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1. 发明专利

TWI558277B 電路板層間導電結構、磁性元件及其製作方法有权
简体标题：电路板层间导电结构、磁性组件及其制作方法
公开(公告)号：TWI558277B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW103128505
申请日：2014-08-19
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：陳易威 , CHEN, YI WEI , 李政璋 , LEE, CHENG CHANG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H01F27/28
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F2017/0093 , H01F2027/2819 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563

2. 发明专利

TW201628029A 可變耦合電感器审中-公开
简体标题：可变耦合电感器
公开(公告)号：TW201628029A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW105114663
申请日：2012-08-21
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：謝藍青 , HSIEH,LAN-CHIN , 李政璋 , LEE,CHENG-CHANG , 張志宏 , CHANG,CHIH-HUNG , 莊淇翔 , CHUANG,CHIH-SIANG , 吳宗展 , WU,TSUNG-CHAN , 謝明家 , HSIEH,ROGER
IPC分类号： H01F21/08
摘要：一種可變耦合電感器，包含一第一芯材、二導線、一第二芯材以及一磁性結構。第一芯材包含一第一突出部、一第二突出部、一第三突出部以及二導線槽，其中該第二突出部位於該第一突出部與該第三突出部之間，且二個導線槽分別位於該第一突出部與該第二突出部之間以及該第二突出部與該第三突出部之間。每一個導線分別設置於二導線槽的其中之一中。該第二芯材設置於該第一芯材上。該第一突出部與該第二芯材之間形成有一第一間隙、該第二突出部與該第二芯材之間形成有一第二間隙以及該第三突出部與該第二芯材之間形成有一第三間隙。磁性結構設置於該第二突出部與該第二芯材之間，且磁性結構相對於該第二突出部之中線呈對稱分佈。
简体摘要：一种可变耦合电感器，包含一第一芯材、二导线、一第二芯材以及一磁性结构。第一芯材包含一第一突出部、一第二突出部、一第三突出部以及二导线槽，其中该第二突出部位于该第一突出部与该第三突出部之间，且二个导线槽分别位于该第一突出部与该第二突出部之间以及该第二突出部与该第三突出部之间。每一个导线分别设置于二导线槽的其中之一中。该第二芯材设置于该第一芯材上。该第一突出部与该第二芯材之间形成有一第一间隙、该第二突出部与该第二芯材之间形成有一第二间隙以及该第三突出部与该第二芯材之间形成有一第三间隙。磁性结构设置于该第二突出部与该第二芯材之间，且磁性结构相对于该第二突出部之中线呈对称分布。

3. 发明专利

TWI543211B 具有電極結構的電子元件與電感元件及其製造方法有权
简体标题：具有电极结构的电子组件与电感组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI543211B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW104114667
申请日：2015-05-08
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：李奇勳 , LEE, CHI-HSUN , 李政璋 , LEE, CHENG-CHANG , 陳易威 , CHEN, YI-WEI
IPC分类号： H01F27/29 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F41/02 , B32B7/12
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/045 , H01F27/2847 , H01F41/10 , H01F41/12 , Y10T29/49075

4. 发明专利

TW201608938A 電路板層間導電結構、磁性元件及其製作方法审中-公开
简体标题：电路板层间导电结构、磁性组件及其制作方法
公开(公告)号：TW201608938A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW103128505
申请日：2014-08-19
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：陳易威 , CHEN, YI WEI , 李政璋 , LEE, CHENG CHANG
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H01F27/28
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F2017/0093 , H01F2027/2819 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563
摘要：本發明主要是一種電路板層間導電結構及其製作方法，該方法包含下列步驟：分別提供第一絕緣層、第一導電層、第二導電層以及第一電性接觸材料，其中該第一絕緣層中完成有一第一導孔；將該第一絕緣層與該第一電性接觸材料置於該第一導電層與該第二導電層之間，且該第一電性接觸材料的位置相對應於該第一導孔的位置；以及進行一第一組合製程，使該第一電性接觸材料在該第一導孔中形成一第一層間導電插塞，並使該第一導電層與該第二導電層分別固定至該第一絕緣層的上下表面，且該第一層間導電插塞分別電性接觸至該第一導電層與該第二導電層。
简体摘要：本发明主要是一种电路板层间导电结构及其制作方法，该方法包含下列步骤：分别提供第一绝缘层、第一导电层、第二导电层以及第一电性接触材料，其中该第一绝缘层中完成有一第一导孔；将该第一绝缘层与该第一电性接触材料置于该第一导电层与该第二导电层之间，且该第一电性接触材料的位置相对应于该第一导孔的位置；以及进行一第一组合制程，使该第一电性接触材料在该第一导孔中形成一第一层间导电插塞，并使该第一导电层与该第二导电层分别固定至该第一绝缘层的上下表面，且该第一层间导电插塞分别电性接触至该第一导电层与该第二导电层。

5. 发明专利

TW201546841A 電極結構和使用該電極結構的電子元件及其製造方法审中-公开
简体标题：电极结构和使用该电极结构的电子组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201546841A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104114667
申请日：2015-05-08
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：李奇勳 , LEE, CHI-HSUN , 李政璋 , LEE, CHENG-CHANG , 陳易威 , CHEN, YI-WEI
IPC分类号： H01F27/29 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F41/02 , B32B7/12
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/045 , H01F27/2847 , H01F41/10 , H01F41/12 , Y10T29/49075
摘要：一種電極結構和使用該電極結構的電子元件及其製造方法，所述電子元件包括：一本體和設於本體之一第一表面的一電極結構，電極結構包括一內金屬層和一外金屬層，其中電子元件的一導電元件的一端子設於內金屬層和外金屬層之間，電子元件的導電元件的端子電性連接內金屬層和外金屬層，用於電性連接一外部電路。
简体摘要：一种电极结构和使用该电极结构的电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：一本体和设于本体之一第一表面的一电极结构，电极结构包括一内金属层和一外金属层，其中电子组件的一导电组件的一端子设于内金属层和外金属层之间，电子组件的导电组件的端子电性连接内金属层和外金属层，用于电性连接一外部电路。

6. 发明专利

TWI627642B 可變耦合電感器有权
简体标题：可变耦合电感器
公开(公告)号：TWI627642B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW105114663
申请日：2012-08-21
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：謝藍青 , HSIEH,LAN-CHIN , 李政璋 , LEE,CHENG-CHANG , 張志宏 , CHANG,CHIH-HUNG , 莊淇翔 , CHUANG,CHIH-SIANG , 吳宗展 , WU,TSUNG-CHAN , 謝明家 , HSIEH,ROGER
IPC分类号： H01F21/08

7. 发明专利

TWI578341B 磁性元件及其製造方法有权
简体标题：磁性组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI578341B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104132684
申请日：2014-03-20
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：謝明家 , HSIEH,ROGER , 李政璋 , LEE,CHENG-CHANG , 劉春條 , LIU,CHUN-TIAO , 黃逸珉 , HUANG,YI-MIN , 莊淇翔 , CHUANG,CHIH-SIANG
IPC分类号： H01F27/29 , H01F27/30 , H01F41/10
CPC分类号： H01F27/29 , H01F5/00 , H01F5/003 , H01F7/06 , H01F17/04 , H01F27/00 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/2828 , H01F27/292 , H01F41/0206 , H01F41/10 , H05K3/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075

8. 发明专利

TWI578872B 印刷電路板之多層導線結構、磁性元件及其製造方法有权
简体标题：印刷电路板之多层导线结构、磁性组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI578872B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104123654
申请日：2015-07-22
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：林均治 , LIN, CHUN-CHIH , 陳易威 , CHEN, YI-WEI , 賴奕廷 , LAI, YI-TING , 林楚耿 , LIN, CHU-KENG , 李政璋 , LEE, CHENG-CHANG
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46 , H01F27/28
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F27/24 , H01F27/32 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/165 , H05K3/202 , H05K2201/086

9. 发明专利

TWI539473B 可變耦合電感器有权
简体标题：可变耦合电感器
公开(公告)号：TWI539473B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW101130231
申请日：2012-08-21
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：謝藍青 , HSIEH, LAN CHIN , 李政璋 , LEE, CHENG CHANG , 張志宏 , CHANG, CHIH HUNG , 莊淇翔 , CHUANG, CHIH SIANG , 吳宗展 , WU, TSUNG CHAN , 謝明家 , HSIEH, ROGER
IPC分类号： H01F21/08
CPC分类号： H01F27/24 , H01F3/14 , H01F17/04 , H01F27/2823 , H01F38/023 , H01F2003/106

10. 发明专利

TW201603069A 磁性元件及其製造方法审中-公开
简体标题：磁性组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201603069A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104132684
申请日：2014-03-20
申请人：乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
发明人：謝明家 , HSIEH,ROGER , 李政璋 , LEE,CHENG-CHANG , 劉春條 , LIU,CHUN-TIAO , 黃逸珉 , HUANG,YI-MIN , 莊淇翔 , CHUANG,CHIH-SIANG
IPC分类号： H01F27/29 , H01F27/30 , H01F41/10
CPC分类号： H01F27/29 , H01F5/00 , H01F5/003 , H01F7/06 , H01F17/04 , H01F27/00 , H01F27/022 , H01F27/255 , H01F27/2828 , H01F27/292 , H01F41/0206 , H01F41/10 , H05K3/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075
摘要：一磁性元件包含一導線架、一第一芯材本體和一線圈。該導線架具有一第一部分和與該第一部分之間存有間距的一第二部分。該第一芯材本體配置在該導線架上，其中該第一芯材本體包含一第一貫穿開口(through opening)和一第二貫穿開口。該線圈配置在該第一芯材本體上，其中該線圈具有一第一接點和一第二接點，其中該第一部分經由該第一貫穿開口電性連接該第一接點，以及該第二部分經由該第二貫穿開口電性連接該第二接點。
简体摘要：一磁性组件包含一导线架、一第一芯材本体和一线圈。该导线架具有一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分。该第一芯材本体配置在该导线架上，其中该第一芯材本体包含一第一贯穿开口(through opening)和一第二贯穿开口。该线圈配置在该第一芯材本体上，其中该线圈具有一第一接点和一第二接点，其中该第一部分经由该第一贯穿开口电性连接该第一接点，以及该第二部分经由该第二贯穿开口电性连接该第二接点。

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