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1. 发明专利

TW201830425A 電感裝置及製造方法审中-公开
简体标题：电感设备及制造方法
公开(公告)号：TW201830425A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106137121
申请日：2017-10-27
申请人：瑞典商好根那公司 , HOGANAS AB (PUBL)
发明人：阿夫艾斯卓姆弗瑞迪克 , AF EKSTROEM, FREDRIK
IPC分类号： H01F27/29 , H01F17/04 , H01F41/10
摘要：本發明係關於一種電感裝置(100)及一種製造方法。該電感裝置包括：一磁心(170)，其形成一空隙及一空隙開口(150)；一繞組，其容納於該磁心之該空隙中；至少一引線，其自該繞組延伸；一固化材料(131)，其至少提供於該空隙開口之一部分處；及至少一剛性終端元件(140)，其經由該至少一引線連接至該繞組，該至少一剛性終端元件部分地嵌入該固化材料中且自該固化材料突起。
简体摘要：本发明系关于一种电感设备(100)及一种制造方法。该电感设备包括：一磁心(170)，其形成一空隙及一空隙开口(150)；一绕组，其容纳于该磁心之该空隙中；至少一引线，其自该绕组延伸；一固化材料(131)，其至少提供于该空隙开口之一部分处；及至少一刚性终端组件(140)，其经由该至少一引线连接至该绕组，该至少一刚性终端组件部分地嵌入该固化材料中且自该固化材料突起。

2. 发明专利

TWI578341B 磁性元件及其製造方法有权
简体标题：磁性组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI578341B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104132684
申请日：2014-03-20
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：謝明家 , HSIEH,ROGER , 李政璋 , LEE,CHENG-CHANG , 劉春條 , LIU,CHUN-TIAO , 黃逸珉 , HUANG,YI-MIN , 莊淇翔 , CHUANG,CHIH-SIANG
IPC分类号： H01F27/29 , H01F27/30 , H01F41/10
CPC分类号： H01F27/29 , H01F5/00 , H01F5/003 , H01F7/06 , H01F17/04 , H01F27/00 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/2828 , H01F27/292 , H01F41/0206 , H01F41/10 , H05K3/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075

3. 发明专利

TW201637039A 電子零件及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TW201637039A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104141078
申请日：2015-12-08
申请人：東光股份有限公司 , TOKO, INC. , 村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：間木祥文 , MAKI, YOSHIFUMI , 富岡弘嗣 , TOMIOKA, HIROTSUGU , 泉伸一郎 , IZUMI, SHINICHIRO , 磯英治 , ISO, EIJI
IPC分类号： H01F27/29 , H01G4/252 , H01F41/10
CPC分类号： H01G4/248 , H01F17/0013 , H01F27/02 , H01F27/2823 , H01F27/29 , H01F27/36 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H1/00 , H03H2001/0057
摘要：在電子機器中，伴隨著小型化，安裝基板與其上部基板或遮罩外殼等之距離、相鄰接而安裝之其他電子零件之間的距離會變小。在該種電子機器之安裝基板安裝習知之電子零件時，會有以下問題：上部基板或遮罩外殼會與形成在電子零件之上表面的端子接觸，而在上部基板、遮罩外殼之間發生短路，或相鄰接之電子零件的端子彼此接觸，而在電子零件之間發生短路。而且，銲料透過端子與絕緣膜之間隙及錫或錫合金之鍍覆而進入內部，破壞絕緣膜而使絕緣性劣化。本發明之電子零件係具備於內部內建有電路元件之本體、及形成在本體之端子。端子係跨及本體之端面及與端面鄰接之面而形成。在本體形成有覆蓋端子之絕緣膜。而且，端子係從絕緣膜露出於本體之至少安裝面，在端子之從絕緣膜露出之部分形成有含有錫之鍍覆膜。
简体摘要：在电子机器中，伴随着小型化，安装基板与其上部基板或遮罩外壳等之距离、相邻接而安装之其他电子零件之间的距离会变小。在该种电子机器之安装基板安装习知之电子零件时，会有以下问题：上部基板或遮罩外壳会与形成在电子零件之上表面的端子接触，而在上部基板、遮罩外壳之间发生短路，或相邻接之电子零件的端子彼此接触，而在电子零件之间发生短路。而且，焊料透过端子与绝缘膜之间隙及锡或锡合金之镀覆而进入内部，破坏绝缘膜而使绝缘性劣化。本发明之电子零件系具备于内部内置有电路组件之本体、及形成在本体之端子。端子系跨及本体之端面及与端面邻接之面而形成。在本体形成有覆盖端子之绝缘膜。而且，端子系从绝缘膜露出于本体之至少安装面，在端子之从绝缘膜露出之部分形成有含有锡之镀覆膜。

4. 发明专利

TW201312608A 電子零件及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TW201312608A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101121038
申请日：2012-06-13
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：小田原充 , ODAHARA, MITSURU
IPC分类号： H01F27/28 , H01F41/10
CPC分类号： H01F27/29 , H01F17/0013 , H01F27/292
摘要：可抑制空氣殘留在將電路基板之焊墊與外部電極加以連接之焊料內。積層體(12)，係長方形之複數個絕緣體層(16)積層而構成，具有複數個絕緣體層(16)之邊相連接而構成之構裝面(S1)。虛擬引出導體(20)及引出導體(22)，在構裝面(S1)從絕緣體層(16)間露出。外部電極(14a)，在構裝面(S1)覆蓋虛擬引出導體(20)及引出導體(22)。在構裝面(S1)設有外部電極(14a)之形成區域(A1)，從構成構裝面(S1)之絕緣體層(16)之邊延伸之延伸方向俯視時，形成區域(A1)之中央彎曲成較形成區域(A1)之兩端突出。
简体摘要：可抑制空气残留在将电路基板之焊垫与外部电极加以连接之焊料内。积层体(12)，系长方形之复数个绝缘体层(16)积层而构成，具有复数个绝缘体层(16)之边相连接而构成之构装面(S1)。虚拟引出导体(20)及引出导体(22)，在构装面(S1)从绝缘体层(16)间露出。外部电极(14a)，在构装面(S1)覆盖虚拟引出导体(20)及引出导体(22)。在构装面(S1)设有外部电极(14a)之形成区域(A1)，从构成构装面(S1)之绝缘体层(16)之边延伸之延伸方向俯视时，形成区域(A1)之中央弯曲成较形成区域(A1)之两端突出。

5. 实用新型

TWM592591U 電子裝置有权
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TWM592591U
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW108213710
申请日：2019-10-17
申请人：李伏萍 , 張朝許
发明人：李伏萍 , 張朝許
IPC分类号： H01F41/08 , H01F41/076 , H01F41/10 , H01F5/04 , H01F27/28 , H01F37/00

6. 发明专利

TWI603351B 鐵芯上銅箔片校正方法及裝置有权
简体标题：铁芯上铜箔片校正方法及设备
公开(公告)号：TWI603351B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104134282
申请日：2015-10-20
申请人：萬潤科技股份有限公司 , ALL RING TECH CO.,LTD.
发明人：鐘仁志 , 林志明
IPC分类号： H01F41/10 , H01F5/02

7. 发明专利

TW201503180A 電子零件及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TW201503180A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103111696
申请日：2014-03-28
申请人： TDK股份有限公司 , TDK CORPORATION
发明人：渡邊文男 , WATANABE, FUMIO , 石川直純 , ISHIKAWA, NAOZUMI , 神山浩 , KAMIYAMA, HIROSHI
IPC分类号： H01F27/29 , H01F41/10
CPC分类号： H01F27/29 , C25D5/022 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2017/0066
摘要：本發明的目的係在於提高線圈零件之凸塊電極與其下層之內部端子電極的接合強度。其中，線圈零件(1)係具備有被設置在基板(10)上的薄膜線圈層(11)、及被設置在薄膜線圈層(11)之表面的凸塊電極(12a~12d)。薄膜線圈層(11)係具備有分別連接至螺旋形導體(16、17)之所對應之一端的內部端子電極(24a~24d)、覆蓋內部端子電極(24a~24d)的第4絕緣層(15d)、形成在絕緣層(15d)且露出內部端子電極(24a~24d)的開口(ha~hd)。開口(ha~hd)係具有在俯視中比對應之內部端子電極的周緣為更向外側突出的部分，藉此，自內部端子電極(24a~24d)之上表面(TS)與側面(SS)之兩者所對應之開口(ha~hd)露出。凸塊電極(12a~12d)係在開口(ha~hd)的內部而與內部端子電極(24a~24d)之上表面(TS)與側面(SS)之兩者產生接觸。
简体摘要：本发明的目的系在于提高线圈零件之凸块电极与其下层之内部端子电极的接合强度。其中，线圈零件(1)系具备有被设置在基板(10)上的薄膜线圈层(11)、及被设置在薄膜线圈层(11)之表面的凸块电极(12a~12d)。薄膜线圈层(11)系具备有分别连接至螺旋形导体(16、17)之所对应之一端的内部端子电极(24a~24d)、覆盖内部端子电极(24a~24d)的第4绝缘层(15d)、形成在绝缘层(15d)且露出内部端子电极(24a~24d)的开口(ha~hd)。开口(ha~hd)系具有在俯视中比对应之内部端子电极的周缘为更向外侧突出的部分，借此，自内部端子电极(24a~24d)之上表面(TS)与侧面(SS)之两者所对应之开口(ha~hd)露出。凸块电极(12a~12d)系在开口(ha~hd)的内部而与内部端子电极(24a~24d)之上表面(TS)与侧面(SS)之两者产生接触。

8. 发明专利

TW201346952A 表面安裝感應器及其製造方法审中-公开
简体标题：表面安装感应器及其制造方法
公开(公告)号：TW201346952A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102100532
申请日：2013-01-08
申请人：東光股份有限公司 , TOKO, INC.
发明人：獅子倉洋 , SHISHIKURA, HIROSHI , 戶塚昌明 , TOTSUKA, MASAAKI , 佐佐森邦夫 , SASAMORI, KUNIO
IPC分类号： H01F27/29 , H01F41/04 , H01F41/10
摘要：本發明之目的在於提供一種對電路基板上的高密度安裝有利之小型的表面安裝感應器及其製造方法。本發明之表面安裝感應器係具有：線圈，係捲繞線材而得；芯部，係在其內部封入有主要包含磁性粉末與樹脂的線圈；及L字形的外部電極，係使用導電膠而形成在芯部的表面。將芯部形成為具有上面、底面、及寬度比芯部的中央部狹窄之相對向的一對端面的形狀。此時，以線圈之端部各者露出於相對向之端部表面的方式形成芯部。使用印刷方式將導電膠塗佈在端面與底面的一部分而與線圈之端部電性連接來形成外部電極。外部電極是以比芯部的中央部更狹窄的寬度，且不到達芯部上面的方式來形成。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种对电路基板上的高密度安装有利之小型的表面安装感应器及其制造方法。本发明之表面安装感应器系具有：线圈，系卷绕线材而得；芯部，系在其内部封入有主要包含磁性粉末与树脂的线圈；及L字形的外部电极，系使用导电胶而形成在芯部的表面。将芯部形成为具有上面、底面、及宽度比芯部的中央部狭窄之相对向的一对端面的形状。此时，以线圈之端部各者露出于相对向之端部表面的方式形成芯部。使用印刷方式将导电胶涂布在端面与底面的一部分而与线圈之端部电性连接来形成外部电极。外部电极是以比芯部的中央部更狭窄的宽度，且不到达芯部上面的方式来形成。

9. 发明专利

TWI620212B 電子零件及其製造方法有权
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TWI620212B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW103111696
申请日：2014-03-28
申请人： TDK股份有限公司 , TDK CORPORATION
发明人：渡邊文男 , WATANABE, FUMIO , 石川直純 , ISHIKAWA, NAOZUMI , 神山浩 , KAMIYAMA, HIROSHI
IPC分类号： H01F27/29 , H01F41/10
CPC分类号： H01F27/29 , C25D5/022 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2017/0066

10. 发明专利

TWI541843B 表面安裝感應器及其製造方法有权
简体标题：表面安装感应器及其制造方法
公开(公告)号：TWI541843B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW102100532
申请日：2013-01-08
申请人：東光股份有限公司 , TOKO, INC.
发明人：獅子倉洋 , SHISHIKURA, HIROSHI , 戶塚昌明 , TOTSUKA, MASAAKI , 佐佐森邦夫 , SASAMORI, KUNIO
IPC分类号： H01F27/29 , H01F41/04 , H01F41/10

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