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1. 发明专利

TWI701212B 用於電鍍的微機電系統結構之耐火晶種金屬有权
简体标题：用于电镀的微机电系统结构之耐火晶种金属
公开(公告)号：TWI701212B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW105126789
申请日：2016-08-22
申请人：美商通用電機股份有限公司 , GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人：布魯爾喬琳 , BREWER, JOLEYN EILEEN , 凱摩克里斯塔佛 , KEIMEL, CHRISTOPHER FRED , 艾米馬可 , AIMI, MARCO FRANCESCO , 米尼克安德魯 , MINNICK, ANDREW JAMES , 魯法洛瑞納 , RUFFALO, RENNER STEPHEN
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00

2. 发明专利

TW202026230A 具可移動平台微機電裝置审中-公开
简体标题：具可移动平台微机电设备
公开(公告)号：TW202026230A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW107147666
申请日：2018-12-28
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：許郁文 , HSU, YU-WEN , 葉哲愷 , YEH, CHE-KAI , 郭秦輔 , KUO, CHIN-FU , 黃肇達 , HUANG, CHAO-TA
IPC分类号： B81B3/00 , B81B5/00
摘要：一種具可移動平台微機電裝置，包含基板、至少一固定座、平台、感測晶片以及至少一彈性元件。至少一固定座設置於基板上。平台包含至少一電極與至少一導電連接層。感測晶片設置於平台上並且包含至少一電性互連元件，電性互連元件連接於平台的導電連接層。彈性元件連接平台與至少一固定座，其包含至少一第一電性通道、第二電性通道以及電性絕緣層。第一電性通道用以傳遞感測晶片產生的第一電性訊號。電性絕緣層設置於第一電性通道及第二電性通道之間。第一電性通道電性連接於電性互連元件，且第二電性通道電性連接於電極。
简体摘要：一种具可移动平台微机电设备，包含基板、至少一固定座、平台、传感芯片以及至少一弹性组件。至少一固定座设置于基板上。平台包含至少一电极与至少一导电连接层。传感芯片设置于平台上并且包含至少一电性互连组件，电性互连组件连接于平台的导电连接层。弹性组件连接平台与至少一固定座，其包含至少一第一电性信道、第二电性信道以及电性绝缘层。第一电性信道用以传递传感芯片产生的第一电性信号。电性绝缘层设置于第一电性信道及第二电性信道之间。第一电性信道电性连接于电性互连组件，且第二电性信道电性连接于电极。

3. 发明专利

TW202026149A 疊層膜、邊緣清洗裝置及經清洗之疊層膜的製造方法审中-公开
简体标题：叠层膜、边缘清洗设备及经清洗之叠层膜的制造方法
公开(公告)号：TW202026149A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108126689
申请日：2019-07-29
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：奧山哲雄 , OKUYAMA, TETSUO , 德田桂也 , TOKUDA, KAYA , 山下全廣 , YAMASHITA, MASAHIRO
IPC分类号： B32B7/12 , B32B27/00 , B32B37/12 , B32B38/16 , B32B38/18 , B32B43/00 , B08B1/02 , B81B3/00 , B81C1/00
摘要：本發明提供一種疊層膜，於將耐熱高分子膜貼合至支持體之際，可抑制在耐熱高分子膜的外周附近與支持體之間產生氣泡。本發明之疊層膜，具備：保護膜，具有基材、及設在基材上之黏接劑層；以及耐熱高分子膜，疊層在黏接劑層上；且側面之高度10μm以上的突起、並且係源自黏接劑層或源自來自外部之附著物者的數量，係10個/cm以下。
简体摘要：本发明提供一种叠层膜，于将耐热高分子膜贴合至支持体之际，可抑制在耐热高分子膜的外周附近与支持体之间产生气泡。本发明之叠层膜，具备：保护膜，具有基材、及设在基材上之黏接剂层；以及耐热高分子膜，叠层在黏接剂层上；且侧面之高度10μm以上的突起、并且系源自黏接剂层或源自来自外部之附着物者的数量，系10个/cm以下。

4. 发明专利

TW202011753A 揚聲器以及其微機電致動器审中-公开
简体标题：扬声器以及其微机电致动器
公开(公告)号：TW202011753A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW107132515
申请日：2018-09-14
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔣鎧宇 , JIANG, KAI YU , 陳振頤 , CHEN, JEN YI , 李帥 , RAMACHANDRAN, VEL SANKAR
IPC分类号： H04R9/06 , B81B3/00 , B81B7/02
摘要：一種揚聲器包含一振動膜以及一微機電致動元件。微機電致動元件包含一力耦合件與至少一第一封閉懸臂環，第一封閉懸臂環環繞於力耦合件周圍且以複數個第一橋接件連接彼此，且力耦合件連接至振動膜。微機電致動元件經施加電壓使力耦合件致動振動膜產生軸向振動。
简体摘要：一种扬声器包含一振动膜以及一微机电致动组件。微机电致动组件包含一力耦合件与至少一第一封闭悬臂环，第一封闭悬臂环环绕于力耦合件周围且以复数个第一桥接件连接彼此，且力耦合件连接至振动膜。微机电致动组件经施加电压使力耦合件致动振动膜产生轴向振动。

5. 发明专利

TW201947198A 力量感測器以及其製造方法审中-公开
简体标题：力量传感器以及其制造方法
公开(公告)号：TW201947198A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW107115601
申请日：2018-05-08
申请人：大陸商蘇州明皜傳感科技有限公司 , MIRAMEMS SENSING TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：曾立天 , TSENG, LI-TIEN , 錢元晧 , CHIEN, YU-HAO , 郭致良 , KUO, CHIH-LIANG , 葉裕德 , YEH, YU-TE
IPC分类号： G01L1/14 , B81B3/00
摘要：一種力量感測器包含一第一基板、一第二基板、一第三基板以及一封裝體。第一基板包含一固定電極、至少一第一導電接點以及至少一第二導電接點。第二基板設置於第一基板，並與第一基板之第一導電接點電性連接。第二基板包含一微機電系統元件，其與固定電極相對應。第三基板設置於第二基板上，且包含一凸柱，其與微機電系統元件連接。封裝體則覆蓋第三基板。上述力量感測器具有較佳之可靠度。
简体摘要：一种力量传感器包含一第一基板、一第二基板、一第三基板以及一封装体。第一基板包含一固定电极、至少一第一导电接点以及至少一第二导电接点。第二基板设置于第一基板，并与第一基板之第一导电接点电性连接。第二基板包含一微机电系统组件，其与固定电极相对应。第三基板设置于第二基板上，且包含一凸柱，其与微机电系统组件连接。封装体则覆盖第三基板。上述力量传感器具有较佳之可靠度。

6. 发明专利

TWI665153B ＭＥＭＳ傳感器之應力解耦有权
简体标题：ＭＥＭＳ传感器之应力解耦
公开(公告)号：TWI665153B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW106103155
申请日：2017-01-26
申请人：席瑞斯邏輯國際半導體有限公司 , CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LTD.
发明人：派丁大衛太馬奇 , PATTEN, DAVID TALMAGE , 宏可斯特拉德斯伊爾克漢斯 , HOEKSTRA, TSJERK HANS
IPC分类号： B81B3/00 , H04R19/04

7. 发明专利

TW201918448A 光學裝置审中-公开
简体标题：光学设备
公开(公告)号：TW201918448A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107123426
申请日：2018-07-06
申请人：日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：杉本達哉 , SUGIMOTO, TATSUYA , 鈴木智史 , SUZUKI, TOMOFUMI , 港谷恭輔 , KOTANI, KYOSUKE
IPC分类号： B81B3/00 , G02B26/00 , G01J3/45
CPC分类号： B81B3/00 , G01J3/45 , G02B26/00
摘要：本發明之光學裝置具備：彈性支持部，其以可動部能夠沿著第1方向移動之方式支持可動部；第1梳齒電極，其具有複數個第1梳齒；及第2梳齒電極，其具有複數個第2梳齒。彈性支持部具有：扭力棒，其沿著與第1方向垂直之第2方向延伸；及非線性緩和彈簧，其連接於扭力棒與可動部之間。非線性緩和彈簧構成為，於可動部於第1方向移動之狀態下，非線性緩和彈簧繞第2方向之變形量小於扭力棒繞第2方向之變形量，且與第1方向及第2方向垂直之第3方向上之非線性緩和彈簧之變形量大於第3方向上之扭力棒之變形量。相鄰之第1梳齒與第2梳齒係於第2方向上彼此相對。
简体摘要：本发明之光学设备具备：弹性支持部，其以可动部能够沿着第1方向移动之方式支持可动部；第1梳齿电极，其具有复数个第1梳齿；及第2梳齿电极，其具有复数个第2梳齿。弹性支持部具有：扭力棒，其沿着与第1方向垂直之第2方向延伸；及非线性缓和弹簧，其连接于扭力棒与可动部之间。非线性缓和弹簧构成为，于可动部于第1方向移动之状态下，非线性缓和弹簧绕第2方向之变形量小于扭力棒绕第2方向之变形量，且与第1方向及第2方向垂直之第3方向上之非线性缓和弹簧之变形量大于第3方向上之扭力棒之变形量。相邻之第1梳齿与第2梳齿系于第2方向上彼此相对。

8. 发明专利

TWI651259B ＭＥＭＳ裝置與製程有权
简体标题：ＭＥＭＳ设备与制程
公开(公告)号：TWI651259B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW106124643
申请日：2017-07-21
申请人：席瑞斯邏輯國際半導體有限公司 , CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LTD.
发明人：柏伊德永詹姆士 , BOYD, EUAN JAMES
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R31/00

9. 发明专利

TW201841818A 電極層分區审中-公开
简体标题：电极层分区
公开(公告)号：TW201841818A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107105416
申请日：2018-02-14
申请人：美商應美盛股份有限公司 , INVENSENSE,INC.
发明人：凱斯特亞歷山大 , CASTRO, ALEXANDER , 湯瑪森馬修 , THOMPSON, MATTHEW , 巴德莎莉李奧納多 , BALDASARRE, LEONARDO , 納基恩莎拉 , NITZAN, SARAH , 喬哈蓋兒豪利 , JOHARI-GALLE, HOURI
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02 , G01P15/125
摘要：一種MEMS感測器包含懸置於一基板上方之一驗證質量。一感測電極平行於該驗證質量而位於該基板之一頂部表面上，且與該驗證質量一起形成一電容器。該感測電極具有為該MEMS感測器提供經改良效能之複數個狹槽。基於該驗證質量相對於該帶狹槽感測電極之移動而判定由該MEMS感測器感測之一所量測值。
简体摘要：一种MEMS传感器包含悬置于一基板上方之一验证质量。一传感电极平行于该验证质量而位于该基板之一顶部表面上，且与该验证质量一起形成一电容器。该传感电极具有为该MEMS传感器提供经改良性能之复数个狭槽。基于该验证质量相对于该带狭槽传感电极之移动而判定由该MEMS传感器传感之一所量测值。

10. 发明专利

TW201836967A 用於角速度的微機械感測器元件审中-公开
简体标题：用于角速度的微机械传感器组件
公开(公告)号：TW201836967A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107109466
申请日：2018-03-20
申请人：日商村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：加藤良隆 , KATO, YOSHITAKA
IPC分类号： B81B3/00 , G01C19/56
摘要：本發明揭示一種感測器元件，其用於偵測圍繞垂直於該感測器元件之一平面之一偵測軸線的角速度。基本上平坦之該感測器元件包含兩個初級質量塊及兩個科氏質量塊，以及兩個感測單元。該感測器元件進一步包含各自藉由第一彈簧耦接至該等初級質量塊且藉由第二彈簧耦接至該等科氏質量塊中之一者的兩個耦接槓桿，該等耦接槓桿使該等初級質量塊及該等科氏質量塊能夠激勵成在基本上平坦之該感測器元件之該平面中發生的一組合式初級運動。在該組合式初級運動中，該等初級質量塊之線性初級振盪運動之角動量及該等耦接槓桿之旋轉初級運動之角動量相對於該感測器元件之幾何質心的方向與該等科氏質量塊之線性初級振盪運動之角動量相對於該感測器元件之該幾何質心的方向相對。
简体摘要：本发明揭示一种传感器组件，其用于侦测围绕垂直于该传感器组件之一平面之一侦测轴线的角速度。基本上平坦之该传感器组件包含两个初级质量块及两个科氏质量块，以及两个传感单元。该传感器组件进一步包含各自借由第一弹簧耦接至该等初级质量块且借由第二弹簧耦接至该等科氏质量块中之一者的两个耦接杠杆，该等耦接杠杆使该等初级质量块及该等科氏质量块能够激励成在基本上平坦之该传感器组件之该平面中发生的一组合式初级运动。在该组合式初级运动中，该等初级质量块之线性初级振荡运动之角动量及该等耦接杠杆之旋转初级运动之角动量相对于该传感器组件之几何质心的方向与该等科氏质量块之线性初级振荡运动之角动量相对于该传感器组件之该几何质心的方向相对。

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