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31. 发明申请

WO2010025694A3 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
公开(公告)号：WO2010025694A3
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/DE2009/001103
申请日：2009-08-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GÜNTHER, Ewald, Karl, Michael , HERRMANN, Siegfried , ZEHNDER, Ulrich , BRUNNER, Herbert
发明人： GÜNTHER, Ewald, Karl, Michael , HERRMANN, Siegfried , ZEHNDER, Ulrich , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils (1) weist dieses einen Träger (2) mit einer Montageseite (20) und mit mindestens einem Funktionselement (3) auf. Ferner umfasst das optoelektronische Bauteil (1) mindestens einen substratlosen, optoelektronischen Halbleiterchip (4) mit einer Oberseite (44) und einer dieser gegenüberliegenden Unterseite (45), wobei eine elektrische Kontaktierung des Halbleiterchips (4) über die Oberseite (44) und die Unterseite (45) erfolgt, und wobei die Unterseite (45) der Montageseite (20) des Trägers (2) zugewandt ist. Der mindestens eine Halbleiterchip (4) ist auf der Montageseite (20) aufgebracht. Weiterhin beinhaltet das optoelektronische Bauteil (1) mindestens einen elektrischen Kontaktfilm (5) an der Oberseite (44) des Halbleiterchips (1), wobei der Kontaktfilm (5) strukturiert ist. Ein solches optoelektronisches Bauteil (1) ist kompakt aufgebaut und weist gute thermische Eigenschaften auf.

32. 发明申请

WO2009092362A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND EINES WAFERS 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法的光电子器件和晶圆
公开(公告)号：WO2009092362A1
公开(公告)日：2009-07-30
申请号：PCT/DE2009/000074
申请日：2009-01-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , HERRMANN, Siegfried
发明人： HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075 , H01L27/15
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/08 , H01L33/385 , H01L33/62 , H01L2224/24 , H01L2924/12032 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement, aufweisend eine Mehrzahl von gesonderten und auf einem gemeinsamen Trägerelement (120) angeordneten optisch aktiven Bereichen (110). Gemäß unterschiedlichen Ausgestaltungen sind benachbarte optisch aktive Bereiche (110) derart angeordnet und/oder ausgestaltet, dass wenigstens zwei benachbarte optisch aktive Bereiche (110) für einen Beobachter des Bauelements mit bloßem Auge nicht mehr unterscheidbar sind. Alternativ sind benachbarte optisch aktive Bereiche (110) derart ausgestaltet und angeordnet, dass sie in planarer Richtung des Trägerelements (120) zumindest teilweise ineinander greifen. Die Erfindung betrifft des Weiteren Herstellungsverfahren zur Herstellung derartiger optoelektronischer Bauelemente und eines Wafers mit einer Vielzahl optisch aktiver Bereiche.
摘要翻译：本发明涉及一种包括多个分开的光电子器件和一个共同的的支撑元件（120），其设置光学有源区（110）。根据各种实施例，相邻的光学有源区（110）被布置和/或配置成使得至少两个相邻的光学有源区（110）不再辨别用肉眼装置的观察者。可替换地，相邻的光学有源区（110）被配置和布置成使得它们接合在承载元件（120）至少部分地进入彼此的面方向。本发明还涉及到制造方法来生产这样的光电子器件，以及具有多个光学活性区域的晶片。

33. 发明申请

WO2009079978A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2009079978A1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：PCT/DE2008/002036
申请日：2008-12-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , HERRMANN, Siegfried
发明人： HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Optoelektronisches Bauelement (10) mit zumindest einem Metallkörper (15) und einer Schichtenfolge (17), die auf einem Grundkörper (11) aufgebracht ist und die dazu ausgebildet ist, eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren und bei der auf zumindest einer Seitenfläche eine Isolierung (12) aufgebracht ist, wobei der zumindest eine Metallkörper (15) auf zumindest einen Bereich der Isolierung (12) aufgebracht ist und so ausgebildet ist, dass er in wärmeleitenden Kontakt steht mit dem Grundkörper (11).
摘要翻译：光电子器件（10）与至少一个金属体（15）和在基体上的层序列（17）（11）被施加并且其适于发射电磁辐射，并且其中的绝缘（在至少一个侧面12 被施加），其中所述至少一个金属体（15）被施加到绝缘（12）的至少一部分，并且被设计成使得它在导热接触（与基体11）。

34. 发明申请

WO2008092774A1 DÜNNFILM-LEUCHTDIODEN-CHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DÜNNFILM-LEUCHTDIODEN-CHIPS 审中-公开
标题翻译：薄膜芯片LED-AND METHOD生产薄膜芯片LED的
公开(公告)号：WO2008092774A1
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：PCT/EP2008/050716
申请日：2008-01-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , HERRMANN, Siegfried
发明人： HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/22 , B29C43/021 , B29C43/203 , B29L2011/0016 , H01L33/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip (1) mit einem Schichtenstapel (2), der eine erste (3) und eine gegenüberliegende zweite Hauptabstrahlfläche (4) aufweist, so dass der Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip (1) zumindest zwei Hauptabstrahlrichtungen (5, 6) aufweist. Sowohl auf der erste (3) als auch auf der zweiten Hauptabstrahlf lache. (4) sind Maßnahmen (7, 8) vorgesehen zur Verbesserung der Auskopplung des in der Schichtenfolge (2) erzeugten Lichts. Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips (1).
摘要翻译：本发明涉及一种薄膜发光芯片（1），包括一个叠层（2），具有第一（3）和相对的第二主辐射区域（4），以使薄膜发光二极管芯片（1）（至少两个主辐射方向 5，6）。笑在第一（3）和在所述第二Hauptabstrahlf两者。（4）测量（7,8）被提供给改进耦合出来的层序列的产生（2）的光。本发明还涉及到制造薄膜发光芯片（1）的方法。

35. 发明申请

WO2008040315A2 LEUCHTDIODENANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN 审中-公开
标题翻译： LED和用于制备这种
公开(公告)号：WO2008040315A2
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：PCT/DE2007/001733
申请日：2007-09-25
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan , HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold
发明人： SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan , HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/0079 , H01L33/508 , H01L33/62 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/48091 , H01L2224/76155 , H01L2224/82039 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Leuchtdiodenanordnung mit einer Mehrzahl von Halbleiterchips, die dazu vorgesehen sind, von ihrer Vorderseite (101) elektromagnetische Strahlung zu emittieren, und die mit ihrer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite (102) auf einer ersten Hauptfläche (201) eines gemeinsamen Trägerkörpers (2) befestigt sind wobei die Halbleiterchips aus je einem substratlosen Halbleiterschichtstapel (1) bestehen und ohne Hilfsträger an dem gemeinsamen Trägerkörper befestigt sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leuchtdiodenanordnung.
摘要翻译：本发明涉及一种具有多个半导体芯片，其被设置成从电磁辐射的其前侧（101），用于发出光的发光二极管阵列，将其相反它们在共同的支撑体的第一主表面（201）正面背面（102）（2 ）固定虽然有半导体芯片（一个衬底的半导体层堆叠体1）和被固定到公共支撑体无副载波，以及用于制造这样的发光二极管装置的方法。

36. 发明申请

WO2021165073A1 OPTOELEKTRONISCHES MODUL UND SCHEINWERFER MIT DEM GLEICHEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2021165073A1
公开(公告)日：2021-08-26
申请号：PCT/EP2021/052907
申请日：2021-02-08
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/44 , H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/38 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/538 , F21S41/153 , F21S41/663
摘要： Es werden ein optoelektronisches Modul (1) mit einem Halbleiterbauelement (10), einem Trägerkörper (20) und einer elektrischen Isolationsschicht (30) angegeben. Der Trägerkörper (20) weist eine Hauptfläche (20A) auf, die sich bis zu einer Kante (20B) des Trägerkörpers (20) erstreckt. Die Isolationsschicht (30) ist zwischen dem Halbleiterbauelement (10) und dem Trägerkörper (20) auf der Hauptfläche (20A) angeordnet. Zumindest zwei elektrische Kontaktflächen (40) sind auf der Hauptfläche (20A) angeordnet. Zumindest zwei elektrische Anschlussflächen (50) sind auf der Hauptfläche (20A) entlang der Kante (20B) des Trägerkörpers (20) angeordnet. Das Halbleiterbauelement (10) weist eine Mehrzahl von Emissionsbereichen (100) auf, die jeweils zur Emission von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet sind und jeweils mit zumindest einer Kontaktfläche (40) elektrisch leitend verbunden sind. Auf der Hauptfläche (20A) verlaufen elektrische Leiterbahnen (60), die in die Isolationsschicht (30) eingebettet sind und jeweils eine Anschlussfläche (50) mit jeweils einer Kontaktfläche (40) elektrisch leitend verbinden. Die Kontaktflächen (40) sind frei von der Isolationsschicht (30). Ferner wird ein Scheinwerfer mit einem optoelektronischen Modul (1) angegeben.

37. 发明申请

WO2019115344A1 LICHTEMITTIERENDES HALBLEITERBAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN HALBLEITERBAUTEILS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019115344A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：PCT/EP2018/083789
申请日：2018-12-06
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： AVRAMESCU, Adrian Stefan , HERRMANN, Siegfried , BEHRES, Alexander
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/22 , H01L33/08 , H01L33/18 , H01L33/44 , H01L33/46
CPC分类号： H01L33/502 , H01L27/15 , H01L33/08 , H01L33/18 , H01L33/22 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/508 , H01L2933/0041 , H01L2933/0091
摘要： Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauteil angegeben, mit - einem Halbleiterkörper (1) umfassend einen aktiven Bereich (13), der zur Emission einer Primärstrahlung (B) ausgebildet ist, und - einem ersten Konversionselement (4), das zur Konversion eines Teils der Primärstrahlung (B) zu einer ersten Sekundärstrahlung (G) ausgebildet ist, wobei - das erste Konversionselement (4) an einer Oberseite (1a) des Halbleiterkörpers (1) angeordnet ist, - das erste Konversionselement (4) als Körper ausgebildet ist, der den Halbleiterkörper (1) an seiner Oberseite (1a) zum Teil bedeckt, und - das erste Konversionselement (5) monolithisch mit dem Halbleiterkörper (1) verbunden ist.

38. 发明申请

WO2017215895A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTEN UND OPTOELEKTRONISCHEN MODULEN SOWIE OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND OPTOELEKTRONISCHES MODUL 审中-公开
标题翻译：用于生产光电半导体器件和光电模块和光电半导体器件和光电模块
公开(公告)号：WO2017215895A1
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：PCT/EP2017/062635
申请日：2017-05-24
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/54
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung mehrerer optoelektronischer Halbleiterbauelemente (12) und/oder mindestens eines optoelektronischen Moduls (15) angegeben mit folgenden Schritten: - Bereitstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterchips (6), - Einbringen der optoelektronischen Halbleiterchips (6) mit passender Orientierung in eine lineare Zuführvorrichtung (3), - Befördern der optoelektronischen Halbleiterchips (6) zu einer Einspritzvorrichtung (4), die eine Auslassöffnung (5) aufweist, - Ummanteln der optoelektronischen Halbleiterchips (6) mit mindestens einer Mantelschicht (7) in der Einspritzvorrichtung (4) und Herauspressen der ummantelten optoelektronischen Halbleiterchips (6) aus der Auslassöffnung (5), wobei ein Verbund (8) von optoelektronischen Halbleiterchips (6) gebildet wird, in welchem die optoelektronischen Halbleiterchips (6) durch die mindestens eine Mantelschicht (7) miteinander verbunden sind, - Vereinzeln des Verbunds (8) in mehrere optoelektronische Halbleiterbauelemente (12), die jeweils einen optoelektronischen Halbleiterchip (6) aufweisen, der von der mindestens einen Mantelschicht (7) zumindest teilweise ummantelt ist, und/oder Vereinzeln des Verbunds (8) in mindestens ein optoelektronisches Modul (15) mit mehreren optoelektronischen Halbleiterchips (6), die von der mindestens einen Mantelschicht (7) zumindest teilweise ummantelt und durch diesemiteinander verbunden sind. Ferner werden ein optoelektronisches Halbleiterbauelement und ein optoelektronisches Modul angegeben.
摘要翻译：
一种用于制造多个光电半导体元件（12）和/或至少一个设置有以下步骤光电模块（15）的方法： - 提供多个光电子半导体芯片（6）的， - 将所述光电半导体芯片（6）与合适的方向为直线Zuf导航用途hrvorrichtung（3）， - Cmd的＆oUML;推进光电子半导体芯片（6）的喷射器（4）具有一个出口＆oUML;具有（5），开口 - 覆盖所述光电子半导体芯片（ 6）具有至少一个覆盖层（7）（在喷射器4）和压出从出口＆oUML夹套光电子半导体芯片（6）的;开口（5），其中，化合物（8）的光电子半导体芯片的（6）形成，其中所述光电子半导体芯片（6）通过所述至少一个覆层（7）相互连接， - 将所述光电子半导体芯片 DS（8）中的多个光电半导体元件（12）各自具有的光电子半导体芯片（6），其通过所述至少一个包覆层包围（7）至少一个光电模块中的复合材料（8）的至少部分和/或切割（15）与多个被至少部分地由所述至少一个覆盖层（7）彼此包封并连接这些光电子半导体芯片（6）的。此外，还给出了一个光电子半导体器件和一个光电子模块。

39. 发明申请

WO2017012956A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERBUND VON OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：光电元件，光电复合电子元器件及其制造方法的光电子器件
公开(公告)号：WO2017012956A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/EP2016/066676
申请日：2016-07-13
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： O'BRIEN, David , HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/644 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L2933/0075
摘要： Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend einen Halbleiterchip (1), der zur Emission von Strahlung (5) zumindest über eine Strahlungshauptfläche (11) eingerichtet ist, ein Konverterelement (2), das im Strahlengang des Halbleiterchips (1) angeordnet ist, ein Verkapselungselement (3), das ein Deckelement (31) und ein Seitenelement (32) aufweist und zumindest eine Versiegelung für das Konverterelement (2) vor Umwelteinflüssen bildet, wobei das Deckelement (31) über dem Konverterelement (31) angeordnet ist und das Seitenelement (32) im Querschnitt lateral zum Halbleiterchip (1) und Konverterelement (2) angeordnet ist und den Halbleiterchip (1) umgibt, wobei das Seitenelement (32) und das Deckelement (31) zumindest bereichsweise direkt in Kontakt stehen, wobei das Seitenelement (32) zumindest ein Metall aufweist.
摘要翻译：本发明涉及包括半导体芯片（1），其适于辐射（5）被布置成至少在辐射主表面（11），转换器元件的发射的光电子器件（100），（2），其被布置在半导体芯片的光路（1）具有盖元件（31）和侧面构件（32）和至少一个密封件用于转换器元件（2）从环境的形式，其中所述盖构件（31）到所述转换器元件（31）被布置在封装构件（3）和在横截面侧构件（32）横向于半导体芯片（1）和转换器元件（2）和半导体芯片（1），其中所述侧构件（32）和所述盖元件（31）至少部分地直接接触，其中所述侧构件（ 32）的至少一种金属。

40. 发明申请

WO2016202934A1 LEUCHTDIODE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEUCHTDIODE 审中-公开
标题翻译：发光二极管及其制造方法发光二极管
公开(公告)号：WO2016202934A1
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：PCT/EP2016/063917
申请日：2016-06-16
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60
摘要： Es ist eine Leuchtdiode (100) angegeben, die einen optoelektronischen Halbleiterchip (1) mit einer Strahlungsseite (16), einer der Strahlungsseite (16) gegenüberliegenden Kontaktseite (12) und quer zur Strahlungsseite (16) verlaufenden Seitenflächen (15) aufweist. Auf der Kontaktseite (12) ist ein erstes Kontaktelement (10) zur externen elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips (1) angebracht. Ferner umfasst die Leuchtdiode (100) einen transparenten Vollkörper (2) sowie ein Abdeckelement (3). Im bestimmungsgemäßen Betrieb emittiert der Halbleiterchip (1) elektromagnetische Strahlung über die Strahlungsseite (16) entlang einer quer zur Strahlungsseite (16) verlaufenden Hauptemissionsrichtung (17). Dabei ist der Halbleiterchip (1) in den Vollkörper (2) eingebettet, wobei die Seitenflächen (15) und die Strahlungsseite (16) von dem Vollkörper (2) formschlüssig bedeckt sind. Der Vollkörper (2) verbreitert sich entlang der Hauptemissionsrichtung (17). Das Abdeckelement (3) ist dem Vollkörper (2) in Hauptemissionsrichtung (17) nachgeordnet und direkt auf den Vollkörper (2) aufgebracht. Eine dem Vollkörper (2) abgewandte Seite des Abdeckelements (3) ist als Strahlungsaustrittsfläche (30) der Leuchtdiode (100) ausgebildet. Das erste Kontaktelement (10) liegt im unmontierten und/oder nicht kontaktierten Zustand der Leuchtdiode (100) frei.
摘要翻译：提供了一种发光二极管（100），其具有的光电子半导体芯片（1）与放射侧（16），所述接触侧（12）和横向于延伸的侧表面上的放射侧（16）（15）相对的放射侧（16）。在接触侧（12），用于将半导体芯片（1）的外部电接触的第一接触元件（10）附连。此外，发光二极管（100）包括一个透明的固体主体（2）和一个盖（3）。在半导体芯片的正常操作（1）发射上沿着横向延伸至主发射方向（17）的放射侧（16）的放射侧（16）的电磁辐射。在这种情况下，在固体本体（2）的半导体芯片（1）被嵌入，其中，所述侧表面（15）和所述固体本体（2）的放射侧（16）带正覆盖。固体本体（2）沿主发射方向（17）扩大。所述盖（3）在主发射方向（17），并直接在固体本体（2）被施加被布置在固体本体（2）的下游。一个固体本体（2）盖的远端侧（3）被设计为所述发光二极管（100）的辐射出射面（30）。第一接触元件（10）在未组装和/或暴露的非接触的发光二极管（100）的状态。

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