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    • 5. 发明专利
    • 熱傳導性矽氧組成物及其硬化物
    • 热传导性硅氧组成物及其硬化物
    • TW202022046A
    • 2020-06-16
    • TW108129223
    • 2019-08-16
    • 日商信越化學工業股份有限公司SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 塚田淳一TSUKADA, JUNICHI石原靖久ISHIHARA, YASUHISA廣中裕也HIRONAKA, YUYA
    • C08L83/07C08L83/05C08K3/22C08K3/16C08L83/06C08K5/5419C09K5/14
    • 本發明是一種熱傳導性矽氧組成物,含有:100質量份的(A)有機聚矽氧烷,其一分子中具有至少2個烯基;(B)有機氫聚矽氧烷,其具有至少2個的直接鍵結於矽原子上的氫原子,該(B)成分的量是直接鍵結於矽原子上的氫原子的莫耳數成為源自(A)成分的烯基的莫耳數的0.1~5.0倍量的量;2800~4000質量份的(C)熱傳導性填充材料,其含有50質量%以上的氫氧化鋁之混合物,該混合物是25~35質量%的平均粒徑為0.1μm以上且小於40μm的氫氧化鋁和65~75質量%的平均粒徑為40μm以上且100μm以下的氫氧化鋁之混合物;(D)鉑族金屬系硬化觸媒,其相對於(A)成分,以鉑族金屬元素的質量換算為0.1~1000ppm。藉此,提供一種熱傳導性矽氧組成物及其硬化物,該熱傳導性矽氧組成物能夠得到一種具備熱傳導性與輕量性的熱傳導性矽氧硬化物。
    • 本发明是一种热传导性硅氧组成物,含有:100质量份的(A)有机聚硅氧烷,其一分子中具有至少2个烯基;(B)有机氢聚硅氧烷,其具有至少2个的直接键结于硅原子上的氢原子,该(B)成分的量是直接键结于硅原子上的氢原子的莫耳数成为源自(A)成分的烯基的莫耳数的0.1~5.0倍量的量;2800~4000质量份的(C)热传导性填充材料,其含有50质量%以上的氢氧化铝之混合物,该混合物是25~35质量%的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65~75质量%的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝之混合物;(D)铂族金属系硬化触媒,其相对于(A)成分,以铂族金属元素的质量换算为0.1~1000ppm。借此,提供一种热传导性硅氧组成物及其硬化物,该热传导性硅氧组成物能够得到一种具备热传导性与轻量性的热传导性硅氧硬化物。