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    • 28. 发明申请
    • 基板およびその製造方法
    • 基板及其生产方法
    • WO2005034221A1
    • 2005-04-14
    • PCT/JP2004/014990
    • 2004-10-05
    • 松下電器産業株式会社佐々木 雄一朗水野 文二金 成国
    • 佐々木 雄一朗水野 文二金 成国
    • H01L21/265
    • H01L21/324H01L29/6675H01L29/78603
    • 本発明の課題は、基板温度の上昇を招くことなく、不純物の電気的な活性化を実現し、基板選択の制約を少なくし、信頼性の高い半導体薄膜を有する基板を提供することにある。 また、アニールのためのエネルギーの吸収効率を高め、高品質で信頼性の高い半導体薄膜を備えた基板を提供することにある。 不純物薄膜や半導体薄膜の膜厚を、続く光照射工程に対して最適になるように制御形成する。これにより、続くアニール時に最適の波長を選択することや、選ばれた光の波長に合わせて最適に薄膜構成をとることによって、光のエネルギーの大半が、半導体薄膜や不純物薄膜に吸収され、ガラス基板の温度を殆ど上昇させること無くアニールを行うことができる.従って、軟化点の低い安価なガラスあるいはプラスチックを基板に使用することができる上、アニールの光源としても工業的に容易に入手可能な安価なものを選択できる。
    • 杂质在不引起衬底温度升高的情况下被电激活,衬底选择的限制减少,并且因此产生具有高可靠性半导体薄膜的衬底。 此外,提高了退火的吸收能量效率,并且制造了具有高质量,高可靠性的半导体薄膜的基板。 这样形成杂质薄膜和半导体薄膜,使得薄膜的厚度被控制为最适合于随后的光照射步骤。 因此,通过在随后的退火中选择最佳波长并且通过采用根据所选择的光波长的最佳薄膜结构,大部分光能被半导体薄膜和杂质薄膜吸收,使得退火可以 几乎不引起玻璃温度的升高。 因此,可以使用廉价的低软化点玻璃或塑料作为基板,并且可以选择工业上容易获得的便宜的光源作为退火光源。