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11. 发明申请

WO2011152055A1 構造体审中-公开
标题翻译：结构体
公开(公告)号：WO2011152055A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/JP2011/003110
申请日：2011-06-02
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 安道　徳昭
IPC分类号： H01Q3/44 , H01Q13/08 , H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H01Q13/28 , H05K1/0236 , H05K1/024 , H05K1/165 , H05K2201/0141
摘要：　複数の第２導体（２００）は、第１導体（１００）に対向し、繰り返し、例えば周期的に配置されている。第３導体（４１０）は、複数の第２導体（２００）それぞれに対向する位置に設けられている。誘電率可変層は、電圧によって誘電率が変わる誘電率可変材料、例えば液晶により形成されており、複数の第２導体（２００）と複数の第３導体（４１０）の間、及び複数の第２導体（２００）と第１導体（１００）の間の少なくとも一方に設けられている。第４導体（３００）は、第１の第２導体（２００）と、この隣に位置する第２の第２導体（２００）それぞれに、ビア（５００）を介して接続している。第４導体（３００）は、第２導体（２００）に対向することにより、第２導体（２００）をリターンパスとする伝送線路を形成する。
摘要翻译：多个第二导体（200）以与第一导体（100）相对的方式被反复且周期地布置。第三导体（410）分别位于面对多个第二导体（200）。介电常数可变层由介电常数可变材料例如液晶形成，其中介电常数根据电压而变化，并且介电常数可变层设置在多个第二导体（200）和所述多个第三导体（410）以及所述多个第二导体（200）和所述第一导体（100）之间的部分。第四导体（300）分别通过通孔（500）连接到第一第二导体（200）和相邻的第二第二导体（200）。第四导体（300）面向第二导体（200），以形成使用第二导体（200）作为返回路径的传输线。

12. 发明申请

WO2011121956A1 無線通信装置および電流低減方法审中-公开
标题翻译：无线通信设备和电流减少方法
公开(公告)号：WO2011121956A1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/JP2011/001760
申请日：2011-03-25
申请人：日本電気株式会社 , 櫻井正則 , 小林直樹 , 安道徳昭 , 鳥屋尾博 , 今里雅治
发明人：櫻井　正則 , 小林　直樹 , 安道　徳昭 , 鳥屋尾　博 , 今里　雅治
IPC分类号： H01Q1/50 , H01Q1/24 , H04M1/02
CPC分类号： H01Q15/0086 , H01Q1/243 , H04M1/0214 , H04M1/0235 , H04M1/0241
摘要：　無線通信装置は、第一筐体と、第二筐体と、これらを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、を備えている。無線通信装置は、第一筐体と第二筐体とが互いに移動することにより、以下の第一状態と第二状態とに切り替えられる。第一状態は、第一筐体と第二筐体とが互いに開放または閉止されて、連結部から第一筐体に亘って設けられた第一導体（１２２）と、連結部から第二筐体に亘って設けられた第二導体（２４０）と、が互いに離間して対向している状態である。第一状態では、第一導体（１２２）と第二導体（２４０）とが通信周波数において電気的に接続されている。第二状態は、第一筐体と第二筐体とが閉止または開放された状態である。
摘要翻译：所公开的无线通信装置设置有第一壳体，第二壳体，将第一壳体和第二壳体可移动地连接在一起的连接部分和以预定通信频率操作的天线元件。通过第一壳体和第二壳体相对于彼此移动，无线通信设备在下述第一状态和第二状态之间切换。第一状态是当第一壳体和第二壳体相对于彼此打开或关闭时，以及从连接部分到第一壳体设置的第一导体（122）和从连接部分提供的第二导体（240）第二壳体彼此面对，在它们之间留有间隙。在第一状态下，第一导体（122）和第二导体（240）以通信频率电连接。第二状态是当第一壳体和第二壳体关闭或打开时。

13. 发明申请

WO2011114622A1 電子機器审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：WO2011114622A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/JP2011/000904
申请日：2011-02-18
申请人：日本電気株式会社 , 堤剛一 , 小林直樹 , 安道徳昭 , 鳥屋尾博 , 今里雅治
发明人：堤　剛一 , 小林　直樹 , 安道　徳昭 , 鳥屋尾　博 , 今里　雅治
IPC分类号： H01Q1/52 , H01Q1/24 , H04M1/02 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0236 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q15/008 , H05K1/0221 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K1/147
摘要：　第１の電子部品（１１）を備える第１の筺体と、第２の電子部品（２１）を備える第２の筺体と、第１の筺体の端部に設けられるアンテナと、第１の筺体の端部を通り、第１の電子部品（１１）と第２の電子部品（２１）とを接続する接続体（４０）と、を有し、接続体（４０）は、導電体層と、誘電体層と、少なくとも一部領域に繰り返し構造を有している第１導体と、を有する電子機器を提供する。当該電子機器によれば、アンテナ付近にフレキシブル基板が配置された場合に、フレキシブル基板に起因してアンテナ特性が劣化する不都合を抑制することができる。
摘要翻译：公开了一种电子设备，其具有：设置有第一电子部件（11）的第一壳体; 设置有第二电子部件（21）的第二壳体; 天线，其设置在所述第一壳体的端部上; 以及在第一壳体的端部上延伸并将第一电子部件（11）与第二电子部件（21）连接的连接体（40）。连接体（40）具有至少在一个区域中具有重复结构的导体层，电介质层和第一导体。在柔性基板靠近天线设置的情况下，由于柔性基板而使天线特性劣化的问题被抑制。

14. 发明申请

WO2011068238A1 構造体、プリント基板、アンテナ、伝送線路導波管変換器、アレイアンテナ、および電子装置审中-公开
标题翻译：结构体，印刷底板，天线，传输线波导转换器，阵列天线和电子设备
公开(公告)号：WO2011068238A1
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：PCT/JP2010/071853
申请日：2010-12-06
申请人：日本電気株式会社 , 安道徳昭 , 鳥屋尾博
发明人：安道　徳昭 , 鳥屋尾　博
IPC分类号： H01P1/00 , H01P5/107 , H01Q13/08 , H01Q15/14 , H01Q21/06
CPC分类号： H01Q9/0407 , H01L2224/16227 , H01Q21/08
摘要：　本発明の構造体は、第１導体エレメント（１１）と、第１導体エレメント（１１）に対向する導体パターン（１９）と、を備える。導体パターン（１９）において第１導体エレメント（１１）に対向する部分は、開放端（１４１）を有する線路部（１４）と、線路部（１４）を部分的に包囲している開口（１３）と、開口（１３）を包囲しており線路部（１４）と連続している第２導体エレメント（１２）と、を含み、第１導体エレメント（１１）と線路部（１４）はマイクロストリップ線路（１６）を構成する。
摘要翻译：提供一种具有第一导体元件（11）和与第一导体元件（11）相对的导体图案（19）的结构体。在导体图案（19）中，与第一导体元件（11）相对的部分包括具有开口端（141）的轨道部分（14），部分围绕轨道部分（14）的开口（13）第二导体元件（12），其围绕所述开口（13）并且继续到所述轨道部分（14），并且所述第一导体元件（11）和所述轨道部分（14）构成微带轨道（16）。

15. 发明申请

WO2009131140A1 電磁バンドギャップ構造及びその製造方法、フィルタ素子、フィルタ素子内蔵プリント基板审中-公开
标题翻译：电磁带结构及其制造方法，过滤器元件和过滤器元件 - 印刷电路板
公开(公告)号：WO2009131140A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/JP2009/057968
申请日：2009-04-22
申请人：日本電気株式会社 , 竹村浩一 , 安道徳昭 , 塚越常雄
发明人：竹村浩一 , 安道徳昭 , 塚越常雄
IPC分类号： H01P11/00 , H01P7/00 , H01Q15/14
CPC分类号： H01P1/203 , H01P1/2005 , H01P11/007 , H01Q15/008 , H05K1/0236 , H05K2201/0179 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , Y10T29/49117
摘要：　電磁バンドギャップＥＢＧ構造は、リジッド基板と、該リジッド基板上に設けられた第１の導体プレーンと、該第１の導体プレーン上に設けられた誘電体層と、該誘電体層上に２次元的に規則的に配列して設けられた複数の導体小片と、該複数の導体小片上に設けられた層間絶縁層と、該層間絶縁層上に設けられた第２の導体プレーンと、を備え、前記複数の導体小片の各々と前記第２の導体プレーンとが前記層間絶縁層を貫通する複数の導体で接続されている。このＥＢＧ構造を用いてフィルタ素子、該フィルタ素子内蔵プリント基板が製造される（図１）。
摘要翻译：公开了一种电磁带隙EBG结构，包括：刚性基板; 设置在该刚性基板上的第一导电平面; 设置在该第一导电平面上的电介质层; 在该电介质层上以规则的二维布置设置的多个小导电元件; 设置在该多个小导电元件上的层间绝缘层; 以及设置在该层间绝缘层上的第二导电平面，其中：多个小导电元件各自通过穿过层间绝缘层的多个导体与第二导电平面连接。使用该EBG结构制造包含该过滤元件的过滤元件和印刷电路板。

16. 发明申请

WO2009082003A1 電磁バンドギャップ素子及びそれを用いたアンテナ並びにフィルタ审中-公开
标题翻译：电磁带隙元件，天线和滤波器使用相同
公开(公告)号：WO2009082003A1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：PCT/JP2008/073738
申请日：2008-12-26
申请人：日本電気株式会社 , 安道徳昭 , 塚越常雄 , 竹村浩一
发明人：安道徳昭 , 塚越常雄 , 竹村浩一
IPC分类号： H01Q15/14 , H01Q1/48 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0086 , H01Q9/0421 , H01Q9/42 , H01Q15/008 , H01Q19/10 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09309
摘要：周期配列された導体片１０２、導体片１０２に対応して周期配列された開口部１０４を有する導体プレーン１０３、導体片１０２と導体プレーン１０３の間に配置された誘電体１０８を具備する。また導体プレーン１０３の開口部１０４内に島状電極１０５と平面型インダクタンス要素１０６を配置し、島状電極１０５と導体片１０２を導体柱１０７により接続し、島状電極１０５と導体プレーン１０３を平面型インダクタンス要素１０６を介して接続する。
摘要翻译：提供一种电磁带隙元件，其包括：周期性布置的导电片（102）具有循环地布置成对应于导电片（102）的开口（104）的导电平面（103）; 以及布置在导电片（102）和导电平面（103）之间的电介质体（108）。此外，在导电平面（103）的开口（104）中，布置有岛状电极（105）和平面电感元件（106）。岛状电极（105）通过导电柱（107）与导电片（102）连接，岛状电极（105）经由平面电感元件（106）与导电平面（103）连接。

17. 发明申请

WO2005096007A1 磁界センサ审中-公开
标题翻译：磁场传感器
公开(公告)号：WO2005096007A1
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：PCT/JP2005/006073
申请日：2005-03-30
申请人：日本電気株式会社 , 安道徳昭 , 増田則夫
发明人：安道徳昭 , 増田則夫
IPC分类号： G01R33/02
CPC分类号： G01R29/0878 , G01R31/315 , G01R33/028
摘要：　導電体層により形成された２つのコイル形成要素（１２，１４）と、導電体層の間に介在する層間絶縁膜（１３）に形成されかつ上下のコイル形成要素をヴィアコンタクトさせるコンタクト手段（１９）とから、積層コイル（１０）を構成する。積層コイルの一端を、ストリップ線路（２０）の上部グランド層（２７）に接続し、積層コイルの他端をストリップ線路のストリップ導体（２３）に接続する。積層コイルのターン数は１よりも大きい。したがって、積層コイルを貫く磁束が大きくなり、比較的大きな起電力を誘導させることができるので、高空間分解能化を図ることが容易になる。
摘要翻译：层叠线圈（10）由形成有导体层的两个线圈形成元件（12,14）和形成在设置在导体层之间的层间绝缘膜（13）上的接触装置（19）构成，上下线圈形成元件通过通孔接触。层叠线圈的一个边缘连接到带状线（20）的上接地层（27），并且层叠线圈的另一边缘连接到带状线的带状导体（23）。层叠线圈的匝数大于1.由于穿过层叠线圈的磁通量变大并且可以引起较大的电动势，因此可以容易地获得高空间分辨率。

18. 发明申请

WO2011121893A1 無線通信装置审中-公开
标题翻译：无线通信设备
公开(公告)号：WO2011121893A1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/JP2011/001281
申请日：2011-03-04
申请人：日本電気株式会社 , 櫻井正則 , 小林直樹 , 安道徳昭 , 鳥屋尾博 , 今里雅治
发明人：櫻井　正則 , 小林　直樹 , 安道　徳昭 , 鳥屋尾　博 , 今里　雅治
IPC分类号： H01Q1/24 , H01Q15/14 , H04M1/02
CPC分类号： H01Q15/0086 , H01Q1/243 , H01Q15/14 , H04M1/0237
摘要：　無線通信装置（１００）は、導体面（第二筐体）が有する導体板または配線基板（３０）が有する導体層の少なくとも一部と対向しているアンテナ素子（４０）と、アンテナ素子（４０）と当該導体面との間に位置し、当該導体面の面直方向に交差するように繰り返し配列されている複数の導体要素（３６）と、を備えている。無線通信装置は、例えばスライド開閉式の携帯電話機であり、第一筐体（１０）、第二筐体（２０）および可撓性の配線基板（３０）を備えている。無線通信装置（１００）は、第一筐体（１０）と第二筐体（２０）とが互いに摺動することより、以下の第一状態と第二状態とに切り替えられる。第一状態では、配線基板（３０）が折り返されている。そして、第二状態では、第一状態よりも配線基板（３０）が伸張する。
摘要翻译：所公开的无线通信设备（100）设置有：面向导电表面（第二壳体）具有的导电板的至少一部分或电路板（30）具有的导电层的天线元件（40）以及位于所述天线元件（40）和所述导电表面之间且以与所述导电表面正交的方向相交的方式重复排列的多个导电元件（36）。无线通信装置例如是滑动开闭式蜂窝式电话，具备第一壳体（10），第二壳体（20）和柔性电路基板（30）。通过第一壳体（10）和第二壳体（20）彼此滑动，无线通信设备（100）在下述第一状态和第二状态之间切换。在第一状态下，电路板（30）被折叠，并且在第二状态下，电路板（30）比第一状态延伸更多。

19. 发明申请

WO2011111313A1 電子装置、配線基板およびノイズ遮蔽方法审中-公开
标题翻译：电子设备，接线基板和噪声屏蔽方法
公开(公告)号：WO2011111313A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000909
申请日：2011-02-18
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 楠本学 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 楠本　学 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/0979 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674
摘要：配線基板（１００）は、電子素子（１０１）の実装予定位置を囲うように配置され、メタルキャップ（１０２）の端部と接続されるメタルキャップパッド（１１３）と、電子素子（１０１）と接続部材（１１６）によって接続し、間隙（１３７）を有する電源プレーン（１３１）と、電子素子（１０１）と接続部材（１１５）によって接続しているグラウンドプレーン（１５１）と、接続部材（１１５、１１６）と間隙（１３７）とを囲うように繰り返し配列されている複数の導体エレメント（１２１、１４１）と、を含む。そして、電源プレーン（１３１）とグラウンドプレーン（１５１）とは、複数の導体エレメント（１２１、１４１）によって囲われた領域の少なくとも一部と、複数の導体エレメント（１２１、１４１）に対向している領域の少なくとも一部とを平面視で包含するように延在している。
摘要翻译：布线基板（100）包括：金属盖垫（113），其布置成围绕要安装电子元件（101）的位置，并且连接到金属盖（102）的边缘， ; 电源平面（131），其通过连接部件（116）连接到所述电子元件（101），并且其中具有间隙（137）; 通过连接构件（115）连接到电子元件（101）的接地平面（151）; 和多个导体元件（121,141），其以重复的方式被布置成围绕连接构件（115,116）和间隙（137）。其中，电源平面（131）和接地平面（151）在平面图中延伸，包括由多个导体元件（121,141）围绕的区域的至少一部分，以及至少部分所述区域面向所述多个导体元件（121,141）。

20. 发明申请

WO2011111312A1 構造体および配線基板审中-公开
标题翻译：结构和接线基板
公开(公告)号：WO2011111312A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000907
申请日：2011-02-18
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H01P3/00 , H05K1/0298
摘要：構造体（１０）は、導体（１５１）と、導体（１５１）を基準として同じ側に位置し、導体（１５１）の少なくとも一部と対向していて互いに平面視で重なり合う導体（１１１、１３１）と、導体（１１１、１３１、１５１）を貫通し、導体（１５１）に接続され、導体（１１１、１３１）と絶縁されている接続部材（１０１）と、導体（１１１、１３１）の各々に設けられ、接続部材（１０１）が通過している開口（１１２、１３２）と、開口（１１２、１３２）に対向し形成され、当該開口（１１２、１３２）を通過した接続部材（１０１）と接続され、開口（１１２、１３２）より大きい導体エレメント（１２１、１４１）と、を備える。そして、導体エレメント（１２１、１４１）が位置する層の数が複数であり、かつ導体（１１１、１３１）が位置する層の数以下である。
摘要翻译：所公开的结构（10）设置有：导体（151）; 布置在第一导体（151）的同一侧上的其它导体（111,131）面对第一导体（151）的至少一部分，并且在平面图中彼此重叠; 穿过导体（111,131,151）的连接构件（101）连接到第一导体（151），并与其它导体（111,131）绝缘; 开口（112,132），其设置在每个其它导体（111,131）中，并且连接构件（101）穿过该开口; 并且形成为面对开口（112,132）的导体元件（121,141）连接到已经穿过开口（112,132）的连接构件（101），并且大于开口（112,132）。此外，存在多个层，其中导体元件（121,141）位于，但是所述层的数量不大于导体所位于的层的数量（111,131）。

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