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1. 发明专利

TWI691527B 介電膜及其製造方法、顯示器及其製造方法、組成物以及觸控面板有权
简体标题：介电膜及其制造方法、显示器及其制造方法、组成物以及触摸皮肤
公开(公告)号：TWI691527B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW104142655
申请日：2015-12-18
申请人：香港商英克倫股份有限公司 , INKRON LTD
发明人：連達拉朱哈 , RANTALA, JUHA , 海基寧亞克 , HEIKKINEN, JARKKO , 其瑪劍倪 , KYLMA, JANNE
IPC分类号： C08G77/14 , C08L83/06 , G02F1/1333 , H01L33/56

2. 发明专利

TW201906898A 含有鹼性顯影液可溶性矽之阻劑下層膜形成組成物审中-公开
简体标题：含有碱性显影液可溶性硅之阻剂下层膜形成组成物
公开(公告)号：TW201906898A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107123471
申请日：2018-07-06
申请人：日商日產化學股份有限公司 , NISSAN CHEMICAL CORPORATION
发明人：柴山亘 , SHIBAYAMA, WATARU , 中島誠 , NAKAJIMA, MAKOTO
IPC分类号： C08G77/14 , C08G77/26 , C08G77/28 , G03F7/11 , G03F7/16 , H01L21/027
摘要： [課題] 　　提供一種阻劑下層膜，其可以光阻曝光後的顯影所使用的鹼性顯影液，與光阻的顯影同時使其下層存在之阻劑下層膜亦按照阻劑圖型同時除去。　　[解決手段] 　　於上層阻劑的顯影時與該上層阻劑共同按照阻劑圖型被鹼性顯影液溶解除去之含有矽的阻劑下層膜，含有成分(a)與要素(b)，該成分(a)為含有水解性矽烷、該水解物、該水解縮合物、或該等之組合之矽烷化合物，該要素(b)為對於鹼性顯影液之溶解誘發要素的微影術用阻劑下層膜形成組成物。對於鹼性顯影液之溶解誘發要素(b)，為含有於上述成分(a)的化合物的構造。對於鹼性顯影液之溶解誘發要素(b)為光產酸劑。
简体摘要： [课题] 　　提供一种阻剂下层膜，其可以光阻曝光后的显影所使用的碱性显影液，与光阻的显影同时使其下层存在之阻剂下层膜亦按照阻剂图型同时除去。　　[解决手段] 　　于上层阻剂的显影时与该上层阻剂共同按照阻剂图型被碱性显影液溶解除去之含有硅的阻剂下层膜，含有成分(a)与要素(b)，该成分(a)为含有水解性硅烷、该水解物、该水解缩合物、或该等之组合之硅烷化合物，该要素(b)为对于碱性显影液之溶解诱发要素的微影术用阻剂下层膜形成组成物。对于碱性显影液之溶解诱发要素(b)，为含有于上述成分(a)的化合物的构造。对于碱性显影液之溶解诱发要素(b)为光产酸剂。

3. 发明专利

TW201825598A 聚矽氧樹脂組成物、含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物及含有波長轉換材料之薄片审中-公开
简体标题：聚硅氧树脂组成物、含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物及含有波长转换材料之薄片
公开(公告)号：TW201825598A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106130220
申请日：2017-09-05
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：増井建太朗 , MASUI, KENTARO , 土居篤典 , DOI, ATSUNORI
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/06 , C08G77/14 , C08K3/00 , C09K11/80 , C09K11/02 , H01L33/50
摘要：提供一種具有良好的塗佈性，且硬化後之硬化物耐熱性優異的聚矽氧樹脂組成物　　該聚矽氧樹脂組成物係含有聚矽氧樹脂及溶劑的聚矽氧樹脂組成物，　　前述聚矽氧樹脂組成物係在25℃中，黏度為100~ 50000mPa・s的液狀組成物，　　前述聚矽氧樹脂含有下述式(A3)所示之構造單位，　　前述聚矽氧樹脂中所含的下述式(A1)所示之構造單位、下述式(A1’)所示之構造單位、下述式(A2)所示之構造單位及下述式(A3)所示之構造單位的合計含量，相對於前述聚矽氧樹脂中所含之全部構造單位的合計含量而言，為80莫耳%以上，[式中，R1表示烷基或芳基；R2表示烷氧基或羥基]。
简体摘要：提供一种具有良好的涂布性，且硬化后之硬化物耐热性优异的聚硅氧树脂组成物　　该聚硅氧树脂组成物系含有聚硅氧树脂及溶剂的聚硅氧树脂组成物，　　前述聚硅氧树脂组成物系在25℃中，黏度为100~ 50000mPa・s的液状组成物，　　前述聚硅氧树脂含有下述式(A3)所示之构造单位，　　前述聚硅氧树脂中所含的下述式(A1)所示之构造单位、下述式(A1’)所示之构造单位、下述式(A2)所示之构造单位及下述式(A3)所示之构造单位的合计含量，相对于前述聚硅氧树脂中所含之全部构造单位的合计含量而言，为80莫耳%以上，[式中，R1表示烷基或芳基；R2表示烷氧基或羟基]。

4. 发明专利

TWI606302B 負型感光性樹脂組成物及其用途有权
简体标题：负型感光性树脂组成物及其用途
公开(公告)号：TWI606302B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW105133600
申请日：2016-10-18
申请人：臺灣永光化學工業股份有限公司 , EVERLIGHT CHEMICAL INDUSTRIAL CORPORATION
发明人：徐淑屏 , HSU, SHU-PING , 林伯南 , LIN, BO-NAN , 藍大鈞 , LAN, TA-CHUN , 張志毅 , CHANG, CHIH-YI , 林昭文 , LIN, CHAO-WEN
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/075 , C08G77/14 , C08G77/02 , H01B3/46 , G06F3/041

5. 发明专利

TW201723030A 粒子、粒子材料、連接材料以及連接結構體审中-公开
简体标题：粒子、粒子材料、连接材料以及连接结构体
公开(公告)号：TW201723030A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105136830
申请日：2016-11-11
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：上田沙織 , UEDA, SAORI , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08J7/16
CPC分类号： C08F2/44 , C08J3/12 , G02F1/1339 , H01R11/01
摘要：本發明提供一種能夠於負載應力時抑制裂痕之產生，進而能夠提高耐濕性之粒子。本發明之粒子係10%K值為100 N/mm2以下者，且上述10%K值為100 N/mm2以下之粒子包含矽酮粒子本體、及附著於上述矽酮粒子本體之表面上之複數個有機樹脂粒子。
简体摘要：本发明提供一种能够于负载应力时抑制裂痕之产生，进而能够提高耐湿性之粒子。本发明之粒子系10%K值为100 N/mm2以下者，且上述10%K值为100 N/mm2以下之粒子包含硅酮粒子本体、及附着于上述硅酮粒子本体之表面上之复数个有机树脂粒子。

7. 发明专利

TWI567112B 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品及光半導體裝置有权
简体标题：可硬化性聚硅氧组合物、其硬化产品及光半导体设备
公开(公告)号：TWI567112B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW102110371
申请日：2013-03-22
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：宮本侑典 , MIYAMOTO, YUSUKE , 吉武誠 , YOSHITAKE, MAKOTO
IPC分类号： C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/20 , H01L33/56
CPC分类号： C09J183/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08L83/04 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3107 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014

8. 发明专利

TWI558769B 固化產物有权
简体标题：固化产物
公开(公告)号：TWI558769B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW104102893
申请日：2015-01-28
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：高敏鎮 , KO, MIN JIN , 金京媺 , KIM, KYUNG MI , 鄭宰昊 , JUNG, JAE HO , 崔範圭 , CHOI, BUM GYU , 金珉均 , KIM, MIN KYOUN
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/06 , C08L83/07 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , G02F1/1339
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08G77/48 , C08G77/80 , C08G2170/00 , C08G2190/00 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J183/04 , C09J2203/318 , H01L33/56 , H01L2933/0033 , H01L2933/005

9. 发明专利

TWI558742B 使用包括環氧矽氧烷樹脂的組合物的硬塗膜和其製備方法有权
简体标题：使用包括环氧硅氧烷树脂的组合物的硬涂膜和其制备方法
公开(公告)号：TWI558742B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW103141069
申请日：2014-11-26
申请人：韓國科學技術院 , KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：裵秉水 , BAE, BYEONG-SOO , 崔廣汶 , CHOI, GWANG-MUN , 高智勳 , KO, JI-HOON
IPC分类号： C08G77/14 , C08L83/06 , C09D183/06
CPC分类号： C09D183/06 , C08G59/3281 , C08G59/38 , C08G59/687 , C08G77/14 , C09D163/00

10. 发明专利

TW201629154A 軟性基板用組成物及軟性基板审中-公开
简体标题：软性基板用组成物及软性基板
公开(公告)号：TW201629154A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104104205
申请日：2015-02-09
申请人：奇美實業股份有限公司 , CHI MEI CORPORATION
发明人：梁育豪 , LIANG, YU HAO , 黃菀婷 , HUANG, WAN TING
IPC分类号： C08L79/08 , C08L83/06 , C08G77/14 , C08G73/10 , H05K1/03
摘要：本發明提供一種ITO成膜性佳的軟性基板用組成物及軟性基板。軟性基板用組成物包括聚合物(A)、聚矽氧烷(B)、以及溶劑(C)。聚合物(A)是由混合物反應而獲得，混合物包括四羧酸二酐組份(a1)及二胺組份(a2)，其中四羧酸二酐組份(a1)及二胺組份(a2)中的至少一者含有氟原子。聚矽氧烷(B)具有含環氧基的基團。
简体摘要：本发明提供一种ITO成膜性佳的软性基板用组成物及软性基板。软性基板用组成物包括聚合物(A)、聚硅氧烷(B)、以及溶剂(C)。聚合物(A)是由混合物反应而获得，混合物包括四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2)，其中四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2)中的至少一者含有氟原子。聚硅氧烷(B)具有含环氧基的基团。

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