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1. 发明专利

TW201711970A 玻璃板加工裝置审中-公开
简体标题：玻璃板加工设备
公开(公告)号：TW201711970A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105127229
申请日：2016-08-25
申请人：坂東機工股份有限公司 , BANDO, KAZUAKI
发明人：坂東和明 , BANDO, KAZUAKI
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10 , B28D1/22
CPC分类号： B24B7/24 , B24B9/10 , C03B33/03
摘要：玻璃板加工裝置1包含：劃線形成裝置5；玻璃板彎斷裝置15A、15B；玻璃板周緣研削裝置19A、19B；及玻璃板搬送裝置20，其對該等劃線形成裝置5、玻璃板彎斷裝置15A、15B及玻璃板周緣研削裝置19A、19B之各者，每次2片地搬入及搬出玻璃板2；且玻璃板周緣研削裝置19A、19B之對玻璃板2之周緣之同時研削之XY座標系之控制移動，係彼此獨立而進行。
简体摘要：玻璃板加工设备1包含：划线形成设备5；玻璃板弯断设备15A、15B；玻璃板周缘研削设备19A、19B；及玻璃板搬送设备20，其对该等划线形成设备5、玻璃板弯断设备15A、15B及玻璃板周缘研削设备19A、19B之各者，每次2片地搬入及搬出玻璃板2；且玻璃板周缘研削设备19A、19B之对玻璃板2之周缘之同时研削之XY座标系之控制移动，系彼此独立而进行。

2. 发明专利

TW201619079A 用於撓性玻璃之受控雷射切割的方法及設備审中-公开
简体标题：用于挠性玻璃之受控激光切割的方法及设备
公开(公告)号：TW201619079A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104123242
申请日：2015-07-17
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：艾特曼安德魯史蒂芬 , ALTMAN, ANDREW STEPHEN , 貝尼約翰佛瑞德瑞克 , BAYNE, JOHN FREDERICK , 布萊克雷道格拉斯艾德華 , BRACKLEY, DOUGLAS EDWARD , 張雀斯特涵慧 , CHANG, CHESTER HANN HUEI , 范明泰德班森 , FLEMING, TODD BENSON , 福斯托斯安東尼約翰 , FURSTOSS, ANTHONY JOHN , 霍斯佛泰倫斯理查 , HORSFALL, TERRENCE RICHARD , 李興華 , LI, XINGHUA , 劉安平 , LIU, ANPING , 梅茲蓋瑞艾德華 , MERZ, GARY EDWARD , 米勒艾瑞克李 , MILLER, ERIC LEE , 奧圖泰瑞傑 , OTT, TERRY JAY , 崔西伊安大衛 , TRACY, IAN DAVID , 切恰克瑟提雅斯法蘭西斯 , TRZECIAK, THADDEUS FRANCIS , 沃森凱文李 , WASSON, KEVIN LEE , 瓦金氏詹姆斯喬瑟夫 , WATKINS, JAMES JOSEPH
IPC分类号： C03B33/033 , C03B33/09 , C03B33/03 , C03B33/023 , B65G49/06
CPC分类号： C03B33/03 , B23K26/0846 , B23K26/40 , B23K2203/54 , B65G49/065 , C03B33/0235 , C03B33/033 , C03B33/091 , Y02P40/57
摘要：本案提供一種用於切割撓性玻璃基板之方法。該方法包括將撓性玻璃基板導向至包括雷射器的撓性玻璃切割設備。撓性玻璃基板包括第一寬表面及第二寬表面，第一寬表面及第二寬表面在撓性玻璃基板之第一邊緣與第二邊緣之間側向延伸。自雷射器將雷射束導向至撓性玻璃基板之一區上。使用雷射束形成穿過撓性玻璃基板的裂紋。使用應力誘導總成在撓性玻璃基板中形成局部機械變形，該應力誘導總成包括應力誘導特徵，該應力誘導特徵允許撓性玻璃基板局部變形。使用雷射束及局部機械變形沿撓性玻璃基板傳播裂紋。
简体摘要：本案提供一种用于切割挠性玻璃基板之方法。该方法包括将挠性玻璃基板导向至包括激光器的挠性玻璃切割设备。挠性玻璃基板包括第一宽表面及第二宽表面，第一宽表面及第二宽表面在挠性玻璃基板之第一边缘与第二边缘之间侧向延伸。自激光器将激光束导向至挠性玻璃基板之一区上。使用激光束形成穿过挠性玻璃基板的裂纹。使用应力诱导总成在挠性玻璃基板中形成局部机械变形，该应力诱导总成包括应力诱导特征，该应力诱导特征允许挠性玻璃基板局部变形。使用激光束及局部机械变形沿挠性玻璃基板传播裂纹。

3. 发明专利

TW201605750A 用於分離玻璃板的方法审中-公开
简体标题：用于分离玻璃板的方法
公开(公告)号：TW201605750A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104122376
申请日：2015-07-09
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：卡諾尙恩馬修 , GARNER, SEAN MATTHEW , 李興華 , LI, XINGHUA
IPC分类号： C03B33/09 , B28D7/04 , B23K26/36
CPC分类号： C03B33/091 , C03B33/0222 , C03B33/03 , C03B33/04 , C03B33/074 , Y02P40/57
摘要：一種用於分離玻璃板的方法，包括提供一玻璃板，該玻璃板包括一第一主要表面與一第二主要表面。一黏著材料層將該玻璃板的該第二主要表面接合至一載體基板的一支撐表面，且該玻璃板的該第一與第二主要表面之間的厚度係等於或小於約300微米。該方法包括於該玻璃板中提供一第一缺陷，並藉由使一電磁輻射束於該第一主要表面上沿著一第一預定路徑往復移動而將該玻璃板分離為複數個子板，以(a)將該第一缺陷轉換為一第一完整本體裂紋，及(b)使該第一完整本體裂紋沿著該第一預定路徑傳播，藉此產生該玻璃板之一完整本體分離，同時該玻璃板仍保持接合至該支撐表面。
简体摘要：一种用于分离玻璃板的方法，包括提供一玻璃板，该玻璃板包括一第一主要表面与一第二主要表面。一黏着材料层将该玻璃板的该第二主要表面接合至一载体基板的一支撑表面，且该玻璃板的该第一与第二主要表面之间的厚度系等于或小于约300微米。该方法包括于该玻璃板中提供一第一缺陷，并借由使一电磁辐射束于该第一主要表面上沿着一第一预定路径往复移动而将该玻璃板分离为复数个子板，以(a)将该第一缺陷转换为一第一完整本体裂纹，及(b)使该第一完整本体裂纹沿着该第一预定路径传播，借此产生该玻璃板之一完整本体分离，同时该玻璃板仍保持接合至该支撑表面。

4. 发明专利

TWI443071B 玻璃片分割裝置及其使用方法（二）有权
简体标题：玻璃片分割设备及其使用方法（二）
公开(公告)号：TWI443071B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102119144
申请日：2009-10-29
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：約塞米其耳亞伯特 , JOSEPH II, MICHAEL ALBERT , 迪馬提諾史提埃德 , DEMARTINO, STEVEN EDWARD
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10 , C03B17/06
CPC分类号： C03B33/03 , B65H2301/41487 , B65H2801/61 , C03B21/04 , C03B33/0215 , C03B33/023 , C03B33/0235 , C03B33/033 , C03B33/074 , Y02P40/57 , Y10T83/0207 , Y10T83/664 , Y10T225/12 , Y10T225/325

5. 发明专利

TW201406682A 玻璃片分割裝置及其使用方法（四）审中-公开
简体标题：玻璃片分割设备及其使用方法（四）
公开(公告)号：TW201406682A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102140784
申请日：2009-10-29
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：約塞米其耳亞伯特 , JOSEPH II, MICHAEL ALBERT , 迪馬提諾史提埃德 , DEMARTINO, STEVEN EDWARD
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10 , C03B17/06
CPC分类号： C03B33/03 , B65H2301/41487 , B65H2801/61 , C03B21/04 , C03B33/0215 , C03B33/023 , C03B33/0235 , C03B33/033 , C03B33/074 , Y02P40/57 , Y10T83/0207 , Y10T83/664 , Y10T225/12 , Y10T225/325
摘要：本發明揭示出無劃線分割裝置以及方法以分割玻璃片而並不需要對玻璃片劃線。在一項實施例中,裝置剪切靜止玻璃片而並不需要對玻璃片劃線。在另一項實施例中,裝置剪切移動玻璃片由移動玻璃片去除外側邊緣而並不需要對移動玻璃片劃線。
简体摘要：本发明揭示出无划线分割设备以及方法以分割玻璃片而并不需要对玻璃片划线。在一项实施例中,设备剪切静止玻璃片而并不需要对玻璃片划线。在另一项实施例中,设备剪切移动玻璃片由移动玻璃片去除外侧边缘而并不需要对移动玻璃片划线。

6. 发明专利

TWI423938B 從母基板取出單位顯示板之方法有权
简体标题：从母基板取出单位显示板之方法
公开(公告)号：TWI423938B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW098107631
申请日：2009-03-10
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 前川和哉 , MAEKAWA, KAZUYA
IPC分类号： C03B33/03
CPC分类号： C03B33/033 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/037 , C03B33/07 , G02F1/1303 , G02F1/133351

7. 发明专利

TW201335083A 玻璃板加工裝置及其加工方法审中-公开
简体标题：玻璃板加工设备及其加工方法
公开(公告)号：TW201335083A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101151043
申请日：2012-12-28
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：樋口栄一 , HIGUCHI, EIICHI , 西尾誠 , NISHIO, MAKOTO , 高橋忠 , TAKAHASHI, TADASHI
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： B24B9/10 , B65G49/061 , B65G49/064 , C03B33/03 , C03B33/037 , G02F1/1303 , G02F2001/133302 , G02F2202/09
摘要：一種玻璃板加工裝置，包括：保持台1，對玻璃板G進行保持；軌道2，使保持台1沿著規定的搬送路徑移動；切斷裝置3、4、5，將保持於保持台1的玻璃板G在搬送路徑上切斷為規定尺寸的矩形狀；倒角裝置7、8、9，對在搬送路徑上保持於保持台1的玻璃板G的切斷端面在搬送路徑上實施倒角，且上述玻璃板加工裝置在以保持台1作為基準來對切斷裝置3、4、5與倒角裝置7、8、9進行定位後，開始加工。
简体摘要：一种玻璃板加工设备，包括：保持台1，对玻璃板G进行保持；轨道2，使保持台1沿着规定的搬送路径移动；切断设备3、4、5，将保持于保持台1的玻璃板G在搬送路径上切断为规定尺寸的矩形状；倒角设备7、8、9，对在搬送路径上保持于保持台1的玻璃板G的切断端面在搬送路径上实施倒角，且上述玻璃板加工设备在以保持台1作为基准来对切断设备3、4、5与倒角设备7、8、9进行定位后，开始加工。

8. 发明专利

TWI392917B 平面顯示器面板切割設備及其切割方法有权
简体标题：平面显示器皮肤切割设备及其切割方法
公开(公告)号：TWI392917B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW097148677
申请日：2008-12-12
申请人：樂金顯示科技股份有限公司 , LG DISPLAY CO., LTD.
发明人：漁智欽 , UH, JI HEUM , 黃永慜 , HWANG, YOUNG MIN
IPC分类号： G02F1/1333 , C03B33/02
CPC分类号： B65G49/064 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/09 , G02F2001/133391 , Y02P40/57 , Y10T83/0267 , Y10T225/12 , Y10T225/325

9. 发明专利

TWI374862B 脆性材料基板之劃線方法、劃線裝置、以及脆性材料基板之分割系統有权
简体标题：脆性材料基板之划线方法、划线设备、以及脆性材料基板之分割系统
公开(公告)号：TWI374862B
公开(公告)日：2012-10-21
申请号：TW094135617
申请日：2005-10-13
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：高松生芳 , 音田健司
IPC分类号： C03B , B28D , H01L
CPC分类号： C03B33/107 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/10 , Y02P40/57
摘要：本發明，能防止在脆性材料基板之劃線加工時，產生往不特定方向之無法控制的多餘裂痕。
當母玻璃基板90經由設於第1保持台21及第2保持台22表面之吸引孔以真空泵等方式吸引而吸附固定於第1保持台21及第2保持台22時，可藉由使第1保持台21及/或第2保持台22沿既定方向移動微小距離，來將存在於母玻璃基板90內部之不均一的內部應力朝特定方向彙整，以進行劃線。
简体摘要：本发明，能防止在脆性材料基板之划线加工时，产生往不特定方向之无法控制的多余裂痕。当母玻璃基板90经由设于第1保持台21及第2保持台22表面之吸引孔以真空泵等方式吸引而吸附固定于第1保持台21及第2保持台22时，可借由使第1保持台21及/或第2保持台22沿既定方向移动微小距离，来将存在于母玻璃基板90内部之不均一的内部应力朝特定方向汇整，以进行划线。

10. 发明专利

TW201210726A 雷射割斷裝置审中-公开
简体标题：激光割断设备
公开(公告)号：TW201210726A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100118794
申请日：2011-05-30
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：田端淳
IPC分类号： B23K
CPC分类号： C03B33/091 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/037
摘要：本發明之課題在於提供一種藉由棒狀構件而使基板彎曲之雷射割斷裝置，於該裝置中，自雷射光束照射方向觀察，能夠以雷射光束照射預定線與棒狀構件重合之方式而迅速且正確地定位基板。本發明之雷射割斷裝置設置有：偵測基板50之位置之CCD攝影機38、39；使固定台11旋轉之旋轉機構25；及於X方向移動之滑台26；且自雷射光束照射方向觀察，以雷射光束照射預定線51與棒狀構件12重合之方式，依據來自CCD攝影機38、39之偵測資訊，藉由旋轉機構25及滑台26而調整固定基板50之固定台11之位置。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种借由棒状构件而使基板弯曲之激光割断设备，于该设备中，自激光光束照射方向观察，能够以激光光束照射预定线与棒状构件重合之方式而迅速且正确地定位基板。本发明之激光割断设备设置有：侦测基板50之位置之CCD摄影机38、39；使固定台11旋转之旋转机构25；及于X方向移动之滑台26；且自激光光束照射方向观察，以激光光束照射预定线51与棒状构件12重合之方式，依据来自CCD摄影机38、39之侦测信息，借由旋转机构25及滑台26而调整固定基板50之固定台11之位置。

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