基本信息:
- 专利标题： VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON PELTIER-MODULEN SOWIE PELTIER-MODUL
- 专利标题（英）：METHOD FOR THE PRODUCTION OF PELTIER MODULES, AND PELTIER MODULE
- 申请号：PCT/DE2007/000342 申请日：2007-02-20
- 公开(公告)号：WO2007098736A3 公开(公告)日：2007-09-07
- 发明人： SCHULZ-HARDER, Jürgen
- 申请人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH , SCHULZ-HARDER, Jürgen
- 申请人地址： Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach DE
- 专利权人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH,SCHULZ-HARDER, Jürgen
- 当前专利权人： CURAMIK ELECTRONICS GMBH,SCHULZ-HARDER, Jürgen
- 当前专利权人地址： Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach DE
- 代理机构： GRAF, Helmut et al.
- 优先权： DE10 20060301; DE10 20060313
- 主分类号： H01L35/08
- IPC分类号： H01L35/08 ; H01L35/34
摘要：
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Peltier-Modulen mit jeweils mehreren zwischen wenigstens zwei Substraten angeordneten Peltier- Elementen, wobei die Substrate zumindest an ihren den Peltier-Elementen zugewandten Seiten aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen und an diesen Oberflächenseiten mit von metallischen Bereichen gebildeten Kontaktflächen versehen sind, mit denen die Peltier-Elemente bei der Herstellung mit Anschlussflächen verbunden werden.
摘要（英）：
The invention relates to a method for producing Peltier modules, each of which comprises several Peltier elements that are arranged between at least two substrates. The substrates are made of an electrically insulating material at least on the sides facing the Peltier elements while being provided with contact areas on said surfaces. The contact areas, to which the Peltier elements are connected by means of terminal surfaces during the production process, are formed by metallic areas.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L35/00 | 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件 |
| --------H01L35/02 | .零部件 |
| ----------H01L35/04 | ..结点的结构零部件；引线的连接 |
| ------------H01L35/08 | ...不可拆开的，例如胶结的、烧结的、焊接的 |