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1. 发明专利

TW201718148A 雷射加工裝置及雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光加工设备及激光加工方法
公开(公告)号：TW201718148A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105126100
申请日：2016-08-16
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
发明人：奥間惇治 , OKUMA, JUNJI , 杉本陽 , SUGIMOTO, YO
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/359
CPC分类号： B23K26/53 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/083
摘要：雷射加工裝置具備：支撐台，其係支撐包含由結晶材料所構成之基板的加工對象物；雷射光源，其係射岀雷射光；聚光光學系統，其係將雷射光聚光於被支撐台支撐的加工對象物上；攝影部，其係攝影被支撐台支撐的加工對象物之表面；候補線設定部，其係對加工對象物設定在互相不同的方向上延伸的複數之候補線；動作控制部，其係沿著複數之候補線之各個，在基板之內部形成改質區域，並且控制支撐台、雷射光源及聚光光學系統之至少一個動作，以使龜裂從改質區域到達至加工對象物之表面；及基準線設定部，其係對加工對象物設定根據藉由攝像部所攝像到之龜裂的畫像而決定作為表示基板之結晶方位之線的基準線。
简体摘要：激光加工设备具备：支撑台，其系支撑包含由结晶材料所构成之基板的加工对象物；激光光源，其系射岀激光光；聚光光学系统，其系将激光光聚光于被支撑台支撑的加工对象物上；摄影部，其系摄影被支撑台支撑的加工对象物之表面；候补线设置部，其系对加工对象物设置在互相不同的方向上延伸的复数之候补线；动作控制部，其系沿着复数之候补线之各个，在基板之内部形成改质区域，并且控制支撑台、激光光源及聚光光学系统之至少一个动作，以使龟裂从改质区域到达至加工对象物之表面；及基准线设置部，其系对加工对象物设置根据借由摄像部所摄像到之龟裂的画像而决定作为表示基板之结晶方位之线的基准线。

2. 发明专利

TW201613711A 防變形的切割方法及切割件审中-公开
简体标题：防变形的切割方法及切割件
公开(公告)号：TW201613711A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW103137096
申请日：2014-10-27
申请人：富智康(香港)有限公司 , FIH (HONG KONG) LIMITED
发明人：曹嘉文 , TSAO, CHIA-WEN , 林兆焄 , LIN, CHAO-HSUN , 黃錦賢 , HUANG, CHIN-HSIEN
IPC分类号： B23K26/359 , B23K26/364 , C23F1/00
CPC分类号： C23F1/00 , B23K26/364 , B23K2201/18 , B32B3/266 , Y10T428/24314
摘要：一種產品切割方法，包括如下步驟：提供一加工件，所述加工件包括相對設置的背離面及切割面，在所述背離面的表面開設至少兩個連接槽，並於相鄰連接槽之間形成一支撐部；每一連接槽與該切割面需切割的區域相對應，對該切割面進行切割，從而對應每一連接槽形成一個或複數與該連接槽相貫通的縫隙。本發明還提供一種切割件。
简体摘要：一种产品切割方法，包括如下步骤：提供一加工件，所述加工件包括相对设置的背离面及切割面，在所述背离面的表面开设至少两个连接槽，并于相邻连接槽之间形成一支撑部；每一连接槽与该切割面需切割的区域相对应，对该切割面进行切割，从而对应每一连接槽形成一个或复数与该连接槽相贯通的缝隙。本发明还提供一种切割件。

3. 发明专利

TW201707830A 將具透明性質的材料斷離的方法审中-公开
简体标题：将具透明性质的材料断离的方法
公开(公告)号：TW201707830A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104127651
申请日：2015-08-25
申请人：製陶技術 ETEC公司 , CERAMTEC-ETEC GMBH
发明人：施內特拉斯 , SCHNETTER, LARS , 許溫克布尤恩 , SCHUNCK, BJOERN
IPC分类号： B23K26/359
摘要：一種將材料斷離的方法，特別是利用雷射將透明脆硬易碎的材料斷離的方法。
简体摘要：一种将材料断离的方法，特别是利用激光将透明脆硬易碎的材料断离的方法。

4. 发明专利

TWI446986B 對象目標處理方法及對象目標處理設備有权
简体标题：对象目标处理方法及对象目标处理设备
公开(公告)号：TWI446986B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW100115269
申请日：2011-04-29
申请人： QMC股份有限公司 , QMC CO., LTD. , 柳炳韶 , RYU, BENG SO
发明人：柳炳韶 , RYU, BENG SO , 李炳植 , LEE, BYONG SHIK , 張鉉三 , JANG, HYEON SAM , 金範中 , KIM, BUM JOONG
IPC分类号： B23K26/359 , B23K26/062 , B23K101/40
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , C03B33/0222

5. 发明专利

TW201919810A 金屬-陶瓷基板之雷射切割审中-公开
简体标题：金属-陶瓷基板之激光切割
公开(公告)号：TW201919810A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107121197
申请日：2018-06-20
申请人：德商賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人：羅格亞歷山德 , ROGG, ALEXANDER , 利斯卡柏格丹 , LISCA, BOGDAN
IPC分类号： B23K26/402 , B23K26/359 , B23K26/0622 , C04B37/02
摘要：本發明描述一種用於剝蝕金屬-陶瓷基板之方法，該方法係藉由雷射進行，該雷射在基本上避免在該金屬-陶瓷基板上形成固體金屬粒子——其不同於藉由雷射剝蝕釋放在剝蝕邊緣附近之金屬粒子——的製程條件下使用。另一目標為一種包含陶瓷基板且在該陶瓷基板之至少一側包含金屬化物的陶瓷-金屬基板，其中該陶瓷基板及該金屬化物具有齊平的切割邊緣。
简体摘要：本发明描述一种用于剥蚀金属-陶瓷基板之方法，该方法系借由激光进行，该激光在基本上避免在该金属-陶瓷基板上形成固体金属粒子——其不同于借由激光剥蚀释放在剥蚀边缘附近之金属粒子——的制程条件下使用。另一目标为一种包含陶瓷基板且在该陶瓷基板之至少一侧包含金属化物的陶瓷-金属基板，其中该陶瓷基板及该金属化物具有齐平的切割边缘。

6. 发明专利

TW201801836A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201801836A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106118232
申请日：2017-06-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI
IPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/36 , B23K26/359
摘要： [課題]本發明之課題在於提供一種雷射加工裝置，可藉由雷射加工而效率良好地去除形成在分割預定線上的膜。 [解決手段]根據本發明可提供一種雷射加工裝置，該雷射加工裝置至少具備保持被加工物之保持設備、對保持在該保持設備之被加工物照射雷射光線的雷射光線照射機構、使該保持設備與該雷射光線照射機構在X軸方向上相對地加工進給的X軸方向進給設備、及使該保持設備與該雷射光線照射機構在與X軸方向正交之Y軸方向上相對地加工進給的Y軸方向進給設備，該雷射光線照射機構是由下列所構成：以預定之重複頻率振盪產生脈衝雷射光線之振盪器、將該振盪器所振盪產生之脈衝雷射光線聚光的聚光器、配設於該振盪器與該聚光器之間且將該振盪器所振盪產生之脈衝雷射光線分散於Y軸方向的Y軸方向分散器、及配設於該Y軸方向分散器與該聚光器之間且使該振盪器所振盪產生之脈衝雷射光線以預定之振動頻率在X軸方向上來回移動的共振掃描器。
简体摘要： [课题]本发明之课题在于提供一种激光加工设备，可借由激光加工而效率良好地去除形成在分割预定在线的膜。 [解决手段]根据本发明可提供一种激光加工设备，该激光加工设备至少具备保持被加工物之保持设备、对保持在该保持设备之被加工物照射激光光线的激光光线照射机构、使该保持设备与该激光光线照射机构在X轴方向上相对地加工进给的X轴方向进给设备、及使该保持设备与该激光光线照射机构在与X轴方向正交之Y轴方向上相对地加工进给的Y轴方向进给设备，该激光光线照射机构是由下列所构成：以预定之重复频率振荡产生脉冲激光光线之振荡器、将该振荡器所振荡产生之脉冲激光光线聚光的聚光器、配设于该振荡器与该聚光器之间且将该振荡器所振荡产生之脉冲激光光线分散于Y轴方向的Y轴方向分散器、及配设于该Y轴方向分散器与该聚光器之间且使该振荡器所振荡产生之脉冲激光光线以预定之振动频率在X轴方向上来回移动的共振扫描仪。

7. 发明专利

TWI581885B 黏貼於玻璃基板之樹脂板之切斷方法有权
简体标题：黏贴于玻璃基板之树脂板之切断方法
公开(公告)号：TWI581885B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW103100795
申请日：2014-01-09
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：國生智史 , KOKUSEI, SATOSHI
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/359 , G02B5/30

8. 发明专利

TW201822268A 被加工物的分割方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：被加工物的分割方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201822268A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106137929
申请日：2017-11-02
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：山田洋照 , YAMADA, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/302 , H01L21/78 , B23K26/352 , B23K26/359
摘要： [課題]構造成可防止因碎屑而造成裁片或晶片的結合，從而能將被加工物完全地分割。 [解決手段]一種被加工物的分割方法，包含：切割膠帶貼附步驟，將切割膠帶貼附於被加工物上；第1雷射加工步驟，沿著第1方向照射對被加工物具有吸收性之波長的雷射光線，形成第1雷射加工溝；第1擴張步驟，將切割膠帶於第2方向上擴張，來擴大第1雷射加工溝的寬度；第2雷射加工步驟，沿著第2方向照射對被加工物具有吸收性之波長的雷射光線，形成第2雷射加工溝；及第2擴張步驟，將切割膠帶於第1方向上擴張，來擴大第2雷射加工溝的寬度。
简体摘要： [课题]构造成可防止因碎屑而造成裁片或芯片的结合，从而能将被加工物完全地分割。 [解决手段]一种被加工物的分割方法，包含：切割胶带贴附步骤，将切割胶带贴附于被加工物上；第1激光加工步骤，沿着第1方向照射对被加工物具有吸收性之波长的激光光线，形成第1激光加工沟；第1扩张步骤，将切割胶带于第2方向上扩张，来扩大第1激光加工沟的宽度；第2激光加工步骤，沿着第2方向照射对被加工物具有吸收性之波长的激光光线，形成第2激光加工沟；及第2扩张步骤，将切割胶带于第1方向上扩张，来扩大第2激光加工沟的宽度。

9. 发明专利

TW201819088A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW201819088A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106134892
申请日：2017-10-12
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：裵泰羽 , BAE, TAEWOO
IPC分类号： B23K26/359 , B23K26/57
摘要：本發明的課題是提供一種加工成可適當地分割具有相對於劈開方向傾斜45°的複數的切割道的晶圓之晶圓的加工方法。　　其解決手段為：　　一種晶圓的加工方法，係具有相對於劈開方向傾斜45°的複數的切割道之晶圓的加工方法，其特徵為：　　包含雷射加工步驟，其係將對於晶圓具有透過性的波長的雷射束的聚光點定位於晶圓的內部，且沿著該切割道來照射該雷射束，沿著該切割道來將重疊於晶圓的厚度方向的複數的改質層形成於晶圓的內部，　　在該雷射加工步驟中，分割具有相對於劈開方向平行的複數的切割道之晶圓時，將重疊於晶圓的厚度方向而形成之有必要的改質層的數量設為n層(n為自然數)，使m層(m為n･以上的整數)的改質層重疊於晶圓的厚度方向而形成。
简体摘要：本发明的课题是提供一种加工成可适当地分割具有相对于噼开方向倾斜45°的复数的切割道的晶圆之晶圆的加工方法。　　其解决手段为：　　一种晶圆的加工方法，系具有相对于噼开方向倾斜45°的复数的切割道之晶圆的加工方法，其特征为：　　包含激光加工步骤，其系将对于晶圆具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于晶圆的内部，且沿着该切割道来照射该激光束，沿着该切割道来将重叠于晶圆的厚度方向的复数的改质层形成于晶圆的内部，　　在该激光加工步骤中，分割具有相对于噼开方向平行的复数的切割道之晶圆时，将重叠于晶圆的厚度方向而形成之有必要的改质层的数量设为n层(n为自然数)，使m层(m为n･以上的整数)的改质层重叠于晶圆的厚度方向而形成。

10. 发明专利

TW201718155A 加工對象物切斷方法及加工對象物切斷裝置审中-公开
简体标题：加工对象物切断方法及加工对象物切断设备
公开(公告)号：TW201718155A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105126101
申请日：2016-08-16
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
发明人：奥間惇治 , OKUMA, JUNJI , 杉本陽 , SUGIMOTO, YO
IPC分类号： B23K26/359 , C03B33/09
CPC分类号： B23K26/53
摘要：加工對象物切斷方法，係將包含有由結晶材料所構成之基板與配置於基板之表面上之複數個功能元件的加工對象物切斷。加工對象物切斷方法，係具備有：結晶方位特定工程，特定基板的結晶方位；切斷預定線設定工程，在結晶方位特定工程後，將通過形成於相鄰之功能元件之間之跡道區域的切斷預定線設定於加工對象物；及切斷工程，在切斷預定線設定工程後，沿著切斷預定線，將加工對象物切斷。切斷預定線設定工程，係在跡道區域之延伸方向未與結晶方位一致時，將與結晶方位平行且相對於跡道區域之延伸方向呈傾斜的切斷預定線設定於加工對象物。
简体摘要：加工对象物切断方法，系将包含有由结晶材料所构成之基板与配置于基板之表面上之复数个功能组件的加工对象物切断。加工对象物切断方法，系具备有：结晶方位特定工程，特定基板的结晶方位；切断预定线设置工程，在结晶方位特定工程后，将通过形成于相邻之功能组件之间之迹道区域的切断预定线设置于加工对象物；及切断工程，在切断预定线设置工程后，沿着切断预定线，将加工对象物切断。切断预定线设置工程，系在迹道区域之延伸方向未与结晶方位一致时，将与结晶方位平行且相对于迹道区域之延伸方向呈倾斜的切断预定线设置于加工对象物。

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