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31. 发明申请

WO2003085739A1 回路モジュールおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：电路模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2003085739A1
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：PCT/JP2003/003788
申请日：2003-03-27
申请人：株式会社村田製作所 , 守安明義 , 原田淳 , 鷹木洋 , 山本祐樹
发明人：守安明義 , 原田淳 , 鷹木洋 , 山本祐樹
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H03B5/368 , H03H3/04 , H03H9/0514 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H05K1/186 , H01L2924/00
摘要： A cavity (12) is provided in the first major surface (11a) of a substrate (11) comprising a multilayer ceramic substrate and a resin substrate, and a crystal oscillator (13) is contained in the cavity (12). Surface mounting chip components (14a-14c) are mounted on wiring conductors (20) formed on the second major surface (11b) of the substrate (11), and epoxy resin prepreg sheets (15a) are stacked on the second major surface (11b) of the substrate (11) and then hot pressed thus forming a resin layer on the second major surface (11b) of the substrate (11). With such an arrangement, a circuit module and its manufacturing are provided in which the reliability and the degree of freedom of external connection can be ensured while reducing the size in the planar direction.
摘要翻译：在包括多层陶瓷基板和树脂基板的基板（11）的第一主表面（11a）中设置空腔（12），并且在空腔（12）中包含晶体振荡器（13）。表面安装芯片部件（14a-14c）安装在形成在基板（11）的第二主表面（11b）上的布线导体（20）上，环氧树脂预浸料片（15a）堆叠在第二主表面），然后热压，从而在基板（11）的第二主表面（11b）上形成树脂层。通过这样的布置，提供了一种电路模块及其制造方法，其中可以在减小平面方向尺寸的同时确保外部连接的可靠性和自由度。

32. 发明申请

WO03034486A2 THIN METAL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
标题翻译：薄金属包装及其制造方法
公开(公告)号：WO03034486A2
公开(公告)日：2003-04-24
申请号：PCT/JP0210808
申请日：2002-10-17
申请人： NEC SCHOTT COMPONENTS CORP , FUKUSHIMA DAISUKE
发明人： FUKUSHIMA DAISUKE
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/498 , H03H9/02 , H03H9/10
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L23/055 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A surface mounting package includes a metal base (1) with a lower surface having a through hole, a metal lead (2) arranged to be inserted into the through hole, an insulating material (3) arranged at an internal space of the metal base (1), a cap covering the metal base (1) as a lid, and an electronic part component arranged at a surface (2i) of the metal lead (2) that is positioned at the internal space of the metal base (1). The internal space is held at an air-tight atmosphere. The metal lead (2) forms a surface for attaching the metal base (1) to a mounting board. An insulation distance between the metal lead (2) and the metal base (1) is at least 0.05 mm and at most 0.3 mm.
摘要翻译：表面安装封装包括具有通孔的下表面的金属基底（1），布置成插入通孔的金属引线（2），布置在金属基底的内部空间的绝缘材料（1），覆盖作为盖的金属基座（1）的盖子和布置在金属引线（2）的位于金属基座（1）的内部空间的表面（2i）的电子部件部件，。内部空间保持在气密的气氛中。金属引线（2）形成用于将金属基座（1）附接到安装板的表面。金属引线（2）与金属基座（1）之间的绝缘距离至少为0.05mm，最大为0.3mm。

33. 发明申请

WO2003003573A1 CRYSTAL RESONATOR BASED OSCILLATOR FORMED BY ATTACHING TWO SEPARATE HOUSINGS 审中-公开
标题翻译：通过连接两个分离的壳体形成的基于晶体谐振器的振荡器
公开(公告)号：WO2003003573A1
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：PCT/US2002/020735
申请日：2002-07-01
申请人： CTS CORPORATION
发明人： BIERNACKI, John
IPC分类号： H03H9/05
CPC分类号： H03H9/1014 , H03H9/0547 , H03H9/08
摘要： A double-sided oscillator package having an open-top oscillator housing adapted to receive electronic components and a hermetically sealed resonator housing containing a piezoelectric element is described. The electronic components and piezoelectric element are electrically connected. The respective housing can be manufactured separately and the components thereof assembled thereafter to form the package.
摘要翻译：描述了一种双面振荡器封装，其具有适于接收电子部件的开放式顶部振荡器壳体和包含压电元件的气密密封谐振器壳体。电子部件和压电元件电连接。相应的壳体可以单独制造，并且其组件之后组装形成包装。

34. 发明申请

WO1997007649A1 METHOD OF HERMETICALLY ENCAPSULATING A CRYSTAL OSCILLATOR USING A THERMOPLASTIC SHELL 审中-公开
标题翻译：使用热塑性壳体渗透水晶振荡器的方法
公开(公告)号：WO1997007649A1
公开(公告)日：1997-02-27
申请号：PCT/US1996010826
申请日：1996-06-25
申请人： MOTOROLA INC.
发明人： MOTOROLA INC. , KNECHT, Thomas, A. , WILLE, Steven, L.
IPC分类号： H04R17/00
CPC分类号： H03H9/0542 , H01L25/165 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H03H3/02 , H03H9/1014 , Y10T29/42 , Y10T29/49121 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： A method of hermetically encapsulating a crystal oscillator (100) using a thermoplastic shell. First, a thermoplastic shell defining a cavity is molded around a periphery of oscillator locations on a lead frame (102). Second, oscillator components including a piezoelectric element, capacitors and an integrated circuit are attached to the lead frame (104). Third, an encapsulant is dispensed within the cavity defined by the thermoplastic shell to encapsulate the oscillator components (106). Fourth, the encapsulant is cured (108). Thereafter, the oscillator is singulated from the lead frame and the leads are formed for mounting (110).
摘要翻译：一种使用热塑性壳体密封晶体振荡器（100）的方法。首先，围绕引线框架（102）上的振荡器位置的周边模制限定空腔的热塑性外壳。第二，包括压电元件，电容器和集成电路的振荡器部件附接到引线框架（104）。第三，将密封剂分配在由热塑性壳体限定的空腔内以封装振荡器部件（106）。第四，密封剂固化（108）。此后，振荡器从引线框架分离，引线形成用于安装（110）。

35. 发明申请

WO1995009446A1 METHOD FOR MANUFACTURING A FREQUENCY CONTROL DEVICE 审中-公开
标题翻译：制造频率控制装置的方法
公开(公告)号：WO1995009446A1
公开(公告)日：1995-04-06
申请号：PCT/US1994008358
申请日：1994-07-25
申请人： MOTOROLA INC.
发明人： MOTOROLA INC. , KNECHT, Thomas, A. , ACHILLE, Jean-Robert , ADAMS, Charles, K. , COX, Michael, T.
IPC分类号： H01L41/22
CPC分类号： H03H9/02102 , H03H9/0514 , H03H9/0528 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H03H2003/0414 , Y10T29/42
摘要： A method of manufacturing is employed to produce a size-reduced frequency control device (300), according to the present invention. A temperature compensation circuit (304) and an unsealed piezoelectric element (302) are disposed on a substrate (306) such that the compensation circuit and the unsealed piezolectric element are electrically connected. A hermetic seal (318) is established between a lid (308) and the substrate such that the unsealed piezoelectric element and at least a temperature sensitive portion of the temperature compensation circuit occupy a sealed environment (320). In this manner, dimensions (322, 324) of the frequency control device are reduced.
摘要翻译：根据本发明，采用制造方法来制造尺寸减小的频率控制装置（300）。温度补偿电路（304）和非密封压电元件（302）设置在基板（306）上，使得补偿电路和非密封压电元件电连接。在盖（308）和基板之间建立气密密封（318），使得非密封压电元件和温度补偿电路的至少温度敏感部分占据密封环境（320）。以这种方式，减小了频率控制装置的尺寸（322,324）。

36. 发明申请

WO1984001064A1 CYLINDRICAL PIEZOELECTRIC VIBRATOR 审中-公开
标题翻译：圆柱压电振动器
公开(公告)号：WO1984001064A1
公开(公告)日：1984-03-15
申请号：PCT/JP1983000278
申请日：1983-08-25
申请人： FUJI SANGYO KABUSHIKI KAISHA , IWASHITA, Isao , TSUCHIYA, Yasuhisa , SAIGUSA, Yasutaka
发明人： FUJI SANGYO KABUSHIKI KAISHA
IPC分类号： H03H09/10
CPC分类号： H03H9/1014
摘要： A piezoelectric vibrating plate (61) is held in a cylindrical container (7) which has an insulating property, and both ends of the container (7) are sealed with metal caps (8) which are used as electrodes. The electric connection between the plate (61) and the caps (8) can be by a conductive adhesive (52) or by elastic conductive pieces (9).

37. 发明申请

WO2017221887A1 水晶振動素子、水晶振動子、及び水晶片の製造方法审中-公开
标题翻译：专利申请标题：石英晶体振荡器，石英晶体振荡器，
公开(公告)号：WO2017221887A1
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：PCT/JP2017/022517
申请日：2017-06-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木津　徹 , 崔　弘毅
IPC分类号： H03H9/19
CPC分类号： H03H9/19 , H01L41/29 , H01L41/332 , H03H9/02157 , H03H9/0509 , H03H9/0595 , H03H9/1014 , H03H9/13
摘要：水晶結晶のＸ軸方向を長辺及びＺ´軸方向を短辺とする互いに対向する第１主面（１２ａ）及び第２主面（１２ｂ）と、第１主面（１２ａ）及び第２主面（１２ｂ）の長辺側に位置する第１側面（１３）及び第２側面（１４）とを含む、ＡＴカット型の水晶片と、第１励振電極（１５ａ）及び第２励振電極（１５ｂ）と、第１主面（１２ａ）から第１側面（１３）を通って第２主面（１２ｂ）に至るまで引き出された、第１励振電極（１５ａ）に電気的に接続された引出電極（１６）とを備え、Ｘ軸方向の長辺と直交する幅方向において、第１側面（１３）の第１ｍ面（１３ａ）の幅Ｗａ１は、第２側面（１４）の第２ｍ面（１４ａ）の幅Ｗａ２よりも大きい。
摘要翻译：
石英振长边和Z急性的X轴方向;一个第一主表面（12a）和一个第二主表面彼此相对的在轴向上和所述短边（12b）中，第一主表面（12a）和第二和主表面的第一侧（13）和位于（12B），晶体片AT切型，所述第一激振电极（15a的长边侧的第二侧（14））和第二激励电极（15B），通过所述第一侧表面（13从第一主面（12A）到所述第二主表面绘制）（12B），所述第一激振电极（15A）和电连接的引出电极（16），在宽度方向正交的长边的X轴方向上，第一侧表面的表面1米的宽度WA1（13）（13a）的，所述第二侧（（14a）的第一m平面（14）。

38. 发明申请

WO2017087159A1 ACOUSTIC RESONATOR DEVICE ENCAPSULATED WITH AN INDUCTOR 审中-公开
标题翻译：用电感器包封的声学谐振器装置
公开(公告)号：WO2017087159A1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：PCT/US2016/059853
申请日：2016-11-01
申请人： QUALCOMM INCORPORATED
发明人： YUN, Changhan Hobie , ZUO, Chengjie , KIM, Daeik Daniel , VELEZ, Mario Francisco , MUDAKATTE, Niranjan Sunil , LAN, Je-Hsiung Jeffrey , BERDY, David Francis , MA, Yunfei , MIKULKA, Robert Paul , KIM, Jonghae
IPC分类号： H03H9/05 , H03H9/10 , H01F17/00 , H03H3/007 , H03H7/01 , H03H7/46
CPC分类号： H03H9/542 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0026 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H7/0123 , H03H7/461 , H03H9/0547 , H03H9/0557 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H03H9/64 , H05K1/0306 , H05K1/185 , H05K3/0014 , H05K3/4602
摘要： A device includes an acoustic resonator (220) embedded within an encapsulating structure (202) that at least partially encapsulates the acoustic resonator (204). The device includes an inductor (211, 229, 231, 233, 235, 212, 213, 214, and 215) electrically connected to the acoustic resonator. At least a portion of the inductor (211, 229, 231, 233, and 235) is embedded in the encapsulating structure. The capacitor may comprise a metal-insulator-metal, MIM, capacitor including a first metal layer (215) and a second metal layer (253). The inductor may include an interconnect (211, 229, 231, 233) disposed proximate to the encapsulating structure, and the first metal layer of the MIM capacitor may include the interconnect. The acoustic resonator may include a resonator structure (208) and a capping layer (228) between the resonator structure (208) and the encapsulating structure, the capping layer defining a cavity (227) in which the resonator structure is configured to vibrate. The encapsulating structure may be formed by using a glass molding process to enclose the acoustic resonator in a glass substrate.
摘要翻译：装置包括嵌入封装结构（202）内的声谐振器（220），所述封装结构（202）至少部分地封装声谐振器（204）。该装置包括电连接到声共振器的电感器（211,229,231,233,235,212,213,214和215）。电感器（211,229,231,233和235）的至少一部分嵌入封装结构中。电容器可以包括包括第一金属层（215）和第二金属层（253）的金属 - 绝缘体 - 金属MIM电容器。电感器可以包括设置在封装结构附近的互连（211,229,231,233），并且MIM电容器的第一金属层可以包括互连。声谐振器可以包括谐振器结构（208）和位于谐振器结构（208）和封装结构之间的覆盖层（228），覆盖层限定谐振器结构被配置成振动的空腔（227）。封装结构可以通过使用玻璃成型工艺将声共振器封装在玻璃衬底中来形成。

39. 发明申请

WO2016068096A1 受動素子付フィルタ部品および高周波モジュール审中-公开
标题翻译：带有被动元件的过滤器组件和高频模块
公开(公告)号：WO2016068096A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/JP2015/080159
申请日：2015-10-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木戸　俊介
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/145 , H03H9/02007 , H03H9/02535 , H03H9/0557 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H03H9/175 , H03H9/25
摘要：　フィルタ基板の厚みを従来よりも薄くすることができ、モジュール基板に実装されたときの全体の高さを従来よりも低くすることができる受動素子付フィルタ部品を提供する。　フィルタ基板２を補強する支持基板３に弾性波フィルタ６の特性を調整するために必要な受動素子Ｐが設けられることにより、フィルタ基板２の厚みを薄くすることができると共に、少なくとも一部の受動素子Ｐをモジュール基板に形成する必要がない分、モジュール基板の厚みを薄くすることができるので、モジュール基板に実装されたときの全体の高さを従来よりも低くすることができる受動素子付フィルタ部品を提供することができる。
摘要翻译：提供了具有无源元件的过滤器部件，过滤器部件使得过滤器基板可以前所未有地变薄，并且在模块基板上的安装期间的总体高度也可以前所未有的低。可以提供具有无源元件的滤波器部件，其中在安装在模块基板上的整体高度可以前所未有地低，因为为了调节弹性波滤波器（6）的特性所需的无源元件（P）是提供到用于加强过滤器基板（2）的支撑基板（3），由此减小了过滤器基板（2）的厚度，并且由于缺乏形成的必要性，模块基板的厚度也相应地减小模块衬底中的至少一些无源元件（P）。

40. 发明申请

WO2015151514A1 中空部を有する回路部材および実装構造体、ならびに実装構造体の製造方法审中-公开
标题翻译：具有中空部分，安装结构和安装结构制造方法的电路组件
公开(公告)号：WO2015151514A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/JP2015/001860
申请日：2015-03-31
申请人：ナガセケムテックス株式会社
发明人：石橋　卓也 , 藤本　正稔 , 橋本　卓幸
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/64 , B32B7/12 , H01L23/04 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H01L2924/00014
摘要：　機能領域を備える素子と、前記機能領域に対向するように配置された平板状の蓋部と、前記機能領域と前記蓋部との間に空間を形成するために、前記機能領域を取り囲むように形成されたリブと、を備え、前記蓋部は、厚さが１００μｍ以下であるシートＳを含み、前記シートＳの１７５℃における引張り弾性率Ｅｓが１０ＧＰａ以上である、回路部材。前記シートＳの１７５℃における引張り弾性率Ｅｓは、２０ＧＰａ以上であることが好ましい。
摘要翻译：该电路部件具有：具有功能区域的元件; 设置成面向功能区域的平板状盖部; 以及形成为围绕功能区域的肋，用于在功能区域和盖部分之间形成空间。盖部包括厚度等于或小于100μm的片材（S），并且片材（S）在175℃下的拉伸弹性模量（Es）等于或高于10GPa。 175℃下的片材（S）的拉伸弹性模量（Es）优选为20GPa以上。

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