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    • 2. 发明专利
    • 用於形成至一摻雜區之通孔的方法
    • 用于形成至一掺杂区之通孔的方法
    • TW272306B
    • 1996-03-11
    • TW082103327
    • 1993-04-29
    • 西門斯股份有限公司
    • 約瑟夫威納爾華爾特紐慕勒
    • H01L
    • H01L21/32134H01L21/76802Y10S438/924
    • 一摻雜區(2)形成在一基體(1)內,使其受限於至少在此基體(1)表面的絕緣區(5)。一未摻雜矽層(6)全表面地沉積。確定疊置於通孔 (10) 區域的摻雜區 (61) 選擇性地形成在此矽層(6)內。相對於此摻雜區(61),矽層(6)的未摻雜部分選擇性地去除。一絕緣層(9)全表面地形成,選擇性地相對於矽層(6)的摻雜區 (61) 以異方性蝕刻在此絕緣層(9)內開通一通孔(10)。此方法是適合在晶格場內具有P型通道MOSFETs的DRAMs內的節省空間的位元線接觸點的製造。
    • 一掺杂区(2)形成在一基体(1)内,使其受限于至少在此基体(1)表面的绝缘区(5)。一未掺杂硅层(6)全表面地沉积。确定叠置于通孔 (10) 区域的掺杂区 (61) 选择性地形成在此硅层(6)内。相对于此掺杂区(61),硅层(6)的未掺杂部分选择性地去除。一绝缘层(9)全表面地形成,选择性地相对于硅层(6)的掺杂区 (61) 以异方性蚀刻在此绝缘层(9)内开通一通孔(10)。此方法是适合在晶格场内具有P型信道MOSFETs的DRAMs内的节省空间的比特线接触点的制造。