专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

51. 发明申请

WO2004103040A2 VERFAHREN ZUR BESCHICHTUNG VON ROHLINGEN ZUR HERSTELLUNG VON GEDRUCKTEN LEITERPLATTEN (PCB) 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR坯件的印刷电路板上的生产情况（PCB）COATING
公开(公告)号：WO2004103040A2
公开(公告)日：2004-11-25
申请号：PCT/AT2004/000168
申请日：2004-05-13
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , LEISING, Günther , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , PING, Zhao , NAUER, Gerhard
发明人： LEISING, Günther , STAHR, Johannes , HARING, Fritz , PING, Zhao , NAUER, Gerhard
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/061 , C23C22/02 , C23C26/00 , C23C28/00 , H05K2201/0239 , H05K2203/0577 , H05K2203/107 , Y10T428/31504
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen PCB-Rohling umfassend einen säurebeständigen Schutzfilm, wobei der säurebeständige Schutzfilm aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist, welche untereinander bzw. mit der metallischen Oberfläche des PCB-Rohlings chemisch verbunden sind. Weiters betrifft sie ein Verfahren zur Beschichtung eines PCB-Rohlings mit einem säurebeständigen Schutzfilm, der aus mindestens 2 Schichten aufgebaut ist.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路板坯料包括具有耐酸性的保护膜，其中至少2层的耐酸性保护膜的建立，这是彼此化学或与PCB坯料的金属表面粘合。此外，它涉及一种具有耐酸性的保护膜，其由至少2层的涂覆PCB空白的方法。

52. 发明申请

WO01076866A1 LAMINATE AND MULTILAYER PRINTED BOARD MANUFACTURED BY USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：层压板和多层印刷板使用相同
公开(公告)号：WO01076866A1
公开(公告)日：2001-10-18
申请号：PCT/JP2001/003175
申请日：2001-04-12
IPC分类号： B32B27/06 , H05K3/38 , H05K3/46 , B32B27/00
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B27/06 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , H05K2203/121 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721
摘要： A laminate comprising a conductive layer, an adherence layer, a polymer film layer interposed between the conductive layer and the adherence layer. The laminate has excellent electric characteristics and physical balance, high heat-resistance, fine-pitch wiring pattern, small-diameter via, uniform thickness of the insulating layer, adequately low coefficient of linear expansion, and stable adhesion between metal and polymer film. The polymer film layer is made of a material the molecular of which contains at least a repeating unit expressed by formula (1). A multilayer printed board comprising such a laminate is also disclosed.
摘要翻译：一种层压体，包括导电层，粘附层，介于导电层和粘附层之间的聚合物膜层。该层压体具有优异的电特性和物理平衡性，高耐热性，细间距布线图案，小直径通孔，绝缘层厚度均匀，线膨胀系数低，金属与聚合物膜之间的粘合性稳定。聚合物膜层由其分子中至少含有由式（1）表示的重复单元的材料制成。还公开了包括这种层压板的多层印刷板。

53. 发明申请

WO01049805A1 METHOD FOR ROUGHENING COPPER SURFACES FOR BONDING TO SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：用于将铜表面粗糙化以与基底结合的方法
公开(公告)号：WO01049805A1
公开(公告)日：2001-07-12
申请号：PCT/US2000/042183
申请日：2000-11-16
IPC分类号： C09K13/06 , C23C22/52 , C23C22/68 , C23F1/18 , H05K3/38 , H05K3/46 , C09K13/00 , B32B31/00
CPC分类号： C23C22/68 , C23C22/52 , C23C2222/20 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/4611 , H05K2201/0239 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要： The invention is directed to a method and composition for providing roughened copper surfaces suitable for subsequent multilayer lamination. The adhesion promoting composition consisting essentially of an oxidizer, a pH adjuster, a topography modifier (Fig.1), and a uniformity enhancer (Fig.2). A coating promoter may be used in place of the uniformity enhancer or in addition to the uniformity enhancer. The process may further comprise the step of contacting the uniform roughened copper surface with a post-dip, wherein the post-dip comprises an azole or silane compound or a combination of said azole and said silane. The post-dip may further comprise, alone or in combination, a titanate, zirconate, and an aluminate.
摘要翻译：本发明涉及一种用于提供适于随后的多层层压的粗糙化铜表面的方法和组合物。基本上由氧化剂，pH调节剂，形貌改性剂（图1）和均匀性增强剂（图2）组成的粘附促进组合物。可以使用涂层促进剂来代替均匀性增强剂，或者除了均匀性增强剂之外。该方法还可以包括使均匀的粗糙化铜表面与浸渍后接触的步骤，其中后浸渍包括唑或硅烷化合物或所述唑和所述硅烷的组合。后浸渍可以单独地或组合地包含钛酸盐，锆酸盐和铝酸盐。

54. 发明申请

WO01012702A1 IMPREGNATED GLASS FIBER STRANDS AND PRODUCTS INCLUDING THE SAME 审中-公开
标题翻译：隐含的玻璃纤维束和包括它们的产品
公开(公告)号：WO01012702A1
公开(公告)日：2001-02-22
申请号：PCT/US2000/020523
申请日：2000-07-28
IPC分类号： C03C25/10 , B29B15/10 , B29K101/00 , C03C25/00 , C03C25/48 , C04B14/38 , C04B20/10 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
摘要： The present invention provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of lamellar, inorganic particles and (b) at least one polymeric material. The present invention further provides that the resin compatible coating composition comprises (a) a plurality of discrete particles formed from materials selected from non-heat expandable organic materials, inorganic polymeric materials, non-heat expandable composite materials and mixtures thereof, the particles having an average particle size sufficient to allow strand wet out; (b) at least one lubricious material different from said plurality of discrete particles; and (c) at least one film-forming material. The present invention further provides that the resin compatible coating composition comprises (a) a plurality of hollow, non-heat expandable organicparticles; and (b) at least one lubricious material different from the at least one hollow organic particle.
摘要翻译：本发明提供了一种至少部分涂布的纤维束，其包括在至少一种所述玻璃纤维的表面的至少一部分表面上具有树脂相容性涂料组合物的多种玻璃纤维，所述树脂相容性涂料组合物包含：（a）多个层状无机颗粒和（b）至少一种聚合物材料。本发明还提供了一种树脂相容性涂料组合物，其包含（a）由选自不可热膨胀的有机材料，无机聚合材料，不可热膨胀的复合材料及其混合物的材料形成的多个离散颗粒，所述颗粒具有平均粒径足以使线条变湿; （b）与所述多个离散颗粒不同的至少一种润滑材料; 和（c）至少一种成膜材料。本发明还提供了该树脂相容性涂料组合物包含（a）多个中空的，不可热膨胀的有机颗粒; 和（b）至少一种与所述至少一个中空有机颗粒不同的润滑材料。

55. 发明申请

WO01012701A1 IMPREGNATED GLASS FIBER STRANDS AND PRODUCTS INCLUDING THE SAME 审中-公开
标题翻译：侵蚀性玻璃纤维束和包括它们的产品
公开(公告)号：WO01012701A1
公开(公告)日：2001-02-22
申请号：PCT/US2000/020457
申请日：2000-07-28
IPC分类号： C03C25/10 , B29B15/10 , B29K101/00 , C03C25/00 , C03C25/48 , C04B14/38 , C04B20/10 , C08J5/08 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号： C03C25/10 , C03C25/00 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
摘要： The present invention provides an at least partially coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having a resin compatible coating composition on at least a portion of a surface of at least one of said glass fibers, the resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of lamellar, inorganic particles having a Mohs' hardness value which does not exceed the Mohs' hardness value of said glass fibers; and (b) at least one polymeric material. The present invention further provides the use of a resin compatible coating composition comprising: (a) a plurality of discrete particles formed from materials selected from non-heat expandable organic materials, inorganic polymeric materials, non-heat expandable composite materials and mixtures thereof, the particles having an average particle size sufficient to allow strand wet out; (b) at least one lubricious material different from said plurality of discrete particles; and (c) at least one film-forming material. The resin compatible coating composition can also comprise: (a) a plurality of hollow, non-heat expandable organic particles; and (b) at least one lubricious material different from the at least one hollow organic particle.
摘要翻译：本发明提供一种至少部分涂布的纤维束，其包括在至少一种所述玻璃纤维的表面的至少一部分上具有树脂相容性涂料组合物的多种玻璃纤维，所述树脂相容性涂料组合物包含：（a）多个层状的无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值; 和（b）至少一种聚合物材料。本发明还提供了一种树脂相容性涂料组合物的用途，其包括：（a）由选自不可热膨胀的有机材料，无机聚合材料，不可热膨胀的复合材料及其混合物的材料形成的多个离散颗粒，具有足以允许线条浸湿的平均粒径的颗粒; （b）与所述多个离散颗粒不同的至少一种润滑材料; 和（c）至少一种成膜材料。树脂相容性涂料组合物还可以包含：（a）多个中空的，不可热膨胀的有机颗粒; 和（b）与所述至少一种中空有机颗粒不同的至少一种润滑材料。

56. 发明申请

WO98038261A1 ADHESIVE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS 审中-公开
标题翻译：胶粘剂，液晶装置，制造液晶装置的方法和电子装置
公开(公告)号：WO98038261A1
公开(公告)日：1998-09-03
申请号：PCT/JP1998/000647
申请日：1998-02-16
IPC分类号： G02F1/13 , H01L21/60 , H01R4/04 , H05K3/32 , H05K3/36 , H05K3/38 , C09J7/00 , G02F1/1345
CPC分类号： H01L24/29 , G02F1/13452 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/389 , H05K2201/0239 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： An adhesive which is applied to two objects made of mutually different materials and whose bonding strength to the objects can be improved. The insulating bonding material of the adhesive (1) which is provided between the two objects has a 2-layer structure composed of a 1st insulating bonding material layer (4) which is made to adhere to one object and a 2nd insulating bonding material layer (5) which is made to adhere to the other object. The bonding characteristics of the bonding materials (4 and 5) are controlled by changing the types of added coupling agents so as to be suitable for the corresponding objects. The bonding strengths of the bonding materials (4 and 5) to objects can be improved and the bonding strength of anisotropic conductive adhesive to an object can be improved in comparison with the conventional adhesive using only one type of insulating bonding material.
摘要翻译：可以改善施加到由相互不同的材料制成的两个物体并且与物体的接合强度的粘合剂。设置在两个物体之间的粘合剂（1）的绝缘接合材料具有由被粘附在一个物体上的第一绝缘接合材料层（4）和第二绝缘接合材料层（2）构成的2层结构 5）被粘附到另一个物体上。接合材料（4和5）的结合特性通过改变添加的偶联剂的类型来适应于相应的物体来控制。与仅使用一种类型的绝缘接合材料的常规粘合剂相比，可以提高接合材料（4和5）与物体的接合强度，并且可以提高各向异性导电粘合剂与物体的接合强度。

57. 发明申请

WO1994029397A1 ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITIONS 审中-公开
标题翻译：电导电粘合剂组合物
公开(公告)号：WO1994029397A1
公开(公告)日：1994-12-22
申请号：PCT/US1994004828
申请日：1994-05-02
申请人： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY
发明人： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY , KROPP, Michael, A. , MAHONEY, Wayne, S.
IPC分类号： C09D163/00
CPC分类号： H05K3/323 , C08G59/68 , C08L2666/02 , C09J163/00 , H05K2201/0129 , H05K2201/0239 , H05K2203/121 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852
摘要： An anisotropically conductive adhesive composition provides electrical conductivity between facing electrodes but maintains electric insulation laterally between adjacent electrodes and comprises (a) a cationically polymerizable monomer, such as a glycidyl epoxy resin; (b) a thermoplastic resin, essentially free of nucleophilic or metal complexing functional groups; (c) optionally, an alcohol containing material; (d) a thermally initiated catalyst system comprising: (1) a salt of an organometallic cation; (2) a cure rate enhancer; and (3) a stabilizing additive; (e) conductive particles; and (f) optionally, a silane coupling agent, wherein the adhesive compositions cure at a temperature of 120-125 DEG C.
摘要翻译：各向异性导电粘合剂组合物在相对电极之间提供导电性，但在相邻电极之间横向保持电绝缘，并且包括（a）阳离子聚合单体，例如缩水甘油基环氧树脂; （b）基本上不含亲核或金属络合官能团的热塑性树脂; （c）任选的含醇材料; （d）热引发的催化剂体系，包括：（1）有机金属阳离子的盐; （2）固化速率增强剂; 和（3）稳定添加剂; （e）导电颗粒; 和（f）任选的硅烷偶联剂，其中粘合剂组合物在120-125℃的温度下固化。

58. 发明申请

WO2016031619A1 導電体の接続構造及びその製造方法、導電性組成物並びに電子部品モジュール审中-公开
标题翻译：导体连接结构，其制造方法，导电组合物和电子元件模块
公开(公告)号：WO2016031619A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/JP2015/073092
申请日：2015-08-18
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：上郡山　洋一 , 山内　真一 , 吉田　麻美 , 中山　茂樹
IPC分类号： H01R4/02 , H01B1/22 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC分类号： H01B1/026 , C08K3/08 , C08K9/06 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/32 , H05K3/4007 , H05K2201/0239 , H05K2201/0272 , H05K2203/11 , H05K2203/1131 , H05K2203/121
摘要：　２つの導電体（２１，３１）が銅の接続部位（１１）によって電気的に接続されてなる導電体の接続構造（１０）である。接続部位（１１）は、銅を主とする材料からなる。かつ接続部位（１１）は複数の空孔を有する。空孔内に有機ケイ素化合物が存在している。接続部位は、複数の粒子が集合してそれらが溶融結合し、粒子どうしのネッキング部を有する構造のものであることが好適である。接続構造（１０）は、相対的に粒径の大きな複数の大径銅粒子と、該大径銅粒子よりも相対的に粒径の小さな複数の小径銅粒子とが、大径銅粒子と小径銅粒子との間で、及び小径銅粒子どうしの間で溶融結合しており、かつ一つの大径銅粒子の周囲に複数の小径銅粒子が位置している構造を有していることも好適である。
摘要翻译：提供一种导体连接结构（10），其中两个导体（21,31）通过铜连接部分（11）电连接。连接部分（11）包括主要包含铜的材料。连接部分（11）还包括多个孔。孔内存在有机硅化合物。连接部件优选具有多个聚集的颗粒熔融并结合在一起的结构，并且颗粒之间具有颈缩部分。此外，连接结构（10）优选具有这样的结构，其中具有比较大的粒子小的粒子的粒子大小的多个大的铜粒子和多个小的铜粒子被熔融并结合一起使得大的铜颗粒和小的铜颗粒结合在一起，将小的铜颗粒结合在一起，并且多个小的铜颗粒位于一个大的铜颗粒周围。

59. 发明申请

WO2014141689A1 プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板审中-公开
标题翻译： PREPREG，金属层压板和印刷电路板
公开(公告)号：WO2014141689A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：PCT/JP2014/001361
申请日：2014-03-11
申请人：パナソニック株式会社
发明人：井上　博晴 , 岸野　光寿 , 星　孝
IPC分类号： C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C09D163/04 , C08J5/24 , C08J2333/06 , C09D163/00 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/249921 , Y10T442/20
摘要：　本発明のプリプレグは、繊維基材と、繊維基材に含浸された樹脂組成物とを備える。樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂組成物と、（Ｂ）Ｔｇが１００℃以下の樹脂と、（Ｃ）無機充填材とを含有する。（Ｂ）Ｔｇが１００℃以下の樹脂は、カルボニル基又はシロキサン基と、エポキシ基又はフェノール性水酸基とを有する。（Ｃ）無機充填材は、ＹＳｉＸ３（式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、Ｙは炭素数６以上１８以下の脂肪族アルキル基を示す）で表されるシランカップリング剤で表面処理されている。
摘要翻译：该预浸料坯设置有纤维基材和浸渍纤维基材的树脂组合物。树脂组合物含有（A）热固性树脂组合物，（B）Tg不大于100℃的树脂和（C）无机填料。 Tg不大于100℃的（B）树脂具有羰基或硅氧烷基，环氧基或酚羟基。（C）无机填料通过由YSiX 3（式中X为甲氧基或乙氧基; Y表示具有6-18个碳原子的脂肪族烷基）代表的硅烷偶联剂进行了表面处理。

60. 发明申请

WO2012074015A1 異方性導電材料及びその製造方法审中-公开
标题翻译：各向异性导电材料及其制造方法
公开(公告)号：WO2012074015A1
公开(公告)日：2012-06-07
申请号：PCT/JP2011/077689
申请日：2011-11-30
申请人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 塚尾怜司 , 石松朋之 , 大関裕樹
发明人：塚尾　怜司 , 石松　朋之 , 大関　裕樹
IPC分类号： H01B5/16 , H01B1/22 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC分类号： H05K7/04 , H01B1/08 , H01B1/10 , H01B1/20 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要：　低い導通抵抗及び高い接着強度が得られる異方性導電材料及びその製造方法を提供する。ガラス基板（１１）と金属配線材（１２）とを熱圧着させると、ガラス基板（１１）と異方性導電材料（１３）との界面において、ガラス基板（１１）表面のＳｉと疎水シリカ（１４）に修飾されたジスルフィドシラン末端のアルコキシル基（ＯＲ）とが反応し、化学結合する。また、金属配線材（１２）と異方性導電材料（１３）との界面では、圧着時の熱により、ジスルフィドシランの一部のＳ－Ｓ結合（ジスルフィド結合）が解離し、解離されたスルフィドシランが金属Ｍｅと化学結合する。
摘要翻译：提供可以获得低导电性和高粘合强度的各向异性导电材料及其制造方法。在将玻璃基板（11）和金属布线材料（12）进行热压接后，玻璃基板（11）表面的Si和由疏水性二氧化硅（14）改性的二硫化硅烷基末端的烷氧基（OR）反应并在玻璃基板（11）和各向异性导电材料（13）的界面处化学键合。另外，在金属配线材料（12）和各向异性导电材料（13）的界面处，二硫化硅烷中的一些SS键（二硫键）在压缩附着期间被热分解，而离解的硫化硅化学与金属（Me）键合。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式