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1. 发明申请

WO2016005476A1 SPUTTER DEVICE WITH MOVING TARGET 审中-公开
标题翻译：具有移动目标的飞溅器
公开(公告)号：WO2016005476A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：PCT/EP2015/065645
申请日：2015-07-08
申请人： SOLERAS ADVANCED COATINGS BVBA
发明人： DE BOSSCHER, Wilmert , VAN DE PUTTE, Ivan
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/56 , H01J37/34
CPC分类号： H01J37/347 , C23C14/34 , C23C14/3407 , C23C14/542 , C23C14/562 , H01J37/3414 , H01J37/3417 , H01J37/3435 , H01J37/345
摘要： A sputter device (100) for depositing a layer on a substrate in a vacuum chamber, the layer having a layer property in each point of the substrate surface. The sputter device comprises at least one end block (120) adapted for each holding a cylindrical target (160) having a longitudinal axis in a first direction. The sputter device moreover comprises a first drive means (190) for providing a rotational movement of the at least one cylindrical target (160) around its longitudinal axis. The sputter device also comprises a second drive means (145) for applying a translational movement to the at least one end block (120) in a second direction, thereby keeping the target axis parallel during at least a significant portion of the movement trajectory along the second direction. The first and the second drive means are adapted for, during sputtering, being simultaneously operational in the vacuum chamber. The movement of the first drive means does not impact the uniformity of the layer sputtered on the substrate in the direction on the surface of the substrate corresponding to a perpendicular projection of the second direction onto the substrate (170).
摘要翻译：一种用于在真空室中的衬底上沉积层的溅射装置（100），该层在衬底表面的每个点具有层性质。溅射装置包括至少一个端块（120），其适于每个保持具有沿第一方向的纵向轴线的圆柱形靶（160）。溅射装置还包括用于提供至少一个圆柱形靶（160）围绕其纵向轴线的旋转运动的第一驱动装置（190）。溅射装置还包括用于在第二方向上向至少一个端部块（120）施加平移运动的第二驱动装置（145），从而在目标轴的沿着沿着第二方向的运动轨迹的至少重要部分中保持目标轴平行第二个方向第一和第二驱动装置适于在溅射期间在真空室中同时操作。第一驱动装置的运动不会影响溅射在基板上的层在基板表面上对应于第二方向垂直投影到基板（170）上的方向上的均匀性。

2. 发明申请

WO2015002253A1 スパッタリングターゲット及びその製造方法审中-公开
标题翻译：溅射目标及其制造方法
公开(公告)号：WO2015002253A1
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/JP2014/067711
申请日：2014-07-02
申请人： AGCセラミックス株式会社
发明人：神田　幸一 , 林　杏介 , 木下　秀一 , 石川　卓也 , 福嶋　聡
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3414 , H01J37/3414 , H01J37/342 , H01J37/3426 , H01J37/3435
摘要：　緻密質からなるターゲット材を有し、かつ、ろう剤の使用量を低減することで、安定した成膜操作を可能とするとともに製造コストが安価なスパッタリングターゲットを提供する。　円筒型の基材２の表面に、ろう材３を介して、ターゲット材４が設けられたスパッタリングターゲットであって、ターゲット材４の気孔率が１．５％以下の緻密質であり、ろう材３の厚さが０．２ｍｍ以下であるスパッタリングターゲット１。このスパッタリングターゲット１は、冷間等方圧加圧法により簡便な操作により製造できる。
摘要翻译：提供了具有提供致密物质并减少所用蜡量的目标材料的溅射靶使得可以进行稳定的成膜操作和降低制造成本。一种在由蜡（3）插入的圆筒形基板（2）的表面上设置有目标材料（4）的溅射靶（1），其中目标材料（4）是孔隙率不大于 1.5％，蜡（3）的厚度不大于0.2mm。该溅射靶（1）可以通过使用冷等静压的简单操作来制造。

3. 发明申请

WO2014018707A1 THREE DIMENSIONAL METAL DEPOSITION TECHNIQUE 审中-公开
标题翻译：三维金属沉积技术
公开(公告)号：WO2014018707A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/US2013/051943
申请日：2013-07-25
申请人： VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
发明人： GODET, Ludovic , SARAJLIC, Adjin
IPC分类号： C23C14/34 , H01J37/32 , H01J37/34 , H01J37/08
CPC分类号： H01J37/32422 , C23C14/046 , C23C14/3407 , C23C14/345 , H01J37/32357 , H01J37/32403 , H01J37/32623 , H01J37/32633 , H01J37/32642 , H01J37/3414 , H01J37/3417 , H01J37/3467 , H01J2237/08 , H01J2237/31701
摘要： A plasma processing apparatus (200) is disclosed. The plasma processing apparatus includes a source (206) configured to generate a plasma (140) in a process chamber (202) having a plasma sheath (242) adjacent to the front surface of a workpiece (138), and a plasma sheath modifier (208). The plasma sheath modifier controls a shape of a boundary (241) between the plasma and the plasma sheath so a portion of the shape of the boundary is not parallel to a plane (151) defined by a front surface of the workpiece facing the plasma. A metal target (209) is affixed to the back surface of the plasma sheath modifier so as to be electrically insulated from the plasma sheath modifier and is electrically biased such that ions (102) exiting the plasma and passing through an aperture in the plasma sheath modifier are attracted toward the metal target. These ions cause sputtering of the metal target, allowing three dimensional metal deposition of the workpiece.
摘要翻译：公开了一种等离子体处理装置（200）。等离子体处理装置包括：源（206），被配置为在具有与工件（138）的前表面相邻的等离子体鞘（242）的处理室（202）中产生等离子体（140） 208）。等离子体护套修改器控制等离子体和等离子体护套之间的边界（241）的形状，使得边界形状的一部分不平行于由面向等离子体的工件的前表面限定的平面（151）。金属靶（209）固定到等离子体护套改性剂的背面，以便与等离子体护套改性剂电绝缘，并被电偏置，使得离开等离子体并通过等离子体护套中的孔的离子（102）改性剂被吸引到金属靶。这些离子引起金属靶溅射，允许工件的三维金属沉积。

4. 发明申请

WO2014013925A1 円筒形スパッタリングターゲットおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：圆柱喷溅目标及其制造方法
公开(公告)号：WO2014013925A1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：PCT/JP2013/068933
申请日：2013-07-11
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：除補正則
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , H01J37/3414 , H01J37/342 , H01J37/3435
摘要：　円筒形のターゲット材とバッキングチューブとを容易かつ確実に接合し、円筒形スパッタリングターゲットの破損を防止するとともに、使用効率を向上させる。　バッキングチューブ４０の一方の端部をダミー栓６０により閉塞して封止端部４２としておき、接合材充填治具７０に設けられたバッキングチューブを挿入可能な横断面略円形の凹状の接合材保持部７２に溶融状態の接合材３０を貯留させておき、封止端部４２を下方に向けたバッキングチューブ４０を、接合材充填治具７２にのせたターゲット材２０の内部に隙間ｇをあけて挿入し、該ターゲット材２０を通して接合材保持部７２に挿入することにより、溶融状態の接合材３０を接合材保持部７２から押し出してターゲット材２０の内周面とバッキングチューブ４０の外周面との隙間ｇに充填した後に固化させ、接合材充填治具７０から取り外し、ダミー栓６０を除去する。
摘要翻译：本发明容易且可靠地连接圆筒状靶材和背衬管，能够防止对圆筒形溅射靶的损伤，提高利用率。背衬管（40）的一端部被虚拟插头（60）封闭以形成密封端部（42）。熔融接合材料（30）被保持在基本上为圆形横截面的凹入的接合材料保持部分（72）中，并且可以插入设置到接合材料填充夹具（70）的背衬管。具有密封端部（42）朝下的背衬管（40）在安装在接合材料填充夹具（70）上的目标材料（20）的内部插入插入间隙（g），并且是通过目标材料（20）插入到接合材料保持部分（72）中，由此熔融接合材料（30）从接合材料保持部分（72）被挤压并填充到间隙（g）之间目标材料（20）的内周表面和背衬管（40）的外周表面。然后使接合材料（20）固化并从接合材料填充夹具（70）中取出，并且去除虚拟插头（60）。

5. 发明申请

WO2013143615A1 TRANSPARENT BODY FOR USE IN A TOUCH PANEL AND ITS MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS 审中-公开
标题翻译：用于触控面板的透明体及其制造方法和装置
公开(公告)号：WO2013143615A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/EP2012/055869
申请日：2012-03-30
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , GRILLMAYER, Jürgen , ZILBAUER, Thomas Werner
发明人： GRILLMAYER, Jürgen , ZILBAUER, Thomas Werner
IPC分类号： G06F3/041 , H01J37/34
CPC分类号： G02B1/116 , C23C14/35 , C23C14/352 , G02B1/105 , G02B1/14 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01J37/3405 , H01J37/3414 , H01J37/3429 , H01J2237/332
摘要： A process for manufacturing a transparent body for use in a touch screen panel is provided. The process includes: depositing a first transparent layer stack (12) over a transparent substrate (14), wherein said first transparent layer stack (12) includes at least a first dielectric film (16) with a first refractive index, and a second dielectric film (18) with a second refractive index different from the first refractive index, providing a structured transparent conductive film (22) in a manner such that the first transparent layer stack (12) and the transparent conductive film (22) are disposed over the substrate (14) in this order, and wherein the structured transparent conductive film has a sheet resistance of 100 Ohm/square or below, and depositing a second transparent layer stack over the transparent conductive film, wherein said second transparent layer stack includes at least a third dielectric film with a third refractive index, and a fourth dielectric film or a transparent adhesive with a fourth refractive index, wherein the first transparent layer stack, the structured transparent conductive film and the second transparent layer stack are provided in this order.
摘要翻译：提供一种用于制造用于触摸屏面板的透明体的方法。该方法包括：在透明衬底（14）上沉积第一透明层堆叠（12），其中所述第一透明层叠层（12）至少包括具有第一折射率的第一介电膜（16）和第二介电层提供具有不同于第一折射率的第二折射率的膜（18），以使得第一透明层堆叠（12）和透明导电膜（22）设置在第一折射率之上的方式提供结构化的透明导电膜（22）基板（14），并且其中所述结构化透明导电膜的薄层电阻为100欧姆/平方或以下，并且在所述透明导电膜上沉积第二透明层叠层，其中所述第二透明层堆叠包括至少一个具有第三折射率的第三介电膜，以及具有第四折射率的第四介电膜或透明粘合剂，其中所述第一透明层堆叠，所述结构该透明导电膜和第二透明层叠层依次设置。

6. 发明申请

WO2012145702A2 LITHIUM SPUTTER TARGETS 审中-公开
标题翻译：锂离子探针目标
公开(公告)号：WO2012145702A2
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/US2012/034556
申请日：2012-04-20
申请人： SOLADIGM, INC. , NEUMANN, Martin, John , NGUYEN, Que, Anh Song , MEHTANI, Disha , PRADHAN, Anshu, A. , ROZBICKI, Robert, T. , SHRIVASTAVA, Dhairya , KAILASAM, Sridhar , FRANK, Trevor , SATERN, Jason , MARTIN, Todd
发明人： NEUMANN, Martin, John , NGUYEN, Que, Anh Song , MEHTANI, Disha , PRADHAN, Anshu, A. , ROZBICKI, Robert, T. , SHRIVASTAVA, Dhairya , KAILASAM, Sridhar , FRANK, Trevor , SATERN, Jason , MARTIN, Todd
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3407 , C01B33/113 , C01G9/02 , C01G19/02 , C08L23/06 , C23C14/3414 , H01J37/3414 , H01J37/3426 , H01J37/3435
摘要： Described are methods of fabricating lithium sputter targets, lithium sputter targets, associated handling apparatus, and sputter methods including lithium targets. Various embodiments address adhesion of the lithium metal target to a support structure, avoiding and/or removing passivating coatings formed on the lithium target, uniformity of the lithium target as well as efficient cooling of lithium during sputtering. Target configurations used to compensate for non-uniformities in sputter plasma are described. Modular format lithium tiles and methods of fabrication are described. Rotary lithium sputter targets are also described.
摘要翻译：描述了制造锂溅射靶，锂溅射靶，相关处理装置和包括锂靶的溅射方法的方法。各种实施例涉及锂金属靶对支撑结构的粘附，避免和/或去除在锂靶上形成的钝化涂层，锂靶的均匀性以及溅射期间锂的有效冷却。描述了用于补偿溅射等离子体中的不均匀性的目标配置。描述了模块化的锂砖及其制造方法。还描述了旋转式锂溅射靶。

7. 发明申请

WO2012117926A1 スパッタリングターゲット、その製造方法、および薄膜トランジスタの製造方法审中-公开
标题翻译：溅射靶及其制造方法，以及制造薄膜晶体管的方法
公开(公告)号：WO2012117926A1
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/JP2012/054370
申请日：2012-02-23
申请人：シャープ株式会社 , 楠見崇嗣 , 神崎庸輔
发明人：楠見　崇嗣 , 神崎　庸輔
IPC分类号： C23C14/34 , H01L21/203 , H01L21/363
CPC分类号： H01L21/02365 , C23C14/3407 , H01J37/3414 , H01J37/3417 , H01J37/3429 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L29/7869 , Y10T156/1082
摘要：　特性の良好な膜を得ることができるスパッタリングターゲットを提供することを目的とする。　スパッタリングターゲット（１００）は、ＩＧＺＯからなる複数のターゲット材（１０）、Ｃｕ等からなるバッキングプレート（２０）、およびＩｎ等からなるボンディング材（３０）により構成される。複数のターゲット材（１０）とバッキングプレート（２０）とはボンディング材（３０）を介して接合される。各ターゲット材（１０）の表面には長さ（Ｌ２）、幅（Ｗ３）、深さ（Ｄ１）の溝（４０）が設けられる。この溝（４０）は、互いに隣接するターゲット材（１０）同士の継ぎ目（１５）と平行に、かつ、継ぎ目（１５）の近傍（継ぎ目（１５）から距離（Ｗ２）だけ離れた位置）に設けられる。溝（４０）の幅（Ｗ３）および継ぎ目（１５）から溝（４０）までの距離（Ｗ２）は、ターゲット材（１０）の上下辺の長さ（Ｌ１）に比べて十分小さい。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够形成具有良好性能的膜的溅射靶。溅射靶（100）包括包括IGZO的多个靶材料（10），包含Cu等的抗弯板（20）和包括In等的接合材料（30）。多个目标材料（10）和抗弯板（20）通过粘结材料（30）粘合在一起。在每个目标材料（10）的表面上，形成具有长度（L2），宽度（W3）和深度（D1）的凹槽（40）。所述槽（40）与相邻的所述目标材料（10）之间的接合部（15）平行地形成，并且还形成在所述接合部（15）附近（距离所述接合部的距离（W2）接头部分（15））。沟槽（40）的宽度（W3）和接合部（15）与槽（40）之间的距离（W2）比每个的上下两侧的长度（L1）小得多目标材料（10）。

8. 发明申请

WO2011148488A1 ナチュラトロンスパッタ装置审中-公开
标题翻译： NATURATRON喷射装置
公开(公告)号：WO2011148488A1
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/JP2010/059007
申请日：2010-05-27
申请人：株式会社ナチュラテクノロジー , 平田豊明
发明人：平田　豊明
IPC分类号： C23C14/35
CPC分类号： H01J37/3417 , H01J37/3414 , H01J37/3452 , H01J37/3461
摘要：　様々なニーズに応じた、汎用性の高いナチュラトロンスパッタ装置を提供する。真空容器内に、一対のターゲットが間隔をおいて対向配置されると共に、それぞれのターゲットの背面側に、前記ターゲット間に磁場空間を形成するための磁石が配置される、スパッタ部を備え、前記磁場空間が、周辺部では磁束密度が高く、中央部では磁束密度が低い磁場分布を有してなり、さらに、前記ターゲット間の側方に、前記磁場空間に臨んで基板が配置されるナチュラトロンスパッタ装置において、前記磁石は、主磁石と補足磁石とを有し、前記主磁石と補足磁石とが協働して周辺部での磁束密度に対する中央部での磁束密度を相対的に変化させる。
摘要翻译：提供了一种满足各种需要并具有高通用性的纳米电极溅射装置。氮化钛溅射装置包括在真空容器中的溅射部分，其中一对靶彼此面对并分开设置，并且在每个靶之后设置用于在靶之间形成磁场空间的磁体，磁场空间具有在周边区域具有高磁通密度的磁场分布和中心区域中的低磁通密度。纳米管溅射装置还具有设置在靶之间的一侧的基板，以面对磁场空间。在naturatron溅射装置中，磁体由主磁体和辅助磁体组成，它们相互配合以相对于周边区域中的磁通密度相对地改变中心区域中的磁通密度。

9. 发明申请

WO2011027691A1 スパッタリング装置审中-公开
标题翻译：喷射装置
公开(公告)号：WO2011027691A1
公开(公告)日：2011-03-10
申请号：PCT/JP2010/064364
申请日：2010-08-25
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 石川拓 , 小野裕司 , 林輝幸
发明人：石川　拓 , 小野　裕司 , 林　輝幸
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/352 , H01J37/3408 , H01J37/3414
摘要：【課題】スパッタリング処理対象である有機薄膜が成膜された基板に対する、スパッタ空間からの光を遮光し、有機薄膜特性の劣化を防止した状態でスパッタリング処理を行うスパッタリング装置を提供する。【解決手段】対向して配置される一対のターゲット間に形成されるスパッタ空間の側方に配置される基板にスパッタリング処理を行うスパッタリング装置であって、前記一対のターゲット間に電圧を印加する電源と、前記スパッタ空間に不活性ガスを供給するガス供給部と、前記スパッタ空間と前記基板との間に配置される遮光機構と、を備えるスパッタリング装置が提供される。
摘要翻译：公开了一种能够在将溅射空间进入到其上形成有溅射有机薄膜的基板上的光同时进行溅射处理，从而防止有机薄膜的性能劣化的溅射装置。具体公开了一种用于实现放置在溅射空间一侧的基板的溅射处理的溅射装置，其中溅射空间形成在一对彼此面对的目标之间。溅射装置包括：能够在一对靶之间施加电压的电源; 可向溅射空间供给惰性气体的气体供给单元; 以及放置在溅射空间和基板之间的遮光机构。

10. 发明申请

WO2006093125A1 金属二層構造体及びその製造方法並びにこの方法を用いたスパッタリングターゲットの再生方法审中-公开
标题翻译：金属双层结构及其制造方法和采用该方法的溅射靶的再生方法
公开(公告)号：WO2006093125A1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：PCT/JP2006/303704
申请日：2006-02-28
申请人：日本軽金属株式会社 , 堀久司 , 瀬尾伸城 , 河本知広 , 土屋和夫
发明人：堀久司 , 瀬尾伸城 , 河本知広 , 土屋和夫
IPC分类号： C23C14/34 , B23K20/12
CPC分类号： C23C14/3407 , B23K20/122 , B23K20/1265 , B23K20/1275 , B23K20/233 , C23C26/00 , H01J37/3414 , H01J37/3435 , H01J37/3491 , Y10T428/12736 , Y10T428/12764
摘要：　平板状の金属部材が改質されてなる改質金属部材がプレート材に貼り合わされるように接合された金属二層構造体及びその製造方法並びにこの方法を利用したスパッタリングターゲットの再生方法を提供する。　プレート材と金属部材とを重ね合わせ、回転子とこの回転子の底面から突出したプローブとを有する回転工具を、回転させながら金属部材の表面から挿入し、金属部材とプレート材との重ね合わせ面付近に上記プローブの先端を到達させて摩擦熱を発生させ攪拌すると共に、金属部材の表面に互いに隣接した移動軌跡を形成するように回転工具を移動させて、上記重ね合わせ面に沿って攪拌域を形成して金属部材とプレート材とを接合させると共に、金属部材を改質金属部材に改質する方法による。
摘要翻译：将从平板状金属构件改性的改性金属构件粘合到板材上的金属双层结构体，其制造方法和利用该方法的溅射靶的变形方法。板状构件和金属构件重叠，并且具有转子和从转子的底面突出的探针的旋转工具在旋转的同时从金属构件的表面插入。探针的远端靠近金属构件和板构件的重叠表面附近并产生并搅拌摩擦热。移动旋转工具以在金属构件的表面上形成彼此相邻的运动轨道，并且沿着重叠表面形成搅拌区域，然后将金属构件和板构件接合以将金属构件改性为改性金属会员。

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