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2. 发明专利

TW201809029A 提供用於製備經氯化之聚氯乙烯之聚氯乙烯粒子之方法审中-公开
简体标题：提供用于制备经氯化之聚氯乙烯之聚氯乙烯粒子之方法
公开(公告)号：TW201809029A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106107428
申请日：2017-03-07
申请人：奧克希凡尼爾公司 , OXY VINYLS, LP
发明人：克拉默凱斯 , KRAMER, KEITH S. , 梅爾藍斯 , MAYER, LANCE , 克勞斯梅爾盧尼 , KLAUSMEYER, RODNEY L.
IPC分类号： C08F6/00 , C08F6/24 , C08F8/22 , C08L27/06
CPC分类号： C08F6/24 , C08F2/18 , C08F2/38 , C08F2/44 , C08F6/003 , C08F6/006 , C08F6/008 , C08F8/20 , C08F8/22 , C08L1/284 , C08L27/06 , C08L29/04 , C08L31/04 , C08L71/02 , C08F114/06
摘要：一種提供聚氯乙烯粒子之方法，其中該粒子提高氯化效率，該方法包含：(i)提供聚氯乙烯粒子；及(ii)引入氯化促進劑到該聚氯乙烯粒子，而藉此提供具有與彼締合之促進劑之聚氯乙烯粒子。
简体摘要：一种提供聚氯乙烯粒子之方法，其中该粒子提高氯化效率，该方法包含：(i)提供聚氯乙烯粒子；及(ii)引入氯化促进剂到该聚氯乙烯粒子，而借此提供具有与彼缔合之促进剂之聚氯乙烯粒子。

3. 发明专利

TW201809024A 組成物审中-公开
简体标题：组成物
公开(公告)号：TW201809024A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106111214
申请日：2017-03-31
申请人：電化股份有限公司 , DENKA COMPANY LIMITED
发明人：芹澤伸也 , SERIZAWA, SHINYA , 佐佐木麻希子 , SASAKI, MAKIKO , 中島剛介 , NAKAJIMA, GOSUKE
IPC分类号： C08F2/44 , C08F291/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , C09J4/00
CPC分类号： C08F2/44 , C08F291/02 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J201/00
摘要：本發明提供一種在高溫處理後亦展現出充分接著強度的組成物。一種組成物包含：成分(1)：含有作為具有芳香族環之單官能聚合性單體的成分(1-1)和作為(1-1)以外之聚合性單體的成分(1-2)的聚合性單體；成分(2)：彈性體；成分(3)：聚合起始劑；成分(4)：還原劑；以及成分(5)：無機陰離子交換體。
简体摘要：本发明提供一种在高温处理后亦展现出充分接着强度的组成物。一种组成物包含：成分(1)：含有作为具有芳香族环之单官能聚合性单体的成分(1-1)和作为(1-1)以外之聚合性单体的成分(1-2)的聚合性单体；成分(2)：弹性体；成分(3)：聚合起始剂；成分(4)：还原剂；以及成分(5)：无机阴离子交换体。

4. 发明专利

TW201807140A 硬化性組成物、硬化物之製造方法、及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性组成物、硬化物之制造方法、及其硬化物
公开(公告)号：TW201807140A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106111177
申请日：2017-03-31
申请人： ADEKA股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：長坂一輝 , NAGASAKA, KAZUTERU , 大野泰延 , OHNO, YASUNOBU , 松土和彦 , MATSUDO, KAZUHIKO
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C09J4/02 , C09J133/00 , G02B5/30
CPC分类号： C08F2/44 , C08F2/48 , C08G59/22 , C08G59/24 , C08G59/68 , C08G65/18 , C08K5/00 , C08K5/06 , C08K5/103 , C08L63/00
摘要：提供黏性及密著性優良之硬化性組成物、硬化物之製造方法、及其硬化物。含有陽離子聚合性成分(A)20~90質量份、陽離子聚合起始劑(B)1~10質量份、自由基聚合性成分(C)1~30質量份、與自由基聚合起始劑(D)0~10質量份，使得(A)成分與(C)成分成為100質量份，且(A)成分係以芳香族環氧化合物(A1)；分子量200以上之多元醇的縮水甘油基化合物、或多元醇環氧烷加成物之縮水甘油基化合物(A2)；與氧雜環丁烷化合物(A3)作為必須成分，相對於(A)成分與(C)成分之合計100質量份而言，(A1)成分為35~50質量份，(C)成分係以具有環氧基及乙烯性不飽和基之化合物(C1)、或碳原子數2~20的醇之丙烯酸酯等(C2)作為必須成分。
简体摘要：提供黏性及密着性优良之硬化性组成物、硬化物之制造方法、及其硬化物。含有阳离子聚合性成分(A)20~90质量份、阳离子聚合起始剂(B)1~10质量份、自由基聚合性成分(C)1~30质量份、与自由基聚合起始剂(D)0~10质量份，使得(A)成分与(C)成分成为100质量份，且(A)成分系以芳香族环氧化合物(A1)；分子量200以上之多元醇的缩水甘油基化合物、或多元醇环氧烷加成物之缩水甘油基化合物(A2)；与氧杂环丁烷化合物(A3)作为必须成分，相对于(A)成分与(C)成分之合计100质量份而言，(A1)成分为35~50质量份，(C)成分系以具有环氧基及乙烯性不饱和基之化合物(C1)、或碳原子数2~20的醇之丙烯酸酯等(C2)作为必须成分。

5. 发明专利

TW201807093A 導電糊审中-公开
简体标题：导电煳
公开(公告)号：TW201807093A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106110791
申请日：2017-03-30
申请人：艾迪科股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：三原大樹 , MIHARA, TAIKI , 三宅惇哉 , MIYAKE, JUNYA , 佐藤直美 , SATO, NAOMI
IPC分类号： C09D5/24 , C09D163/10 , C09D4/00 , C09D7/12 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/032 , G03F7/039 , G03F7/40 , G06F3/041
CPC分类号： C08F2/44 , G03F7/027 , G03F7/032 , G06F3/041 , H01B1/20 , H01B5/14
摘要：本發明提供一種感度、解析度及密接性良好且為低電阻之導電糊，具體而言，提供一種含有包含一種以上之通式(I)所表示之肟酯化合物之聚合起始劑(A)、黏合劑樹脂(B)、乙烯性不飽和化合物(C)、導電性粒子(D)及溶劑(E)之導電糊。於本發明之導電糊中，較佳為作為黏合劑樹脂(B)，使用具有於通式(II)所表示之環氧化合物中加成不飽和一元酸而成之結構之環氧加成化合物、或該環氧加成化合物與多元酸酐之酯化物。通式(I)及(II)如本說明書中所記載。
简体摘要：本发明提供一种感度、分辨率及密接性良好且为低电阻之导电煳，具体而言，提供一种含有包含一种以上之通式(I)所表示之肟酯化合物之聚合起始剂(A)、黏合剂树脂(B)、乙烯性不饱和化合物(C)、导电性粒子(D)及溶剂(E)之导电煳。于本发明之导电煳中，较佳为作为黏合剂树脂(B)，使用具有于通式(II)所表示之环氧化合物中加成不饱和一元酸而成之结构之环氧加成化合物、或该环氧加成化合物与多元酸酐之酯化物。通式(I)及(II)如本说明书中所记载。

6. 发明专利

TW201807051A 聚合性組合物、硬化物及顯示用光學膜及製造硬化物之方法审中-公开
简体标题：聚合性组合物、硬化物及显示用光学膜及制造硬化物之方法
公开(公告)号：TW201807051A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106110632
申请日：2017-03-29
申请人：艾迪科股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：三原大樹 , MIHARA, TAIKI , 三宅惇哉 , MIYAKE, JUNYA , 佐藤直美 , SATO, NAOMI
IPC分类号： C08L33/14 , C08K5/3417 , C08K5/375 , C08F2/44 , G02B1/04 , G02B5/30 , G02F1/13 , G02F1/1335 , G02F1/13363 , G02F1/1337 , G02B3/00 , G09F9/00
CPC分类号： C08F2/44 , G02B5/30 , G02F1/13 , G02F1/1335 , G02F1/13363 , G02F1/1337 , G09F9/00
摘要：本發明之聚合性組合物含有下述通式(I)所表示之化合物(A)、與選自由具有吲哚骨架及肟酯基之化合物(B1)以及具有二苯硫醚骨架及肟酯基之化合物(B2)所組成之群中之1種以上之化合物(B)。通式(I)所表示之化合物(A)較佳為下述通式(II)所表示之化合物。(式中(I)及(II)中之R1、R2、L1～L4、環A1～環A3、Z1～Z3、R3、R4、a～c之定義參考說明書)
简体摘要：本发明之聚合性组合物含有下述通式(I)所表示之化合物(A)、与选自由具有吲哚骨架及肟酯基之化合物(B1)以及具有二苯硫醚骨架及肟酯基之化合物(B2)所组成之群中之1种以上之化合物(B)。通式(I)所表示之化合物(A)较佳为下述通式(II)所表示之化合物。(式中(I)及(II)中之R1、R2、L1～L4、环A1～环A3、Z1～Z3、R3、R4、a～c之定义参考说明书)

7. 发明专利

TW201806977A 樹脂組成物及半導體裝置审中-公开
简体标题：树脂组成物及半导体设备
公开(公告)号：TW201806977A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106111077
申请日：2017-03-31
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人：明道太樹 , MYODO, HIROKI , 発地豊和 , HOTCHI, TOYOKAZU
IPC分类号： C08F2/44 , C08F220/30 , C08F220/28 , C08L33/14 , C08L47/00 , C08K3/34 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08F2/44 , C08L33/04 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明之課題在於提供一種樹脂組成物，其使用在先供應型製程時，可抑制塗佈時之孔隙，抑制安裝、耐吸濕試驗後之回焊後的孔隙、脫層(Delamination)，而且可抑制硬化後之脫層、電阻值之變化。本發明之樹脂組成物，其特徵係包含：(A)具有特定構造，但無脂肪族環狀構造之丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、(B)具有脂肪族環狀構造，但無化學式(1)之構造的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、(C)酸酐改質聚丁二烯化合物、(D)氧化矽粒子、及(E)聚合起始劑。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种树脂组成物，其使用在先供应型制程时，可抑制涂布时之孔隙，抑制安装、耐吸湿试验后之回焊后的孔隙、脱层(Delamination)，而且可抑制硬化后之脱层、电阻值之变化。本发明之树脂组成物，其特征系包含：(A)具有特定构造，但无脂肪族环状构造之丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、(B)具有脂肪族环状构造，但无化学式(1)之构造的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、(C)酸酐改质聚丁二烯化合物、(D)氧化硅粒子、及(E)聚合起始剂。

8. 发明专利

TW201803909A 硬化性組成物，硬化物之製造方法及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性组成物，硬化物之制造方法及其硬化物
公开(公告)号：TW201803909A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106110862
申请日：2017-03-30
申请人： ADEKA股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：松土和彦 , MATSUDO, KAZUHIKO , 渡辺智志 , WATANABE, SATOSHI
IPC分类号： C08F2/44 , C08F2/48 , C08G59/22 , C08G59/46 , C08K5/00 , C08L63/00
CPC分类号： C08F2/44 , C08F2/48 , C08G59/22 , C08G59/32 , C08G65/18 , C08K5/00 , C08K5/06 , C08K5/103 , C08L63/00
摘要：本發明係提供硬化物之玻璃轉移溫度高，密著性優異的硬化性組成物、硬化物之製造方法及其硬化物。本發明之硬化性組成物，其係含有：陽離子聚合性成分(A)15~90質量份、陽離子聚合起始劑(B)1~10質量份、自由基聚合性成分(C)10~50質量份、自由基聚合起始劑(D)1~10質量份及選自由下述式(I) 表示之單體所得之聚合物、由下述式(II) 表示之單體所得之聚合物等所成群組之重量平均分子量1,000~30,000的聚合物(E)1~20質量份，使(A)與(C)與(E)之合計成為100質量份，(A)係以多元醇之環氧丙基化物等(A1)及氧雜環丁烷化合物(A2)為必須成分，(A1)為35~65質量份，自由基聚合性成分(C)係以具有環氧基及乙烯性不飽和基之化合物(C1)等為必須成分。
简体摘要：本发明系提供硬化物之玻璃转移温度高，密着性优异的硬化性组成物、硬化物之制造方法及其硬化物。本发明之硬化性组成物，其系含有：阳离子聚合性成分(A)15~90质量份、阳离子聚合起始剂(B)1~10质量份、自由基聚合性成分(C)10~50质量份、自由基聚合起始剂(D)1~10质量份及选自由下述式(I) 表示之单体所得之聚合物、由下述式(II) 表示之单体所得之聚合物等所成群组之重量平均分子量1,000~30,000的聚合物(E)1~20质量份，使(A)与(C)与(E)之合计成为100质量份，(A)系以多元醇之环氧丙基化物等(A1)及氧杂环丁烷化合物(A2)为必须成分，(A1)为35~65质量份，自由基聚合性成分(C)系以具有环氧基及乙烯性不饱和基之化合物(C1)等为必须成分。

9. 发明专利

TW201803908A 硬化性組成物，硬化物之製造方法及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性组成物，硬化物之制造方法及其硬化物
公开(公告)号：TW201803908A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106110859
申请日：2017-03-30
申请人： ADEKA股份有限公司 , ADEKA CORPORATION
发明人：松土和彦 , MATSUDO, KAZUHIKO , 渡辺智志 , WATANABE, SATOSHI
IPC分类号： C08F2/44 , C08F2/48 , C08G59/22 , C08G59/32 , C08G65/18 , C08K5/00 , C08K5/06 , C08K5/103 , C08L63/00
CPC分类号： C08F2/44 , C08F2/48 , C08G59/22 , C08G59/32 , C08G65/18 , C08K5/00 , C08K5/06 , C08K5/103 , C08L63/00
摘要：本發明係提供硬化物之玻璃轉移溫度高，密著性優異的硬化性組成物、硬化物之製造方法及其硬化物。本發明之硬化性組成物係含有：陽離子聚合性成分(A)30~99質量份、陽離子聚合起始劑(B)0.1~10質量份、自由基聚合性成分(C)0~55質量份、自由基聚合起始劑(D)0~10質量份及選自由式(I) (式中，X係碳原子數1~7之烷基等)表示之單體所得之聚合物、式(II) (式中，R1表示氫原子等，X’為碳原子數1~7之烷基等)表示之單體所得之聚合物等之重量平均分子量1,000~30,000的聚合物(E)1~30質量份，其中(A)成分為分子量200以上之多元醇的環氧丙基化物等與脂環式環氧化合物，(C)成分為具有環氧基等的化合物等。
简体摘要：本发明系提供硬化物之玻璃转移温度高，密着性优异的硬化性组成物、硬化物之制造方法及其硬化物。本发明之硬化性组成物系含有：阳离子聚合性成分(A)30~99质量份、阳离子聚合起始剂(B)0.1~10质量份、自由基聚合性成分(C)0~55质量份、自由基聚合起始剂(D)0~10质量份及选自由式(I) (式中，X系碳原子数1~7之烷基等)表示之单体所得之聚合物、式(II) (式中，R1表示氢原子等，X’为碳原子数1~7之烷基等)表示之单体所得之聚合物等之重量平均分子量1,000~30,000的聚合物(E)1~30质量份，其中(A)成分为分子量200以上之多元醇的环氧丙基化物等与脂环式环氧化合物，(C)成分为具有环氧基等的化合物等。

10. 发明专利

TW201800852A 感光性樹脂組成物、感光性元件、帶抗蝕劑圖案的基板的製造方法及印刷配線板的製造方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物、感光性组件、带抗蚀剂图案的基板的制造方法及印刷配线板的制造方法
公开(公告)号：TW201800852A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106108966
申请日：2017-03-17
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：岡出翔太 , OKADE, SHOTA , 桃崎彩 , MOMOZAKI, AYA , 李相哲 , LEE, SANGCHUL , 村松有紀子 , MURAMATSU, YUKIKO , 沢辺賢 , SAWABE, KEN
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/033 , G03F7/031 , G03F7/038 , G03F7/40 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： C08F2/44 , C08F2/50 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：感光性樹脂組成物含有：具有源自(甲基)丙烯酸的結構單元的黏合劑聚合物；包含伸乙基氧基的結構單元數小於6的雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物；光聚合起始劑；以及式（1）所表示的苯乙烯基吡啶化合物，式中，R1、R2及R3分別獨立地表示碳數1～20的烷基、碳數1～6的烷氧基等，a、b及c分別獨立地表示0～5的整數。
简体摘要：感光性树脂组成物含有：具有源自(甲基)丙烯酸的结构单元的黏合剂聚合物；包含伸乙基氧基的结构单元数小于6的双酚A型二(甲基)丙烯酸酯的光聚合性化合物；光聚合起始剂；以及式（1）所表示的苯乙烯基吡啶化合物，式中，R1、R2及R3分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基等，a、b及c分别独立地表示0～5的整数。

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