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1. 发明专利

TW201819488A 波長轉換薄片、層合體及發光裝置、以及波長轉換薄片的製造方法审中-公开
简体标题：波长转换薄片、层合体及发光设备、以及波长转换薄片的制造方法
公开(公告)号：TW201819488A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106130273
申请日：2017-09-05
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：増井建太朗 , MASUI, KENTARO , 土居篤典 , DOI, ATSUNORI
IPC分类号： C08J5/18 , C08L83/04 , C09K11/00 , H01L33/50
摘要：本發明係提供一種耐熱性優異之波長轉換薄片、具備該波長轉換薄片之層合體及發光裝置以及該波長轉換薄片的製造方法。　　本發明為一種波長轉換薄片，其係包含縮合型矽氧樹脂硬化物、與波長轉換材料，　　於25℃之儲藏彈性率為2GPa以上10GPa以下，　　於150℃之儲藏彈性率為0.1GPa以上5GPa以下。　　前述波長轉換薄片係相對於前述縮合型矽氧樹脂硬化物與前述波長轉換材料的合計含量，前述縮合型矽氧樹脂硬化物的含量為5質量%以上80質量%以下。
简体摘要：本发明系提供一种耐热性优异之波长转换薄片、具备该波长转换薄片之层合体及发光设备以及该波长转换薄片的制造方法。　　本发明为一种波长转换薄片，其系包含缩合型硅氧树脂硬化物、与波长转换材料，　　于25℃之储藏弹性率为2GPa以上10GPa以下，　　于150℃之储藏弹性率为0.1GPa以上5GPa以下。　　前述波长转换薄片系相对于前述缩合型硅氧树脂硬化物与前述波长转换材料的合计含量，前述缩合型硅氧树脂硬化物的含量为5质量%以上80质量%以下。

2. 发明专利

TW201815899A 硬化物、波長轉換薄片、發光裝置、密封用元件及半導體發光裝置审中-公开
简体标题：硬化物、波长转换薄片、发光设备、密封用组件及半导体发光设备
公开(公告)号：TW201815899A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130270
申请日：2017-09-05
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：西田理彦 , NISHIDA, TOSHIHIKO , 土居篤典 , DOI, ATSUNORI , 増井建太朗 , MASUI, KENTARO
IPC分类号： C08G77/14 , C08L83/06 , H01L33/50 , H01L33/52
摘要：本發明係提供一種兼備高硬度與高破裂耐性與高耐熱性之硬化物。　　本發明為一種硬化物，其係包含縮合型矽氧樹脂硬化物，滿足(1)及(2)。　　(1)在縮合型矽氧樹脂硬化物之固體29Si-核磁共振光譜，存在歸屬於T體之矽原子(與3個氧原子鍵結之矽原子)的峰值；　　(2)不均勻域(Domain)大小(藉由將X光的波數定為橫軸，將從測定之測定散射強度減少對照散射之散射強度定為縱軸，將使縮合型矽氧樹脂硬化物含浸在四氫呋喃使其膨潤之試料的小角X光散射的測定值經繪圖之圖表，以式(A)進行擬合所得之值)為50Å以上。(式中，ξ表示網絡篩孔大小，Ξ表示不均勻域尺寸，I(q)表示散射強度，q表示波數，A及B表示擬合常數(Fitting constant))。
简体摘要：本发明系提供一种兼备高硬度与高破裂耐性与高耐热性之硬化物。　　本发明为一种硬化物，其系包含缩合型硅氧树脂硬化物，满足(1)及(2)。　　(1)在缩合型硅氧树脂硬化物之固体29Si-核磁共振光谱，存在归属于T体之硅原子(与3个氧原子键结之硅原子)的峰值；　　(2)不均匀域(Domain)大小(借由将X光的波数定为横轴，将从测定之测定散射强度减少对照散射之散射强度定为纵轴，将使缩合型硅氧树脂硬化物含浸在四氢呋喃使其膨润之试料的小角X光散射的测定值经绘图之图表，以式(A)进行拟合所得之值)为50Å以上。(式中，ξ表示网络筛孔大小，Ξ表示不均匀域尺寸，I(q)表示散射强度，q表示波数，A及B表示拟合常数(Fitting constant))。

3. 发明专利

TW201823421A 含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物及含有波長轉換材料之薄片审中-公开
简体标题：含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物及含有波长转换材料之薄片
公开(公告)号：TW201823421A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106130218
申请日：2017-09-05
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：増井建太朗 , MASUI, KENTARO , 土居篤典 , DOI, ATSUNORI
IPC分类号： C09K11/02 , H01L33/50 , H01S5/36
摘要：提供一種可抑制波長轉換材料的沉降，應用於半導體發光裝置之波長轉換材料時，抑制半導體發光裝置之光輸出的降低，可實現高光輸出的含有波長轉換材料之組成物。　　該含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物，係含有聚矽氧樹脂、溶劑及波長轉換材料之含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物，　　前述聚矽氧樹脂之含量為5質量%以上，　　前述聚矽氧樹脂實質上由縮合型聚矽氧樹脂所構成，含有下述式(A3)所示之構造單位，　　前述波長轉換材料之含量為20質量%以上，　　前述含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物實質上不含二氧化矽粒子，　　前述含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物係在25℃中，黏度為1000～500000mPa・s之液狀組成物，[式中，R1表示烷基或芳基]。
简体摘要：提供一种可抑制波长转换材料的沉降，应用于半导体发光设备之波长转换材料时，抑制半导体发光设备之光输出的降低，可实现高光输出的含有波长转换材料之组成物。　　该含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物，系含有聚硅氧树脂、溶剂及波长转换材料之含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物，　　前述聚硅氧树脂之含量为5质量%以上，　　前述聚硅氧树脂实质上由缩合型聚硅氧树脂所构成，含有下述式(A3)所示之构造单位，　　前述波长转换材料之含量为20质量%以上，　　前述含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物实质上不含二氧化硅粒子，　　前述含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物系在25℃中，黏度为1000～500000mPa・s之液状组成物，[式中，R1表示烷基或芳基]。

4. 发明专利

TW201825598A 聚矽氧樹脂組成物、含有波長轉換材料之聚矽氧樹脂組成物及含有波長轉換材料之薄片审中-公开
简体标题：聚硅氧树脂组成物、含有波长转换材料之聚硅氧树脂组成物及含有波长转换材料之薄片
公开(公告)号：TW201825598A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106130220
申请日：2017-09-05
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：増井建太朗 , MASUI, KENTARO , 土居篤典 , DOI, ATSUNORI
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/06 , C08G77/14 , C08K3/00 , C09K11/80 , C09K11/02 , H01L33/50
摘要：提供一種具有良好的塗佈性，且硬化後之硬化物耐熱性優異的聚矽氧樹脂組成物　　該聚矽氧樹脂組成物係含有聚矽氧樹脂及溶劑的聚矽氧樹脂組成物，　　前述聚矽氧樹脂組成物係在25℃中，黏度為100~ 50000mPa・s的液狀組成物，　　前述聚矽氧樹脂含有下述式(A3)所示之構造單位，　　前述聚矽氧樹脂中所含的下述式(A1)所示之構造單位、下述式(A1’)所示之構造單位、下述式(A2)所示之構造單位及下述式(A3)所示之構造單位的合計含量，相對於前述聚矽氧樹脂中所含之全部構造單位的合計含量而言，為80莫耳%以上，[式中，R1表示烷基或芳基；R2表示烷氧基或羥基]。
简体摘要：提供一种具有良好的涂布性，且硬化后之硬化物耐热性优异的聚硅氧树脂组成物　　该聚硅氧树脂组成物系含有聚硅氧树脂及溶剂的聚硅氧树脂组成物，　　前述聚硅氧树脂组成物系在25℃中，黏度为100~ 50000mPa・s的液状组成物，　　前述聚硅氧树脂含有下述式(A3)所示之构造单位，　　前述聚硅氧树脂中所含的下述式(A1)所示之构造单位、下述式(A1’)所示之构造单位、下述式(A2)所示之构造单位及下述式(A3)所示之构造单位的合计含量，相对于前述聚硅氧树脂中所含之全部构造单位的合计含量而言，为80莫耳%以上，[式中，R1表示烷基或芳基；R2表示烷氧基或羟基]。

5. 发明专利

TW201815970A 硬化物、波長轉換薄片、發光裝置、密封用元件及半導體發光裝置审中-公开
简体标题：硬化物、波长转换薄片、发光设备、密封用组件及半导体发光设备
公开(公告)号：TW201815970A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130271
申请日：2017-09-05
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：土居篤典 , DOI, ATSUNORI , 西田理彦 , NISHIDA, TOSHIHIKO , 増井建太朗 , MASUI, KENTARO
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , H01L33/50 , H01L33/56
摘要：本發明係提供一種兼備高硬度與高破裂耐性與高耐熱性之硬化物。　　本發明為一種硬化物，其係包含縮合型矽氧樹脂硬化物，滿足(1)及(2)。　　(1)在縮合型矽氧樹脂硬化物之固體29Si-核磁共振光譜，存在歸屬於T體之矽原子(與3個氧原子鍵結之矽原子)的峰值；　　(2)在Kratky Plot(將X光的波數定為橫軸，從所測定之測定散射強度相對於減少空氣散射之散射強度，將乘以X光的波數平方之值定為縱軸，將縮合型矽氧樹脂硬化物之小角X光散射的測定值經繪圖之圖表)，由X光的波數0.01Å-1～0.17Å-1的範圍內之極大峰值位置之波數 qMax(Å-1)，藉由式(A)所求得之參數dMax為170Å以下。
简体摘要：本发明系提供一种兼备高硬度与高破裂耐性与高耐热性之硬化物。　　本发明为一种硬化物，其系包含缩合型硅氧树脂硬化物，满足(1)及(2)。　　(1)在缩合型硅氧树脂硬化物之固体29Si-核磁共振光谱，存在归属于T体之硅原子(与3个氧原子键结之硅原子)的峰值；　　(2)在Kratky Plot(将X光的波数定为横轴，从所测定之测定散射强度相对于减少空气散射之散射强度，将乘以X光的波数平方之值定为纵轴，将缩合型硅氧树脂硬化物之小角X光散射的测定值经绘图之图表)，由X光的波数0.01Å-1～0.17Å-1的范围内之极大峰值位置之波数 qMax(Å-1)，借由式(A)所求得之参数dMax为170Å以下。

6. 发明专利

TW201724582A 發光二極體裝置、發光二極體模組及紫外線發光裝置审中-公开
简体标题：发光二极管设备、发光二极管模块及紫外线发光设备
公开(公告)号：TW201724582A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105116284
申请日：2016-05-25
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：土居篤典 , DOI, ATSUNORI , 岩崎克彦 , IWASAKI, KATSUHIKO , 増井建太朗 , MASUI, KENTARO
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： H01L33/54 , H01L27/156 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/56
摘要：一種發光二極體裝置，其特徵係具備：基板，被配置在前述基板上的發光二極體元件，被配置在來自前述發光二極體元件的射出光的全部或一部分所透過的位置的無機玻璃成形體，被設為接於前述基板、接著前述基板與前述無機玻璃成形體之第1接著部，與被設在前述發光二極體元件與前述無機玻璃成形體之間的第2接著部；前述發光二極體元件利用前述基板與前述無機玻璃成形體與前述第1接著部而與外氣隔絕；前述第2接著部的形成材料包含縮合聚合型聚矽氧樹脂；前述發光二極體元件與前述無機玻璃成形體之間的距離為0.1mm以下。
简体摘要：一种发光二极管设备，其特征系具备：基板，被配置在前述基板上的发光二极管组件，被配置在来自前述发光二极管组件的射出光的全部或一部分所透过的位置的无机玻璃成形体，被设为接于前述基板、接着前述基板与前述无机玻璃成形体之第1接着部，与被设在前述发光二极管组件与前述无机玻璃成形体之间的第2接着部；前述发光二极管组件利用前述基板与前述无机玻璃成形体与前述第1接着部而与外气隔绝；前述第2接着部的形成材料包含缩合聚合型聚硅氧树脂；前述发光二极管组件与前述无机玻璃成形体之间的距离为0.1mm以下。

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