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1. 发明专利

TW201701978A 用於製造結構化元件的方法及設備以及結構化元件审中-公开
简体标题：用于制造结构化组件的方法及设备以及结构化组件
公开(公告)号：TW201701978A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105117347
申请日：2016-06-02
申请人： 3D 麥可梅克公司 , 3D-MICROMAC AG
发明人：華納麥可 , WERNER, MICHAEL , 奇尼羅賓 , ZIMNY, ROBIN
IPC分类号： B23K26/146 , B23K26/50
CPC分类号： B23K26/0624 , B23K26/0006 , B23K26/0063 , B23K26/03 , B23K26/0648 , B23K26/146 , B23K26/402 , B23K2203/42 , B23K2203/54 , B28D1/221 , C03B33/0207 , C03B33/082
摘要：在用於藉助於利用脈衝雷射輻射對工件(200)進行材料移除加工來製造結構化元件之方法中，該工件由對該雷射輻射透明之工件材料組成。該雷射輻射自輻射入口側(210)輻射至該工件中，並且在該工件之後側(220)的被定位成與該輻射入口側相反之該區域中，該雷射輻射以藉由多光子吸收在該聚焦區域中移除工件材料之方式在聚焦區域(135)中聚焦於該工件內。至少在當前繞該聚焦區域加工之加工區域中，該工件之該後側與對該雷射輻射透明之自由流動液體(320)接觸，其中該液體中之至少一些經設定成以一方式在朝該加工區域之方向上流動，該方式使得該液體與該後側成60°或更小之銳角流入該加工區域中。同樣地描述適合於執行該方法之設備。
简体摘要：在用于借助于利用脉冲激光辐射对工件(200)进行材料移除加工来制造结构化组件之方法中，该工件由对该激光辐射透明之工件材料组成。该激光辐射自辐射入口侧(210)辐射至该工件中，并且在该工件之后侧(220)的被定位成与该辐射入口侧相反之该区域中，该激光辐射以借由多光子吸收在该聚焦区域中移除工件材料之方式在聚焦区域(135)中聚焦于该工件内。至少在当前绕该聚焦区域加工之加工区域中，该工件之该后侧与对该激光辐射透明之自由流动液体(320)接触，其中该液体中之至少一些经设置成以一方式在朝该加工区域之方向上流动，该方式使得该液体与该后侧成60°或更小之锐角流入该加工区域中。同样地描述适合于运行该方法之设备。

2. 发明专利

TW201318988A 玻璃基板切斷裝置、玻璃基板切斷方法及玻璃基板製作方法审中-公开
简体标题：玻璃基板切断设备、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法
公开(公告)号：TW201318988A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101137672
申请日：2012-10-12
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：山村幸博 , YAMAMURA, YUKIHIRO
IPC分类号： C03B33/033 , B26F3/00 , B28D5/00
CPC分类号： B28D1/225 , C03B33/0207 , C03B33/0215 , C03B33/033
摘要：本發明提供一種即使供給於玻璃基板的厚度方向的力較弱，亦可進行玻璃基板的切斷的玻璃基板切斷裝置。本發明的玻璃基板切斷裝置(100)具備：折斷構件(10)，其朝具有主面(Ga)及形成有劃割線(S)的主面(Gb)的玻璃基板(G)之其中一主面(Ga)供力；以及拉伸應力供給構件(20)，其朝玻璃基板(G)供給拉伸應力。折斷構件(10)於藉由拉伸應力供給構件(20)朝該玻璃基板(G)供給拉伸應力的狀態下供力於玻璃基板(G)的主面(Ga)，藉以切斷玻璃基板(G)。
简体摘要：本发明提供一种即使供给于玻璃基板的厚度方向的力较弱，亦可进行玻璃基板的切断的玻璃基板切断设备。本发明的玻璃基板切断设备(100)具备：折断构件(10)，其朝具有主面(Ga)及形成有划割线(S)的主面(Gb)的玻璃基板(G)之其中一主面(Ga)供力；以及拉伸应力供给构件(20)，其朝玻璃基板(G)供给拉伸应力。折断构件(10)于借由拉伸应力供给构件(20)朝该玻璃基板(G)供给拉伸应力的状态下供力于玻璃基板(G)的主面(Ga)，借以切断玻璃基板(G)。

3. 发明专利

TW200710050A 板材之斷裂單元,具有該斷裂單元之斷裂裝置,及具有該斷裂裝置之斷裂設備审中-公开
简体标题：板材之断裂单元,具有该断裂单元之断裂设备,及具有该断裂设备之断裂设备
公开(公告)号：TW200710050A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095119701
申请日：2006-06-02
申请人：康寧日本股份有限公司 CORNING JAPAN K.K. , 川崎成套設備股份有限公司 KAWASAKI PLANT SYSTEMS, LTD.
发明人：過田京史 TSUJITA, KEIJI , 田中秀幸 TANAKA, HIDEYUKI , 久下守正 KUGE, MORIMASA , 中山修一 NAKAYAMA, SYUICHI , 杉山進 SUGIYAMA, SUSUMU
IPC分类号： C03B , B28D
CPC分类号： C03B33/0207 , B28D1/225 , B65G49/063 , B65G2249/045 , Y10T83/0304 , Y10T225/321 , Y10T225/325
摘要：本發明之目的在於提供一種小型的斷裂裝置,其可以在短時間內,不降低大型化和薄型化之平板玻璃等板材之品質之前提下,進行劃線和斷裂。該斷裂裝置包含:支撐豎立狀態之平板玻璃G之下端的帶式運送機2、於平板玻璃之面施加流體壓力,以非接觸的方式支撐平板玻璃的流體導向8、分離配置於平板玻璃之搬送方向上的一對斷裂單元11、12;在各斷裂單元11、12中,從接近於另一斷裂單元之側起,依次配置有:把持平板玻璃兩面之夾具15、藉由沿著平板玻璃之面上下移動夾具15,而於平板玻璃上形成斷裂用劃線之劃線形成機16、及具有對平板玻璃上形成之劃線,加壓夾具把持部分之面方向相反側的部分之斷裂棒25之斷裂機17。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种小型的断裂设备,其可以在短时间内,不降低大型化和薄型化之平板玻璃等板材之品质之前提下,进行划线和断裂。该断裂设备包含:支撑竖立状态之平板玻璃G之下端的带式运送机2、于平板玻璃之面施加流体压力,以非接触的方式支撑平板玻璃的流体导向8、分离配置于平板玻璃之搬送方向上的一对断裂单元11、12;在各断裂单元11、12中,从接近于另一断裂单元之侧起,依次配置有:把持平板玻璃两面之夹具15、借由沿着平板玻璃之面上下移动夹具15,而于平板玻璃上形成断裂用划线之划线形成机16、及具有对平板玻璃上形成之划线,加压夹具把持部分之面方向相反侧的部分之断裂棒25之断裂机17。

4. 发明专利

TWI582052B 用於刻劃薄玻璃的方法及設備有权
简体标题：用于刻划薄玻璃的方法及设备
公开(公告)号：TWI582052B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW101105820
申请日：2012-02-22
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：布萊克雷道格拉斯艾德華 , BRACKLEY, DOUGLAS EDWARD , 柯波拉法蘭克湯瑪斯 , COPPOLA, FRANK THOMAS , 麥雪斯克莫妮卡喬 , MASHEWSKE, MONICA JO , 塔馬羅大衛艾倫 , TAMMARO, DAVID ALAN
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02
CPC分类号： C03B33/107 , B26D7/08 , B26D7/088 , C03B33/02 , C03B33/0207 , C03B33/0215 , C03B33/0235 , C03B33/03 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0385

5. 发明专利

TW201429888A 用於分離脆性材料片的分離裝置以及用於分離脆性材料片的方法审中-公开
简体标题：用于分离脆性材料片的分离设备以及用于分离脆性材料片的方法
公开(公告)号：TW201429888A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102141109
申请日：2013-11-12
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：希爾基斯米契爾 , HILL, KEITH MITCHELL , 拉卡瑞泰許沙帝許 , LAKHKAR, RITESH SATISH , 馬薩羅馬克湯瑪士 , MASSARO, MARK THOMAS , 王力明 , WANG, LIMING , 周乃越 , ZHOU, NAIYUE
IPC分类号： C03B17/04
CPC分类号： C03B33/0207 , B28D5/0029 , C03B33/0235 , C03B33/033 , Y02P40/57 , Y10T225/12 , Y10T225/329 , Y10T225/371
摘要：揭示用於分離脆性材料片之方法及裝置。根據一個實施例，用於分離脆性材料片之分離裝置包括第一分離凸輪及第二分離凸輪，該第一分離凸輪鄰近片傳送路徑定位，該第二分離凸輪與第一分離凸輪相反定位且在第一分離凸輪下游。第一分離凸輪及第二分離凸輪可旋轉，以使得分離凸輪之接觸面週期性地延伸跨越傳送路徑之中心線。可同步第一分離凸輪及第二分離凸輪之旋轉，以使得第一分離凸輪之接觸面之至少一部分及第二分離凸輪之接觸面之至少一部分在分離時間處週期性地延伸跨越傳送路徑的中心線且在非分離時間處週期性地不延伸跨越傳送路徑的中心線。
简体摘要：揭示用于分离脆性材料片之方法及设备。根据一个实施例，用于分离脆性材料片之分离设备包括第一分离凸轮及第二分离凸轮，该第一分离凸轮邻近片发送路径定位，该第二分离凸轮与第一分离凸轮相反定位且在第一分离凸轮下游。第一分离凸轮及第二分离凸轮可旋转，以使得分离凸轮之接触面周期性地延伸跨越发送路径之中心线。可同步第一分离凸轮及第二分离凸轮之旋转，以使得第一分离凸轮之接触面之至少一部分及第二分离凸轮之接触面之至少一部分在分离时间处周期性地延伸跨越发送路径的中心线且在非分离时间处周期性地不延伸跨越发送路径的中心线。

6. 发明专利

TW201408608A 板玻璃與板玻璃的製造方法以及板玻璃的製造裝置审中-公开
简体标题：板玻璃与板玻璃的制造方法以及板玻璃的制造设备
公开(公告)号：TW201408608A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102126717
申请日：2013-07-25
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：藤居孝英 , FUJII, TAKAHIDE , 塚田将夫 , TSUKADA, MASAO
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/033
CPC分类号： C03B33/105 , B28D1/225 , C03B33/0207 , C03B33/023 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/09 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341
摘要：本發明提供一種板玻璃、板玻璃的製造方法以及板玻璃的製造裝置，在矩形狀的板玻璃G的緣部Ga的周邊，在該板玻璃G的一表面形成與緣部Ga平行的劃線S，以劃線S為邊界而將板玻璃G折斷，並排除沿著緣部Ga的方向上的兩端部而形成劃線S，並且在板玻璃G的角部Gb，以在比與劃線S相連的假想延長直線更內側之處產生最大應力的方式進行折斷。
简体摘要：本发明提供一种板玻璃、板玻璃的制造方法以及板玻璃的制造设备，在矩形状的板玻璃G的缘部Ga的周边，在该板玻璃G的一表面形成与缘部Ga平行的划线S，以划线S为边界而将板玻璃G折断，并排除沿着缘部Ga的方向上的两端部而形成划线S，并且在板玻璃G的角部Gb，以在比与划线S相连的假想延长直线更内侧之处产生最大应力的方式进行折断。

7. 发明专利

TW201240932A 用於刻劃薄玻璃的方法及設備 METHODS AND APPARATUS FOR SCORING THIN GLASS 审中-公开
简体标题：用于刻划薄玻璃的方法及设备 METHODS AND APPARATUS FOR SCORING THIN GLASS
公开(公告)号：TW201240932A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101105820
申请日：2012-02-22
申请人：康寧公司
发明人：布萊克雷道格拉斯艾德華 , 柯波拉法蘭克湯瑪斯 , 麥雪斯克莫妮卡喬 , 塔馬羅大衛艾倫
IPC分类号： C03B
CPC分类号： C03B33/107 , B26D7/08 , B26D7/088 , C03B33/02 , C03B33/0207 , C03B33/0215 , C03B33/0235 , C03B33/03 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0385
摘要：茲揭示在一或更多薄玻璃片(10)中形成通風孔(13)的方法和相關設備。方法包括反覆進行三個步驟：(I)使刻劃頭(21)和平臺(31)分別接觸薄玻璃片(10)的主要正面(11)和主要背面(12)；(II)使刻劃頭(21)沿著預定路徑移動越過主要正面(11)而形成通風孔(13)；以及(III)從主要正面(11)和主要背面(12)抽回刻劃頭(21)和平臺(31)，其中：(i)玻璃片的厚度(δ)小於或等於500微米，及(ii)每反覆進行步驟(I)至(III)時，於步驟(III)後與步驟(I)前清潔平臺(31)，以移除玻璃碎片，玻璃碎片若留在平臺(31)上會導致刻劃頭(21)穿透厚度δ。方法和設備可消除當利用平臺做為刻劃頭的砧座來刻劃薄玻璃片時產生玻璃碎片所引起的「死亡螺旋」。
简体摘要：兹揭示在一或更多薄玻璃片(10)中形成通风孔(13)的方法和相关设备。方法包括反复进行三个步骤：(I)使刻划头(21)和平台(31)分别接触薄玻璃片(10)的主要正面(11)和主要背面(12)；(II)使刻划头(21)沿着预定路径移动越过主要正面(11)而形成通风孔(13)；以及(III)从主要正面(11)和主要背面(12)抽回刻划头(21)和平台(31)，其中：(i)玻璃片的厚度(δ)小于或等于500微米，及(ii)每反复进行步骤(I)至(III)时，于步骤(III)后与步骤(I)前清洁平台(31)，以移除玻璃碎片，玻璃碎片若留在平台(31)上会导致刻划头(21)穿透厚度δ。方法和设备可消除当利用平台做为刻划头的砧座来刻划薄玻璃片时产生玻璃碎片所引起的“死亡螺旋”。

8. 发明专利

TWI327132B 板材之縱型加工線有权
简体标题：板材之纵型加工线
公开(公告)号：TWI327132B
公开(公告)日：2010-07-11
申请号：TW093103884
申请日：2004-02-18
申请人：川崎成套設備股份有限公司 , 日本康寧股份有限公司
发明人：青木禧明 , 過田京史 , 久下守正 , 橫山隆章 , 櫻井隆 , 鈴木陸夫 , 穴田正幸 , 新海正幸
IPC分类号： C03B , B65G
CPC分类号： C03B33/0207 , B65G49/062 , B65G49/063 , B65G49/067 , B65G2249/02 , Y02P40/57
摘要：本發明之縱型加工線，係能對大型化及薄型化之平板玻璃等板材，在不導致品質降低之下進行劃線或分割等；該加工線具有模組化之複數個加工裝置，各加工裝置具有：架台(49)、配設於架台(49)來支撐並搬送豎立狀態下之平板玻璃(G)下端的帶式輸送機(2)、及配設於架台(49)來對平板玻璃(G)面施加流體壓力藉以將平板玻璃(G)以豎立狀態、非接觸之方式支撐的流體導件(3)；且上述加工裝置係由劃線裝置、分割裝置、去角裝置、清潔劑洗淨裝置、水洗裝置、高壓水噴霧裝置、及板材轉換裝置中選取2個以上裝置之組合所構成。
简体摘要：本发明之纵型加工线，系能对大型化及薄型化之平板玻璃等板材，在不导致品质降低之下进行划线或分割等；该加工线具有模块化之复数个加工设备，各加工设备具有：架台(49)、配设于架台(49)来支撑并搬送竖立状态下之平板玻璃(G)下端的带式输送机(2)、及配设于架台(49)来对平板玻璃(G)面施加流体压力借以将平板玻璃(G)以竖立状态、非接触之方式支撑的流体导件(3)；且上述加工设备系由划线设备、分割设备、去角设备、清洁剂洗净设备、水洗设备、高压水喷雾设备、及板材转换设备中选取2个以上设备之组合所构成。

9. 发明专利

TW200604118A 基板之垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成裝置审中-公开
简体标题：基板之垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成设备
公开(公告)号：TW200604118A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094113424
申请日：2005-04-27
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：羽阪登 , 熊谷透 , 山本幸司
IPC分类号： C03B
CPC分类号： B23K26/0676 , B23K26/0604 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K26/703 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B28D1/221 , C03B33/0207 , C03B33/093
摘要：一種基板之垂直裂痕形成裝置，其特徵在於，具備：雷射光束照射機構，係用以照射雷射光束而在脆性基板上形成加熱點，以加熱基板；雷射光束移動機構，係沿脆性基板上之垂直裂痕形成預定線使雷射光束照射機構所照射之雷射光束與脆性基板相對移動；冷媒噴射機構，係對脆性基板上形成有加熱點之部位噴射冷煤；以及控制部，係控制該各機構；雷射光束照射機構係形成加熱點，該加熱點係在與垂直裂痕形成預定線正交之方向具有長邊軸的形狀；控制部，係至少執行1次由形成加熱點之步驟、與在停止雷射光束之照射後接著進行之形成冷卻點之步驟所構成的裂痕形成單位動作，使往基板板厚方向滲透之裂痕沿該垂直裂痕形成預定線僅形成單位長度，其次，對該各機構發出指令，來改變點之形成位置並至少執行1次該裂痕形成單位動作，藉此形成該單位長度之裂痕沿該垂直裂痕形成預定線連續之裂痕，裂痕形成單位動作，係設定成藉由以冷卻點冷卻被加熱點加熱之部位，來恢復該點周圍之熱平衡。
简体摘要：一种基板之垂直裂痕形成设备，其特征在于，具备：激光光束照射机构，系用以照射激光光束而在脆性基板上形成加热点，以加热基板；激光光束移动机构，系沿脆性基板上之垂直裂痕形成预定线使激光光束照射机构所照射之激光光束与脆性基板相对移动；冷媒喷射机构，系对脆性基板上形成有加热点之部位喷射冷煤；以及控制部，系控制该各机构；激光光束照射机构系形成加热点，该加热点系在与垂直裂痕形成预定线正交之方向具有长边轴的形状；控制部，系至少运行1次由形成加热点之步骤、与在停止激光光束之照射后接着进行之形成冷却点之步骤所构成的裂痕形成单位动作，使往基板板厚方向渗透之裂痕沿该垂直裂痕形成预定线仅形成单位长度，其次，对该各机构发出指令，来改变点之形成位置并至少运行1次该裂痕形成单位动作，借此形成该单位长度之裂痕沿该垂直裂痕形成预定线连续之裂痕，裂痕形成单位动作，系设置成借由以冷却点冷却被加热点加热之部位，来恢复该点周围之热平衡。

10. 发明专利

TW200528408A 板材之縱型加工線审中-公开
简体标题：板材之纵型加工线
公开(公告)号：TW200528408A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW093103884
申请日：2004-02-18
申请人：川重成套設備股份有限公司 KAWAJYU PLANT KABUSHIKI KAISHA , 日本康寧股份有限公司 CORNING JAPAN K. K.
发明人：青木禧明 AOKI, YOSHIAKI , 過田京史 TSUJITA, KEIJI , 久下守正 KUGE, MORIMASA , 橫山隆章 YOKOYAMA, TAKAAKI , 櫻井隆 SAKURAI, TAKASHI , 鈴木陸夫 SUZUKI, MICHIO , 穴田正幸 ANADA, MASAYUKI , 新海正幸 SHINKAI, MASAYUKI
IPC分类号： C03B
CPC分类号： C03B33/0207 , B65G49/062 , B65G49/063 , B65G49/067 , B65G2249/02 , Y02P40/57
摘要：本發明之縱型加工線，係能對大型化及薄型化之平板玻璃等板材，在不導致品質降低之下進行劃線或分割等；該加工線具有模組化之複數個加工裝置，各加工裝置具有：架台(49)、配設於架台(49)來支撐並搬送豎立狀態下之平板玻璃(G)下端的帶式輸送機(2)、及配設於架台(49)來對平板玻璃(G)面施加流體壓力藉以將平板玻璃(G)以豎立狀態、非接觸之方式支撐的流體導件(3)；且上述加工裝置係由劃線裝置、分割裝置、去角裝置、清潔劑洗淨裝置、水洗淨裝置、高壓水噴霧裝置、及板材轉換裝置中選取2個以上裝置之組合所構成。
简体摘要：本发明之纵型加工线，系能对大型化及薄型化之平板玻璃等板材，在不导致品质降低之下进行划线或分割等；该加工线具有模块化之复数个加工设备，各加工设备具有：架台(49)、配设于架台(49)来支撑并搬送竖立状态下之平板玻璃(G)下端的带式输送机(2)、及配设于架台(49)来对平板玻璃(G)面施加流体压力借以将平板玻璃(G)以竖立状态、非接触之方式支撑的流体导件(3)；且上述加工设备系由划线设备、分割设备、去角设备、清洁剂洗净设备、水洗净设备、高压水喷雾设备、及板材转换设备中选取2个以上设备之组合所构成。

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