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    • 1. 发明专利
    • 用於電子元件的製造方法與製造設備
    • 用于电子组件的制造方法与制造设备
    • TW201508847A
    • 2015-03-01
    • TW103119250
    • 2014-06-03
    • 印鋐科技有限公司ABLEGO TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 洪淑慧HUNG, SHU HUI
    • H01L21/58H01L23/28
    • H05K3/305H05K2201/10977H05K2203/0195Y02P70/613Y10T29/49155Y10T29/5193
    • 本發明係關於一種電子元件的製造方法,其係包含下列步驟:提供一基板,其具有一第一表面;提供一電子元件,該電子元件之至少一面具有導電塊;使位於該電子元件之至少一面的該導電塊固定於該基板的該第一表面以形成一整體組件,其中該導電塊之間的間距係小於100微米,該電子元件與該基板之間的縫隙係小於50微米;從該電子元件的多個側邊施加一毛細型底部填充物(capillary underfill),使該填充物沿著該電子元件與該基板之間的該縫隙爬行並填充該縫隙,以形成對該導電塊之保護;將該整體組件置入一處理腔室中;使該腔室內的溫度上升至一第一預定溫度;使該腔室內的壓力下降至為真空壓力的一第一預定壓力,並維持該真空壓力經過一預定時間;使該腔室內的壓力上升至大於1大氣壓力的一第二預定壓力,並維持該第二預定壓力經過一預定時間;及將該腔室內的溫度調節至一第二預定溫度。本發明亦關於一種用於電子元件的製造設備。
    • 本发明系关于一种电子组件的制造方法,其系包含下列步骤:提供一基板,其具有一第一表面;提供一电子组件,该电子组件之至少一面具有导电块;使位于该电子组件之至少一面的该导电块固定于该基板的该第一表面以形成一整体组件,其中该导电块之间的间距系小于100微米,该电子组件与该基板之间的缝隙系小于50微米;从该电子组件的多个侧边施加一毛细型底部填充物(capillary underfill),使该填充物沿着该电子组件与该基板之间的该缝隙爬行并填充该缝隙,以形成对该导电块之保护;将该整体组件置入一处理腔室中;使该腔室内的温度上升至一第一预定温度;使该腔室内的压力下降至为真空压力的一第一预定压力,并维持该真空压力经过一预定时间;使该腔室内的压力上升至大于1大气压力的一第二预定压力,并维持该第二预定压力经过一预定时间;及将该腔室内的温度调节至一第二预定温度。本发明亦关于一种用于电子组件的制造设备。
    • 5. 发明专利
    • 半導體晶圓之自動貼附裝置
    • 半导体晶圆之自动贴附设备
    • TW418458B
    • 2001-01-11
    • TW087120251
    • 1998-12-07
    • 日東電工股份有限公司
    • 松下孝夫黑田繁壽井出佳伸
    • H01L
    • H01L21/67132Y10T29/5142Y10T29/5143Y10T29/5193Y10T156/1343
    • 揭示有關可輕快且容易進行對於框架供給部環架疊合填充作業的半導體晶圓之自動貼附裝置。乃在供給於膠帶貼附位置的環架下面,貼附自膠帶輪拉出的膠帶,沿著環架剪挖切斷被貼附的膠帶,再將貼附著膠帶的環架搬運至晶圓貼附位置,在其環架的膠帶上貼附半導體晶圓之構成,其特徵為:以可推壓搬入及拉出搬出於框架供給部般,配備可疊合保持環架而移動的框架供給台車,同時,承受提起被推壓搬入的框架供給台車的疊合環架供給的升降裝置(lift),被設置在框架供給部內者。
    • 揭示有关可轻快且容易进行对于框架供给部环架叠合填充作业的半导体晶圆之自动贴附设备。乃在供给于胶带贴附位置的环架下面,贴附自胶带轮拉出的胶带,沿着环架剪挖切断被贴附的胶带,再将贴附着胶带的环架搬运至晶圆贴附位置,在其环架的胶带上贴附半导体晶圆之构成,其特征为:以可推压搬入及拉出搬出于框架供给部般,配备可叠合保持环架而移动的框架供给台车,同时,承受提起被推压搬入的框架供给台车的叠合环架供给的升降设备(lift),被设置在框架供给部内者。
    • 6. 发明专利
    • 電線裝具之製造設備
    • 电线装具之制造设备
    • TW228635B
    • 1994-08-21
    • TW081110241
    • 1992-12-21
    • 威克公司
    • 中茂田中博美
    • H05K
    • H01R43/052H01R43/05H01R43/055Y10T29/49174Y10T29/49181Y10T29/5137Y10T29/514Y10T29/5193
    • 本發明係提供一種能夠連續地進行將多條電線壓接連接至連結器之工程以及熔接固定該電線之一定位置之工程而構成的電線裝具之製造裝置。
      其主要具備有:對由電線供給部所供給之多條電線加以測量長度之長度測量部以及將多條之電線壓接連接到由連結器供給部所供給之連結器的壓接部。更者鄰接著該壓接部而配置熔接部,而藉該熔接部令多條電線彼此大略抵接或鄰接,而將該些電線彼此熔接而構成。
    • 本发明系提供一种能够连续地进行将多条电线压接连接至链接器之工程以及熔接固定该电线之一定位置之工程而构成的电线装具之制造设备。 其主要具备有:对由电线供给部所供给之多条电线加以测量长度之长度测量部以及将多条之电线压接连接到由链接器供给部所供给之链接器的压接部。更者邻接着该压接部而配置熔接部,而藉该熔接部令多条电线彼此大略抵接或邻接,而将该些电线彼此熔接而构成。
    • 10. 发明专利
    • 線端處理裝置
    • 线端处理设备
    • TW256956B
    • 1995-09-11
    • TW083103933
    • 1994-04-30
    • 矢崎總業股份有限公司
    • 大石雅弘竹下和敏村田宰金田榮之前田龍也清水義夫
    • H02G
    • H01R43/055Y10T29/49771Y10T29/514Y10T29/5142Y10T29/5193Y10T29/53243
    • 在一裝置中,藉計量並切斷自電線付出裝置所進給之一段長度之電線,調配為布線所需電線,在垂直於付出電線之軸向方向之方向中,輸送所切斷之一段長度之電線,將線端部分剝開,並藉連接器按壓裝置壓下一電連接器者,依據本發明之第一觀點所提供之構形,其中此裝置能包含具選擇性之連接器按壓單元,及一托架用以支撐其在靠近上述剝開裝置位置之一平檯上,藉以使其能給予以多型和小量為基本之生產以便利,因為那將勿須耗費時間在計劃上或者為成組之更換而作調整,以及更由於依據本發明之第二觀點而提供一種構形,其中此裝置能在檯上靠近割切裝置之位置處包含一具選擇性能之合成單元,此單元含有一以電線為準之橡皮塞嵌入器,一絕緣包層剝開裝置,一連接器按壓裝置用以壓下一電連接器,以及用以支承其之托架,橡皮塞之裝置為某一類電連接器專用者能與合成單元之設定在同一時間實施。
    • 在一设备中,藉计量并切断自电线付出设备所进给之一段长度之电线,调配为布线所需电线,在垂直于付出电线之轴向方向之方向中,输送所切断之一段长度之电线,将线端部分剥开,并藉连接器按压设备压下一电连接器者,依据本发明之第一观点所提供之构形,其中此设备能包含具选择性之连接器按压单元,及一托架用以支撑其在靠近上述剥开设备位置之一平台上,借以使其能给予以多态和小量为基本之生产以便利,因为那将勿须耗费时间在计划上或者为成组之更换而作调整,以及更由于依据本发明之第二观点而提供一种构形,其中此设备能在台上靠近割切设备之位置处包含一具选择性能之合成单元,此单元含有一以电线为准之橡皮塞嵌入器,一绝缘包层剥开设备,一连接器按压设备用以压下一电连接器,以及用以支承其之托架,橡皮塞之设备为某一类电连接器专用者能与合成单元之设置在同一时间实施。