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1. 发明专利

TW201805342A 硬化性組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201805342A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106110573
申请日：2017-03-29
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA , 大賀一彦 , OOGA, KAZUHIKO , 鈴木快 , SUZUKI, KAI , 佐藤明子 , SATO, AKIKO
IPC分类号： C08G75/045
CPC分类号： C08G75/045
摘要：本發明提供一種能形成耐酸性、柔軟性、密著性優異的硬化物之硬化性組成物。硬化性組成物含有：在1分子中具有2個以上的(甲基)烯丙基之含有(甲基)烯丙基的化合物(A)，及在1分子中具有2個以上的巰基之硫醇化合物(B)，及由環氧(甲基)丙烯酸酯、(聚)酯(甲基)丙烯酸酯及不飽和聚酯樹脂所選出的至少1種化合物(C)，與聚合起始劑(D)。
简体摘要：本发明提供一种能形成耐酸性、柔软性、密着性优异的硬化物之硬化性组成物。硬化性组成物含有：在1分子中具有2个以上的(甲基)烯丙基之含有(甲基)烯丙基的化合物(A)，及在1分子中具有2个以上的巯基之硫醇化合物(B)，及由环氧(甲基)丙烯酸酯、(聚)酯(甲基)丙烯酸酯及不饱和聚酯树脂所选出的至少1种化合物(C)，与聚合起始剂(D)。

2. 发明专利

TW201323116A 含有金屬粉末之組成物之製造方法审中-公开
简体标题：含有金属粉末之组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201323116A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101132358
申请日：2012-09-05
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA
IPC分类号： B22F1/02 , H01T4/10
CPC分类号： C08G18/6659 , B22F1/0022 , B22F1/02 , B22F2001/0092 , B82Y30/00 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/343 , C08G18/4269 , C08G18/44 , C08G59/4269 , C08K3/10 , C08L63/00 , H01T1/24 , H01T4/02 , C08G18/282
摘要：本發明之課題在於解決在含有金屬粉末之組成物中，由於起因於金屬粉末被金屬氧化物所被覆而造成的分散不良，而組成物固化，或金屬粉末沈降之問題，提供製造再分散性或經時安定性優異的含有金屬粉末之組成物之方法。本發明之含有金屬粉末之組成物之製造方法，係含有金屬粉末及黏結劑成分的含有金屬粉末之組成物之製造方法，其特徵為包含：將金屬烷氧化物水解而生成金屬氧化物，以該金屬氧化物被覆金屬粉末之步驟，及將經前述步驟被覆的金屬粉末在有機溶劑中加熱至70℃以上之步驟。
简体摘要：本发明之课题在于解决在含有金属粉末之组成物中，由于起因于金属粉末被金属氧化物所被覆而造成的分散不良，而组成物固化，或金属粉末沈降之问题，提供制造再分散性或经时安定性优异的含有金属粉末之组成物之方法。本发明之含有金属粉末之组成物之制造方法，系含有金属粉末及黏结剂成分的含有金属粉末之组成物之制造方法，其特征为包含：将金属烷氧化物水解而生成金属氧化物，以该金属氧化物被覆金属粉末之步骤，及将经前述步骤被覆的金属粉末在有机溶剂中加热至70℃以上之步骤。

3. 发明专利

TW201803919A 阻劑油墨及其硬化物以及線路之保護膜及其製造方法审中-公开
简体标题：阻剂油墨及其硬化物以及线路之保护膜及其制造方法
公开(公告)号：TW201803919A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106110575
申请日：2017-03-29
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彦 , OOGA, KAZUHIKO , 大西美奈 , ONISHI, MINA , 鈴木快 , SUZUKI, KAI , 佐藤明子 , SATO, AKIKO
IPC分类号： C08G75/045 , C09D11/101 , H05K3/28
CPC分类号： C08G75/045 , C09D11/101 , H05K3/28
摘要：提供可形成耐酸性優異的硬化物之阻劑油墨。阻劑油墨含有1分子中具有2個以上之(甲基)烯丙基的含(甲基)烯丙基之化合物(A)、與1分子中具有2個以上之巰基的硫醇化合物(B)、與聚合起始劑(C)。
简体摘要：提供可形成耐酸性优异的硬化物之阻剂油墨。阻剂油墨含有1分子中具有2个以上之(甲基)烯丙基的含(甲基)烯丙基之化合物(A)、与1分子中具有2个以上之巯基的硫醇化合物(B)、与聚合起始剂(C)。

4. 发明专利

TWI477542B 填充放電間隙用樹脂組成物及靜電放電保護體失效
简体标题：填充放电间隙用树脂组成物及静电放电保护体
公开(公告)号：TWI477542B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW099108182
申请日：2010-03-19
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：石原吉滿 , ISHIHARA, YOSHIMITSU , 大西美奈 , ONISHI, MINA , 東幸彥 , AZUMA, YUKIHIKO
IPC分类号： C08K3/08 , C08K9/04 , C08K3/04 , C08L75/04 , H01C7/12 , H01T4/10 , H05K1/02
CPC分类号： H02H9/06 , H01C7/1006 , H01C7/12 , H01C7/123 , H01C17/06526 , H01C17/06553 , H01L27/0288 , H01T4/02 , H01T4/08 , H05K1/0259 , H05K1/167

5. 发明专利

TWI458772B 樹脂組成物及其硬化膜有权
简体标题：树脂组成物及其硬化膜
公开(公告)号：TWI458772B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW098109186
申请日：2009-03-20
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/00 , C08K5/109 , C08K5/41 , C08K5/45 , C08L63/00 , C08L75/04 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08L63/00 , C09D175/06 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K2201/0209 , H05K2203/0783 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI454520B 樹脂組成物及其用途有权
简体标题：树脂组成物及其用途
公开(公告)号：TWI454520B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW097127167
申请日：2008-07-17
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA , 井上浩文 , INOUE, HIROFUMI
IPC分类号： C08L101/00 , C08K13/02 , C08L75/04 , C09D201/00 , C09D7/12 , C09D175/04 , G01N21/84 , H01L23/14 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/285 , C08G18/0823 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/69 , C08G18/758 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L75/14 , G01N21/94 , G01N21/956 , G01N2021/95638 , H01L27/1462 , H01L27/14625 , H05K1/0269 , H05K2203/161 , C08L2666/20 , C08L2666/14

7. 发明专利

TWI643887B 阻劑油墨及其硬化物以及線路之保護膜及其製造方法有权
简体标题：阻剂油墨及其硬化物以及线路之保护膜及其制造方法
公开(公告)号：TWI643887B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW106110575
申请日：2017-03-29
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大賀一彦 , OOGA, KAZUHIKO , 大西美奈 , ONISHI, MINA , 鈴木快 , SUZUKI, KAI , 佐藤明子 , SATO, AKIKO
IPC分类号： C08G75/045 , C09D11/101 , H05K3/28

8. 发明专利

TWI637982B 硬化性組成物及其硬化物有权
简体标题：硬化性组成物及其硬化物
公开(公告)号：TWI637982B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW106110573
申请日：2017-03-29
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA , 大賀一彦 , OOGA, KAZUHIKO , 鈴木快 , SUZUKI, KAI , 佐藤明子 , SATO, AKIKO
IPC分类号： C08G75/045

9. 发明专利

TW201741346A 活性能量線硬化性組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：活性能量线硬化性组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201741346A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106106860
申请日：2017-03-02
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA , 菅原智和 , SUGAWARA, TOMOKAZU
IPC分类号： C08F2/46 , C08F2/38 , C08K5/37
CPC分类号： C08F2/40 , C08F2/46 , C08F220/10
摘要：本發明係提供具有優良保存安定性之活性能量線硬化性組成物。該活性能量線硬化性組成物為，含有具有乙烯性不飽和雙鍵之活性能量線硬化性化合物(A)，與一分子中具有2個以上巰基之硫醇化合物(B)，與抑制乙烯性不飽和雙鍵與巰基反應之反應抑制劑(C)，與自由基聚合禁止劑(D)與水(E)，且水(E)之含量為0.05質量ppm以上未達1質量%。以活性能量線硬化性化合物(A)與硫醇化合物(B)之合計含量為100質量份時，反應抑制劑(C)之含量為0.005質量份以上10質量份以下。以活性能量線硬化性化合物(A)與硫醇化合物(B)之合計含量為100質量份時，自由基聚合禁止劑(D)之含量為0.005質量份以上5質量份以下。
简体摘要：本发明系提供具有优良保存安定性之活性能量线硬化性组成物。该活性能量线硬化性组成物为，含有具有乙烯性不饱和双键之活性能量线硬化性化合物(A)，与一分子中具有2个以上巯基之硫醇化合物(B)，与抑制乙烯性不饱和双键与巯基反应之反应抑制剂(C)，与自由基聚合禁止剂(D)与水(E)，且水(E)之含量为0.05质量ppm以上未达1质量%。以活性能量线硬化性化合物(A)与硫醇化合物(B)之合计含量为100质量份时，反应抑制剂(C)之含量为0.005质量份以上10质量份以下。以活性能量线硬化性化合物(A)与硫醇化合物(B)之合计含量为100质量份时，自由基聚合禁止剂(D)之含量为0.005质量份以上5质量份以下。

10. 发明专利

TWI544708B 放電間隙填充物用組成物及靜電放電保護體失效
简体标题：放电间隙填充物用组成物及静电放电保护体
公开(公告)号：TWI544708B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101103377
申请日：2012-02-02
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：石原吉滿 , ISHIHARA, YOSHIMITSU , 大西美奈 , ONISHI, MINA , 吉田俊輔 , YOSHIDA, SHUNSUKE
IPC分类号： H01T4/10 , H01C7/12 , H05K9/00
CPC分类号： H02H9/044 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K1/026

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