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1. 发明申请

WO0008686A3 SUBSTRATE FOR HIGH-VOLTAGE MODULES 审中-公开
标题翻译：底高压模块
公开(公告)号：WO0008686A3
公开(公告)日：2000-05-11
申请号：PCT/DE9902384
申请日：1999-08-03
申请人： SIEMENS AG , LEFRANC GUY
发明人： LEFRANC GUY
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/14 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/15 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T428/31 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： The invention relates to a substrate for high-voltage modules comprising a ceramic layer with a first main side and a second main side having a first dielectric constant and being located opposite to the first main side. A top metal layer is disposed on the first main side while a bottom metal layer is disposed on the second main side. To reduce field tips, the invention provides for a dielectric layer having a second dielectric constant bordering on the top metal layer and disposed on the first main side of the ceramic layer. The density of the field lines on the edges of the voltage-conducting elements is thus attenuated so that the dielectric constants of the ceramic layer and the dielectric layer match each other.
摘要翻译：本发明提出了一种用于Hochpannungsmodule基板具有第一主侧和第二主侧的第一主侧相对，其具有第一介电常数的陶瓷层。在第一主侧上，上部金属层被布置，而较低的金属层设置在所述第二主侧。为了减少场峰值提出提供邻近于所述上金属层和设置在具有第二介电常数的陶瓷层的介电层的第一主表面上的层。的岩石线在活元件的边缘的密度被减轻，即陶瓷层和介电层的介电常数进行协调。

2. 发明申请

WO2006069554A1 KÜHLVORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTES, INSBESONDERE EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENTES 审中-公开
标题翻译：冷却器冷却半导体部分，特别是光电子半导体器件
公开(公告)号：WO2006069554A1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：PCT/DE2005/002168
申请日：2005-12-01
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRÖTSCH, Stefan , LEFRANC, Guy
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRÖTSCH, Stefan , LEFRANC, Guy
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes (1), insbesondere eines optoelektronischen Halbleiterbauelementes, die zumindest in Teilbereichen eine erste Schicht und eine zweite Schicht und eine Einrichtung zur Wärmeableitung (4) aufweist, bei der die erste Schicht und die zweite Schicht flächig aufeinander angeordnet sind und wenigstens in Teilbereichen eine der Schichten mit einer Struktur versehen ist, die zur Aufnahme der Einrichtung zur Wärmeableitung (4) ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种冷却装置，用于冷却半导体组件（1），特别是在部分区域具有至少第一层和第二层的光电子半导体器件的装置，以及用于散热（4），其中，第一层和第二层上彼此平被布置和所述层中的一个设置有至少在部分区域的结构，其被设计用于接收的装置的散热（4）。

3. 发明申请

WO2003098686A1 KÜHLVORRICHTUNGEN ZUM KÜHLEN ELEKTRISCHER BAUTEILE, MODUL AUS KÜHLVORRICHTUNG UND ELEKTRISCHEN BAUTEILEN, UND ANORDNUNG AUS KÜHLVORRICHTUNG ODER MODUL UND TRÄGERKÖRPER 审中-公开
标题翻译：用于冷却电气部件，模块对从COOLER及电气元件散热器，以及安排冷却器或模块和承载主体
公开(公告)号：WO2003098686A1
公开(公告)日：2003-11-27
申请号：PCT/DE2003/001498
申请日：2003-05-09
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , CURAMIK ELECTRONICS GMBH , EXEL, Karl , SCHULZ-HARDER, Jürgen , LEFRANC, Guy , KRIEGEL, Kai
发明人： EXEL, Karl , SCHULZ-HARDER, Jürgen , LEFRANC, Guy , KRIEGEL, Kai
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen eines oder mehrerer Leistungshalbleiterbauelemente (20, 20'), mit einem flach plattenförmigen Hohlkörper (10) aus Kupfer zum Durchleiten eines Kühlfluids (3), wobei auf einer flachseitigen Oberfläche (101) des Hohlkörpers Bauelemente zu befestigen sind und die andere flachseitige Oberfläche (101) zwei Kühlfluidöffnungen (11) zum Ein- und Ausleiten des Kühlfluids in und aus dem Hohlkörper aufweist und zwischen den Kühlfluidöffnungen konkav gewölbt und elastisch verformbar ist, und mit einer Befestigungseinrichtung (5) der konkav gewölbten anderen Oberfläche auf der ebenen Oberfläche (41) eines Trägerkörpers (4) derart, dass die konkav gewölbte Oberfläche und die ebene Oberfläche unter elastisch flacher Verformung der konkav gewölbten Oberfläche gegeneinander gedrückt und die Kühlfluidöffnungen durch O-Ringe fluiddicht abgedichtet sind. Im Hohlkörper ist zusätzlich ein die beiden flachseitigen Oberflächen miteinander verbindender massiver Steg (60) ausgebildet. Ein mit der Kühlvorrichtung gebildetes Modul (1') und eine Anordnung (1'', 1''') aus Kühlvorrichtung bzw. Modul und Trägerkörper sind angegeben. Anwendung bei elektrischen Getrieben insbesondere für Kraftfahrzeuge.
摘要翻译：与用于使冷却流体由铜制成的平板状的中空体（10）冷却的一个或多个功率半导体器件（20，20“）的冷却装置（1）（3），在中空体的一个平面侧表面（101）的部件将被固定和其它平侧表面（101）具有两个冷却流体的开口（11），用于流入和冷却流体的流出流入和流出冷却流体开口之间的中空体和凹的和可弹性变形，并且设置有紧固装置（5）上的凹另一表面的支撑体的平坦表面（41）（4），使得所述凹曲面和浅凹曲面的弹性变形下彼此压靠平坦表面和冷却流体端口是流体密封由O形圈密封。在空心体，彼此连接的大规模网络（60）的两个平坦表面被额外地形成。 “和装置（1支持体与冷却装置模块（1）”形成的图像的冷却设备或模块的”，1' ‘’）和表示。使用电气传动特别是机动车辆通行。

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