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    • 12. 发明申请
    • 環状部材およびそれを用いた成膜装置
    • 其使用的环形构件和薄膜形成装置
    • WO2013146185A1
    • 2013-10-03
    • PCT/JP2013/056448
    • 2013-03-08
    • 京セラ株式会社
    • 井上 智行
    • C23C14/00
    • H01L21/68735C23C14/34C23C14/50C23C14/564C23C16/4401
    •  本発明の一態様に係る環状部材10は、被処理基板2の周囲を取り囲むものである。環状部材10は、セラミック焼結体または石英ガラスからなり、少なくとも一主面S1を有する環状の本体11を備える。本体11は、一主面S1に配された溝部Gと、溝部Gの底面Bから突出した複数の突起14とを有する。本発明の一態様に係る成膜装置1は、環状部材10と、環状部材10が内部に配された、被処理基板2への金属膜3の成膜が行なわれる反応室4とを備えており、環状部材10の溝部Gは、反応室4内に露出している。
    • 如本发明的第一实施例中的环形构件(10)围绕待处理基板(2)的周边。 环形构件(10)包括陶瓷烧结体或石英玻璃,并且设置有具有至少一个主表面(S1)的环形体(11)。 主体(11)具有布置在一个主表面(S1)上的开槽部分(G)和从凹槽部分(G)的底表面(B)伸出的多个突起(14)。 该成膜装置(1)设置有环形构件(10)和布置在环形构件(10)内的反应室(4)。 在反应室(4)中的待处理基板(2)上形成金属膜(3)。
    • 14. 发明申请
    • APPAREIL ET PROCÉDÉ DE REVÊTEMENT D'UN SUBSTRAT MÉTALLIQUE EN DÉFILEMENT
    • 用于涂覆移动金属基材的装置和方法
    • WO2013110963A1
    • 2013-08-01
    • PCT/IB2012/000099
    • 2012-01-24
    • ARCELORMITTAL INVESTIGACION Y DESARROLLO SLLECLERCQ, VincentDUMINICA, FlorinSILBERBERG, Eric
    • LECLERCQ, VincentDUMINICA, FlorinSILBERBERG, Eric
    • C23C16/40C23C16/44C23C16/509C23C16/54H01J37/32
    • C23C16/509C23C16/40C23C16/4401C23C16/545H01J37/32449H01J37/32541
    • L' invention concerne principalement un procédé de dépôt d'un revêtement sur un substrat (4) métallique comprenant les étapes selon lesquelles : - on fait défiler à une vitesse déterminée le substrat (4) selon un axe de défilement (11); - on génère des décharges et donc un plasma par l'application d'une tension entre le substrat (1, 4) et une électrode (2) constituée d'une pluralité de conducteurs longilignes (2a, 2b,...) équidistants du substrat, les projections des axes longitudinaux des conducteurs longilignes étant inclinés de 3 à 45 degrés par rapport à l'axe de défilement du substrat (11) et les conducteurs longilignes étant disposés de façon à ce que chaque point de la surface du substrat soit exposé consécutivement à la décharge d'au moins deux conducteurs longilignes, une barrière diélectrique (3) étant disposée entre le substrat (1, 4) et l'électrode (2) à une distance déterminée du substrat; - on fait circuler à une vitesse supérieure ou égale à 5 m/s un mélange de gaz, comprenant au moins un précurseur du revêtement, entre le substrat (1, 4) et la barrière diélectrique (3) et dans l'axe de défilement du substrat ( 11 ). L'invention concerne également l'appareil permettant de mettre en œuvre ce procédé.
    • 本发明主要涉及一种用于在金属基板(4)上沉积涂层的方法,包括以下步骤: - 基板(4)根据运动轴线(11)以预定速度移动; - 通过在基板(1,4)和由与基板等距的多个细长导体(2a,2b等)形成的电极(2)之间施加电压而产生放电,因此产生等离子体,突起 细长导体的纵向轴线相对于基底(11)的运动轴线倾斜3至45度,并且细长导体被布置成使得基底表面的每个点连续暴露于 至少两个细长导体,介质阻挡层(3)以与衬底预定的距离设置在衬底(1,4)和电极(2)之间; - 至少包含涂层前体的气体混合物以大于或等于5m / s的速度在衬底(1,4)和电介质阻挡层(3)之间并且在 基板(11)。 本发明还涉及用于实现所述方法的装置。
    • 16. 发明申请
    • HEAT TRANSFER CONTROL IN PECVD SYSTEMS
    • PECVD系统中的传热控制
    • WO2013102577A1
    • 2013-07-11
    • PCT/EP2012/076434
    • 2012-12-20
    • TEL SOLAR AG
    • JOST, StephanCHAUDHARY, DevendraKLINDWORTH, Markus
    • C23C16/44C23C16/455C23C16/46
    • C23C16/4411C23C16/44C23C16/4401C23C16/45557C23C16/463C23C16/466C23C16/513
    • The invention relates to a method for manufacturing thin films on substrates, the method comprising providing a deposition system, having an inner non-airtight enclosure for containing substrates and an outer airtight chamber completely surrounding this enclosure. The inner non-airtight enclosure is maintained at a pressure lower than the pressure within said outer airtight chamber, and a backfilling gas comprising at least hydrogen or helium is introduced into the outer airtight chamber volume. Backfilling with hydrogen or helium in this manner prevents contamination of the interior of the inner non-airtight enclosure with substances such as nitrogen which may adversely affect the process taking place there within. Furthermore, hydrogen exhibits better heat conduction than e.g. nitrogen, improving cooling of the inner non-airtight enclosure.
    • 本发明涉及一种用于在基底上制造薄膜的方法,该方法包括提供一种沉积系统,其具有用于容纳基底的内部非气密外壳和完全围绕该外壳的外部气密室。 内部非气密外壳保持在低于所述外部气密室内的压力的压力下,并且至少包含氢气或氦气的回填气体被引入外部气密室容积。 以这种方式回填氢气或氦气可防止内部非气密性外壳的内部被诸如氮气的物质污染,这可能会对内部发生的过程产生不利影响。 此外,氢显示比例如更好的热传导。 氮气,改善内部非气密外壳的冷却。