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1. 发明专利

TW200945964A 用於可靠電子基板之成簇堆疊介層窗 CLUSTERED STACKED VIAS FOR RELIABLE ELECTRONIC SUBSTRATES 审中-公开
简体标题：用于可靠电子基板之成簇堆栈介层窗 CLUSTERED STACKED VIAS FOR RELIABLE ELECTRONIC SUBSTRATES
公开(公告)号：TW200945964A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098100122
申请日：2009-01-05
申请人：萬國商業機器公司
发明人：卡可凱倫 , 鮑威爾道格拉斯O , 奎斯丹大衛L , 羅素大衛J , 史瑞傑恩夏史瑞M
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05572 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/4919 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要：一種在基板/晶片組裝中用於堆疊介層的基板介層結構，其包含：一中心介層積層物、以及成簇環繞該中心介層積層物的複數個堆疊介層。在此結構中，該中心介層與該環繞介層由銅製成。一些環繞介層可以是非功能性介層且高度可以不同於功能性介層。
简体摘要：一种在基板/芯片组装中用于堆栈介层的基板介层结构，其包含：一中心介层积层物、以及成簇环绕该中心介层积层物的复数个堆栈介层。在此结构中，该中心介层与该环绕介层由铜制成。一些环绕介层可以是非功能性介层且高度可以不同于功能性介层。

2. 发明专利

TW200308128A 扁平電纜用電連接器之製造方法审中-公开
简体标题：扁平电缆用电连接器之制造方法
公开(公告)号：TW200308128A
公开(公告)日：2003-12-16
申请号：TW092114928
申请日：2002-02-07
申请人：廣瀨電機股份有限公司
发明人：常松和久
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/79 , H01R12/88 , Y10T29/49181 , Y10T29/4919 , Y10T29/49201 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49218 , Y10T29/49222
摘要：一種扁平電纜用電連接器之製造方法，係針對於支撐構件是端子，沿著上壁部及下壁部各自具有延伸的上腕部及下腕部，在上腕部形成轉動支撐部而在下腕部形成接觸部，上腕部及下腕部是至少其中一方具有可撓性，可沿著上述上壁部內面及下壁部內面插入安裝到外殼內的連接器之製造方法，其特徵為：作成：邊使下腕部朝上腕部彎曲，各將上腕部沿著上壁部內面導引而將下腕部沿著下壁部內面導引，而將端子插入到收容槽內，在插入至預定位置時，解除彎曲恢復原形。
简体摘要：一种扁平电缆用电连接器之制造方法，系针对于支撑构件是端子，沿着上壁部及下壁部各自具有延伸的上腕部及下腕部，在上腕部形成转动支撑部而在下腕部形成接触部，上腕部及下腕部是至少其中一方具有可挠性，可沿着上述上壁部内面及下壁部内面插入安装到外壳内的连接器之制造方法，其特征为：作成：边使下腕部朝上腕部弯曲，各将上腕部沿着上壁部内面导引而将下腕部沿着下壁部内面导引，而将端子插入到收容槽内，在插入至预定位置时，解除弯曲恢复原形。

3. 发明专利

TW201013796A 形成封裝上封裝互連之裝置及方法 APPARATUS AND METHODS OF FORMING PACKAGE-ON-PACKAGE INTERCONNECTS 审中-公开
简体标题：形成封装上封装互连之设备及方法 APPARATUS AND METHODS OF FORMING PACKAGE-ON-PACKAGE INTERCONNECTS
公开(公告)号：TW201013796A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098120444
申请日：2009-06-18
申请人：英特爾股份有限公司
发明人：亞拉納里歐尼爾 , 尼可森羅伯特 , 沈念中 , 普拉克艾德華 , 富田義弘
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165 , Y10T29/49172 , Y10T29/4919 , H01L2924/00012
摘要：此處係說明形成層疊封裝互連之裝置及方法及其應用於微電子裝置之封裝的實施例。可說明並主張其它實施例。
简体摘要：此处系说明形成层叠封装互连之设备及方法及其应用于微电子设备之封装的实施例。可说明并主张其它实施例。

4. 发明专利

TW409262B 電線束製造系統有权
简体标题：电线束制造系统
公开(公告)号：TW409262B
公开(公告)日：2000-10-21
申请号：TW088103985
申请日：1999-03-15
申请人：矢崎總業股份有限公司
发明人：中山務 , 愛川二朗 , 武田浩基
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01B13/01218 , Y10T29/49174 , Y10T29/4919 , Y10T29/49192 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , Y10T29/5187 , Y10T29/53217 , Y10T29/53243
摘要：一種電線束製造系統其使用由上游網路及下游網路組成之一網路發出製造電線束之工作指令給工作者，該系統包含：一夾柱具有複數線夾；一機架具有對應各線夾之指定部分；一第一電腦用於管理製造電線束所需資料；一第二電腦用於產生工作指令檔案；一第三電腦用於對主檔案檢查工作指令檔案而產生全部製造步驟可利用的資料；一第四電腦用於分配由第三電腦處理的檔案資料給各線夾柱，一伺服器用於供給工作指令檔案資料給下游網路；複數資訊終端裝置其係連結至伺服器用於獲取實際工作所需的資料並提供各指定信號給各指定部分及一掃描器用於供給夾柱編號之某個資訊終端裝置。此種電線束製造系統中任何初學者皆可容易製造電線束。
简体摘要：一种电线束制造系统其使用由上游网络及下游网络组成之一网络发出制造电线束之工作指令给工作者，该系统包含：一夹柱具有复数线夹；一机架具有对应各线夹之指定部分；一第一电脑用于管理制造电线束所需数据；一第二电脑用于产生工作指令文档；一第三电脑用于对主文档检查工作指令文档而产生全部制造步骤可利用的数据；一第四电脑用于分配由第三电脑处理的文档数据给各线夹柱，一服务器用于供给工作指令文档数据给下游网络；复数信息终端设备其系链接至服务器用于获取实际工作所需的数据并提供各指定信号给各指定部分及一扫描仪用于供给夹柱编号之某个信息终端设备。此种电线束制造系统中任何初学者皆可容易制造电线束。

5. 发明专利

TWI454004B 製造端子板之方法及過程有权
简体标题：制造端子板之方法及过程
公开(公告)号：TWI454004B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW097119755
申请日：2008-05-28
申请人：香奈商業公司 , CHANNELL COMMERCIAL CORPORATION
发明人：葛瑞德L 夏米雷卡 , SHIMIRAK, GERALD L.
IPC分类号： H01R9/03 , H01R43/00
CPC分类号： H01R43/24 , B29C45/14655 , B29K2995/0006 , H01R9/2416 , H01R13/5804 , H04Q1/142 , Y10T29/49176 , Y10T29/49181 , Y10T29/49185 , Y10T29/4919 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/4922

6. 发明专利

TW200631265A 用以製造一接線板之方法及程序 METHOD AND PROCESS FOR MANUFACTURING A TERMINAL BLOCK 审中-公开
简体标题：用以制造一接线板之方法及进程 METHOD AND PROCESS FOR MANUFACTURING A TERMINAL BLOCK
公开(公告)号：TW200631265A
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：TW094139171
申请日：2005-11-08
申请人：香奈商業公司 CHANNELL COMMERCIAL CORPORATION
发明人：威廉H 香奈一世 CHANNELL, WILLIAM H., SR. , 艾德華J 柏奇 BURKE, EDWARD J.
IPC分类号： H01R
CPC分类号： B29C45/14639 , B29C45/14426 , H01R4/24 , H01R9/031 , H01R9/16 , H01R12/592 , H01R12/675 , H01R13/405 , H01R13/504 , H01R43/18 , H01R43/24 , Y10T29/49128 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/49174 , Y10T29/49176 , Y10T29/4919 , Y10T29/49192 , Y10T29/4922
摘要：本發明係關於一種製造一用於電信電纜之接線板的方法，其包含以下步驟：提供一具有一第一半及一第二半之模子，其各形成一經組態以形成一接線板且經組態以接收一包含經調適以接收一絕緣電接頭之複數個開口之基板的個別體腔。複數個突出物自該第一半延伸至該空腔，其中該等複數個突出物經調適以自位於該等開口中之每一者內之電接頭移除絕緣物之一部分。將基板定位於該模子中且將該絕緣電接頭插入該等開口中之每一者中。閉合該模子以使得在該模子閉合後該等複數個突出物即自該絕緣電接頭移除絕緣物之一部分。接著將一介電材料注入該含有該基板及該絕緣電接頭之模子中以形成一接線板。自該模子移除該接線板，其中該等複數個突出物形成一經調適以接收一電連接器的插口。
简体摘要：本发明系关于一种制造一用于电信电缆之接线板的方法，其包含以下步骤：提供一具有一第一半及一第二半之模子，其各形成一经组态以形成一接线板且经组态以接收一包含经调适以接收一绝缘电接头之复数个开口之基板的个别体腔。复数个突出物自该第一半延伸至该空腔，其中该等复数个突出物经调适以自位于该等开口中之每一者内之电接头移除绝缘物之一部分。将基板定位于该模子中且将该绝缘电接头插入该等开口中之每一者中。闭合该模子以使得在该模子闭合后该等复数个突出物即自该绝缘电接头移除绝缘物之一部分。接着将一介电材料注入该含有该基板及该绝缘电接头之模子中以形成一接线板。自该模子移除该接线板，其中该等复数个突出物形成一经调适以接收一电连接器的插口。

8. 发明专利

TW200922055A 製造接線端之方法及製造 METHOD AND PROCESS FOR MANUFACTURING A TERMINAL BLOCK 审中-公开
简体标题：制造接线端之方法及制造 METHOD AND PROCESS FOR MANUFACTURING A TERMINAL BLOCK
公开(公告)号：TW200922055A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097119755
申请日：2008-05-28
申请人：香奈商業公司 CHANNELL COMMERCIAL CORPORATION
发明人：葛瑞德L 夏米雷卡 SHIMIRAK, GERALD L.
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/24 , B29C45/14655 , B29K2995/0006 , H01R9/2416 , H01R13/5804 , H04Q1/142 , Y10T29/49176 , Y10T29/49181 , Y10T29/49185 , Y10T29/4919 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/4922
摘要：一種製造一用於電信電纜之端子板之方法包含以下步驟:提供一預成型基板構件,該預成型基板構件包含一墩座構件、至少一個電連接器及附裝至一定位於該至少一個電連接器內之電觸點之至少一絕緣電線;將該預成型基板構件放置於一模具中;及將一介電材料注射至含有該墩座構件之該模具中以形成一包覆模製端子板,其中該介電材料覆蓋該至少一絕緣電線及定位於該至少一個電連接器內之該電觸點之一部分。
简体摘要：一种制造一用于电信电缆之端子板之方法包含以下步骤:提供一预成型基板构件,该预成型基板构件包含一墩座构件、至少一个电连接器及附装至一定位于该至少一个电连接器内之电触点之至少一绝缘电线;将该预成型基板构件放置于一模具中;及将一介电材料注射至含有该墩座构件之该模具中以形成一包覆模制端子板,其中该介电材料覆盖该至少一绝缘电线及定位于该至少一个电连接器内之该电触点之一部分。

9. 实用新型

TW562309U 扁平電纜用電連接器无效
简体标题：扁平电缆用电连接器
公开(公告)号：TW562309U
公开(公告)日：2003-11-11
申请号：TW091201505
申请日：2002-02-07
申请人：廣瀨電機股份有限公司
发明人：常松和久
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/79 , H01R12/88 , Y10T29/49181 , Y10T29/4919 , Y10T29/49201 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49218 , Y10T29/49222
摘要：本創作的技術課題為：其目的在於提供可降低高度尺寸的扁平電纜用電連接器。
用以解決此技術課題的手段為：在於用來將扁平電纜壓到端子的接觸部的加壓構件15是在開放可將扁平電纜 C插入到上述開口部14的插入空間的開位置及關閉插入空間後將上述扁平電纜押壓到接觸部12的閉位置之間可自由轉動之電連接器，其特徵為：
外殼1是上壁部7的一部分與開口部14連通而形成缺口部，加壓構件15是在轉動到開位置時可進入到該缺口部，且藉由被形成在保持於外殼內之支撐構件的轉動支撐部11，可自由轉動地被支撐著，上述支撐構件是形成轉動支撐部的部分之上緣9A是位於較外殼的上壁部7的內面更外側。
简体摘要：本创作的技术课题为：其目的在于提供可降低高度尺寸的扁平电缆用电连接器。用以解决此技术课题的手段为：在于用来将扁平电缆压到端子的接触部的加压构件15是在开放可将扁平电缆 C插入到上述开口部14的插入空间的开位置及关闭插入空间后将上述扁平电缆押压到接触部12的闭位置之间可自由转动之电连接器，其特征为：外壳1是上壁部7的一部分与开口部14连通而形成缺口部，加压构件15是在转动到开位置时可进入到该缺口部，且借由被形成在保持于外壳内之支撑构件的转动支撑部11，可自由转动地被支撑着，上述支撑构件是形成转动支撑部的部分之上缘9A是位于较外壳的上壁部7的内面更外侧。

10. 发明专利

TW451453B 配線方法及配線裝置失效
简体标题：配线方法及配线设备
公开(公告)号：TW451453B
公开(公告)日：2001-08-21
申请号：TW089108646
申请日：2000-05-05
申请人：古河電氣工業股份有限公司
发明人：山口繁男 , 荒堀雅明 , 山本敏郎 , 西利光
IPC分类号： G06K , H01F , H01L , H05K
CPC分类号： H05K3/103 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F41/074 , H01F41/082 , H01F2017/006 , H01L21/4846 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/4813 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H05K1/165 , H05K13/06 , H05K2201/10287 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49073 , Y10T29/49128 , Y10T29/49162 , Y10T29/49188 , Y10T29/4919 , Y10T29/5187 , Y10T29/5193 , Y10T29/5313 , Y10T29/532 , Y10T29/53209 , Y10T29/53213 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種使線狀導體黏貼在底材表面之配線方法。其為藉著引導線狀導體(5)之配線頭(2)對底材(ll)進行三度空間之移動，使配線頭沿著底材表面之黏合層(12)在移動之同時使配線頭可間歇性地點接觸接近黏合層之配線方法。實施該配線方法之配線裝置為，包括固定底材之台盤(l);可往復動作在可點接觸黏合層之接近位置和相隔黏合層最遠之相隔位置之配線頭;在控制部(4)之控制下使配線頭沿著底材表面平移運動之移動機構(3)者。線狀導體為，被逐點地黏貼在底材表面的同時配線在底材表面上者，藉此形成平面變壓器、天線線圈或者是配線圖像於基片上。
简体摘要：本发明系提供一种使线状导体黏贴在底材表面之配线方法。其为借着引导线状导体(5)之配线头(2)对底材(ll)进行三度空间之移动，使配线头沿着底材表面之黏合层(12)在移动之同时使配线头可间歇性地点接触接近黏合层之配线方法。实施该配线方法之配线设备为，包括固定底材之台盘(l);可往复动作在可点接触黏合层之接近位置和相隔黏合层最远之相隔位置之配线头;在控制部(4)之控制下使配线头沿着底材表面平移运动之移动机构(3)者。线状导体为，被逐点地黏贴在底材表面的同时配线在底材表面上者，借此形成平面变压器、天线线圈或者是配线图像于基片上。

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