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11. 发明申请

WO2004102659A3 VERBUNDWERKSTOFF SOWIE ELEKTRISCHER SCHALTKREIS ODER ELEKTRISCHES MODUL 审中-公开
公开(公告)号：WO2004102659A3
公开(公告)日：2004-11-25
申请号：PCT/DE2004/000824
申请日：2004-04-20
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH , ELECTROVAC GESMBH. , SCHULZ-HARDER, Jürgen , HAMMEL, Ernst
发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen , HAMMEL, Ernst
IPC分类号： H01L23/373
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen neuartigen Verbundwerkstoff, insbesondere für Anwendungen in der Elektrotechnik, mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der in wenigstens zwei senkrecht zueinander verlaufenden Raumachsen kleiner als 12x10 -6 K -1 ist, und der nanofasern enthält.

12. 发明申请

WO2014026675A3 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HOHLKÖRPERN, INSBESONDERE VON KÜHLERN, UND HOHLKÖRPER BZW. KÜHLER ENTHALTENDE ELEKTRISCHE ODER ELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2014026675A3
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：PCT/DE2013/100290
申请日：2013-08-12
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH
发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/473
摘要： Verfahren zum Herstellen von Hohlkörpern, insbesondere von Kühlern, mit wenigsten zwei durch Stapelbildung zu einem Stapel angeordneten und über zumindest eine Verbindungs- oder Bondschicht miteinander verbundenen Metallschichten sowie mit wenigstens einem innerhalb des Stapels ausgebildeten Hohlraum, der durch Strukturierung wenigstens einer Metallschicht erzeugt ist, wobei vor der Stapelbildung auf wenigstens eine von den im Stapel jeweils einander benachbarten Oberflächenseiten der Metallschichten eine Schicht aus einem Bondmaterial aufgebracht und nach der Stapelbildung in die die Metallschichten verbindende Bondschicht umgeformt wird.

13. 发明申请

WO2013120486A1 METALL-KERAMIK-SUBSTRAT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN METALL-KERAMIK-SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：制造这种金属陶瓷基片金属陶瓷基片和方法
公开(公告)号：WO2013120486A1
公开(公告)日：2013-08-22
申请号：PCT/DE2013/100054
申请日：2013-02-13
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH
发明人： MEYER, Andreas , WEHE, Christoph , SCHULZ-HARDER, Jürgen , SCHMIDT, Karsten
IPC分类号： C04B37/02 , B32B15/20 , B32B15/04
CPC分类号： H05K1/0201 , B32B9/005 , B32B15/04 , B32B15/20 , C04B37/006 , C04B37/008 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H05K3/38 , Y10T156/10 , Y10T428/12535 , Y10T428/26 , Y10T428/266
摘要： Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an einer ersten Oberflächenseite (2a) mit mindestens einer ersten Metallisierung (3) und an einer der ersten Oberflächenseite (2a) gegenüberliegenden zweiten Oberflächenseite (2b) mit einer zweiten Metallisierung (4) versehen ist, wobei die erste Metallisierung (3) durch eine Folie oder Schicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung gebildet ist und mit Hilfe eines "Direct-Copper-Bonding"-Verfahrens mit der ersten Oberflächenseite (2a) der Keramikschicht (2) verbunden ist. Besonders vorteilhaft ist die zweite Metallisierung (4) durch eine Schicht aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种金属陶瓷基片和其制备方法，其包括至少一个陶瓷层（2）上形成的第一表面侧（2a）的相反的至少一个第一金属化（3），并在所述第一表面（2a）中的二分之一表面侧（2b）中设置有一第二金属化（4），其中，所述第一金属化（3）通过薄膜或铜层或铜合金，并用“直接铜接合”的过程与第一表面侧上的帮助下形成（2A）被连接到所述陶瓷层（2）。特别有利的是（4）由铝层或铝合金形成第二金属化。

14. 发明申请

WO2013097845A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DCB-SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：用于生产DCB基板
公开(公告)号：WO2013097845A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/DE2012/100400
申请日：2012-12-27
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH
发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen , SCHMIDT, Karsten , EXEL, Karl
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： H05K3/103 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/09 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/54 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H05K3/14 , Y10T29/302
摘要： Verfahren zum Herstellen von DCB-Substraten mit jeweils wenigstens einer im Wesentlichen aus Aluminiumnitrid (AIN) bestehenden Keramikschicht, die an wenigstens einer Oberflächenseite mit einer Zwischenschicht im Wesentlichen bestehend aus Aluminiumoxid versehen ist, sowie mit wenigstens einer von einer Metallschicht oder Metallfolie gebildeten Metallisierung auf der Zwischenschicht.
摘要翻译：生产DCB衬底与至少一种基本上氮化铝，分别为（AIN）的现有的陶瓷层，其设置在至少一个表面侧具有中间层基本由氧化铝，并用金属层或金属箔的至少一个形成在该金属化的方法夹层。

15. 发明申请

WO2011124205A2 VERPACKUNG FÜR METALL-KERAMIK-SUBSTRATE SOWIE VERFAHREN ZUM VERPACKEN SOLCHER SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：包装金属 - 陶瓷载体和方法包装这种衬底的
公开(公告)号：WO2011124205A2
公开(公告)日：2011-10-13
申请号：PCT/DE2011/000354
申请日：2011-03-30
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH , BRÄUTIGAM, Johann , ERNSTBERGER, Erich , SCHWEIGER, Heiko , SCHULZ-HARDER, Jürgen
发明人： BRÄUTIGAM, Johann , ERNSTBERGER, Erich , SCHWEIGER, Heiko , SCHULZ-HARDER, Jürgen
IPC分类号： H01L21/673
CPC分类号： B65D25/00 , A23C9/1307 , A23C9/137 , A23C9/1524 , A23C2210/30 , A23C2270/05 , A23F5/243 , A23V2002/00 , B65B5/08 , B65D75/02 , B65D81/2007 , H01L21/67353 , H01L21/67356 , A23V2250/5424 , A23V2200/226
摘要： Verpackung für Metall-Keramik-Substrate jeweils bestehend aus einer Keramikschicht, aus mehreren auf wenigstens einer Oberflächenseite der Keramikschicht gebildeten Einzelmetallisierungen und zwischen diesen verlaufenden Sollbruchlinien.
摘要翻译：包金属 - 陶瓷基片的每个，从多个Einzelmetallisierungen形成在陶瓷层和那些延伸预定断裂线之间的至少一个表面侧的由陶瓷层构成。

16. 发明申请

WO2007098736A3 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON PELTIER-MODULEN SOWIE PELTIER-MODUL 审中-公开
公开(公告)号：WO2007098736A3
公开(公告)日：2007-09-07
申请号：PCT/DE2007/000342
申请日：2007-02-20
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH , SCHULZ-HARDER, Jürgen
发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen
IPC分类号： H01L35/08 , H01L35/34
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Peltier-Modulen mit jeweils mehreren zwischen wenigstens zwei Substraten angeordneten Peltier- Elementen, wobei die Substrate zumindest an ihren den Peltier-Elementen zugewandten Seiten aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen und an diesen Oberflächenseiten mit von metallischen Bereichen gebildeten Kontaktflächen versehen sind, mit denen die Peltier-Elemente bei der Herstellung mit Anschlussflächen verbunden werden.

17. 发明申请

WO2007016886A1 METALL-KERAMIK-SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：金属陶瓷基片
公开(公告)号：WO2007016886A1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：PCT/DE2006/000951
申请日：2006-06-02
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH , SCHULZ-HARDER, Jürgen
发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/373 , H05K3/38 , C04B37/02 , C04B41/90
CPC分类号： H05K1/0306 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/124 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K3/38 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , Y10T428/2495 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , C04B41/4535 , C04B41/5037 , C04B41/5024 , C04B41/522 , C04B41/4501 , C04B41/5127 , C04B35/584 , H01L2924/00
摘要： Bei einem Metall-Keramik-Substrat mit einem mehrschichtigen, plattenförmigen Keramikmaterial und mit wenigstens einer an einer Oberflächenseite des Keramikmaterials vorgesehenen Metallisierung, die mit dem Keramikmaterial durch Directbonden oder Aktivlöten verbunden ist, besteht das Keramikmaterial aus wenigstens einer inneren Schicht oder Basisschicht aus einer Siliziumnitrid-Keramik. Die mit der wenigstens einen Metallisierung versehene Oberflächenseite des Keramikmaterials wird von einer auf die Basisschicht aufgebrachten Zwischenschicht aus einer oxidischen Keramik gebildet.
摘要翻译：在具有多层的盘形陶瓷材料和具有至少一个设置在其被连接到通过直接接合或活性钎焊在陶瓷材料中的陶瓷金属化的表面侧的金属陶瓷基片，存在由至少一个硅氮化物构成的内层或基材层的陶瓷材料陶瓷。设置有陶瓷材料的表面侧上的至少一个金属化通过施加于氧化陶瓷的基体层的中间层的层形成。

18. 发明申请

WO2003098686A1 KÜHLVORRICHTUNGEN ZUM KÜHLEN ELEKTRISCHER BAUTEILE, MODUL AUS KÜHLVORRICHTUNG UND ELEKTRISCHEN BAUTEILEN, UND ANORDNUNG AUS KÜHLVORRICHTUNG ODER MODUL UND TRÄGERKÖRPER 审中-公开
标题翻译：用于冷却电气部件，模块对从COOLER及电气元件散热器，以及安排冷却器或模块和承载主体
公开(公告)号：WO2003098686A1
公开(公告)日：2003-11-27
申请号：PCT/DE2003/001498
申请日：2003-05-09
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , CURAMIK ELECTRONICS GMBH , EXEL, Karl , SCHULZ-HARDER, Jürgen , LEFRANC, Guy , KRIEGEL, Kai
发明人： EXEL, Karl , SCHULZ-HARDER, Jürgen , LEFRANC, Guy , KRIEGEL, Kai
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen eines oder mehrerer Leistungshalbleiterbauelemente (20, 20'), mit einem flach plattenförmigen Hohlkörper (10) aus Kupfer zum Durchleiten eines Kühlfluids (3), wobei auf einer flachseitigen Oberfläche (101) des Hohlkörpers Bauelemente zu befestigen sind und die andere flachseitige Oberfläche (101) zwei Kühlfluidöffnungen (11) zum Ein- und Ausleiten des Kühlfluids in und aus dem Hohlkörper aufweist und zwischen den Kühlfluidöffnungen konkav gewölbt und elastisch verformbar ist, und mit einer Befestigungseinrichtung (5) der konkav gewölbten anderen Oberfläche auf der ebenen Oberfläche (41) eines Trägerkörpers (4) derart, dass die konkav gewölbte Oberfläche und die ebene Oberfläche unter elastisch flacher Verformung der konkav gewölbten Oberfläche gegeneinander gedrückt und die Kühlfluidöffnungen durch O-Ringe fluiddicht abgedichtet sind. Im Hohlkörper ist zusätzlich ein die beiden flachseitigen Oberflächen miteinander verbindender massiver Steg (60) ausgebildet. Ein mit der Kühlvorrichtung gebildetes Modul (1') und eine Anordnung (1'', 1''') aus Kühlvorrichtung bzw. Modul und Trägerkörper sind angegeben. Anwendung bei elektrischen Getrieben insbesondere für Kraftfahrzeuge.
摘要翻译：与用于使冷却流体由铜制成的平板状的中空体（10）冷却的一个或多个功率半导体器件（20，20“）的冷却装置（1）（3），在中空体的一个平面侧表面（101）的部件将被固定和其它平侧表面（101）具有两个冷却流体的开口（11），用于流入和冷却流体的流出流入和流出冷却流体开口之间的中空体和凹的和可弹性变形，并且设置有紧固装置（5）上的凹另一表面的支撑体的平坦表面（41）（4），使得所述凹曲面和浅凹曲面的弹性变形下彼此压靠平坦表面和冷却流体端口是流体密封由O形圈密封。在空心体，彼此连接的大规模网络（60）的两个平坦表面被额外地形成。 “和装置（1支持体与冷却装置模块（1）”形成的图像的冷却设备或模块的”，1' ‘’）和表示。使用电气传动特别是机动车辆通行。

19. 发明申请

WO2014127764A1 METALL-KERAMIK-SUBSTRAT, MODULANORDNUNG SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：金属陶瓷基片，模块系统和方法用于生产金属陶瓷基片
公开(公告)号：WO2014127764A1
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：PCT/DE2014/100031
申请日：2014-02-04
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH
发明人： KREß, Harald , SCHULZ-HARDER, Jürgen , HIERSTETTER, Fabian
IPC分类号： C04B37/02 , H01L23/373 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K1/03 , H05K3/32
CPC分类号： C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/19107 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K3/328 , H05K2201/0373 , H05K2201/09745 , H05K2201/1034 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat (2), eine Modulanordnung (1) und ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrates (2). Das Metall-Keramik-Substrat (2) weist zumindest eine Keramikschicht (6) auf, die an zumindest einer Oberflächenseite (6.1) mit wenigstens einer Metallisierung (7) versehen ist, die zur Ausbildung von Leiterbahnen und/oder Kontakt- oder Anschlussflächen derart strukturiert ist, dass zumindest ein Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zum Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) entsteht, dass der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zumindest einen ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) zum flächigen Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) aufweist. Vorteilhaft weist der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) im ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) mehrere, über den ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) gleichmäßig verteilte erste Ausnehmungen (9) aufweist und zwischen zumindest einem Kontaktelement und dem ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.2b) ist eine direkte flächige Verbindung hergestellt.
摘要翻译：本发明涉及一种金属 - 陶瓷基片（2），一个模块组件（1）和用于生产金属 - 陶瓷衬底的方法（2）。在金属陶瓷基片（2）具有至少一个陶瓷层（6），（7）设置有至少一个金属化的至少一个表面侧（6.1），其被构造为形成以这样的方式导体路径和/或接触或连接表面是，至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B），用于接触元件的连接（4,5）形成在所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）的至少一个第一表面部分（7.1A，7.1b）（为一个接触元件4的平面连接，5）。有利的是，所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）在所述第一表面部分（7.1A，7.1b）多个，经由所述第一表面部分（7.1A，7.1b），并均匀地分布第一凹部（9），第一至少一个之间的接触元件和表面部分（7.1A，7.2b）由直接表面连接。

20. 发明申请

WO2014008889A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN SOWIE METALL-KERAMIK-SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：法生产金属 - 陶瓷载体和金属陶瓷基片
公开(公告)号：WO2014008889A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/DE2013/100228
申请日：2013-06-21
申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH
发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen
IPC分类号： C04B37/02 , H05K3/38 , C04B41/90
CPC分类号： C04B41/009 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C04B2237/12 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H05K1/0306 , H05K3/22 , H05K2201/09745 , H05K2203/1147 , C04B35/00 , C04B35/10 , C04B35/119 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B41/4501 , C04B41/4572 , C04B41/5127 , C04B41/5155 , C04B41/522 , C04B41/5116 , C04B41/5144 , C04B41/4515 , C04B41/4545 , C04B41/457 , C04B41/4892 , C04B41/4521 , C04B41/4853
摘要： Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten mit einer Keramikschicht und mit wenigstens einer Metallisierung und/oder mit wenigstens eine strukturierte Metallisierung bildenden Metallisierungsbereichen an wenigstens einer Oberflächenseite der Keramikschicht.
摘要翻译：一种用于制造金属 - 陶瓷基片具有陶瓷层和至少一个金属化和/或与至少一个图案化的金属化在陶瓷层的至少一个表面侧形成的金属化方法。

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