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1. 实用新型

TWM506378U 用於提供照明的發光結構及用於承載發光二極體的電路基板有权
简体标题：用于提供照明的发光结构及用于承载发光二极管的电路基板
公开(公告)号：TWM506378U
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103218273
申请日：2014-10-15
申请人：柏友照明科技股份有限公司
发明人：鍾嘉珽
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： F21V29/50 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K2201/09027 , H05K2201/10106

2. 发明专利

TWI343233B 電路板總成及包含該電路板總成之背光模組 CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND BACKLIGHT MODULE COMPRISING THE SAME 有权
简体标题：电路板总成及包含该电路板总成之背光模块 CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND BACKLIGHT MODULE COMPRISING THE SAME
公开(公告)号：TWI343233B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW096139247
申请日：2007-10-19
申请人：友達光電股份有限公司
发明人：林裕凱 , 張亞銜
IPC分类号： H05K , G02F
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K3/0061 , H05K3/28 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/10106
摘要：本發明係為一種電路板總成及包含該電路板總成之背光模組，此電路板總成具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，更包含至少一基板、一第一導線結構以及一塗層，此第一導線結構形成於該第一表面上，以及此塗層至少形成於該第二表面上之一塗佈區域，其中，該塗層兼具熱傳導及電性絕緣之特性，適以將熱自該至少一基板，經由第二表面向外傳導，以提升電路板總成之散熱效率。
简体摘要：本发明系为一种电路板总成及包含该电路板总成之背光模块，此电路板总成具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，更包含至少一基板、一第一导线结构以及一涂层，此第一导线结构形成于该第一表面上，以及此涂层至少形成于该第二表面上之一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘之特性，适以将热自该至少一基板，经由第二表面向外传导，以提升电路板总成之散热效率。

3. 发明专利

TW200709774A 具有改善散熱結構之印制電路板及電子裝置 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH IMPROVED THERMAL DISSIPATING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME 审中-公开
简体标题：具有改善散热结构之印制电路板及电子设备 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH IMPROVED THERMAL DISSIPATING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME
公开(公告)号：TW200709774A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW094129461
申请日：2005-08-29
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：林志雄 LIN, CHIH-HSIUNG , 張乃舜 NAI-SHUNG CHANG
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0209 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K2201/066 , H05K2201/09309 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734
摘要：本發明揭示一種具有改善散熱結構之印刷電路板,適用於一多重封裝模組之封裝基板。一第一頂層金屬層設置於一基板上,且對應於封裝基板。一第二頂層金屬層設置於基板上,且位於封裝基板外側。一內層金屬層設置於基板中。複數第一及第二導熱插塞設置於基底中,使內層金屬層分別熱連接至第一頂層金屬層及第二頂層金屬層。本發明亦揭示一種具有改善散熱結構之電子裝置。
简体摘要：本发明揭示一种具有改善散热结构之印刷电路板,适用于一多重封装模块之封装基板。一第一顶层金属层设置于一基板上,且对应于封装基板。一第二顶层金属层设置于基板上,且位于封装基板外侧。一内层金属层设置于基板中。复数第一及第二导热插塞设置于基底中,使内层金属层分别热连接至第一顶层金属层及第二顶层金属层。本发明亦揭示一种具有改善散热结构之电子设备。

4. 发明专利

TWI266432B 發光模組 LIGHT EMITTING MODULE 有权
简体标题：发光模块 LIGHT EMITTING MODULE
公开(公告)号：TWI266432B
公开(公告)日：2006-11-11
申请号：TW092109895
申请日：2003-04-28
申请人：歐姆龍股份有限公司 OMRON CORPORATION
发明人：幕田功 ISAO MAKUTA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/4015 , H05K2201/09309 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10598 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
摘要：提供一種發光模組，由簡單的構成，又不會造成太大的厚度或尺寸，能使發光零件之散熱良好者。
將一對陸地33、34在配線基板24之表面相對，分別連接陸地33、34在2條配線線路35、36。發光零件23之組裝側外部電極30連接於作晶粒接合的導線架，非組裝側外部電極31藉由接合線連接在結合於發光元件的導線架。然後，將組裝側外部電極30以軟焊料37接合於陸地33，非組裝側外部電極31以軟焊料37接合於陸地34，組裝發光零件23在配線基板24之上。並使軟焊有發光零件23之組裝側外部電極30側的配線線路35線路寬，作成大於軟焊有非組裝側外部電極31側的配線線路26之線路寬。
简体摘要：提供一种发光模块，由简单的构成，又不会造成太大的厚度或尺寸，能使发光零件之散热良好者。将一对陆地33、34在配线基板24之表面相对，分别连接陆地33、34在2条配线线路35、36。发光零件23之组装侧外部电极30连接于作晶粒接合的导线架，非组装侧外部电极31借由接合线连接在结合于发光组件的导线架。然后，将组装侧外部电极30以软焊料37接合于陆地33，非组装侧外部电极31以软焊料37接合于陆地34，组装发光零件23在配线基板24之上。并使软焊有发光零件23之组装侧外部电极30侧的配线线路35线路宽，作成大于软焊有非组装侧外部电极31侧的配线线路26之线路宽。

5. 发明专利

TW200308106A 發光模組 LIGHT EMITTING MODULE 审中-公开
简体标题：发光模块 LIGHT EMITTING MODULE
公开(公告)号：TW200308106A
公开(公告)日：2003-12-16
申请号：TW092109895
申请日：2003-04-28
申请人：歐姆龍股份有限公司 OMRON CORPORATION
发明人：幕田功 ISAO MAKUTA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/4015 , H05K2201/09309 , H05K2201/09481 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10598 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
摘要：提供一種發光模組，由簡單的構成，又不會造成太大的厚度或尺寸，能使發光零件之散熱良好者。將一對陸地33、34在配線基板24之表面相對，分別連接陸地33、34在2條配線線路35、36。發光零件23之組裝側外部電極30連接於作晶粒接合的導線架，非組裝側外部電極31藉由接合線連接在結合於發光元件的導線架。然後，將組裝側外部電極30以軟焊料37接合於陸地33，非組裝側外部電極31以軟焊料37接合於陸地34，組裝發光零件23在配線基板24之上。並使軟焊有發光零件23之組裝側外部電極30側的配線線路35線路寬，作成大於軟焊有非組裝側外部電極31側的配線線路26之線路寬。
简体摘要：提供一种发光模块，由简单的构成，又不会造成太大的厚度或尺寸，能使发光零件之散热良好者。将一对陆地33、34在配线基板24之表面相对，分别连接陆地33、34在2条配线线路35、36。发光零件23之组装侧外部电极30连接于作晶粒接合的导线架，非组装侧外部电极31借由接合线连接在结合于发光组件的导线架。然后，将组装侧外部电极30以软焊料37接合于陆地33，非组装侧外部电极31以软焊料37接合于陆地34，组装发光零件23在配线基板24之上。并使软焊有发光零件23之组装侧外部电极30侧的配线线路35线路宽，作成大于软焊有非组装侧外部电极31侧的配线线路26之线路宽。

6. 发明专利

TWI620289B 附散熱座功率模組用基板，附冷卻器功率模組用基板及功率模組有权
简体标题：附散热座功率模块用基板，附冷却器功率模块用基板及功率模块
公开(公告)号：TWI620289B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW102111529
申请日：2013-03-29
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：長友義幸 , NAGATOMO, YOSHIYUKI , 黑光祥郎 , KUROMITSU, YOSHIROU
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/40
CPC分类号： H05K1/0207 , B32B9/005 , B32B9/041 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2307/302 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2457/14 , C04B37/026 , C04B2235/72 , C04B2235/96 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K7/2039 , H05K2201/066

7. 发明专利

TWI574363B 晶片封裝體有权
简体标题：芯片封装体
公开(公告)号：TWI574363B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW100123745
申请日：2011-07-05
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：吳開文 , WU, KAI WEN
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H05K3/284 , H01L23/047 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0207 , H05K2201/10106 , H05K2201/10977 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201430278A 具有發光二極體之發光裝置审中-公开
简体标题：具有发光二极管之发光设备
公开(公告)号：TW201430278A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102103358
申请日：2013-01-29
申请人：世光國際貿易有限公司 , THE LIGHT OF THE WORLD INTERNATIONAL CO., LTD.
发明人：紀博文 , CHI, PO WEN
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/0207 , H05K2201/066 , H05K2201/10106
摘要：一種具有發光二極體之發光裝置，包括一發光二極體模組、一電路板基座、一燈杯、及一散熱元件，發光二極體模組具有一發光二極體，電路板基座之一側設置有發光二極體模組，燈杯之一側鄰設於電路板基座之另一側，散熱元件鄰設於燈杯之另一側，其中，發光二極體模組及電路板基座之間設置有一第一錫層，電路板基座及燈杯之間設置有一第二錫層或一第一石墨層，以及燈杯及散熱元件之間設置有一第二石墨層，藉此發光裝置之廢熱將有效地被傳導排出，使得發光裝置的使用壽命得以延長。
简体摘要：一种具有发光二极管之发光设备，包括一发光二极管模块、一电路板基座、一灯杯、及一散热组件，发光二极管模块具有一发光二极管，电路板基座之一侧设置有发光二极管模块，灯杯之一侧邻设于电路板基座之另一侧，散热组件邻设于灯杯之另一侧，其中，发光二极管模块及电路板基座之间设置有一第一锡层，电路板基座及灯杯之间设置有一第二锡层或一第一石墨层，以及灯杯及散热组件之间设置有一第二石墨层，借此发光设备之废热将有效地被传导排出，使得发光设备的使用寿命得以延长。

10. 发明专利

TW201412036A 高頻電路模組审中-公开
简体标题：高频电路模块
公开(公告)号：TW201412036A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102127438
申请日：2013-07-31
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：中村浩 , NAKAMURA, HIOSHI , 五十嵐智宏 , IGARASHI, TOMOHIRO
IPC分类号： H04B1/40 , H05K1/18
CPC分类号： H03H1/0007 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H03H7/463 , H03H9/0566 , H03H9/08 , H03H11/344 , H03H11/348 , H03H2001/0085 , H04B1/44 , H04B1/58 , H04L5/14 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種安裝密度高之高頻電路模組。高頻電路模組100具備：RFIC160，施行高頻訊號之發送處理及接收處理；功率放大器IC155，將來自該RFIC160之發送訊號放大；以及雙工器110與120，將自功率放大器IC155往天線輸出之發送訊號、與自天線往RFIC160輸入之接收訊號加以分離；RFIC160及功率放大器IC155之任一方或雙方埋設於電路基板200內，且雙工器110、120配置於RFIC160與功率放大器IC155之間。
简体摘要：本发明提供一种安装密度高之高频电路模块。高频电路模块100具备：RFIC160，施行高频信号之发送处理及接收处理；功率放大器IC155，将来自该RFIC160之发送信号放大；以及双工器110与120，将自功率放大器IC155往天线输出之发送信号、与自天线往RFIC160输入之接收信号加以分离；RFIC160及功率放大器IC155之任一方或双方埋设于电路基板200内，且双工器110、120配置于RFIC160与功率放大器IC155之间。

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