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1. 发明申请

WO2020023434A1 ACID ZINC SULFATE METAL PRETREAMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2020023434A1
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：PCT/US2019/042905
申请日：2019-07-23
申请人： FREIBORNE INDUSTRIES, INC.
发明人： ROELOFS, Robert, R. , KIM, Jennifer
IPC分类号： C23C22/06 , C23C22/34 , C23C22/50 , C23C22/56 , C23C22/52 , C09D5/00
摘要： Disclosed is a phosphate-free aqueous acidic conversion coating comprising zinc sulfate and sulfuric acid. The conversion coating finds special use as a conversion coating to metal substrates prior to application of a cold forming lubricant or prior to application of a paint. The conversion coatings according to the present disclosure avoid the issues associated with phosphate containing conversion coatings but provide similar benefits to phosphate-based conversion coatings. Optional components of the conversion coating solutions include one or more of pH adjustment neutralizers, coating stabilizers, coating accelerators, coating refiners, etchants, paint adhesion promoters and mixtures thereof. In an additional option, manganese oxide can be used in place of zinc oxide.

2. 发明申请

WO2019093494A1 複合銅箔审中-公开
公开(公告)号：WO2019093494A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：PCT/JP2018/041705
申请日：2018-11-09
申请人：ナミックス株式会社
发明人：佐藤　牧子 , 鈴木　理 , 小畠　直貴 , 小鍛冶　快允
IPC分类号： C23C18/18 , C23C22/52 , C25D5/34 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：【課題】新規な複合銅箔を提供することを目的とする。【課題を解決するための手段】　銅箔の少なくとも一部の表面に、銅以外の金属層が形成されている複合銅箔であって、少なくとも一部の前記複合銅箔の表面に凸部があり、前記複合銅箔の断面において、前記凸部の高さが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である、複合銅箔とする。

3. 发明申请

WO2010041614A1 2-BENZYL-4-(2,4-DICHLOROPHENYL)-5-METHYLIMIDAZOLE COMPOUND 审中-公开
标题翻译： 2-苄基-4-（2,4-二氯苯基）-5-甲基咪唑化合物
公开(公告)号：WO2010041614A1
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：PCT/JP2009/067308
申请日：2009-09-29
申请人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION , MURAI, Takayuki , MIYAZAKI, Masayuki , HIRAO, Hirohiko
发明人： MURAI, Takayuki , MIYAZAKI, Masayuki , HIRAO, Hirohiko
IPC分类号： C23C22/52 , C23F11/14 , B23K1/20 , B23K35/36 , C07D233/64 , H05K3/28
CPC分类号： C23F11/149 , B23K35/3612 , B23K35/3615 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： An object is to provide a 2-benzyl-4-(2,4-dichlorophenyl)-5-methylimidazole compound useful as an antioxidant for copper surface, a curing agent for epoxy resins, or an intermediate for medicaments and agricultural chemicals. A 2-benzyl-4-(2,4-dichlorophenyl)-5-methylimidazole compound represented by the formula (I). The compound can be synthesized by reacting a 2-halogenated 2',4'-dichloropropiophenone compound with an arylacetamidine compound under heating in the presence of a dehydrohalogenating agent in an organic solvent. (I) wherein X 1 and X 2 are the same or different and represent a hydrogen atom, a chlorine atom, or a bromine atom.
摘要翻译：目的是提供可用作铜表面的抗氧化剂的2-苄基-4-（2,4-二氯苯基）-5-甲基咪唑化合物，环氧树脂的固化剂或药物和农药的中间体。由式（I）表示的2-苄基-4-（2,4-二氯苯基）-5-甲基咪唑化合物。该化合物可以通过在脱卤化氢剂存在下在有机溶剂中在加热下使2-卤代的2'，4'-二氯苯丙酮化合物与芳基乙酰胺化合物反应来合成。（I）其中X1和X2相同或不同，表示氢原子，氯原子或溴原子。

4. 发明申请

WO2010024421A1 SURFACE TREATING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY AND USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于铜或铜合金的表面处理剂及其用途
公开(公告)号：WO2010024421A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：PCT/JP2009/065133
申请日：2009-08-24
申请人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION , HIRAO, Hirohiko , YAMAJI, Noriaki , MURAI, Takayuki
发明人： HIRAO, Hirohiko , YAMAJI, Noriaki , MURAI, Takayuki
IPC分类号： C23C22/52 , C23F11/14 , B23K1/20 , B23K35/36 , H05K3/28 , C07D233/64
CPC分类号： C23F11/149 , B23K1/20 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： An object is to provide a surface treating agent, which in mounting electronic parts or the like to a printed wiring board using a lead-free solder, forms a chemical layer having excellent heat resistance on the surface of copper or a copper alloy constituting a circuit part of a printed wiring board or the like and at the same time, improves the wettability to the solder and makes the solderability good, and a surface treatment method. Also, another object is to provide a printed wiring board resulting from bringing the surface of copper or a copper alloy constituting a copper circuit part into contact with the foregoing surface treating agent and to provide a soldering method by bringing the surface of copper or a copper alloy into contact with the foregoing surface treating agent and then performing soldering using a lead-free solder. A surface treating agent for copper or a copper alloy, which contains an imidazole compound represented by the formula (I): (I) wherein Ar 1 and Ar 2 are different and represent the following formula (II) or formula (III); R represents a hydrogen atom or an alkyl group: (II) (III) wherein X 1 and X 2 are the same or different and represent a hydrogen atom or a chlorine atom.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种表面处理剂，其在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在铜或铜合金构成电路的表面上形成耐热性优异的化学层印刷电路板等的一部分，并且同时提高了对焊料的润湿性，并且使可焊性良好，以及表面处理方法。此外，另一个目的是提供一种由构成铜电路部分的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而形成的印刷线路板，并且通过使铜或铜的表面合金与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。一种铜或铜合金的表面处理剂，其含有式（I）表示的咪唑化合物：（I）其中Ar1和Ar2不同，表示下式（II）或式（III）; R表示氢原子或烷基：（II）（III），其中X 1和X 2相同或不同，表示氢原子或氯原子。

5. 发明申请

WO2010016620A1 SURFACE TREATING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY AND USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于铜或铜合金的表面处理剂及其用途
公开(公告)号：WO2010016620A1
公开(公告)日：2010-02-11
申请号：PCT/JP2009/064318
申请日：2009-08-07
申请人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION , HIRAO, Hirohiko , YAMAJI, Noriaki , MURAI, Takayuki
发明人： HIRAO, Hirohiko , YAMAJI, Noriaki , MURAI, Takayuki
IPC分类号： C23C22/52 , C23F11/14 , B23K1/20 , B23K35/36 , H05K3/28 , C07D233/64
CPC分类号： C23F11/149 , B23K35/262 , B23K35/3615 , B23K2203/12 , C07D233/64 , C23C22/52 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： A surface treating agent for copper or a copper alloy, which contains an imidazole compound represented by the formula (I): wherein R represents a hydrogen atom or an alkyl group, X 1 and X 2 are the same or different and represent a chlorine atom or a bromine atom; m and n represent an integer of 0 to 3 and at least one of m or n is 1 or more. The surface treating agent is also used in surface treating methods, in making printed wiring boards and in soldering methods.
摘要翻译：一种铜或铜合金的表面处理剂，其含有由式（I）表示的咪唑化合物：其中R表示氢原子或烷基，X1和X2相同或不同，表示氯原子或溴原子; m和n表示0〜3的整数，m或n中的至少一个为1以上。表面处理剂也用于表面处理方法，制造印刷线路板和焊接方法中。

6. 发明申请

WO2004083487A1 新規イミダゾール化合物及びその利用审中-公开
标题翻译：新咪唑化合物及其用途
公开(公告)号：WO2004083487A1
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：PCT/JP2004/003658
申请日：2004-03-18
申请人：四国化成工業株式会社 , 村井孝行 , 菊川芳昌 , 平尾浩彦
发明人：村井孝行 , 菊川芳昌 , 平尾浩彦
IPC分类号： C23C22/52
CPC分类号： C07D233/64 , B23K35/3615 , B23K35/3616 , C23C22/52 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/124
摘要： An aqueous composition for surface treatment of copper or copper alloys is disclosed which enables soldering in which a lead-free solder is used. The aqueous composition contains a compound represented by the following formula (1): (1) (wherein R represents a hydrogen atom or a methyl group; and R and R represent hydrogen atoms when R and R represent chlorine atoms, while R and R represent chlorine atoms when R and R represent hydrogen atoms).
摘要翻译：公开了一种用于铜或铜合金表面处理的水性组合物，其能够使用其中使用无铅焊料的焊接。含水组合物含有下式（1）表示的化合物：（1）（其中R 1表示氢原子或甲基; R 4和R 5表示氢原子，当R 2 >和R 3代表氯原子，而当R 2和R 3代表氢原子时，R 4和R 5代表氯原子。

7. 发明申请

WO02024974A2 PROCESS FOR TREATING ADHESION PROMOTED METAL SURFACES 审中-公开
标题翻译：用于处理粘合促进金属表面的方法
公开(公告)号：WO02024974A2
公开(公告)日：2002-03-28
申请号：PCT/US2001/029231
申请日：2001-09-19
IPC分类号： B05D3/10 , B05D7/14 , B32B15/08 , C23C22/52 , C23C22/83 , H05K3/38 , C23C22/00
CPC分类号： C23C22/52 , C23C22/83 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K3/389
摘要： A method for treating a micro-roughened metal surface to improve bonding between the metal surface and a polymer material. The method involves post-treating the micro-roughened conversion coated metal surface with an aqueous wetting agent composition after having formed the micro-roughened conversion coated metal surface with an adhesion promotion composition. The method can be employed in the circuit board industry to improve bonding between layers in multilayer circuit boards.
摘要翻译：一种用于处理微粗化金属表面以改善金属表面和聚合物材料之间的结合的方法。该方法包括在用粘附促进组合物形成微粗糙化转化涂覆的金属表面后，用水性润湿剂组合物对微粗糙化转化涂覆的金属表面进行后处理。该方法可用于电路板工业中以改善多层电路板中的层之间的结合。

8. 发明申请

WO02004706A1 ACIDIC TREATMENT LIQUID AND METHOD OF TREATING COPPER SURFACES 审中-公开
标题翻译：酸处理液和处理铜表面的方法
公开(公告)号：WO02004706A1
公开(公告)日：2002-01-17
申请号：PCT/EP2001/007788
申请日：2001-07-06
IPC分类号： C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/383 , C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要： The present invention relates to a solution and to a method of treating copper surfaces, the copper surfaces being brought into contact with an acidic treatment liquid which contains hydrogen peroxide and at least one five-membered heterocyclic compound as well as additionally at least one microstructure modifying agent selected form the group comprising thioles A, disulfides B, sulfides, C and thioamides D having the respective general formulae wherein R and R = alkyl, alkenyl, aryl, aralkyl, especially benzyl, cycloalkyl and the derivatives thereof and R = R , R -O, R -S, amino or substituted amino, wherein R and R may especially be phenyl or substituted phenyl.
摘要翻译：本发明涉及一种处理铜表面的方法和方法，所述铜表面与含有过氧化氢和至少一种五元杂环化合物的酸性处理液接触，另外还包括至少一种微结构修饰选自具有以下通式的硫醇A，二硫化物B，硫化物，C和硫代酰胺D的基团，其中R 1和R 2 =烷基，烯基，芳基，芳烷基，特别是苄基，环烷基及其衍生物 R 3 = R 1，R 1 -O，R 1 -S，氨基或取代的氨基，其中R 1和R 2可以特别是苯基或取代的苯基。

9. 发明申请

WO2019042159A1 一种含铜材料的防腐蚀处理方法审中-公开
公开(公告)号：WO2019042159A1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：PCT/CN2018/101011
申请日：2018-08-17
申请人：厦门大学
发明人：郑南峰 , 彭健 , 郝树强 , 吴炳辉 , 方晓亮
IPC分类号： C23C22/02 , C23C22/52 , C23C22/68 , C23F11/00
摘要：一种含铜材料的防腐蚀处理方法，包括将含铜材料与稳定剂在极性溶剂以及任选的助剂存在下进行密封加压反应，其中稳定剂为能够提供甲酸根的化合物，以使得含铜材料表面吸附有甲酸根。该方法在含铜材料的表面修饰甲酸根，能够在不降低含铜材料导电性的同时显著增强其抗氧化能力和稳定性，含铜材料的耐腐蚀性尤其是耐盐碱腐蚀性得到显著提高。

10. 发明申请

WO2017051908A1 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：金属箔，金属箔，释放层，层压体，印刷电路板，半导体封装，电子设备和印刷电路板生产方法
公开(公告)号：WO2017051908A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/JP2016/078120
申请日：2016-09-23
申请人： JX金属株式会社
发明人：森山　晃正 , 石井　雅史
IPC分类号： H05K3/38 , B32B9/00 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C22/52 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： B32B9/00 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C22/52 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K3/38
摘要：金属箔に離型層を設けて、当該金属箔を樹脂基材に貼り合わせたときの樹脂基材の物理的な剥離を可能にすることで、金属箔を樹脂基材から除去する工程において、樹脂基材の表面に転写した金属箔表面のプロファイルを損なうこと無く、良好なコストで金属箔を除去する。さらに、一度剥離して除去した金属箔を再び樹脂基材に貼り合わせることで、複数回または連続反復的に樹脂表面に金属箔表面の転写形状を得ることができ、プリント配線板を良好な製造コストで作製する。樹脂基材と貼り合わせた後に物理的に剥離する工程を複数回繰り返して行うことができる金属箔。
摘要翻译：根据本发明，当金属箔已经设置有剥离层然后粘附到树脂基板上时，树脂基板可以物理地剥离，结果，在金属箔从金属箔被去除的过程中树脂基板，可以以有利的成本去除金属箔，而不会从损坏金属箔的表面转移到树脂基板的表面上的轮廓。另外，根据本发明，由于剥离了从树脂基板上除去的金属箔粘贴到另一树脂基板上，金属箔表面上的转印图案可以转印到树脂的表面上基板多次或连续/重复，这使得可以以有利的制造成本制造印刷电路板。可以重复进行金属箔的金属箔，其中金属箔粘附到树脂基板上，然后物理剥离。

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