专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI650551B X光刀緣之封閉迴路控制有权
简体标题： X光刀缘之封闭回路控制
公开(公告)号：TWI650551B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW106133498
申请日：2017-09-29
申请人：以色列商以色列布魯克JV有限公司 , BRUKER JV ISRAEL LTD.
发明人：馬瑟艾薩克 , MAZOR, ISAAC , 魏因施泰因尤莉 , VINSHTEIN, YURI , 沃明頓馬修 , WORMINGTON, MATTHEW , 卡斯柏尼古拉 , KASPER, NIKOLAI
IPC分类号： G01N23/20 , G01N23/201 , G01N23/223 , G01N23/083

2. 发明专利

TW201903397A 應用微電腦斷層掃描金屬表面腐蝕分析方法审中-公开
简体标题：应用微电脑断层扫描金属表面腐蚀分析方法
公开(公告)号：TW201903397A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW106117929
申请日：2017-05-31
申请人：行政院原子能委員會核能研究所 , INSTITUTE OF NUCLEAR ENERGY RESEARCH, ATOMIC ENERGY COUNCIL, EXECUTIVE YUAN, R.O.C.
发明人：施宇鴻 , SHIH, YU-HUNG , 陳亮丞 , CHEN, LIANG-CHENG , 蔡翠玲 , TSAI, TSUEY-LIN , 李傳斌 , LEE, CHUAN-PIN
IPC分类号： G01N23/04 , G01N23/083 , G01N23/223 , A61B6/02 , A61B8/13
摘要：一種應用微電腦斷層掃描金屬表面腐蝕分析方法，係利用非破壞性分析，先針對金屬樣品表面進行X光螢光光譜儀或掃描式電子顯微鏡暨能量散佈分析儀器分析金屬樣品表面分析區域組成元素，輔以顯微拉曼光譜分析或X-光繞射分析鑑定出金屬樣品拉曼光譜及X光繞射晶相圖，確認金屬樣品化學結構及結晶型態，最終利用微電腦斷層掃描，以3D影像技術進行毫米尺度之腐蝕程度鑑定，確保分析金屬物件不會被破壞；亦可進一步配合放射性定年法，得到金屬樣品年份進行腐蝕速率分析。藉此，本發明所提應用微電腦斷層掃描金屬表面腐蝕分析方法，適用於用過核子燃料最終處置天然類比研究、考古文物鑑定、及金屬表面腐蝕鑑定分析方面，可對這些金屬考古文物或小型金屬材料提供精密的金屬表面腐蝕狀況鑑定。
简体摘要：一种应用微电脑断层扫描金属表面腐蚀分析方法，系利用非破坏性分析，先针对金属样品表面进行X光萤光光谱仪或扫描式电子显微镜暨能量散布分析仪器分析金属样品表面分析区域组成元素，辅以显微拉曼光谱分析或X-光绕射分析鉴定出金属样品拉曼光谱及X光绕射晶相图，确认金属样品化学结构及结晶型态，最终利用微电脑断层扫描，以3D影像技术进行毫米尺度之腐蚀程度鉴定，确保分析金属对象不会被破坏；亦可进一步配合放射性定年法，得到金属样品年份进行腐蚀速率分析。借此，本发明所提应用微电脑断层扫描金属表面腐蚀分析方法，适用于用过核子燃料最终处置天然模拟研究、考古文物鉴定、及金属表面腐蚀鉴定分析方面，可对这些金属考古文物或小型金属材料提供精密的金属表面腐蚀状况鉴定。

3. 发明专利

TW201612512A 檢驗物體之放射線影像系統及檢驗物體之放射線影像系統的控制方法审中-公开
简体标题：检验物体之放射线影像系统及检验物体之放射线影像系统的控制方法
公开(公告)号：TW201612512A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW103140445
申请日：2014-11-21
申请人：德律科技股份有限公司 , TEST RESEARCH, INC.
发明人：鄭宇哲 , CHENG, YUCHE , 巖家和 , YEN, CHIAHO , 陳世亮 , CHEN, SHIHLIANG , 邱志彬 , CHIU, CHIHPIN
IPC分类号： G01N23/083 , G01N23/02
CPC分类号： G01N23/083 , G01T7/10
摘要：一種檢驗系統，其包含放射源、影像偵測器及放置裝置，前述放置裝置包含放置裝置及轉動機構。放置裝置配置於放射源以及影像偵測器之間，且轉動機構耦接於承載器。放射源以及影像偵測器被驅動以沿著一預設路徑移動，承載器用以承載至少一物體，轉動機構用以轉動承載器。
简体摘要：一种检验系统，其包含放射源、影像侦测器及放置设备，前述放置设备包含放置设备及转动机构。放置设备配置于放射源以及影像侦测器之间，且转动机构耦接于承载器。放射源以及影像侦测器被驱动以沿着一默认路径移动，承载器用以承载至少一物体，转动机构用以转动承载器。

4. 发明专利

TWI684018B 矽晶圓的評價方法有权
简体标题：硅晶圆的评价方法
公开(公告)号：TWI684018B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW107128454
申请日：2018-08-15
申请人：日商環球晶圓日本股份有限公司 , GLOBALWAFERS JAPAN CO., LTD.
发明人：須藤治生 , SUDO, HARUO , 荒木延惠 , ARAKI, NOBUE , 岡部和樹 , OKABE, KAZUKI , 荒木浩司 , ARAKI, KOJI
IPC分类号： G01R31/26 , G01N23/083

5. 发明专利

TWI669501B 殘留應力檢測裝置及其檢測方法有权
简体标题：残留应力检测设备及其检测方法
公开(公告)号：TWI669501B
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：TW107143473
申请日：2018-12-04
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：劉宗榮 , LIU, ZONG RONG , 蔡修安 , TSAI, HSIU AN
IPC分类号： G01N23/083 , G01N21/84

6. 发明专利

TWI645184B 氣膠粒子分析設備有权
简体标题：气胶粒子分析设备
公开(公告)号：TWI645184B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW105135837
申请日：2016-11-04
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林彥良 , LIN, YEN-LIANG , 王盛翰 , WANG, SHENG-HANN , 葉育姍 , YEH, YU-SHAN , 何信佳 , HO, HSIN-CHIA , 傅尉恩 , FU, WEI-EN
IPC分类号： G01N23/12 , G01N23/083

7. 发明专利

TW201625726A 高分散性鹼土類金屬化合物微粉末、光學膜、影像顯示裝置及高分散性鹼土類金屬化合物微粉末之製造方法以及微粉末分散性評價方法及微粉末分散性評價裝置审中-公开
简体标题：高分散性碱土类金属化合物微粉末、光学膜、影像显示设备及高分散性碱土类金属化合物微粉末之制造方法以及微粉末分散性评价方法及微粉末分散性评价设备
公开(公告)号：TW201625726A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104132074
申请日：2015-09-30
申请人：宇部興產股份有限公司 , UBE INDUSTRIES, LTD.
发明人：野北里花 , NOGITA, RIKA , 日元武史 , HIMOTO, TAKESHI , 岡田文夫 , OKADA, FUMIO , 松永泰蔵 , MATSUNAGA, TAIZO
IPC分类号： C08K9/04 , C08K3/10 , C08K3/26 , G02B1/04 , G01N23/083
CPC分类号： C01F11/18 , G01N23/20 , G01N23/201
摘要：一種高分散性鹼土類金屬化合物微粉末，係將鹼土類金屬化合物作為主成分，使界面活性劑附著於鹼土類金屬微粒子之表面，利用小角度X射線散射法照射波長0.154nm之X射線而測得之散射角2 θ於0.2~1.0°之範圍內散射強度具有散射峰。又，本發明係一種微粉末分散性評價方法，其係於粉末狀態下評價使鹼土類金屬化合物微粉末分散於溶劑中時之分散性，具有：X射線照射步驟：利用小角度X射線散射法對鹼土類金屬化合物微粉末照射X射線，獲得特定範圍之散射角的散射強度之光譜；散射強度分析步驟：根據該光譜分析散射角2 θ於0.2~1.0°之範圍內是否具有散射強度之散射峰；及分散性推斷步驟：基於該散射峰之檢測結果，推斷溶劑中之鹼土類金屬化合物微粉末之分散性。
简体摘要：一种高分散性碱土类金属化合物微粉末，系将碱土类金属化合物作为主成分，使界面活性剂附着于碱土类金属微粒子之表面，利用小角度X射线散射法照射波长0.154nm之X射线而测得之散射角2 θ于0.2~1.0°之范围内散射强度具有散射峰。又，本发明系一种微粉末分散性评价方法，其系于粉末状态下评价使碱土类金属化合物微粉末分散于溶剂中时之分散性，具有：X射线照射步骤：利用小角度X射线散射法对碱土类金属化合物微粉末照射X射线，获得特定范围之散射角的散射强度之光谱；散射强度分析步骤：根据该光谱分析散射角2 θ于0.2~1.0°之范围内是否具有散射强度之散射峰；及分散性推断步骤：基于该散射峰之检测结果，推断溶剂中之碱土类金属化合物微粉末之分散性。

8. 发明专利

TW202022362A 殘留應力檢測裝置及其檢測方法审中-公开
简体标题：残留应力检测设备及其检测方法
公开(公告)号：TW202022362A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107143473
申请日：2018-12-04
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE
发明人：劉宗榮 , LIU, ZONG RONG , 蔡修安 , TSAI, HSIU AN
IPC分类号： G01N23/083 , G01N21/84
摘要：本發明提供一種殘留應力檢測裝置及其檢驗方法，應用於針對曲面且有鍍膜的檢測件進行表面殘留應力之檢測計算，其結構包括：檢測件載具，用以固定檢測件，使檢測件上的待檢測點維持在最高點；X射線產生源，固定或沿一路徑向待檢測點照射X射線；檢測元件，包括移動機構，移動機構使所述檢測元件沿著在與X射線的入射方向正交的方向上延伸的路徑移動，使檢測元件在衍射X射線的位置接收檢測衍射X射線的強度；以及應力計算模組，其基於檢測元件檢測出的衍射X射線的強度峰值得到應變數值，並以演算式計算檢測件的殘留應力值。
简体摘要：本发明提供一种残留应力检测设备及其检验方法，应用于针对曲面且有镀膜的检测件进行表面残留应力之检测计算，其结构包括：检测件载具，用以固定检测件，使检测件上的待检测点维持在最高点；X射线产生源，固定或沿一路径向待检测点照射X射线；检测组件，包括移动机构，移动机构使所述检测组件沿着在与X射线的入射方向正交的方向上延伸的路径移动，使检测组件在衍射X射线的位置接收检测衍射X射线的强度；以及应力计算模块，其基于检测组件检测出的衍射X射线的强度峰值得到应变量值，并以演算式计算检测件的残留应力值。

9. 发明专利

TW201816393A X光刀緣之封閉迴路控制审中-公开
简体标题： X光刀缘之封闭回路控制
公开(公告)号：TW201816393A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106133498
申请日：2017-09-29
申请人：以色列商以色列布魯克JV有限公司 , BRUKER JV ISRAEL LTD.
发明人：馬瑟艾薩克 , MAZOR, ISAAC , 魏因施泰因尤莉 , VINSHTEIN, YURI , 沃明頓馬修 , WORMINGTON, MATTHEW , 卡斯柏尼古拉 , KASPER, NIKOLAI
IPC分类号： G01N23/20 , G01N23/201 , G01N23/223 , G01N23/083
摘要：本發明揭示用於X光散射量測之設備，其包含引導一X光射束以按一掠射角入射於一樣本之一表面之一區域上之一X光源，且一X光偵測器量測自該區域散射之X光。一刀緣經配置為在鄰近該區域之一位置中平行於該樣本之該表面以便界定該表面與該刀緣之間之一間隙且阻擋未通過該間隙之該X光射束之一部分。一馬達垂直於該表面移動該刀緣以便控制該間隙之一大小。一光學測距儀接收自該表面反射之光學輻射且輸出指示該刀緣距該表面之一距離之一信號。控制電路回應於該信號而驅動該馬達以便調節該間隙之該大小。
简体摘要：本发明揭示用于X光散射量测之设备，其包含引导一X光射束以按一掠射角入射于一样本之一表面之一区域上之一X光源，且一X光侦测器量测自该区域散射之X光。一刀缘经配置为在邻近该区域之一位置中平行于该样本之该表面以便界定该表面与该刀缘之间之一间隙且阻挡未通过该间隙之该X光射束之一部分。一马达垂直于该表面移动该刀缘以便控制该间隙之一大小。一光学测距仪接收自该表面反射之光学辐射且输出指示该刀缘距该表面之一距离之一信号。控制电路回应于该信号而驱动该马达以便调节该间隙之该大小。

10. 发明专利

TWI618929B 應用微電腦斷層掃描金屬表面腐蝕分析方法有权
简体标题：应用微电脑断层扫描金属表面腐蚀分析方法
公开(公告)号：TWI618929B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW106117929
申请日：2017-05-31
申请人：行政院原子能委員會核能研究所 , INSTITUTE OF NUCLEAR ENERGY RESEARCH, ATOMIC ENERGY COUNCIL, EXECUTIVE YUAN, R.O.C.
发明人：施宇鴻 , SHIH, YU-HUNG , 陳亮丞 , CHEN, LIANG-CHENG , 蔡翠玲 , TSAI, TSUEY-LIN , 李傳斌 , LEE, CHUAN-PIN
IPC分类号： G01N23/04 , G01N23/083 , G01N23/223 , A61B6/02 , A61B8/13

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式