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1. 发明专利

TW201842235A 電氣鍍敷方法及裝置审中-公开
简体标题：电气镀敷方法及设备
公开(公告)号：TW201842235A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107112695
申请日：2018-04-13
申请人：日商YKK股份有限公司 , YKK CORPORATION
发明人：飯森雅之 , IIMORI, MASAYUKI , 竹田諒佑 , TAKEDA, RYOSUKE
IPC分类号： C25D5/00 , C25D17/00
摘要：本發明之電氣鍍敷方法包含：攪拌步驟，其係使沈澱於電氣鍍敷槽(10)內之電解液中之一組基材(51)在沿著電氣鍍敷槽(10)之內壁(19)之圓周方向上流動；及電氣鍍敷步驟，其係對在電氣鍍敷槽(10)內之電解液中沿圓周方向流動之一組基材(51)進行電氣鍍敷。一組基材(51)沿圓周方向之流動係伴隨電氣鍍敷槽(10)內之電解液中之磁性介質(30)沿圓周方向之流動而產生，或者係伴隨設置於電氣鍍敷槽(10)之底側之攪拌部(46)之旋轉而產生。於電氣鍍敷槽(10)內之電解液中沿圓周方向流動之一組基材(51)之至少一部分與設置於電氣鍍敷槽(10)之底側之下部陰極(21)接觸，位於較與下部陰極(21)接觸之基材(51)更靠上方之基材(51)經由至少與下部陰極(21)接觸之基材(51)電性連接於下部陰極(21)。
简体摘要：本发明之电气镀敷方法包含：搅拌步骤，其系使沈淀于电气镀敷槽(10)内之电解液中之一组基材(51)在沿着电气镀敷槽(10)之内壁(19)之圆周方向上流动；及电气镀敷步骤，其系对在电气镀敷槽(10)内之电解液中沿圆周方向流动之一组基材(51)进行电气镀敷。一组基材(51)沿圆周方向之流动系伴随电气镀敷槽(10)内之电解液中之磁性介质(30)沿圆周方向之流动而产生，或者系伴随设置于电气镀敷槽(10)之底侧之搅拌部(46)之旋转而产生。于电气镀敷槽(10)内之电解液中沿圆周方向流动之一组基材(51)之至少一部分与设置于电气镀敷槽(10)之底侧之下部阴极(21)接触，位于较与下部阴极(21)接触之基材(51)更靠上方之基材(51)经由至少与下部阴极(21)接触之基材(51)电性连接于下部阴极(21)。

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