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1. 发明专利

TWI445587B 雷射劃線裝置有权
简体标题：激光划线设备
公开(公告)号：TWI445587B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW101115274
申请日：2012-04-27
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：太田欣也
IPC分类号： B23K26/60 , B23K26/70

2. 发明专利

TWI581886B 微結構加工裝置有权
简体标题：微结构加工设备
公开(公告)号：TWI581886B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104141627
申请日：2015-12-11
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH AND DEVELOPMENT CENTRE
发明人：詹家銘 , JAN, CHIA-MING , 洪正翰 , HUNG, CHENG-HAN , 林英傑 , LIN, YING-CHIEH
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/60 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/0648 , B23K26/0006 , B23K26/0066 , B23K26/0652 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01L21/268

3. 发明专利

TW201918317A 柔性顯示幕及其切割修邊方法审中-公开
简体标题：柔性显示幕及其切割修边方法
公开(公告)号：TW201918317A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107139747
申请日：2018-11-09
申请人：大陸商深圳市柔宇科技有限公司 , SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：李文輝 , LI, WEN-HUI , 薛正寅 , XUE, ZHENG-YIN , 羅永輝 , LUO, YONG-HUI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/351 , B23K26/60 , B26D1/00 , G02B5/30 , G02B27/01
CPC分类号： G09F9/30
摘要：一種柔性顯示幕，包括顯示組件和柔性蓋板。所述柔性蓋板層疊設置在所述顯示組件上。所述柔性蓋板具有凸伸出所述顯示組件周緣的油墨區。所述柔性顯示幕還包括設置在所述柔性蓋板的所述油墨區且面向所述顯示組件一側的抗鐳射塗層。所述顯示組件的周緣由鐳射切割修邊。本申請還公開一種柔性顯示幕的製作方法。本申請在柔性面板的油墨區形成抗鐳射塗層，在鐳射切割所述顯示組件時，所述抗鐳射塗層保護所述柔性面板的油墨區不被灼傷，從而避免所述油墨區出現碳化、顏色變化等異常。
简体摘要：一种柔性显示幕，包括显示组件和柔性盖板。所述柔性盖板层叠设置在所述显示组件上。所述柔性盖板具有凸伸出所述显示组件周缘的油墨区。所述柔性显示幕还包括设置在所述柔性盖板的所述油墨区且面向所述显示组件一侧的抗激光涂层。所述显示组件的周缘由激光切割修边。本申请还公开一种柔性显示幕的制作方法。本申请在柔性皮肤的油墨区形成抗激光涂层，在激光切割所述显示组件时，所述抗激光涂层保护所述柔性皮肤的油墨区不被灼伤，从而避免所述油墨区出现碳化、颜色变化等异常。

4. 发明专利

TW201907457A 具有低非晶形相之陶瓷金屬基板审中-公开
简体标题：具有低非晶形相之陶瓷金属基板
公开(公告)号：TW201907457A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107116469
申请日：2018-05-15
申请人：德商賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：羅格亞歷山德 , ROGG, ALEXANDER , 利斯卡柏格丹 , LISCA, BOGDAN
IPC分类号： H01L21/301 , H01L23/12 , B23K26/60 , B23K26/359
摘要：本發明揭示一種陶瓷金屬基板，其包含陶瓷基板及位於該陶瓷基板之至少一側上的金屬化物，其特徵在於該陶瓷金屬基板具有至少一條刻劃線及/或切割邊緣，其中非晶形相以至多100 mm之寬度平行於該刻劃線及/或該切割邊緣延伸。
简体摘要：本发明揭示一种陶瓷金属基板，其包含陶瓷基板及位于该陶瓷基板之至少一侧上的金属化物，其特征在于该陶瓷金属基板具有至少一条刻划线及/或切割边缘，其中非晶形相以至多100 mm之宽度平行于该刻划线及/或该切割边缘延伸。

5. 发明专利

TW201919882A 多層脆性材料基板的製作方法及製作系統审中-公开
简体标题：多层脆性材料基板的制作方法及制作系统
公开(公告)号：TW201919882A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107116252
申请日：2018-05-14
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI
IPC分类号： B32B17/00 , B32B7/12 , C03B33/02 , B23K26/53 , B23K26/60
摘要：製作一種最下部及最上部之厚度比中間部之厚度小之多層脆性材料基板。該方法及系統具備：對如下之母基板，即，具有分別由與構成多層基板中之最下部、最上部及中間部之脆性材料相同之脆性材料而構成的、厚度比多層基板之最下部之目標厚度大之最下部、厚度比多層基板之最上部之目標厚度大之最上部、以及厚度與多層基板之中間部之目標厚度相同之中間部，且平面尺寸大於多層基板之母基板，照射雷射光，以於預先決定之分斷預定位置上，形成至少橫越中間部且於最下部及最上部突出之改質區域之步驟（手段）；進行蝕刻，以使該母基板之最下部及最上部之厚度成為分別與多層基板中之最下部及最上部之目標厚度相等之步驟（手段）；以及將蝕刻後之母基板沿著殘存於中間部之改質區域分斷之步驟（手段）。
简体摘要：制作一种最下部及最上部之厚度比中间部之厚度小之多层脆性材料基板。该方法及系统具备：对如下之母基板，即，具有分别由与构成多层基板中之最下部、最上部及中间部之脆性材料相同之脆性材料而构成的、厚度比多层基板之最下部之目标厚度大之最下部、厚度比多层基板之最上部之目标厚度大之最上部、以及厚度与多层基板之中间部之目标厚度相同之中间部，且平面尺寸大于多层基板之母基板，照射激光光，以于预先决定之分断预定位置上，形成至少横越中间部且于最下部及最上部突出之改质区域之步骤（手段）；进行蚀刻，以使该母基板之最下部及最上部之厚度成为分别与多层基板中之最下部及最上部之目标厚度相等之步骤（手段）；以及将蚀刻后之母基板沿着残存于中间部之改质区域分断之步骤（手段）。

6. 发明专利

TW201836753A 雷射雕刻微調預判方法及其系統审中-公开
简体标题：激光雕刻微调预判方法及其系统
公开(公告)号：TW201836753A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106111425
申请日：2017-04-05
申请人：國立勤益科技大學 , NATIONAL CHIN-YI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
发明人：林正堅 , LIN, CHENG JIAN , 林學儀 , LIN, HSUEH YI , 潘忠義 , PAN, CHUNG YI , 楊永誠 , YANG, YONG CHENG , 曾韋諭 , TSENG, WEI YU
IPC分类号： B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/362
摘要：本發明提供一種雷射雕刻微調預判方法，前述雷射雕刻微調預判方法包含一雕刻預備步驟、一視窗預判步驟、一視窗影像微調步驟、一程式即時更新步驟及一正式雕刻步驟。在視窗預判步驟讓使用者直接在視窗內預判觀察後，再於視窗影像微調步驟直接調整視窗內的物件，程式即時更新步驟於雕刻前即時更新程式後進行精確正式雕刻步驟，有效提升客製化的滿意度及符合使用者的設計要求。
简体摘要：本发明提供一种激光雕刻微调预判方法，前述激光雕刻微调预判方法包含一雕刻预备步骤、一窗口预判步骤、一窗口影像微调步骤、一进程实时更新步骤及一正式雕刻步骤。在窗口预判步骤让用户直接在窗口内预判观察后，再于窗口影像微调步骤直接调整窗口内的对象，进程实时更新步骤于雕刻前实时更新进程后进行精确正式雕刻步骤，有效提升客制化的满意度及符合用户的设计要求。

7. 发明专利

TWI601701B 板玻璃的製造方法以及製造裝置有权
简体标题：板玻璃的制造方法以及制造设备
公开(公告)号：TWI601701B
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：TW102139208
申请日：2013-10-30
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：藤居孝英 , FUJII, TAKAHIDE , 稲山尙利 , INAYAMA, NAOTOSHI
IPC分类号： C03B33/09 , B23K26/60
CPC分类号： C03B33/082 , C03B17/064 , C03B23/023 , C03B33/0235 , C03B33/091 , C03B35/167

8. 发明专利

TWI453086B 應用雷射光束之退火及即時監控之方法及系統有权
简体标题：应用激光光束之退火及实时监控之方法及系统
公开(公告)号：TWI453086B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW100144426
申请日：2011-12-02
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：余軒宇 , YU, HSUAN YU , 王祥辰 , WANG, HSIANG CHEN , 吳秉翰 , WU, PING HAN
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/60 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/268 , B23K26/0006 , B23K26/0081 , B23K26/03 , B23K26/0622 , B23K26/067 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01L21/02675 , H01L21/02691

9. 发明专利

TWI670135B 雷射預熱控制方法及雷射預熱控制裝置有权
简体标题：激光预热控制方法及激光预热控制设备
公开(公告)号：TWI670135B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW106139574
申请日：2017-11-15
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心 , METAL INDUSTRIES RESEARCH & DEVELOPMENT CENTRE , 普慧企業股份有限公司 , PARFAITE TOOL CO., LTD.
发明人：呂育廷 , LU, YU-TING , 林彧甫 , LIN, YU-FU , 陳瑞騰 , CHEN, JUI-TENG , 張文龍 , CHANG, WEN-LONG , 周志鴻 , CHOU, CHIH-HUNG
IPC分类号： B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/18

10. 发明专利

TWI607819B 雷射雕刻微調預判方法及其系統有权
简体标题：激光雕刻微调预判方法及其系统
公开(公告)号：TWI607819B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW106111425
申请日：2017-04-05
申请人：國立勤益科技大學 , NATIONAL CHIN-YI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
发明人：林正堅 , LIN, CHENG JIAN , 林學儀 , LIN, HSUEH YI , 潘忠義 , PAN, CHUNG YI , 楊永誠 , YANG, YONG CHENG , 曾韋諭 , TSENG, WEI YU
IPC分类号： B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/362

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