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    • 13. 发明申请
    • VORRICHTUNG ZUR PAARWEISEN AUFNAHME VON SUBSTRATEN
    • DEVICE FOR几种方法记录基板
    • WO2017005253A1
    • 2017-01-12
    • PCT/DE2016/100304
    • 2016-07-08
    • HANWHA Q CELLS GMBH
    • DUNCKER, Klaus
    • C23C16/50C23C16/458H01L31/18H01L21/673H01J37/32
    • C23C16/50C23C16/4587H01J37/32706H01J37/32715H01L21/67313H01L31/18
    • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufnahme von plattenförmigen Substraten (3) zur Behandlung derselben in einer Behandlungseinrichtung in Form einer Plasma-CVD-Anlage (PECVD), wobei jedes Substrat eine Vorderseite und eine der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite aufweist, umfassend mindestens eine Aufnahmevorrichtung (5, 5') zur Aufnahme und Fixierung der Substrate (3, 3'), wobei die Aufnahmevorrichtung mindestens zwei, insbesondere eine Vielzahl von, Aufnahmebereichen (7) aufweist, wobei in jedem Aufnahmebereich mindestens zwei Substrate (3, 3') angeordnet oder anordnenbar sind, wobei eine Rückseite eines ersten Substrats (3) direkt mit eine Rückseite eines zweiten Substrats (3') in Anlage bringbar ist oder steht, und wobei mindestens zwei Aufnahmebereiche (5), insbesondere nahezu, parallel zueinander angeordnet sind und mittels isolierenden Verbindungselementen (19) miteinander verbunden sind, und wobei die parallelen Aufnahmebereiche (5) alternierend mit den Ausgängen unterschiedlicher Polarität eines Hochfrequenzgenerators verbindbar oder verbunden sind.
    • 本发明涉及一种装置,用于在等离子体CVD系统(PECVD)的形式支撑用于治疗相同的板状衬底(3)的处理装置,每个基片具有前部和一侧的前相对的后,包括至少一个接收装置( 5,5“),用于接收和固定所述基板(3,3”),其中,所述接收装置包括至少两个,特别是多个,接收部(7),其中在每个接收部分至少两个基板(3,位于3“)或 可定位,其特征在于,第一衬底(3)直接连接到第二基板(3“)的后表面的后表面被接触或是,并且其中至少两个接收区域(5),特别是几乎平行于彼此并通过绝缘紧固件装置 (19)彼此连接,并且其中,所述并行接收区域(5)交替 连接到不同极性的输出或连接到一个高频发生器。
    • 15. 发明申请
    • 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
    • 基板处理装置,制造半导体的方法和记录介质
    • WO2016147296A1
    • 2016-09-22
    • PCT/JP2015/057676
    • 2015-03-16
    • 株式会社日立国際電気
    • 山本 哲夫豊田 一行
    • H01L21/31C23C16/50H01L21/318
    • C23C16/50H01L21/31
    • プラズマを用いた基板処理において均一な膜厚を得ることができる技術を提供する。基板を処理する処理室を形成する反応管と、前記処理室内に設けられ、前記基板の表面に所定の膜を形成する原料ガスと反応ガスとを前記処理室内に供給するガス供給部と、前記ガス供給部より供給された前記反応ガスを励起するプラズマ生成装置と、前記プラズマ生成装置の外側に設けられ、前記プラズマ生成装置によって励起された前記反応ガスの供給方向と同じ方向に磁場を生成する磁場生成装置と、を有する技術を提供できる。
    • 提供了在使用等离子体的基板处理中可以获得均匀的膜厚度的技术。 可以提供一种技术,其具有:用于形成处理室的反应管,其中处理基板; 设置在处理室内部的气体供给部,所述气体供给部在所述基板的表面上向所述处理室供给反应气体和用于形成规定膜的原料气体, 用于激发由气体供给部供给的反应气体的等离子体产生装置; 以及设置在等离子体发生装置的外部的磁场产生装置,所述磁场产生装置沿与所述等离子体产生装置所激发的反应气体的方向相同的方向产生磁场。
    • 17. 发明申请
    • INSTALLATION FOR FILM DEPOSITION ONTO AND/OR MODIFICATION OF THE SURFACE OF A MOVING SUBSTRATE
    • 安装薄膜沉积和/或修改移动基板的表面
    • WO2016128259A1
    • 2016-08-18
    • PCT/EP2016/052215
    • 2016-02-03
    • COATING PLASMA INDUSTRIEVETAPHONE A/S
    • GAT, EricTRAN, Minh DucEISBY, Frank
    • C23C16/54C23C16/50C23C16/455B01J3/00H01J37/32C23C16/44
    • C23C16/545C23C16/4401C23C16/45504C23C16/45519C23C16/45578C23C16/458C23C16/50C23C16/52H01J37/3244H01J37/3277
    • This installation comprises a housing, a substrate support (20) received in said housing, diffusion means (42) for diffusing an inert gas, such as nitrogen, towards said substrate support and at least one head (30) defining an inner volume (V) opened opposite to said top, said head being provided with at least two electrodes (8, 8', 8") for creating an electric discharge and with injection means (7, 7', 7") for injecting a gaseous mixture towards said substrate. Said injection means comprise at least one injection tube (7, 7', 7") placed between two adjacent electrodes or between one electrode and a peripheral wall, said tube being provided with injection holes facing said substrate support, for injecting said gaseous mixture on said substrate, whereas diffusion means are provided inside said head, said injection tube being placed between said substrate support and said diffusion means so that, in use, said gaseous mixture is urged against said substrate by said inert gas.
    • 该装置包括壳体,容纳在所述壳体中的衬底支撑件(20),用于将惰性气体(例如氮气)扩散到所述衬底支撑件的扩散装置(42)和至少一个限定内部容积(V ),所述头部设置有用于产生放电的至少两个电极(8,8',8“),并具有用于将气体混合物朝所述顶部喷射的注射装置(7,7',7”), 基质。 所述注射装置包括放置在两个相邻电极之间或者在一个电极和周围壁之间的至少一个注入管(7,7',7“),所述管设置有面向所述衬底支撑件的注入孔,用于将所述气体混合物 所述衬底,而扩散装置设置在所述头部内部,所述注入管被放置在所述衬底支撑件和所述扩散装置之间,使得在使用中,所述气态混合物被所述惰性气体压向所述衬底。
    • 20. 发明申请
    • 알루미늄 금속층위에 에이치엠디에스오층 및 에이에프층이 함께 형성되며, 또한 이온소스를 활용한 알루미늄 금속층위에 에이치엠디에스오층 및 에이에프층이 함께 형성되는 코팅방법
    • 用于形成HMDSO层和AF层与铝金属层的成膜方法和使用离子源形成HMDSO层和AF层与铝金属层的接合方法
    • WO2016076673A1
    • 2016-05-19
    • PCT/KR2015/012256
    • 2015-11-13
    • 유흥상
    • 유흥상
    • C23C28/00C23C16/00C23C16/50
    • C23C16/00C23C16/50C23C28/00
    • 본발명은 알루미늄 금속층위에 HMDSO층 및 AF층이 함께 형성되는 코팅방법에 관한 것으로, 진공챔버 내부에서 cvd 방법에 의해 스마트폰의 알루미늄 금속재질위에 HMDSO층, AF층을 순차적으로 형성하는 것으로, 본발명은 작업시간이 빠르고 스마트폰의 알루미늄 금속층위에 코팅된 AF층의 접착력이 증가하며, 내마모성 및 내염수성이 뛰어나며 하자가 없다는 현저한 효과가 있다. 본발명은 이온소스를 활용한 알루미늄 금속층위에 HMDSO층 및 AF층이 함께 형성되는 코팅방법에 관한 것으로, 진공챔버 내부에서 pecvd 방법에 의해 스마트폰의 알루미늄 금속재질위에 HMDSO층, AF층을 순차적으로 형성하는 것으로, 본발명은 이온소스가 함께 설치되어, 작업시간이 빠르고 알루미늄 금속층위에 코팅된 AF층의 접착력이 증가하며, 내마모성 및 내염수성이 뛰어나며 하자가 없다는 현저한 효과가 있다.
    • 本发明涉及在铝金属层上一起形成HMDSO层和AF层的涂覆方法。 HMDSO层和AF层通过CVD法在真空室中依次形成在智能电话的铝金属材料上。 因此,本发明具有快速的操作时间,增加涂覆在智能手机的铝金属层上的AF层的粘结力,优异的耐磨性和耐盐水性以及无瑕疵的效果。 本发明涉及一种使用离子源在铝金属层上一起形成HMDSO层和AF层的涂覆方法。 HMDSO层和AF层通过PECVD法在真空室中依次形成在智能电话的铝金属材料上。 因此,由于安装离子源,本发明具有快速的操作时间,增加涂覆在铝金属层上的AF层的粘结力,优异的耐磨性和耐盐水性以及无瑕疵的效果。