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    • 111. 发明申请
    • 基板処理装置システム
    • 基板处理装置系统
    • WO2007108470A1
    • 2007-09-27
    • PCT/JP2007/055678
    • 2007-03-20
    • 株式会社日立国際電気小山 良崇
    • 小山 良崇
    • H01L21/02
    • H01L21/67276G05B19/41875G05B2219/45031H01L21/67769H01L21/67772Y02P90/22
    • 基板処理装置より送信される収集データを容易に活用することができる基板処理システムを提供する。基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置とで構成される基板処理システムにおいて、群管理装置は、基板処理装置100から送信される収集データを蓄積する蓄積手段と、基板処理装置を構成する部品のハードウエア情報と予め設定された項目名称情報とを関連付けて格納する格納手段と、ハードウエア情報と基板処理装置から送信される収集データとを関連付けて記憶する記憶部とを有する。
    • 提供了一种基板处理系统,以容易地利用由基板处理装置发送的收集数据。 在由基板处理装置和与基板处理装置连接的组管理装置构成的基板处理系统中,组管理装置设置有用于累积从基板处理装置(100)发送的收集数据的累积装置,存储装置 用于存储与硬件信息相关联地预先设置的基板处理装置的部件的硬件信息和项目标题信息;以及存储装置,用于与硬件信息相关联地存储从基板处理装置发送的硬件信息和收集数据 。
    • 112. 发明申请
    • INSPECTION AND METROLOGY MODULE CLUSTER TOOL WITH MULTI-TOOL MANAGER
    • 具有多工具管理员的检查和计量模块组合工具
    • WO2005008737A3
    • 2005-08-18
    • PCT/US2004022591
    • 2004-07-14
    • AUGUST TECHNOLOGY CORP
    • WATKINS CORY
    • G01R31/26G06F7/00H01L20060101H01L21/00
    • H01L21/67276G05B2219/32197G05B2219/37224G05B2219/45031Y02P90/22
    • A semiconductor inspection system (100) comprises a first inspection tool (108A) communicatively coupled to a network (104), a second inspection tool (108B) communicatively coupled to the network, and a multi-tool manager (102) communicatively coupled to the network. The multi-tool manager is configured to monitor the first inspection tool and the second inspection tool through the network. The inspection tool (300) includes a robot (304), a first wafer carrier (312) proximate the robot, a first wafer inspection module (320) proximate the robot, a second wafer inspection module (318) proximate the robot, and a controller (308) configured for controlling the robot to pass wafers between the first wafer carrier, the first wafer inspection module, and the second wafer inspection module.
    • 半导体检查系统(100)包括通信地耦合到网络(104)的第一检查工具(108A),通信地耦合到网络的第二检查工具(108B)和通信地耦合到网络的多工具管理器(102) 网络。 多工具管理器被配置为通过网络监视第一检查工具和第二检查工具。 检查工具(300)包括机器人(304),靠近机器人的第一晶片载体(312),靠近机器人的第一晶片检查模块(320),靠近机器人的第二晶片检查模块(318) 控制器(308)被配置为控制机器人在第一晶片载体,第一晶片检查模块和第二晶片检查模块之间传送晶片。
    • 113. 发明申请
    • 基板処理装置の制御方法及び基板処理装置
    • 基板处理装置控制方法和基板处理装置
    • WO2005057633A1
    • 2005-06-23
    • PCT/JP2004/017752
    • 2004-11-30
    • 東京エレクトロン株式会社篠塚 真一和田 栄希山下 剛秀
    • 篠塚 真一和田 栄希山下 剛秀
    • H01L21/027
    • H01L21/67745G03F7/162G03F7/3021H01L21/67276
    •  本発明は,検査部を備えた塗布現像処理装置において,立ち上げ時に要する時間を短縮しコストを低減し,さらに検査部の稼働率を向上することを目的としている。  本発明では,塗布現像処理装置の制御プログラムにおいて,基板をカセットステーションから処理ステーションに搬送して処理ステーション及び露光装置でおいて処理し,その後カセットステーションに戻す処理フローと,基板をカセットステーションから検査ステーションに搬送して検査し,その後カセットステーションに戻す検査フローとを独立して実行できるように設定している。塗布現像処理装置の立ち上げ時に,検査フローと処理フローを実行し,同時期に検査ステーションの検査ユニットの評価作業と処理ステーションの処理ユニットの調整作業を行うことができる。検査ステーションが空の時に,外部からカセットステーションに基板を搬入し検査を行うことができる。
    • 在具有检查单元的涂布/显影装置中,可以减少启动所需的时间,降低成本,并且提高检查单元的操作速度。 在涂布/显影装置控制程序中,处理流程和检查流程被设置为彼此独立地执行。 在处理流程中,将底物从盒式站运送到处理站,并由处理站和曝光装置进行处理,然后将基板返回到盒式站。 在检查流程中,将基板从盒式站运送到检查站并进行检查,然后将基板返回到盒式站。 当开始涂布/显影装置时,执行检查流程和处理流程,同时执行检查站的检查单元的评估工作和处理站的处理单元的调整工作。 当检查站为空时,可以将基板从外部传送到卡带站并检查基板。
    • 116. 发明申请
    • 基板処理システム、塗布現像装置及び基板処理装置
    • 抛光加工系统,涂装/开发设备及加工设备
    • WO2004049408A1
    • 2004-06-10
    • PCT/JP2003/014673
    • 2003-11-18
    • 東京エレクトロン株式会社東 真喜夫宮田 亮
    • 東 真喜夫宮田 亮
    • H01L21/027
    • H01L21/67178G03F7/168G03F7/3021H01L21/67276
    • 半導体ウエハ等の基板にレジスト膜を形成し、露光装置にて露光さ露光後の基板を現像する塗布現像装置において、露光装置より搬出されてから加熱ユニット(PEB)にて加熱を開始するまでの時間を基板間でそろえると共に、レジストの塗布現像を行う領域と露光装置との間に介在するインターフェース部での露光後ウエハの滞留を防止することである。レジストの塗布現像を行う領域には、ウエハの処理の流れにおける上流側のモジュールから順次下流側のモジュールにウエハを1枚づつ繰り下げて一の搬送サイクルを実行し、続いて次の搬送サイクルに移行する第1の搬送手段が設けられている。加熱ユニット(PEB)はn個例えば5個設けられ、ここに搬入された露光後ウエハは、そのときに第1の搬送手段が実行している搬送サイクルを含めて(n−1)サイクル後に第1の搬送手段により搬出される。
    • 一种用于在诸如半导体晶片的晶片上形成抗蚀剂膜的涂覆/显影装置,通过曝光系统曝光晶片,并使曝光的晶片显影。 从曝光系统将晶片卸载到通过加热单元(PEB)开始加热的时间是晶片的恒定晶片。 在位于进行抗蚀剂涂层/显影的区域和曝光系统之间的界面单元处的暴露的晶片的停滞。 在抗蚀剂涂布/显影区域中设置的第一转印装置,用于通过在晶片工艺流程的下游侧将晶片从模块转移到另一个模块来执行一个转印周期,并执行下一个转印周期。 加热单元(PEB)的数量n例如为5。 负载在一个加热单元(PEB)中的暴露的晶片在第(n-1)个循环之后由第一传送装置卸载,包括由第一传送装置进行的传送循环。
    • 117. 发明申请
    • CONVEYORIZED STORAGE AND TRANSPORTATION SYSTEM
    • 输送存储和运输系统
    • WO02062680A8
    • 2004-04-22
    • PCT/US0203443
    • 2002-02-06
    • MIDDLESEX GENERAL IND INCHORN GEORGE
    • HORN GEORGE
    • B65G1/04B65G1/00B65G1/137B65G49/06B65G49/07H01L21/00H01L21/677B65G59/00
    • H01L21/67769B65G49/064B65G49/068B65G2249/02H01L21/67276H01L21/67727H01L21/67736
    • A configurable storage system particularly suited for use with clean-environment conveyors is disclosed. The storage system includes modular conveyor track elements (310, 320, 330, 340) which may be provided parallel to and adjacent a ceiling mounted conveyor highway (350). Conveyor elements may be provided as one-way paths which, when provided with plural transfer elements with respect to a conveyor highway, enable the rotation of a work-piece from a storage matrix to a transfer path and back to the storage matrix. Adjacent storage conveyor elements (ie, 211, 212, 213) may be used to realize loops of storage elements. A single storage conveyor element may be shared by multiple loops of storage elements. The modularity of the present system enables the realization of plural, nested loops of storage elements. Control over such systems may be provided locally, centrally or some combination of both, and may adjust the behavior of individual storage conveyor elements based on a variety of factors.
    • 公开了一种特别适用于清洁环境输送机的可配置存储系统。 存储系统包括可平行于天花板安装的输送机高速公路(350)并邻近天花板安装的输送机高速公路(350)设置的模块化输送轨道元件(310,320,330,340)。 输送元件可以设置为单向路径,当相对于输送机公路设置有多个转移元件时,能够将工件从存储矩阵旋转到传送路径并返回到存储矩阵。 相邻的储存输送机元件(即211,212,213)可用于实现存储元件的回路。 单个存储传送带元件可以由多个存储元件环共享。 本系统的模块化使得能够实现多个嵌套的存储元件循环。 这种系统的控制可以局部地,中心地或两者的某种组合来提供,并且可以基于各种因素来调节各个存储传送器元件的行为。
    • 118. 发明申请
    • プラズマ処理方法及びシーズニング終了検知方法並びにプラズマ処理装置
    • 等离子体处理方法,季节末端检测方法和等离子体处理装置
    • WO2003077303A1
    • 2003-09-18
    • PCT/JP2003/002932
    • 2003-03-12
    • 東京エレクトロン株式会社高山 直樹王 斌原田 智
    • 高山 直樹王 斌原田 智
    • H01L21/3065
    • H01L21/67276H01L21/67253
    • With conventional analysis data, it is difficult to decide whether the change serving as a judgment reference for a seasoning end is a change caused by the seasoning, i.e., a change based on the state change in a processing vessel or a change based on a temperature change between dummy wafers and to decide whether the seasoning itself is completed. According to the plasma processing method of the present invention, a method for detecting a seasoning end when performing seasoning by supplying a dummy wafer (W) into a processing vessel (2) of a plasma processing device (1) includes a step of supplying a dummy wafer (W) into the processing vessel (2), cooling the interior of the processing vessel (2), and performing multivariate analysis using a plurality of measurement data obtained when a plurality of dummy wafers (W) are supplied again into the processing vessel (2) so as to create a prediction equation for predicting the seasoning end and a step of detecting a seasoning end when performing the seasoning according to the prediction equation.
    • 利用传统的分析数据,难以判定作为调味端的判断基准的变化是否是由调味品引起的变化,即基于处理容器中的状态变化的变化或基于温度的变化 改变虚拟晶圆,并决定调味品本身是否完成。 根据本发明的等离子体处理方法,通过向等离子体处理装置(1)的处理容器(2)供给虚拟晶片(W)进行调味处理时的调味端检测方法包括: 将虚拟晶片(W)进入处理容器(2),冷却处理容器(2)的内部,并且使用当将多个虚拟晶片(W)再次供给到处理中时获得的多个测量数据进行多变量分析 (2),以便产生用于预测调味末端的预测方程和根据预测方程进行调味时检测调味料的步骤。
    • 119. 发明申请
    • AGENT-BASED CONTROL ARCHITECTURE
    • 基于代理的控制架构
    • WO2003060779A1
    • 2003-07-24
    • PCT/US2002/034850
    • 2002-10-31
    • ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
    • MILLER, Michael, L.GROVER, Jason, A.CONBOY, Michael, R.
    • G06F17/50
    • H01L21/67276G05B19/41865G05B2219/32097G05B2219/45031H01L22/26H01L2924/0002Y02P90/20Y02P90/22Y02P90/86H01L2924/00
    • A manufacturing system (100, 300) includes a process tool (115), a controller agent (350), and a first processing agent. The process tool (115) is configured to process a workpiece (130) in accordance with an operating recipe. The controller agent (350) is configured to determine a control action associated with the processing of the workpiece (130) in the process tool (115). The first processing agent (320, 340) is associated with at least one of the process tool (115) and the workpiece (130) and configured to interface with the controller agent (350), receive the control action, and configure the operating recipe based on the control action. A method for controlling a process tool (115) configured to process a workpiece (130) in accordance with an operating recipe is provided. A first processing agent (320, 340) associated with at least one of the process tool (115) and the workpiece (130) is instantiated. A controller agent (350) configured to determine a control action associated with the processing of the workpiece (130) in the process tool (115) is instantiated. The first processing agent (320, 340) is interfaced with the controller agent (350) to receive the control action. The first processing agent (320, 340) is interfaced with the process tool (115) to configure the operating recipe based on the control action.
    • 制造系统100,300包括处理工具115,控制剂代理350和第一处理剂。 处理工具115被配置为根据操作配方处理工件130。 控制器代理350被配置为确定与处理工具115中的工件130的处理相关联的控制动作。第一处理剂320,340与处理工具115和工件130中的至少一个相关联,并被配置为 与控制器代理350的接口,接收控制动作,并根据控制动作配置操作配方。 提供一种用于控制被配置为根据操作配方处理工件130的处理工具115的方法。 与处理工具115和工件130中的至少一个相关联的第一处理剂320,340被实例化。 被配置为确定与处理工具115中的工件130的处理相关联的控制动作的控制器代理350被实例化。 第一处理代理320,340与控制器代理350接口以接收控制动作。 第一处理剂320,340与处理工具115接口,以基于控制动作配置操作配方。