基板（11）的主平面上具有在其间具有间隔层（13）的上升部分，以及d）夹持压电薄膜（16）的振荡部分（19）具有一对激励电极（14,18），并且设置在与电介质层（12）的上升部分的空间层（13）相反的一侧。通过使用包含构成电介质膜的元件的惰性气体或气体进行等离子体处理，使与电介质膜（12）的基板（11）相反一侧的面平坦化。

8. 发明申请

WO2006027873A1 圧電薄膜共振子审中-公开
标题翻译：薄膜压电谐振器
公开(公告)号：WO2006027873A1
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：PCT/JP2005/008427
申请日：2005-05-09
申请人：株式会社村田製作所 , 藤井英俊 , 久保竜一 , 山田一
发明人：藤井英俊 , 久保竜一 , 山田一
IPC分类号： H03H9/17
CPC分类号： H03H9/173 , H03H9/02133
摘要：　共振特性を損なうことなく、メンブレンの強度を確保し、実装時の取り扱いを容易にすることができる圧電薄膜共振子を提供する。　圧電薄膜共振子１０は、基板１１と、薄膜部と、補強膜１９ａ，１９ｂとを備える。薄膜部は、基板１１に支持される少なくとも２箇所の支持部分と、基板１１から間隔を設けて配置され支持部分に支持される浮き部分とを有する。浮き部分は、圧電薄膜１８と、圧電薄膜１８を挟んで対向する一対の励振電極１７ａ，１７ｂとを含む。補強膜１９ａ，１９ｂは、薄膜部の支持部分と浮き部分との境界近傍部分に形成される。
摘要翻译：薄膜压电谐振器，其中确保膜的强度而不损害谐振特性。在包装时可以容易地处理压电谐振器。薄膜压电谐振器（10）包括基板（11），薄膜部分和增强膜（19a，19b）。薄膜部分具有由基板（11）支撑的至少两个支撑部分和与基板（11）一定距离布置并由支撑部分支撑的浮子部分。浮子部分包括压电薄膜（18）和一对夹着压电薄膜（18）的激励电极（17a，17b）。增强膜（19a，19b）形成在支撑部分的边界附近和薄膜部分的浮子部分附近。

9. 发明申请

WO2006001125A1 圧電デバイス审中-公开
标题翻译：压电器件
公开(公告)号：WO2006001125A1
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：PCT/JP2005/008426
申请日：2005-05-09
申请人：株式会社村田製作所 , 藤井英俊 , 竹内雅樹
发明人：藤井英俊 , 竹内雅樹
IPC分类号： H03H9/02
CPC分类号： H03H9/105 , B81B2201/0271 , H03H3/02 , H03H9/02086 , H03H9/173
摘要：　シールド性を向上するとともに放熱性を高めることが可能な圧電フィルタを提供する。　蓋２０と圧電デバイスチップ１２，１６，１７，１８とを重ね合わせて封止した圧電デバイス１０において、蓋２０の上面にのみ露出する第１の外部電極２２と、上面及び側面に露出する接地された第２の外部電極２３と、蓋２０と圧電デバイスチップ１２，１６，１７，１８との間に外縁に沿って全周に渡って配置され、蓋２０と圧電デバイスチップ１２，１６，１７，１８とを接合して封止し、かつ、接地された第２の外部電極２３に接合された、導電性接合材１５，３０とを備える。
摘要翻译：提供一种能够提高散热性同时提高屏蔽性的压电装置。一种压电装置（10），其中盖（20）和压电装置芯片（12,16,17,18）重叠和密封，包括仅暴露于盖的上表面的第一外部电极（22） 20），接触并暴露于上表面和侧表面的第二外部电极（23）和沿着盖（20）和压电装置之间的外边缘设置在整个周边的导电接合材料（15,30）芯片（12,16,17,18），并连接和密封盖子（20）和压电元件芯片（12,16,17,18），并连接到接地的第二外部电极（23）。

10. 发明申请

WO2005105361A1 金属材の接合方法审中-公开
标题翻译：连接金属材料的方法
公开(公告)号：WO2005105361A1
公开(公告)日：2005-11-10
申请号：PCT/JP2005/004463
申请日：2005-03-14
申请人：東急車輛製造株式会社 , 藤井英俊 , 崔霊 , 松岡茂樹 , 石川武 , 玄地一夫
发明人：藤井英俊 , 崔霊 , 松岡茂樹 , 石川武 , 玄地一夫
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23K20/227 , B23K20/1255 , B23K2203/05
摘要：　金属部材１の端部と金属部材１’の端部の間に、金属の棒状の回転ツール１０の先端に設けられたピンを挿入し、これを端部の長手方向に沿って回転させつつ移動させる。これによって、金属部材１、１’と回転ツール１０の間に摩擦熱を発生させて、金属部材１と金属部材１’を接合する。回転ツール１０は、幅広のショルダー１２とその先端にあり金属部材の端部間に挿入される細いピン１１から構成されている。ここで、ピン１１は直円柱形のピンである。ピン１１の側面は滑らかな曲面であり、ねじ溝等は設けられていない。
摘要翻译：一种将金属材料彼此连接的方法，其中安装到金属棒状旋转工具（10）的尖端的销插入在金属构件（1）的端部与金属构件（10）的端部之间 1'），并且沿着这些端部的纵向方向旋转移动。由此，在金属构件（1）和（1'）与旋转工具（10）之间产生摩擦热，金属构件（1）与金属构件（1'）连接。旋转工具（10）由形成在其顶端处的宽肩部（12）和细销（11）形成，并且插入在金属构件的端部之间。销（11）是右圆柱形销。销（11）的侧面形成为平滑的曲面，并且不形成螺纹槽。

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